JPH06244315A - 樹脂充填形電子回路装置 - Google Patents
樹脂充填形電子回路装置Info
- Publication number
- JPH06244315A JPH06244315A JP2778793A JP2778793A JPH06244315A JP H06244315 A JPH06244315 A JP H06244315A JP 2778793 A JP2778793 A JP 2778793A JP 2778793 A JP2778793 A JP 2778793A JP H06244315 A JPH06244315 A JP H06244315A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- resin
- reinforcing member
- plastic
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 充填樹脂の動きを規制することにより電子回
路装置の耐振性を向上する。 【構成】 樹脂７の動き規制用の補強部材８を設ける。
路装置の耐振性を向上する。 【構成】 樹脂７の動き規制用の補強部材８を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ケースに電子回路を
収納して樹脂を充填，硬化させる構造の電子回路装置に
関するものである。
収納して樹脂を充填，硬化させる構造の電子回路装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の樹脂充填形電子回路装置を
示す上面図、図６は図５の側面断面図である。図におい
て、１は上面開口のケース、２は電子部品３を装着した
電子回路基板、４はケース１にはまり込んだグロメッ
ト、５はグロメット４を貫通してケース１の外部へ口出
しされたリードワイヤ、６はコネクタ、７はケース１内
に充填，硬化された樹脂である。ケース１は軽量化，絶
縁性，防錆性，生産性の点からプラスチック成形品が使
われている。
示す上面図、図６は図５の側面断面図である。図におい
て、１は上面開口のケース、２は電子部品３を装着した
電子回路基板、４はケース１にはまり込んだグロメッ
ト、５はグロメット４を貫通してケース１の外部へ口出
しされたリードワイヤ、６はコネクタ、７はケース１内
に充填，硬化された樹脂である。ケース１は軽量化，絶
縁性，防錆性，生産性の点からプラスチック成形品が使
われている。
【０００３】電子回路基板２に電子部品３およびリード
ワイヤ５を装着し、半田付により接続，固着されてい
る。次にケース１の内部に電子回路基板２を収納し、グ
ロメット４をケース１にはめ込んで固定する。次にケー
ス１の内部に樹脂７を充填，硬化させて、電子回路を防
水している。
ワイヤ５を装着し、半田付により接続，固着されてい
る。次にケース１の内部に電子回路基板２を収納し、グ
ロメット４をケース１にはめ込んで固定する。次にケー
ス１の内部に樹脂７を充填，硬化させて、電子回路を防
水している。
【０００４】充填される樹脂７は通常柔軟性を有する樹
脂が使用される。なぜなら、樹脂７は線膨張係数が金属
に比べて大きく、温度変化によって大きな寸法変化を生
じ、電子部品３と電子回路基板２の間にはさまれた部分
の樹脂７の膨張収縮力によって、電子部品３の端子半田
付部に力が加わり、半田割れを生じる恐れが有るためで
ある。このため柔軟性を持たせることにより樹脂７の膨
張収縮力を緩和しているのである。特に、自動車用等の
用途では温度変化が大きいので、特に配慮して樹脂７を
選定している。ケース１は樹脂７の充填を容易にするた
めに、上面が広く開口した形状としている。
脂が使用される。なぜなら、樹脂７は線膨張係数が金属
に比べて大きく、温度変化によって大きな寸法変化を生
じ、電子部品３と電子回路基板２の間にはさまれた部分
の樹脂７の膨張収縮力によって、電子部品３の端子半田
付部に力が加わり、半田割れを生じる恐れが有るためで
ある。このため柔軟性を持たせることにより樹脂７の膨
張収縮力を緩和しているのである。特に、自動車用等の
用途では温度変化が大きいので、特に配慮して樹脂７を
選定している。ケース１は樹脂７の充填を容易にするた
めに、上面が広く開口した形状としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂充填形電子
回路装置は以上のように構成されているので、振動に弱
い欠点がある。即ち、ケース１の開口面が大きく、充填
樹脂７に柔軟性が有るため、振動が加わると、充填樹脂
７がそれ自身の重量によりケース１内で微小に動き、こ
の時電子部品３に力を加えてしまうため、電子部品３の
端子半田付部に割れを生じ易い。このため自動車用等振
動の大きい用途では、ゴムダンパー等の防振装置を介し
て取付ける必要がある等の問題点がある。
回路装置は以上のように構成されているので、振動に弱
い欠点がある。即ち、ケース１の開口面が大きく、充填
樹脂７に柔軟性が有るため、振動が加わると、充填樹脂
７がそれ自身の重量によりケース１内で微小に動き、こ
の時電子部品３に力を加えてしまうため、電子部品３の
端子半田付部に割れを生じ易い。このため自動車用等振
動の大きい用途では、ゴムダンパー等の防振装置を介し
て取付ける必要がある等の問題点がある。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、簡単な構造で作業性を悪化させ
