JPH06244530A - 導電性接着膜の圧着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数品種のフレキシブル回路基板に導電性接
着膜を容易に圧着できるとともに、導電性接着膜を変形
させずに確実に圧着でき、かつ、圧着後にも導電性接着
膜の表面を塵埃から保護できる導電性接着膜の圧着装置
を提供する。 【構成】 給送機構12の供給リール21およびスプロケッ
ト25を動作させ、フレキシブル回路基板１を給送する。
導電性接着膜６は、保護膜6bをチャック46に、保護フィ
ルム6cを引出分離ヘッド36に吸着保持する。導電性接着
膜６の先端部で保護フィルム6cのみを分離させる。導電
性接着膜６を引き出し長さに対応した所定の長さにカッ
ター37で切断する。導電性接着膜片6aを保持した保持チ
ャック62を、フレキシブル回路基板１上の所定の貼付位
置まで移動させ、貼付角度を決定する。圧着機構15を動
作させ、ヒータブロック65をフレキシブル回路基板１上
に貼り付けた導電性接着膜６上に移動させ、圧接させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品が取り付けら
れた長尺のフレキシブル回路基板に導電性接着膜を圧着
する導電性接着膜の圧着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子回路装置の製造工程とし
て、集積回路等の電子部品を取り付けたフレキシブル回
路基板の回路パターン上に、外部装置または外部回路と
の接続に用いられる導電性接着膜を圧着する工程があ
る。

【０００３】ここで、フレキシブル回路基板は、製造工
程における作業を連続的にするため長尺状に形成されて
おり、導電性接着膜の圧着にあたっては、たとえば特開
平１ー１７５７４７号公報に記載の方法が知られてい
る。

【０００４】この特開平１−１７５７４７号公報記載の
ものは、保護膜が積層されている導電性接着膜を長尺状
に形成し、この導電性接着膜をフレキシブル回路基板と
ともに給送してこのフレキシブル回路基板上の所定位置
に供給し、圧着ヘッドを動作させて導電性接着膜をフレ
キシブル回路基板上に圧着させた後に、カッターにより
導電性接着膜を切断し、この切断された導電性接着膜か
ら保護膜を分離し、導電性接着膜のみをフレキシブル回
路基板上に貼り付けるものである。

【０００５】しかしながら、上述のように導電性接着膜
をフレキシブル回路基板上の圧着場所に合わせて給送し
なければならず、フレキシブル回路基板の種類毎に圧着
場所が異なるため、フレキシブル回路基板の種類毎に導
電性接着膜の給送位置が異なり、多品種のフレキシブル
回路基板を供給することができない。さらに、圧着時に
導電性接着膜に積層された保護膜を分離してしまうた
め、導電性接着膜を圧着したフレキシブル回路基板を、
たとえば次のプレスユニットに供給する間や、このプレ
スユニットでの作業時に導電性接着膜の表面に塵埃や切
断粉等が付着してしまい、後に外部装置や外部回路との
接続を行なう際に、接続不良を起こすおそれがある。

【０００６】また、導電性接着膜の一端をチャック等で
挟持し、この導電性接着膜を長手方向に引き出し、引き
出された導電性接着膜をフレキシブル回路基板に対応し
て導電性接着膜を所定の長さに切断した後に、この切断
さたれ導電性接着膜を吸着保持してフレキシブル回路基
板上の所定位置に貼り付けるようにしている。

【０００７】このため、導電性接着膜の一部分だけを挟
持して引き出すことになり、挟持した部分が押し潰され
て導電性接着膜が変形し、後に外部装置や外部回路との
接続を行なう際に、接続不良を起こすおそれがある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このように従来の圧着
方法では、多品種のフレキシブル回路基板の供給が困難
であるとともに、圧着後における導電性接着膜の表面に
塵埃や接続粉等が付着したり、導電性接着膜の一部分が
潰されて接続不良を起こしたりするおそれがある問題を
有している。

