JPH06244669A - 圧電発振子 - Google Patents
圧電発振子Info
- Publication number
- JPH06244669A JPH06244669A JP2832393A JP2832393A JPH06244669A JP H06244669 A JPH06244669 A JP H06244669A JP 2832393 A JP2832393 A JP 2832393A JP 2832393 A JP2832393 A JP 2832393A JP H06244669 A JPH06244669 A JP H06244669A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base substrate
- cap
- resin
- oscillator
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一度に複数個を作製することのできる圧電発
振子を提供する。 【構成】 樹脂製のベース基板１の両側にて上面、側面
及び下面にわたる電極２，３を形成し、この電極２，３
に導電性接着剤４，５によって圧電セラミック素子６を
固着し、基板１の周囲に樹脂製のキャップ７を接合し
た。
振子を提供する。 【構成】 樹脂製のベース基板１の両側にて上面、側面
及び下面にわたる電極２，３を形成し、この電極２，３
に導電性接着剤４，５によって圧電セラミック素子６を
固着し、基板１の周囲に樹脂製のキャップ７を接合し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電セラミック素子を
備えた圧電発振子、特に面実装型圧電発振子に関する。
備えた圧電発振子、特に面実装型圧電発振子に関する。
【０００２】
【従来の技術】圧電発振子として、例えば面実装型セラ
ミック発振子は、ベース基板と、ベース基板に形成され
た電極と、ベース基板上にて電極に導電性接着剤を介し
て固着された圧電セラミック素子と、ベース基板上に取
付けられ、圧電セラミック素子を防護するキャップとを
備える。
ミック発振子は、ベース基板と、ベース基板に形成され
た電極と、ベース基板上にて電極に導電性接着剤を介し
て固着された圧電セラミック素子と、ベース基板上に取
付けられ、圧電セラミック素子を防護するキャップとを
備える。
【０００３】ところで、上記のような圧電発振子では、
ベース基板とキャップでパッケージが構成されるが、パ
ッケージとしては、特にベース基板がアルミナ等からな
るセラミックパッケージが使用されている。一般にセラ
ミックパッケージは加工性がそれほど良くないため、セ
ラミック製のベース基板及びキャップはそれぞれ単数ず
つ別個に準備した上で、ベース基板に電極を形成し、圧
電セラミック素子を積載してから、キャップをベース基
板に接合している。
ベース基板とキャップでパッケージが構成されるが、パ
ッケージとしては、特にベース基板がアルミナ等からな
るセラミックパッケージが使用されている。一般にセラ
ミックパッケージは加工性がそれほど良くないため、セ
ラミック製のベース基板及びキャップはそれぞれ単数ず
つ別個に準備した上で、ベース基板に電極を形成し、圧
電セラミック素子を積載してから、キャップをベース基
板に接合している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の発振子では、発振子を１個ずつ組み立てなければな
らず、一度に多数個の発振子を作製することが不可能で
あり、生産性が悪い。この問題を解決するために、１枚
の基板から複数個のベース基板が得られる複数個取り用
の基板を用いることもあるが、キャップは依然として単
数品であるため、キャップの取付けは個々に行う必要が
ある。又、パッケージの材質がセラミックである場合、
パッケージを高温で焼成する必要があり、コスト高にな
る。
来の発振子では、発振子を１個ずつ組み立てなければな
らず、一度に多数個の発振子を作製することが不可能で
あり、生産性が悪い。この問題を解決するために、１枚
の基板から複数個のベース基板が得られる複数個取り用
の基板を用いることもあるが、キャップは依然として単
数品であるため、キャップの取付けは個々に行う必要が
ある。又、パッケージの材質がセラミックである場合、
パッケージを高温で焼成する必要があり、コスト高にな
る。
【０００５】従って、本発明の目的は、一度に複数個を
作製することのできる圧電発振子を提供することにあ
