JPH06236537A - 磁気トランスデューサ／サスペンション・アセンブリおよびその製造方法並びにディスク・ドライブ・アセンブリ - Google Patents
磁気トランスデューサ／サスペンション・アセンブリおよびその製造方法並びにディスク・ドライブ・アセンブリInfo
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- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接触記録とウィンチェスター型応用例の両方
に使用するのに適した一体型組合せ磁気トランスデュー
サ／サスペンション・アセンブリを提供すること。 【構成】 全般的に長方形の細長く平坦なサスペンショ
ン部材は、サスペンション部材と一体的に形成されたリ
ング型誘導読取り／書込みトランスデューサを含み、サ
スペンション部材の一端に埋め込まれている。リング型
誘導トランスデューサは、水平記録の応用分野に適して
いる。トランスデューサ磁極端および磁気ギャップは、
動作中に、サスペンション部材の移動媒体に隣接する端
部の下面から延びるスライダ形突起の空気軸受表面とほ
ぼ同一平面になるように形成する。ディスクに提示され
る空気軸受表面は、その面積の大部分が摩耗層で覆わ
れ、スライダ表面および磁極端の摩耗が最小限に抑えら
れる。
に使用するのに適した一体型組合せ磁気トランスデュー
サ／サスペンション・アセンブリを提供すること。 【構成】 全般的に長方形の細長く平坦なサスペンショ
ン部材は、サスペンション部材と一体的に形成されたリ
ング型誘導読取り／書込みトランスデューサを含み、サ
スペンション部材の一端に埋め込まれている。リング型
誘導トランスデューサは、水平記録の応用分野に適して
いる。トランスデューサ磁極端および磁気ギャップは、
動作中に、サスペンション部材の移動媒体に隣接する端
部の下面から延びるスライダ形突起の空気軸受表面とほ
ぼ同一平面になるように形成する。ディスクに提示され
る空気軸受表面は、その面積の大部分が摩耗層で覆わ
れ、スライダ表面および磁極端の摩耗が最小限に抑えら
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、全般的に移動磁気記憶
装置およびその記録要素に関し、詳しくはバッチ製造に
適したトランスデューサ・サスペンション構造と該構造
を製造する工程に関する。
装置およびその記録要素に関し、詳しくはバッチ製造に
適したトランスデューサ・サスペンション構造と該構造
を製造する工程に関する。
【０００２】
【従来の技術】１９８６年１１月２５日に発行され、本
発明の出願人に譲渡された米国特許第４６２４０４８号
は、本発明に有用な磁気ヘッド・スライダを製造する方
法を開示している。
発明の出願人に譲渡された米国特許第４６２４０４８号
は、本発明に有用な磁気ヘッド・スライダを製造する方
法を開示している。
【０００３】１９８１年２月１７日に発行され、本発明
の出願人に譲渡された米国特許第４２５１８４１号は、
本発明に有用なウェーハ基板材料を開示している。
の出願人に譲渡された米国特許第４２５１８４１号は、
本発明に有用なウェーハ基板材料を開示している。
【０００４】１９７４年１１月１９日に発行され、本発
明の出願人に譲渡された米国特許第３８４９８００号
は、本発明を使用する駆動機構に有用な回転式アクチュ
エータを開示している。
明の出願人に譲渡された米国特許第３８４９８００号
は、本発明を使用する駆動機構に有用な回転式アクチュ
エータを開示している。
【０００５】１９７９年９月１１日に発行され、本発明
の出願人に譲渡された米国特許第４１６７７６５号は、
本発明に有用なサスペンション・システムを開示してい
る。
の出願人に譲渡された米国特許第４１６７７６５号は、
本発明に有用なサスペンション・システムを開示してい
る。
【０００６】移動磁気記憶装置、特に磁気ディスク・ド
ライブはすぐれたメモリ装置である。これは、その非揮
発性メモリ記憶機能が拡張されていること、および比較
的コストが低いことによる。これらの装置から、記憶さ
れているメモリを正確に検索することが重大になり、磁
気トランスデューサを媒体のできるだけ近くに位置決め
することが必要になっている。最適な方法としては、ト
ランスデューサを媒体に実際に接触させるべきである。
ライブはすぐれたメモリ装置である。これは、その非揮