【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、複数品種のフレキシブル回路基板に対する導電性接
着膜の圧着を容易に行なうとともに、導電性接着膜を変
形させることなく圧着を確実に行なうことができ、か
つ、圧着後においても導電性接着膜の表面を塵埃の付着
から保護できる導電性接着膜の圧着装置を提供すること
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品が取
り付けられた長尺のフレキシブル回路基板に、導電性接
着膜を圧着する導電性接着膜の圧着装置において、幅寸
法の異なる複数種のフレキシブル回路基板を給送可能な
スプロケットを有し、このスプロケットにより前記フレ
キシブル回路基板を前記電子部品の取り付け間隔に合わ
せて長手方向に従って順次間欠送りする給送機構と、リ
ールに巻回され保護フィルムが設けられた長尺の導電性
接着膜の一端を吸着し、この導電性接着膜を長手方向に
引き出し、この導電性接着膜の保護フィルムのみを剥離
する引出分離ヘッドおよびこの引出分離ヘッドにより引
き出された導電性接着膜を切断するカッターを有し、こ
のカッターにより前記フレキシブル回路基板に対応して
前記導電性接着膜を所定の長さに切断する導電性接着膜
供給機構と、この導電性接着膜供給機構により切断され
た導電性接着膜を吸着保持する保持チャックを有し、こ
の保持チャックを所定の方向および角度に移動させ、前
記切断された導電性接着膜を前記フレキシブル回路基板
上の所定位置に所定角度で貼り付ける貼付機構と、前記
フレキシブル回路基板上に貼り付けられた前記導電性接
着膜を押圧して圧着させる圧着機構とを具備したもので
ある。

【００１１】

【作用】本発明は、給送機構は幅寸法の異なる複数種の
フレキシブル回路基板を給送可能なスプロケットを有し
ているため、幅寸法の異なる複数品種のフレキシブル回
路基板を給送でき、また、導電性接着膜供給機構で導電
性接着膜を所定の長さに切断し、この切断された導電性
接着膜をフレキシブル回路基板の所定位置に、所定角度
で貼り付けることができるため、大きさや部品配置、あ
るいは、導電性接着膜の貼付状態のそれぞれ異なる品種
の電子回路装置の製造に対応できる。さらに、導電性接
着膜は保護膜が積層された状態で圧着されるので、導電
性接着膜に対する塵埃の付着を防止でき、また、引出分
離ヘッドおよび保持チャックは導電性接着膜を吸着保持
するため、局部的な変形および潰れを与えることがない
ため、後に外部装置や外部回路との接続を行なう際に、
接続不良を起こすおそれもない。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の導電性接着膜の圧着装置の一
実施例を図面を参照して説明する。

【００１３】図４において、１はフレキシブル回路基板
で、このフレキシブル基板１は、たとえば厚さ１００μ
ｍのポリイミド樹脂を用いたもので、長尺状に形成さ
れ、長手方向の両側には所定間隔でパーフォレーション
２が形成されている。また、このフレキシブル回路基板
１上には、たとえば液晶表示器制御用の集積回路等の電
子部品３およびこの電子部品３の配線パターン４が、前
工程において設けられている。さらに、これら電子部品
３とパーフォレーション２との間には、これら電子部品
３にそれぞれ対応して所定の位置関係を示す小円の基準
孔５がそれぞれ穿設されている。また、電子部品３の配
線パターン４には、厚さ方向にのみ導電性を有する熱可
塑性樹脂を長尺状に形成した導電性接着膜６を切断した
短冊状の導電性接着膜片6aが所定位置に所定角度で貼着
されるようになっている。

【００１４】なお、これら電子部品３については、前工
程において検査が行なわれており、電子部品３自体や配
線パターン４が不良である場合には、図５に示すよう
に、フレキシブル回路基板１上のたとえば電子部品３に
対応する所定位置に不良表示孔７が穿設される。