ることなく、耐振性の高い樹脂充填形電子回路装置を得
ることを目的とする。
ためになされたもので、簡単な構造で作業性を悪化させ
ることなく、耐振性の高い樹脂充填形電子回路装置を得
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る樹脂充填
形電子回路装置は、ケース開口部に嵌合する補強部材を
設けたものである。また、基板に樹脂の振動を規制する
ための部材を固着したものである。
形電子回路装置は、ケース開口部に嵌合する補強部材を
設けたものである。また、基板に樹脂の振動を規制する
ための部材を固着したものである。
【０００８】
【作用】この発明においては、補強部材または振動を規
制する部材が樹脂の振動を低減し、これにより電子部品
に加わる力を低減し、端子半田付部の割れを防止する。
制する部材が樹脂の振動を低減し、これにより電子部品
に加わる力を低減し、端子半田付部の割れを防止する。
【０００９】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図
１，図２について説明する。図１は上面図、図２は図１
の側面断面図であり、前記従来のものと同一または相当
部分には同一符号を付して説明を省略する。図におい
て、８はケース１の開口部に嵌合固定した補強部材であ
り、樹脂７の中に埋まっている。補強部材８は魚の骨状
形状とし、樹脂７の注入の妨げにならないように、開口
部を広く開けている。補強部材８は例えば硬質プラスチ
ック成形品等により作られている。
１，図２について説明する。図１は上面図、図２は図１
の側面断面図であり、前記従来のものと同一または相当
部分には同一符号を付して説明を省略する。図におい
て、８はケース１の開口部に嵌合固定した補強部材であ
り、樹脂７の中に埋まっている。補強部材８は魚の骨状
形状とし、樹脂７の注入の妨げにならないように、開口
部を広く開けている。補強部材８は例えば硬質プラスチ
ック成形品等により作られている。
【００１０】ケース１に電子回路基板２およびグロメッ
ト４を収納した後、補強部材８をケース１に嵌合し、そ
の後樹脂７を注入充填，硬化している。これにより、補
強部材８は樹脂７中に埋まり、樹脂７と接着している。
このように構成されているので、電子回路装置に振動が
加わった時、樹脂７が自重で振動するのを、補強部材８
が規制する。また、温度変化時の樹脂７の膨張収縮を規
制する働きもある。
ト４を収納した後、補強部材８をケース１に嵌合し、そ
の後樹脂７を注入充填，硬化している。これにより、補
強部材８は樹脂７中に埋まり、樹脂７と接着している。
このように構成されているので、電子回路装置に振動が
加わった時、樹脂７が自重で振動するのを、補強部材８
が規制する。また、温度変化時の樹脂７の膨張収縮を規
制する働きもある。
【００１１】実施例２．上記実施例１におけるケース１
と補強部材８の嵌合は、例えば図３に示すようになされ
ている。図３において、９はケース１に設けた突起で、
ケース成形時に一体に成形されている。補強部材８を挿
入すると、ケース１および補強部材８がわずかに撓んで
突起９を乗り越えて段差１０と突起９により補強部材８
が固着される。なお、この嵌合は必ずしも必要ではな
く、また嵌合手段は他の周知のいかなる方法であっても
よい。
と補強部材８の嵌合は、例えば図３に示すようになされ
ている。図３において、９はケース１に設けた突起で、
ケース成形時に一体に成形されている。補強部材８を挿
入すると、ケース１および補強部材８がわずかに撓んで
突起９を乗り越えて段差１０と突起９により補強部材８
が固着される。なお、この嵌合は必ずしも必要ではな
く、また嵌合手段は他の周知のいかなる方法であっても
よい。
【００１２】実施例３．上記実施例１では補強部材８を
魚の骨状形状としたが、樹脂７の注入さえ可能であれ
ば、例えば平板に穴を多数設けた形状のものであっても
よい。
魚の骨状形状としたが、樹脂７の注入さえ可能であれ
ば、例えば平板に穴を多数設けた形状のものであっても
よい。
【００１３】実施例４．この発明の他の実施例を図４に
ついて説明する。図中前記実施例１と同一または相当部
分には同一符号を付して説明を省略する。図において、
１１は電子回路基板２に取付けられる軸部１１ａとこの
軸部１１ａの軸頭部に設けた樹脂食い込み用の扁平平板
部１１ｂとからなる樹脂振動規制部材（補強部材）であ
り、ネジ１２により電子回路基板２に固定されている。
この振動規制部材１１の扁平平板部１１ｂは電子部品３
の頭部と略同等の高さに設けられている。
ついて説明する。図中前記実施例１と同一または相当部
分には同一符号を付して説明を省略する。図において、
１１は電子回路基板２に取付けられる軸部１１ａとこの
軸部１１ａの軸頭部に設けた樹脂食い込み用の扁平平板
部１１ｂとからなる樹脂振動規制部材（補強部材）であ
り、ネジ１２により電子回路基板２に固定されている。
この振動規制部材１１の扁平平板部１１ｂは電子部品３
の頭部と略同等の高さに設けられている。
【００１４】このように構成しておくと、電子回路装置
に振動が加わると、振動規制部材１１の軸部１１ａにて
左右，前後方向への樹脂７の動きを規制し、扁平平板部
１１ｂにて上下方向への樹脂７の動きを規制する。扁平
平板部１１ｂは電子部品３と略同等の高さに設けてある