発性メモリ記憶機能が拡張されていること、および比較
的コストが低いことによる。これらの装置から、記憶さ
れているメモリを正確に検索することが重大になり、磁
気トランスデューサを媒体のできるだけ近くに位置決め
することが必要になっている。最適な方法としては、ト
ランスデューサを媒体に実際に接触させるべきである。
【０００７】ディスク・ファイルは、データ情報を含む
同心データ・トラックを備えた少なくとも１枚の回転可
能磁気媒体ディスクと、様々なトラックに対してデータ
の読取りまたは書込みを行うための読取り／書込みトラ
ンスデューサと、一般的に媒体上の飛翔モードでトラン
スデューサをトラックに隣接して保持するスライダと、
データ・トラック上でスライダおよびトランスデューサ
を弾性的に保持するサスペンションと、トランスデュー
サ／サスペンションの組合せに接続された、トランスデ
ューサを媒体上の所望のデータ・トラックまで移動し
て、読取りまたは書込み操作中にトランスデューサをデ
ータ・トラックの中心線上に維持するための位置決めア
クチュエータとを利用する、情報記憶装置である。トラ
ンスデューサは、空気軸受スライダに取り付けられる。
このスライダは、回転ディスクによって生成される空気
のクッションによってディスクのトラック上にトランス
デューサを支持する。またトランスデューサは、ディス
クと接触して動作することもある。サスペンションは、
スライダとアクチュエータ・アームの間に所望のスライ
ダ負荷および寸法安定性を提供する。サスペンション
は、トランスデューサとスライダを、できるだけ少ない
負荷力でディスクのデータ表面に隣接して維持する必要
がある。アクチュエータは、読取り操作に所望のデータ
に従って適切なトラック上にトランスデューサを位置決
めし、また書込み操作時にはデータの位置に適切なトラ
ックにトランスデューサを位置決めする。アクチュエー
タは、組合せを一般にトラックに沿った方向を横切って
シフトさせることによって、正しいトラック上にトラン
スデューサを位置決めするように制御される。
同心データ・トラックを備えた少なくとも１枚の回転可
能磁気媒体ディスクと、様々なトラックに対してデータ
の読取りまたは書込みを行うための読取り／書込みトラ
ンスデューサと、一般的に媒体上の飛翔モードでトラン
スデューサをトラックに隣接して保持するスライダと、
データ・トラック上でスライダおよびトランスデューサ
を弾性的に保持するサスペンションと、トランスデュー
サ／サスペンションの組合せに接続された、トランスデ
ューサを媒体上の所望のデータ・トラックまで移動し
て、読取りまたは書込み操作中にトランスデューサをデ
ータ・トラックの中心線上に維持するための位置決めア
クチュエータとを利用する、情報記憶装置である。トラ
ンスデューサは、空気軸受スライダに取り付けられる。
このスライダは、回転ディスクによって生成される空気
のクッションによってディスクのトラック上にトランス
デューサを支持する。またトランスデューサは、ディス
クと接触して動作することもある。サスペンションは、
スライダとアクチュエータ・アームの間に所望のスライ
ダ負荷および寸法安定性を提供する。サスペンション
は、トランスデューサとスライダを、できるだけ少ない
負荷力でディスクのデータ表面に隣接して維持する必要
がある。アクチュエータは、読取り操作に所望のデータ
に従って適切なトラック上にトランスデューサを位置決
めし、また書込み操作時にはデータの位置に適切なトラ
ックにトランスデューサを位置決めする。アクチュエー
タは、組合せを一般にトラックに沿った方向を横切って
シフトさせることによって、正しいトラック上にトラン
スデューサを位置決めするように制御される。
【０００８】従来のディスク・ドライブでは、トランス
デューサとスライダは、サスペンションとは別に形成し
てから、手動のオペレータ制御の精密操作によって取り
付ける。通常、これらの構成要素は小形であり、各構成
要素の他の構成要素との相対的な位置決めは正確でなけ
ればならない。操作中、トランスデューサをデータ・ト
ラックに対して正確に位置決めしなければならない。す
なわち、サスペンションをスライダ上に正確に位置決め
しなければならない。サスペンションは、回転ディスク
の移動方向に対するスライダの縦揺れおよび横揺れ運動
に対する柔軟性を与え、しかも片揺れ運動に対する抵抗
力を与えなければならない。スライダに対するサスペン
ションの相対位置に誤差が発生すると、両方の構成要素