【００１５】次に、図１を参照して、導電性接着膜の圧
着装置11について説明する。

【００１６】この導電性接着膜の圧着装置11は、給送機
構12、導電性接着膜供給機構13、貼付機構14および圧着
機構15にて構成される。

【００１７】まず、導電性接着膜６を給送する給送機構
12は、本体ベース20に設けられ、フレキシブル回路基板
１をこのフレキシブル回路基板１を保護する保護フィル
ム1aとともに巻回し、回転軸21a にて回転自在の供給リ
ール21を有している。また、この供給リール21に巻回さ
れたフレキシブル回路基板１は、このフレキシブル回路
基板１を、アイドラ22、中間部を支点としたアームの一
端に取り付けられ他端にカウンタウエイトが設けられた
テンション機構23a を有するテンションローラ23、ガイ
ドローラ24およびスプロケット25を介して、導電性接着
膜６との圧着位置Ｐに間欠的に給送する。

【００１８】また、スプロケット25は、図３で示すよう
に、軸方向両端に形成された送歯25a の外径を、これら
送歯25a より軸方向の内側に形成された送歯25b の外径
より大きくして段付き構造とし、幅寸法の異なる複数種
のフレキシブル回路基板１に対応して供給できるように
している。そして、このスプロケット25は、フレキシブ
ル回路基板１の長手方向の両側部に設けられたパーフォ
レーション２と噛合して、フレキシブル回路基板１の送
り量を基準孔５のピッチ、すなわち、電子部品３の取り
付け間隔に規制する。

【００１９】さらに、テンションローラ23は、フレキシ
ブル回路基板１の給送過程に生じる供給速度と巻取速度
との差に基づく張力や弛みを吸収するもので、このテン
ションローラ23に掛け渡されたフレキシブル回路基板１
に所定の張力を生じさせている。

【００２０】また、給送過程でフレキシブル回路基板１
から分離された保護フィルム1aは、アイドラ26、中間部
を支点としたアームの一端に取り付けられ他端にカウン
タウエイトが設けられたテンション機構27a を有するテ
ンションローラ27、アイドラ28を経て巻取リール29に巻
き取られる。

【００２１】次に、導電性接着膜６を供給する導電性接
着膜供給機構13は、図１および図２に示すように、本体
ベース20の圧着位置Ｐ上に立設されたフレーム30に設け
られ、保護膜6bおよび保護フィルム6cが積層された導電
性接着膜６を巻回し、回転軸31a にて回転自在の供給リ
ール31を有している。また、この導電性接着膜６は、ア
イドラ32、中間部を支点としたアームの一端に取り付け
られ他端にカウンタウエイトが設けられたテンション機
構33a を有するテンションローラ33、アイドラ34および
ガイドローラ35を介して、導電性接着膜６を吸着して導
電性接着膜６の保護フィルム6cのみを剥がして分離する
引出分離ヘッド36に巻回して供給される。そして、引出
分離ヘッド36では、保護フィルム6cが分離された導電性
接着膜６を吸着保持して切断位置Ｃまで長さ方向に引き
出して給送するとともに、この切断位置Ｃにて導電性接
着膜６をフレキシブル回路基板１の品種に対応し、図示
しないアクチュエータにより開閉動作されて所定の長さ
に切断する上下方向に対向して設けられ、カッター37に
供給される。

【００２２】また、引出分離ヘッド36は、フレーム30に
設けられた移動ベース41の左端に取り付けられており、
この移動ベース41の背面側はボールスクリュー42と螺合
している。そして、このボールスクリュー42は、フレー
ム30に取り付けられたパルスモータ43により回転駆動さ
れ、移動ベース41および引出分離ヘッド36を水平方向に
進退動作させる。さらに、この引出分離ヘッド36の左端
は、揺動可能なように軸支されており、右端はストッパ
44がアクチュエータ45で上下動作可能なように取り付け
られている。