ので、電子部品３に影響を与える範囲内の樹脂７の動き
を規制することができる。
に振動が加わると、振動規制部材１１の軸部１１ａにて
左右，前後方向への樹脂７の動きを規制し、扁平平板部
１１ｂにて上下方向への樹脂７の動きを規制する。扁平
平板部１１ｂは電子部品３と略同等の高さに設けてある
ので、電子部品３に影響を与える範囲内の樹脂７の動き
を規制することができる。
【００１５】なお、この振動規制部材１１は軸部１１ａ
と上下方向への樹脂７の動きを規制する扁平平板部１１
ｂが有ればよいので、例えば軸頭部を球形状とする等変
形可能である。
と上下方向への樹脂７の動きを規制する扁平平板部１１
ｂが有ればよいので、例えば軸頭部を球形状とする等変
形可能である。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば樹脂の
動きを規制することにより電子回路装置の耐振性を向上
させることが可能で、これにより振動の大きい場所にも
取付け可能となり設置の自由度が増すと共に、ゴムダン
パー等防振装置が不要となるなどの効果が得られる。
動きを規制することにより電子回路装置の耐振性を向上
させることが可能で、これにより振動の大きい場所にも
取付け可能となり設置の自由度が増すと共に、ゴムダン
パー等防振装置が不要となるなどの効果が得られる。
【図１】この発明の実施例１による樹脂充填形電子回路
装置を示す上面図である。
装置を示す上面図である。
【図２】図１の側面断面図である。
【図３】この発明の実施例２によるケースと補強部材の
嵌合部を示す部分側面断面図である。
嵌合部を示す部分側面断面図である。
【図４】この発明の実施例４による樹脂充填形電子回路
装置を示す側面断面図である。
装置を示す側面断面図である。
【図５】従来の樹脂充填形電子回路装置を示す上面図で
ある。
ある。
【図６】図５の側面断面図である。
１ ケース ２ 電子回路基板 ７ 充填樹脂 ８ 補強部材 １１ 樹脂振動規制部材
Claims (3)
- 【請求項１】 電子回路基板に電子部品を装着し、これ
をケースに収納した後、樹脂を充填，硬化させるものに
おいて、振動により充填樹脂がたわむのを防止するため
の補強部材を入れたことを特徴とする樹脂充填形電子回
路装置。 - 【請求項２】 補強部材は、魚の骨状の形状をしてお
り、樹脂中に埋め込まれることを特徴とする請求項１の
樹脂充填形電子回路装置。 - 【請求項３】 補強部材は、電子回路基板に取付けられ
た軸部と、この軸部の軸頭部に設けた扁平平板とからな
る請求項１の樹脂充填形電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2778793A JPH06244315A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 樹脂充填形電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2778793A JPH06244315A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 樹脂充填形電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244315A true JPH06244315A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12230692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2778793A Pending JPH06244315A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 樹脂充填形電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244315A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003152136A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2014192529A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Hitachi Ltd | 移動体通信用のマーカー |
-
1993
- 1993-02-17 JP JP2778793A patent/JPH06244315A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003152136A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US6791174B2 (en) | 2001-11-09 | 2004-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with gel resin vibration limiting member |
| JP2014192529A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Hitachi Ltd | 移動体通信用のマーカー |
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