が破壊される恐れがある。サスペンションおよびスライ
ダが正しく位置決めされている場合でも、トランスデュ
ーサへの導体リード線をトランスデューサに接続しなけ
ればならない。導体リード線を、サスペンションに沿っ
て導き、サスペンションまたはアクチュエータ上に配置
された増幅器に接続する。導体リード線は、スライダの
ばね剛性を増加させてはならず、かつ良好な電気的相互
接続を提供しなければならない。導体リード線は一般
に、オペレータがたとえば、はんだ付けまたは超音波ボ
ンディングによってトランスデューサ出力端子と増幅器
の両方に接着する。この場合も、誤差があると、組合せ
全体が破壊される可能性がある。媒体に触れると、摩耗
に関する固有の問題が発生し、ディスク・ファイルの動
作中に、媒体が「破壊」される可能性がある。摩耗の問
題および「破壊」の可能性を削減するために、サスペン
ション・システムの質量を最小にしなければならないこ
とが認識されている。質量が最小であれば、ヘッドが媒
体に及ぼす物理的「影響」が最適化されて、損傷および
摩耗の可能性が削減される。
デューサとスライダは、サスペンションとは別に形成し
てから、手動のオペレータ制御の精密操作によって取り
付ける。通常、これらの構成要素は小形であり、各構成
要素の他の構成要素との相対的な位置決めは正確でなけ
ればならない。操作中、トランスデューサをデータ・ト
ラックに対して正確に位置決めしなければならない。す
なわち、サスペンションをスライダ上に正確に位置決め
しなければならない。サスペンションは、回転ディスク
の移動方向に対するスライダの縦揺れおよび横揺れ運動
に対する柔軟性を与え、しかも片揺れ運動に対する抵抗
力を与えなければならない。スライダに対するサスペン
ションの相対位置に誤差が発生すると、両方の構成要素
が破壊される恐れがある。サスペンションおよびスライ
ダが正しく位置決めされている場合でも、トランスデュ
ーサへの導体リード線をトランスデューサに接続しなけ
ればならない。導体リード線を、サスペンションに沿っ
て導き、サスペンションまたはアクチュエータ上に配置
された増幅器に接続する。導体リード線は、スライダの
ばね剛性を増加させてはならず、かつ良好な電気的相互
接続を提供しなければならない。導体リード線は一般
に、オペレータがたとえば、はんだ付けまたは超音波ボ
ンディングによってトランスデューサ出力端子と増幅器
の両方に接着する。この場合も、誤差があると、組合せ
全体が破壊される可能性がある。媒体に触れると、摩耗
に関する固有の問題が発生し、ディスク・ファイルの動
作中に、媒体が「破壊」される可能性がある。摩耗の問
題および「破壊」の可能性を削減するために、サスペン
ション・システムの質量を最小にしなければならないこ
とが認識されている。質量が最小であれば、ヘッドが媒
体に及ぼす物理的「影響」が最適化されて、損傷および
摩耗の可能性が削減される。
【０００９】この目的のために、「リード（reed）」手
法を使用してトランスデューサ・スライダ・サスペンシ
ョンを製造する様々な機構が開示されている。これらの
装置は、垂直記録環境で動作する構造になっており、
（i）正確なのど高さ制御、（ii）空気軸受の正確な形
成による指定の飛翔高さの実現、（iii）スライダのサ
スペンションへのボンディング、および（iv）導体リー
ド線の容易な経路指定が可能な、ヘッドおよびサスペン
ションが容易に製造できる。
法を使用してトランスデューサ・スライダ・サスペンシ
ョンを製造する様々な機構が開示されている。これらの
装置は、垂直記録環境で動作する構造になっており、
（i）正確なのど高さ制御、（ii）空気軸受の正確な形
成による指定の飛翔高さの実現、（iii）スライダのサ
スペンションへのボンディング、および（iv）導体リー
ド線の容易な経路指定が可能な、ヘッドおよびサスペン
ションが容易に製造できる。
【００１０】米国特許第５０４１９３２号、第５０７３
２４２号、および第５１１１３５１号は、磁気読取り／
書込みトランスデューサがその一端に埋め込まれた細長
い誘電体フレクシャまたはサスペンション本体の形の一
体型磁気トランスデューサ／サスペンション／導電構造
を開示している。好ましい実施例では、フレクシャ本体
の一端に一体的に形成された磁気磁極構造および螺旋コ
イルを有し、埋め込まれた銅製導体リード線がフレクシ
ャ本体の全長にわたって延びて、トランスデューサの電
気接続を提供する、酸化アルミニウムの細長い誘電体フ