【００２３】さらに、引出分離ヘッド36の上方には、導
電性接着膜６を吸着保持するチャック46が引出分離ヘッ
ド36と対向して移動ベース47の下端に取り付けられてお
り、この移動ベース47の上端はアクチュエータ48と連結
されて垂直方向に進退動作される。

【００２４】また、引出分離ヘッド36の右端部で導電性
接着膜６から分離された保護フィルム6cは、アイドラ5
1、中間部を支点としたアームの一端に取り付けられ他
端にカウンタウエイトが設けられたテンション機構52a
を有するテンションローラ52およびアイドラ53を経たの
ち、巻取リール54によって巻き取られる。

【００２５】さらに、圧着位置Ｐの上流側の位置には、
図２に示すように、フレキシブル回路基板１の給送位置
を検出する位置検出装置55が設けられ、この位置検出装
置55は、位置検出センサ56および不良検出センサ57を有
しており、不良検出センサ57は、図５で示した不良表示
孔７の有無により電子部品３の不良チェックを行なう。
なお、不良検出センサ57で不良表示孔７が検出された場
合には、配線パターン４に対する後続する導電性接着膜
６の貼付が行なわれないように信号を出力する。さら
に、これら位置検出センサ56および不良検出センサ57の
検出位置は、フレキシブル回路基板１に導電性接着膜６
が貼付される位置より、電子部品３が１個分手前の位置
である。

【００２６】また、導電性接着膜６を貼付する貼付機構
14は、図１および図２に示すように、本体ベース20上に
立設されフレーム30に隣り合って設けられたフレーム60
に設けられ、保護膜6bが積層されたままの状態で切断さ
れた導電性接着膜６を吸着保持する保持チャック62を有
している。また、この保持チャック62はロータリアクチ
ュエータ61を備え、フレキシブル回路基板１の平面方向
に沿って９０°旋回可能に構成されている。また、この
保持チャック61は、図示しないシリンダにより上下方向
に動作可能であり、さらに図示しないＸ−Ｙテーブルに
より、フレキシブル回路基板１の平面方向に沿って任意
の方向に移動可能に構成されている。そして、保持チャ
ック62を所定の方向および角度に移動させ、導電性接着
膜６を切断した導電性接着膜片6aをフレキシブル回路基
板１上の所定位置に所定角度で貼付する。

【００２７】さらに、導電性接着膜片6aをフレキシブル
回路基板１に圧着する圧着機構15は、同様に図１および
図２に示すように、本体ベース20上に立設されフレーム
60に隣り合って設けられたフレーム64に設けられ、ヒー
タブロック65を有し、ヒータブロック65はロータリアク
チュエータ66を備え、フレキシブル回路基板１の平面方
向に沿って９０°旋回可能に構成されている。また、こ
のヒータブロック65は、図示しないシリンダにより上下
方向に動作可能であり、さらに図示しないＸ−Ｙテーブ
ルにより、フレキシブル回路基板１の平面方向に沿って
任意の方向に移動可能に構成されている。さらに、圧着
位置Ｐの下部には、圧着台67が設けられている。そし
て、ヒータブロック65により、フレキシブル回路基板１
上に貼り付けられた導電性接着膜６を押圧して圧着させ
る。

【００２８】そして、圧着位置Ｐにて導電性接着膜６が
圧着され、スプロケット25により送り出されたフレキシ
ブル回路基板１は、図１で示すように、中間部を支点と
したアームの一端に取り付けられ他端にカウンタウエイ
トが設けられたテンション機構71a を有するテンション
ローラ71およびガイドローラ72を介して、次のユニッ
ト、たとえばプレスユニット73に供給される。

【００２９】なお、上述した給送機構12、導電性接着膜
供給機構13、貼付機構14および圧着機構15を動作させ、
フレキシブル回路基板１の所定箇所に、短冊状に切断し
た導電性接着膜片6aの貼付を制御する制御装置として
は、図示しないマイクロプロセッサを用いればよい。