る。
作製することのできる圧電発振子を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するために、本発明の圧電発振子は、従来の圧電発振子
において、ベース基板及びキャップを樹脂製としたこと
を特徴とする。一般に樹脂は、セラミックに比べて、加
工性が良くスクライビング（ダイシング）が容易である
こと、及び材料コストが安いこと等の利点を有するた
め、樹脂をベース基板及びキャップの材質とすること
で、複数個の圧電発振子を一度に作製することが可能と
なる。
するために、本発明の圧電発振子は、従来の圧電発振子
において、ベース基板及びキャップを樹脂製としたこと
を特徴とする。一般に樹脂は、セラミックに比べて、加
工性が良くスクライビング（ダイシング）が容易である
こと、及び材料コストが安いこと等の利点を有するた
め、樹脂をベース基板及びキャップの材質とすること
で、複数個の圧電発振子を一度に作製することが可能と
なる。
【０００７】具体的には、予め所望の個数の発振子が得
られるサイズの１枚の樹脂製ベース板を用意し、このベ
ース板にて各ユニット（発振子）毎に電極を形成し、電
極上に圧電セラミック素子を固着し、更に各ユニットに
対応する部分に凹部を有する１枚の樹脂製キャップをベ
ース板上に接合して、各ユニットをキャップの凹部で封
止する。その後、ダイシング（例えばスクライビング）
によってユニット間、即ちベース板及びキャップを切断
し、各ユニットに分離すればよい。このように、ベース
基板及びキャップを樹脂製とすることで、１枚のベース
板及びキャップから複数個の圧電発振子を取ることがで
き、生産性が向上し、低コストになる。
られるサイズの１枚の樹脂製ベース板を用意し、このベ
ース板にて各ユニット（発振子）毎に電極を形成し、電
極上に圧電セラミック素子を固着し、更に各ユニットに
対応する部分に凹部を有する１枚の樹脂製キャップをベ
ース板上に接合して、各ユニットをキャップの凹部で封
止する。その後、ダイシング（例えばスクライビング）
によってユニット間、即ちベース板及びキャップを切断
し、各ユニットに分離すればよい。このように、ベース
基板及びキャップを樹脂製とすることで、１枚のベース
板及びキャップから複数個の圧電発振子を取ることがで
き、生産性が向上し、低コストになる。
【０００８】なお、本発明において、ベース基板及びキ
ャップに使用する樹脂は、面実装型の電子部品として要
求される耐リフロー性を満足すると共に、発振子として
求められる耐食性、機械的性能を満足するために、耐熱
性、機械的強度、耐気密性に優れたものであることが重
要である。これらの条件を備えた樹脂としては、例え
ば、ＢＴレジン（ビスマレイミド・トリアジン樹脂）、
耐熱性ガラスエポキシ樹脂（耐リフロー性から耐熱性は
２５０℃程度以上）、液晶ポリマー、ＰＢＴ（ポリブチ
レン・テレフタレート）、ＰＥＥＫ（ポリエーテル・エ
ーテル・ケトン）が挙げられる。
ャップに使用する樹脂は、面実装型の電子部品として要
求される耐リフロー性を満足すると共に、発振子として
求められる耐食性、機械的性能を満足するために、耐熱
性、機械的強度、耐気密性に優れたものであることが重
要である。これらの条件を備えた樹脂としては、例え
ば、ＢＴレジン（ビスマレイミド・トリアジン樹脂）、
耐熱性ガラスエポキシ樹脂（耐リフロー性から耐熱性は
２５０℃程度以上）、液晶ポリマー、ＰＢＴ（ポリブチ
レン・テレフタレート）、ＰＥＥＫ（ポリエーテル・エ
ーテル・ケトン）が挙げられる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の圧電発振子を実施例に基づい
て説明する。その一実施例に係る面実装型圧電発振子の
要部断面図を図１に、上面図を図２に、図２の矢視Ａか
ら見た側面図を図３に、図２の矢視Ｂから見た側面図を
図４に、下面図を図５に示す。
て説明する。その一実施例に係る面実装型圧電発振子の
要部断面図を図１に、上面図を図２に、図２の矢視Ａか
ら見た側面図を図３に、図２の矢視Ｂから見た側面図を
図４に、下面図を図５に示す。
【００１０】この発振子は、樹脂製のベース基板１と、
ベース基板１の両側にて基板１の上面、側面及び下面に
形成された電極２，３と、電極２，３にそれぞれ導電性
接着剤４，５によって固着された圧電セラミック素子６
と、ベース基板１の周囲に接合された、圧電セラミック
素子６を保護する樹脂製のキャップ７とを備える。この