レクシャ本体が開示されている。この一体構造は、従来
の蒸着技法およびフォトリソグラフィ技法を使用して製
造される。これらの特許で開示された一体型トランスデ
ューサ／サスペンション構造は、接触記録システム、ま
たはトランスデューサが空気のクッションによって記憶
媒体上を飛翔するシステムで使用することができる。
２４２号、および第５１１１３５１号は、磁気読取り／
書込みトランスデューサがその一端に埋め込まれた細長
い誘電体フレクシャまたはサスペンション本体の形の一
体型磁気トランスデューサ／サスペンション／導電構造
を開示している。好ましい実施例では、フレクシャ本体
の一端に一体的に形成された磁気磁極構造および螺旋コ
イルを有し、埋め込まれた銅製導体リード線がフレクシ
ャ本体の全長にわたって延びて、トランスデューサの電
気接続を提供する、酸化アルミニウムの細長い誘電体フ
レクシャ本体が開示されている。この一体構造は、従来
の蒸着技法およびフォトリソグラフィ技法を使用して製
造される。これらの特許で開示された一体型トランスデ
ューサ／サスペンション構造は、接触記録システム、ま
たはトランスデューサが空気のクッションによって記憶
媒体上を飛翔するシステムで使用することができる。
【００１１】前述のように、接触記録によって、飛翔高
さの変動による規制を受けない、高レベルの信号と高い
分解能を得ることができる。残念なことに、接触記録に
伴う摩耗は通常受け入れられない。もう１つの欠点は、
垂直ヘッドでは、２つの垂直な平面が必要であるが、そ
のために加工上の問題が生じることである。このような
欠点のために、従来技術の垂直記録ヘッドは、高密度記
録には適していない。
さの変動による規制を受けない、高レベルの信号と高い
分解能を得ることができる。残念なことに、接触記録に
伴う摩耗は通常受け入れられない。もう１つの欠点は、
垂直ヘッドでは、２つの垂直な平面が必要であるが、そ
のために加工上の問題が生じることである。このような
欠点のために、従来技術の垂直記録ヘッドは、高密度記
録には適していない。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、機能
強化されたトランスデューサ構成を含むヘッド構造を有
する、機能強化された磁気移動記憶装置を提供すること
である。
強化されたトランスデューサ構成を含むヘッド構造を有
する、機能強化された磁気移動記憶装置を提供すること
である。
【００１３】本発明の他の目的は、縦方向記録に適した
ヘッド・サスペンション構造を作成することである。
ヘッド・サスペンション構造を作成することである。
【００１４】本発明の他の目的は、そのような縦型ヘッ
ドが、摩耗と空気軸受の輪郭の変動に耐えるようにする
ことである。
ドが、摩耗と空気軸受の輪郭の変動に耐えるようにする
ことである。
【００１５】本発明の他の目的は、初期ウェーハまたは
基板の表面に平行な平面でのバッチ処理に適した、縦型
ヘッドを作成することである。
基板の表面に平行な平面でのバッチ処理に適した、縦型
ヘッドを作成することである。
【００１６】本発明の他の目的は、最大アクチュエータ
帯域幅を得るための異方性補剛および成形を可能にする
サスペンション・システムを作成することである。
帯域幅を得るための異方性補剛および成形を可能にする
サスペンション・システムを作成することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明は、接触記録なら
びに媒体上の飛翔に使用できる縦方向記録媒体に使用す
るための組合せサスペンション／トランスデューサ磁気
ヘッドを提供する。まず基板上に剥離層を付着し、次に
トランスデューサの個々の薄膜層を付着することが好ま
しい。コイルは水平であり、第１の磁極片に対して垂直
またはほぼ垂直な第２の磁極片を備えている。バックギ
ャップは、磁極端から水平に変位している。トランスデ
ューサを、ウェーハ上に行列の形に付着する。次に、サ
スペンション層を、好ましくは該サスペンション層と基
板の間の剥離層上のトランスデューサ行上に付着する。
剥離層を腐食することによって基板を除去すると、バッ
チ製造によって作成された組合せサスペンション／トラ
ンスデューサが残る。
びに媒体上の飛翔に使用できる縦方向記録媒体に使用す
るための組合せサスペンション／トランスデューサ磁気
ヘッドを提供する。まず基板上に剥離層を付着し、次に