【００３０】次に、上記実施例の動作について説明す
る。

【００３１】図示しない制御装置では、まず、図１で示
した給送機構12の供給リール21およびスプロケット25を
動作させ、フレキシブル回路基板１を給送する。また、
この給送動作は、位置検出センサ56からの検出信号によ
って、圧着対象となっている電子部品３が所定の圧着位
置に達したと判断されたことにより停止制御される。

【００３２】一方、導電性接着膜６は、保護膜6bと保護
フィルム6cとが積層されたままの状態で、保護膜6bが積
層されている導電性接着膜６はチャック46に、保護フィ
ルム6cは引出分離ヘッド36にそれぞれ吸着保持される。
この状態から、まず、チャック46のバキュームをオフし
た後に、パルスモータ43を動作させてボールスクリュー
42を回転駆動し、移動ベース41を介して引出分離ヘッド
36を右方向に移動させ、導電性接着膜６を保護膜6bとと
もに所定長さ引き出す。

【００３３】この後、チャック46を下降させて保護膜6b
が積層されたままの導電性接着膜６を吸着保持するとと
もに、貼付機構14の保持チャック62を下降させて導電性
接着膜６を吸着保持させる。そして、ストッパ44を下降
させて引出分離ヘッド36を揺動させ、導電性接着膜６の
先端部で保護フィルム6cのみを分離させ、その後、パル
スモータ43を動作させ、引出分離ヘッド36を左方向に移
動させる。さらに、ストッパ44を上昇させて保護フィル
ム6cを保持するとともに引出分離ヘッド36を支持し、カ
ッター37を動作させて、導電性接着膜６を引き出し長さ
に対応した所定の長さに切断する。

【００３４】また、ここで、導電性接着膜６の引き出し
長さ、すなわち、導電性接着膜６を切断した後の導電性
接着膜片6aの長さは、導電性接着膜６が貼付されるフレ
キシブル回路基板１の品種毎に、図示しない制御装置に
予め設定しておく。

【００３５】そして、導電性接着膜６の切断動作後に、
切断された導電性接着膜片6aを保持した保持チャック62
を、図示しないＸーＹテーブルによりフレキシブル回路
基板１上の所定の貼付位置まで移動させる。

【００３６】ここで、導電性接着膜片6aの貼付方向は、
フレキシブル回路基板１の品種により、図４で示すよう
にフレキシブル回路基板１の給送方向と直角の場合と、
図５に示すようにフレキシブル回路基板１の給送方向と
平行の場合とがあるので、品種に応じてロータリアクチ
ュエータ61を動作させ、貼付角度を決定する。

【００３７】この後、不良検出センサ57の検出結果によ
り電子部品３に不良がなければ保持チャック62を下降さ
せ、導電性接着膜片6aをフレキシブル回路基板１上に貼
付し、保持チャック62は貼付した後に上昇し、原点まで
復帰する。なお、不良検出センサ57で不良表示孔７が検
出された場合には、次に現れる正常な電子部品３まで給
送する。

【００３８】次に、圧着機構15を動作させ、Ｘ−Ｙテー
ブルによりヒータブロック65をフレキシブル回路基板１
上に貼付された導電性接着膜６上に移動させ、この導電
性接着膜６を圧着台67上でフレキシブル回路基板１上に
圧接させる。なお、ヒータブロック65は１００〜１５０
℃に加熱されており、熱可塑性樹脂からなる導電性接着
膜６はフレキシブル回路基板１上に確実に接着される。

【００３９】そして、上述の動作を、電子部品３の位置
を１個ずつ進めながら繰り返して行ない、全部の電子部
品３に対して導電性接着膜片6aの圧着が完了した時点で
終了する。

【００４０】上記実施例によれば、フレキシブル回路基
板１の給送機構12は、図３で示したように、スプロケッ
ト25を段付き構成として送歯26a ，26b を２対形成した
ことにより、スプロケット25を交換することなく、幅寸
法の異なる複数品種のフレキシブル回路基板１を給送す
ることができ、多品種給送に容易に対応できる。また、
導電性接着膜６の導電性接着膜供給機構13は、フレキシ
ブル回路基板１の品種に対応して導電性接着膜６を切断
する導電性接着膜片6aの長さを決定でき、さらに、貼付
機構14は切断された導電性接着膜片6aをフレキシブル回
路基板１の所定位置に所定角度で貼り付けできるので、
多品種に対する対応がより容易にできる。