構造自体は、従来の発振子と変わらず、ベース基板１と
キャップ７が共に前例の樹脂からなることが特徴であ
る。又、この実施例では、電極２，３は、ベース基板１
の側面に形成されたスルーホール８，９によって基板１
の下面の電極（外部電極）２ａ，３ａに導通している。
更に、ベース基板１のスルーホール８，９に対応するキ
ャップ７の部分には、切欠き７ａ，７ｂが形成されてい
る（図３参照）。
ベース基板１の両側にて基板１の上面、側面及び下面に
形成された電極２，３と、電極２，３にそれぞれ導電性
接着剤４，５によって固着された圧電セラミック素子６
と、ベース基板１の周囲に接合された、圧電セラミック
素子６を保護する樹脂製のキャップ７とを備える。この
構造自体は、従来の発振子と変わらず、ベース基板１と
キャップ７が共に前例の樹脂からなることが特徴であ
る。又、この実施例では、電極２，３は、ベース基板１
の側面に形成されたスルーホール８，９によって基板１
の下面の電極（外部電極）２ａ，３ａに導通している。
更に、ベース基板１のスルーホール８，９に対応するキ
ャップ７の部分には、切欠き７ａ，７ｂが形成されてい
る（図３参照）。
【００１１】次に、上記のような圧電発振子の製造例を
図６について述べる。まず、任意の複数個の発振子が得
られるサイズの樹脂製ベース板１０を容易する。勿論、
このベース板１０は前例の樹脂からなるものである。そ
して、ベース板１０の上面に、図示のような所定の電極
パターン１１を形成し、下面にも所定の電極パターンを
形成する。更に、ベース基板の側面に相当する部分にス
ルーホール１２を形成し、ベース板１０の上面の電極と
下面の電極を接続する。
図６について述べる。まず、任意の複数個の発振子が得
られるサイズの樹脂製ベース板１０を容易する。勿論、
このベース板１０は前例の樹脂からなるものである。そ
して、ベース板１０の上面に、図示のような所定の電極
パターン１１を形成し、下面にも所定の電極パターンを
形成する。更に、ベース基板の側面に相当する部分にス
ルーホール１２を形成し、ベース板１０の上面の電極と
下面の電極を接続する。
【００１２】次いで、一対の対向する電極パターン１１
上に圧電セラミック素子１３を導電性接着剤１４で固着
する。その後、各ユニット（発振子）に対応する部分に
凹部を有する一体成形の樹脂製キャップ（図示せず）の
凹部側を、ベース板１０に接合する。この接合部分は、
図に点線斜線で示してあるように各ユニットの周囲であ
る。１枚の樹脂製キャップをベース板１０に接合するこ
とにより、各凹部に圧電セラミック素子１３がそれぞれ
収容された状態で封止され（図１参照）、この樹脂製キ
ャップとベース板１０でパッケージが構成される。
上に圧電セラミック素子１３を導電性接着剤１４で固着
する。その後、各ユニット（発振子）に対応する部分に
凹部を有する一体成形の樹脂製キャップ（図示せず）の
凹部側を、ベース板１０に接合する。この接合部分は、
図に点線斜線で示してあるように各ユニットの周囲であ
る。１枚の樹脂製キャップをベース板１０に接合するこ
とにより、各凹部に圧電セラミック素子１３がそれぞれ
収容された状態で封止され（図１参照）、この樹脂製キ
ャップとベース板１０でパッケージが構成される。
【００１３】続いて、各ユニット間に設定された縦横の
スクライブ部２０から、スクライブによりキャップとベ
ース板１０を切断し、個々のユニットに分離することに
より、複数個の圧電発振子が一度に得られる。このよう
に、１枚の樹脂製ベース板及び１枚の樹脂製キャップを
使用し、ベース板全体に電極パターンを形成し、各ユニ
ット毎に圧電セラミック素子を取付け、更に全体をキャ
ップで覆い、それから個々の圧電発振子に分離すること
ができるため、生産性が向上し、生産コストが安くな
る。
スクライブ部２０から、スクライブによりキャップとベ
ース板１０を切断し、個々のユニットに分離することに
より、複数個の圧電発振子が一度に得られる。このよう
に、１枚の樹脂製ベース板及び１枚の樹脂製キャップを
使用し、ベース板全体に電極パターンを形成し、各ユニ
ット毎に圧電セラミック素子を取付け、更に全体をキャ
ップで覆い、それから個々の圧電発振子に分離すること
ができるため、生産性が向上し、生産コストが安くな
る。
【００１４】なお、上記実施例は単なる一例であり、本
発明はこれに限定されないことは言うまでもない。例え
ば、上記実施例の発振子は、２つの端子電極を有するも
のであるが、コンデンサ機能を備えた３端子電極タイプ
のものでも、同様にキャップとベース基板を樹脂製にす