トランスデューサの個々の薄膜層を付着することが好ま
しい。コイルは水平であり、第１の磁極片に対して垂直
またはほぼ垂直な第２の磁極片を備えている。バックギ
ャップは、磁極端から水平に変位している。トランスデ
ューサを、ウェーハ上に行列の形に付着する。次に、サ
スペンション層を、好ましくは該サスペンション層と基
板の間の剥離層上のトランスデューサ行上に付着する。
剥離層を腐食することによって基板を除去すると、バッ
チ製造によって作成された組合せサスペンション／トラ
ンスデューサが残る。
【００１８】水平型ヘッドは、側壁ギャップ技法によっ
て製造する。サスペンションは、付着されたアルミナに
よって作成し、アルミナを所望の形状にエッチングし、
続いて基板表面からアルミナを分離することによって形
成する。完成したリード・アセンブリを基板から除去す
る際は、剥離層を利用することが好ましい。
て製造する。サスペンションは、付着されたアルミナに
よって作成し、アルミナを所望の形状にエッチングし、
続いて基板表面からアルミナを分離することによって形
成する。完成したリード・アセンブリを基板から除去す
る際は、剥離層を利用することが好ましい。
【００１９】また、本発明のプレーナ付着構造により、
ヘッドおよびサスペンションの加工をすべてウェーハ基
板上で行うことができる。これにより、ヘッドとサスペ
ンションを１つのユニットとしてバッチ製造することが
可能になる。
ヘッドおよびサスペンションの加工をすべてウェーハ基
板上で行うことができる。これにより、ヘッドとサスペ
ンションを１つのユニットとしてバッチ製造することが
可能になる。
【００２０】本発明のもう１つの利点は、ヘッド構造上
で耐摩耗性材料を使用することである。これにより、ヘ
ッドの磁極端領域が保護され、かつサスペンション表面
のパターン形成によってそれを局在化し、ヘッドおよび
サスペンションの好ましい空気軸受負荷条件を確立する
ことができる。
で耐摩耗性材料を使用することである。これにより、ヘ
ッドの磁極端領域が保護され、かつサスペンション表面
のパターン形成によってそれを局在化し、ヘッドおよび
サスペンションの好ましい空気軸受負荷条件を確立する
ことができる。
【００２１】
【実施例】本発明の好ましい実施例は、大規模情報記憶
システムや、パーソナル・コンピュータで一般に使用さ
れる単一ディスク・ファイルなどに見られる、高密度直
接アクセス記憶装置で使用することが好ましい。たとえ
ばディスク・ドライブやファイルなどの装置で、磁気メ
モリ・ディスクを媒体として使用する。
システムや、パーソナル・コンピュータで一般に使用さ
れる単一ディスク・ファイルなどに見られる、高密度直
接アクセス記憶装置で使用することが好ましい。たとえ
ばディスク・ドライブやファイルなどの装置で、磁気メ
モリ・ディスクを媒体として使用する。
【００２２】図１を参照すると、線形アクチュエータ１
０と、データ記録ディスク・ファイルの関連するディス
ク１２の１セグメントが示されている。線形アクチュエ
ータ１０は、ボイス・コイル・モータを含む。ボイス・
コイル・モータは、固定永久磁石アセンブリ（図示せ
ず）の磁界内で動くことができるコイル１４を備えてい
る。磁石アセンブリは、コイル１４内のコアと、ハウジ
ング１６によって支持される外部構造を含む。アクチュ
エータ・アーム２０の一端が、コイル１４に接続されて
いる。アクチュエータ・アーム２０の他端には、複数の
支持アーム２１が取り付けられる。各支持アーム２１
は、本明細書に記載の手順によって作成される組合せト
ランスデューサ・スライダ・サスペンション・リード・
アセンブリ２２を支持する。組合せトランスデューサ・
スライダ・サスペンション・リード・アセンブリ２２
は、サスペンション部２６と、その一端にサスペンショ
ン部２６と一体形に形成されたトランスデューサ・スラ
イダ２４を含む。サスペンション部２６は、ディスク１
２の表面上で、ディスク１２の回転によって生成される
空気軸受またはクッション上にトランスデューサ・スラ
イダ２４を支持する。あるいは、サスペンション部２６
は、トランスデューサ・スライダ２４をディスク１２と
接触して支持することができる。空気軸受または空気軸
受面（ＡＢＳ）とは、ディスク表面に平行でありかつ隣
接するスライダの表面を言う。サスペンション部２６に
は、ウィンチェスタ型駆動機構と呼ばれることもある、
スライダがディスク上に飛翔するように設計された構成
と、スライダが動作中に記録媒体のディスク１２に接触