【００４１】また、不良検出センサ57の検出結果によ
り、電子部品３や配線パターン４が正常のときのみに圧
着作業が行なわれるので、導電性接着膜６を有効に使用
でき、貼付圧着作業の能率が向上する。さらに、導電性
接着膜片6aは、保護膜6bが積層されたまま、フレキシブ
ル回路基板１上に貼付圧着されるので、導電性接着膜６
にごみや塵埃が付着することを防止でき、安定した接続
状態を得ることができる。

【００４２】

【発明の効果】本発明の導電性接着膜の圧着装置によれ
ば、給送機構は幅寸法の異なる複数種のフレキシブル回
路基板を給送可能なスプロケットを有しているため、幅
寸法の異なる複数品種のフレキシブル回路基板を給送で
き、また、導電性接着膜供給機構で導電性接着膜を所定
の長さに切断し、この切断された導電性接着膜をフレキ
シブル回路基板の所定位置に、所定角度で貼り付けるこ
とができるため、大きさや部品配置、あるいは、導電性
接着膜の貼付状態のそれぞれ異なる品種の電子回路装置
の製造に対応できる。さらに、導電性接着膜は保護膜が
積層された状態で圧着されるので、導電性接着膜に対す
る塵埃の付着を防止でき、また、引出分離ヘッドおよび
保持チャックは導電性接着膜を吸着保持するため、局部
的な変形および潰れを与えることがないため、後に外部
装置や外部回路との接続を行なう際に、接続不良を起こ
すことも防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導電性接着膜の圧着装置の一実施例を
示す正面図である。

【図２】同上一部を拡大した正面図である。

【図３】同上スプロケットを示す正面図である。

【図４】同上フレキシブル回路基板を示す平面図であ
る。

【図５】同上他のフレキシブル回路基板の構成例を示す
平面図である。

【符号の説明】

１ フレキシブル回路基板 ３ 電子部品 ６ 導電性接着膜 6c 保護フィルム 11 導電性接着膜の圧着装置 12 給送機構 13 導電性接着膜供給機構 14 貼付機構 15 圧着機構 25 スプロケット 36 引出分離ヘッド 37 カッター 62 保持チャック

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が取り付けられた長尺のフレキ
   シブル回路基板に、導電性接着膜を圧着する導電性接着
   膜の圧着装置において、 幅寸法の異なる複数種のフレキシブル回路基板を給送可
   能なスプロケットを有し、このスプロケットにより前記
   フレキシブル回路基板を前記電子部品の取り付け間隔に
   合わせて長手方向に従って順次間欠送りする給送機構
   と、 リールに巻回され保護フィルムが設けられた長尺の導電
   性接着膜の一端を吸着し、この導電性接着膜を長手方向
   に引き出し、この導電性接着膜の保護フィルムのみを剥
   離する引出分離ヘッドおよびこの引出分離ヘッドにより
   引き出された導電性接着膜を切断するカッターを有し、
   このカッターにより前記フレキシブル回路基板に対応し
   て前記導電性接着膜を所定の長さに切断する導電性接着
   膜供給機構と、 この導電性接着膜供給機構により切断された導電性接着
   膜を吸着保持する保持チャックを有し、この保持チャッ
   クを所定の方向および角度に移動させ、前記切断された
   導電性接着膜を前記フレキシブル回路基板上の所定位置
   に所定角度で貼り付ける貼付機構と、 前記フレキシブル回路基板上に貼り付けられた前記導電
   性接着膜を押圧して圧着させる圧着機構とを具備したこ
   とを特徴とする導電性接着膜の圧着装置。