ることができる。
発明はこれに限定されないことは言うまでもない。例え
ば、上記実施例の発振子は、２つの端子電極を有するも
のであるが、コンデンサ機能を備えた３端子電極タイプ
のものでも、同様にキャップとベース基板を樹脂製にす
ることができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明の圧電発振子は、以上説明したよ
うにベース基板及びキャップを樹脂製としたため、下記
の効果を有する。 （１）ベース基板及びキャップが樹脂製であるため、セ
ラミック製に比較して、複数個の発振子を一度に組み立
てることができ、生産性が向上する。 （２）ベース基板及びキャップが樹脂製であるため、セ
ラミック製に比較して、材料費が安くなる。 （３）生産性の向上及び材料費の低減により、全体の低
コスト化を実現できる。
うにベース基板及びキャップを樹脂製としたため、下記
の効果を有する。 （１）ベース基板及びキャップが樹脂製であるため、セ
ラミック製に比較して、複数個の発振子を一度に組み立
てることができ、生産性が向上する。 （２）ベース基板及びキャップが樹脂製であるため、セ
ラミック製に比較して、材料費が安くなる。 （３）生産性の向上及び材料費の低減により、全体の低
コスト化を実現できる。
【図１】一実施例に係る圧電発振子の要部断面図であ
る。
る。
【図２】図１に示す発振子の上面図である。
【図３】図２に示す発振子を矢視Ａから見た側面図であ
る。
る。
【図４】図２に示す発振子を矢視Ｂから見た側面図であ
る。
る。
【図５】図１に示す発振子の下面図である。
【図６】本発明の圧電発振子の製造例を説明する平面図
である。
である。
１ 樹脂製のベース基板 ２，３ 電極 ２ａ，３ａ 電極（外部電極） ４，５ 導電性接着剤 ６ 圧電セラミック素子 ７ 樹脂製のキャップ ８，９ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】ベース基板と、ベース基板に設けられた複
数の電極と、所定の電極に電気的に接続された圧電セラ
ミック素子と、ベース基板上に取付けられ、圧電セラミ
ック素子を防護するキャップとを備える圧電発振子にお
いて、 前記ベース基板及びキャップは樹脂製であることを特徴
とする圧電発振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2832393A JPH06244669A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | 圧電発振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2832393A JPH06244669A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | 圧電発振子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244669A true JPH06244669A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12245410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2832393A Pending JPH06244669A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | 圧電発振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244669A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093589A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 中空樹脂パッケージ装置 |
-
1993
- 1993-02-18 JP JP2832393A patent/JPH06244669A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093589A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 中空樹脂パッケージ装置 |
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