するように設計された構成の両方がある。
０と、データ記録ディスク・ファイルの関連するディス
ク１２の１セグメントが示されている。線形アクチュエ
ータ１０は、ボイス・コイル・モータを含む。ボイス・
コイル・モータは、固定永久磁石アセンブリ（図示せ
ず）の磁界内で動くことができるコイル１４を備えてい
る。磁石アセンブリは、コイル１４内のコアと、ハウジ
ング１６によって支持される外部構造を含む。アクチュ
エータ・アーム２０の一端が、コイル１４に接続されて
いる。アクチュエータ・アーム２０の他端には、複数の
支持アーム２１が取り付けられる。各支持アーム２１
は、本明細書に記載の手順によって作成される組合せト
ランスデューサ・スライダ・サスペンション・リード・
アセンブリ２２を支持する。組合せトランスデューサ・
スライダ・サスペンション・リード・アセンブリ２２
は、サスペンション部２６と、その一端にサスペンショ
ン部２６と一体形に形成されたトランスデューサ・スラ
イダ２４を含む。サスペンション部２６は、ディスク１
２の表面上で、ディスク１２の回転によって生成される
空気軸受またはクッション上にトランスデューサ・スラ
イダ２４を支持する。あるいは、サスペンション部２６
は、トランスデューサ・スライダ２４をディスク１２と
接触して支持することができる。空気軸受または空気軸
受面（ＡＢＳ）とは、ディスク表面に平行でありかつ隣
接するスライダの表面を言う。サスペンション部２６に
は、ウィンチェスタ型駆動機構と呼ばれることもある、
スライダがディスク上に飛翔するように設計された構成
と、スライダが動作中に記録媒体のディスク１２に接触
するように設計された構成の両方がある。
【００２３】アクチュエータ・アーム２０は、複数のア
ーム２１を含み、各アーム２１がそれぞれディスク１２
の各表面と関連する組合せトランスデューサ・スライダ
・サスペンション・リード・アセンブリ２２を支持す
る。したがって、またディスク１２には、その下面で、
アクチュエータ・アーム２０のアーム２１に組合せトラ
ンスデューサ・スライダ・サスペンション・リード・ア
センブリ２２が取り付けられている。さらに、他の組合
せアセンブリは、他のディスクの上面および下面と関連
しており、ディスクのトランスデューサ・アクセスは線
形アクチュエータ１０によって制御される。
ーム２１を含み、各アーム２１がそれぞれディスク１２
の各表面と関連する組合せトランスデューサ・スライダ
・サスペンション・リード・アセンブリ２２を支持す
る。したがって、またディスク１２には、その下面で、
アクチュエータ・アーム２０のアーム２１に組合せトラ
ンスデューサ・スライダ・サスペンション・リード・ア
センブリ２２が取り付けられている。さらに、他の組合
せアセンブリは、他のディスクの上面および下面と関連
しており、ディスクのトランスデューサ・アクセスは線
形アクチュエータ１０によって制御される。
【００２４】組合せトランスデューサ・スライダ・サス
ペンション・リード・アセンブリ２２のサスペンション
部２６は、一般にディスク１２の表面に垂直な負荷をト
ランスデューサ・スライダ２４に与える。この垂直負荷
は、ディスク１２が回転していないときに、トランスデ
ューサ・スライダ２４をディスク１２のデータ表面に接
触して維持する。ディスク・ドライブの動作中、トラン
スデューサ・スライダ２４のＡＢＳと回転ディスク１２
の間に、トランスデューサ・スライダ２４に付与される
垂直な負荷に対抗する揚力が生じて、トランスデューサ
・スライダ２４をディスク表面上に飛翔させる。あるい
は、接触記録では、ディスク１２の回転中に、トランス
デューサ・スライダ２４が、データを読み取りまたは記
録するために媒体と接触したままになる。
ペンション・リード・アセンブリ２２のサスペンション
部２６は、一般にディスク１２の表面に垂直な負荷をト
ランスデューサ・スライダ２４に与える。この垂直負荷
は、ディスク１２が回転していないときに、トランスデ
ューサ・スライダ２４をディスク１２のデータ表面に接
触して維持する。ディスク・ドライブの動作中、トラン
スデューサ・スライダ２４のＡＢＳと回転ディスク１２
の間に、トランスデューサ・スライダ２４に付与される
垂直な負荷に対抗する揚力が生じて、トランスデューサ
・スライダ２４をディスク表面上に飛翔させる。あるい
は、接触記録では、ディスク１２の回転中に、トランス
デューサ・スライダ２４が、データを読み取りまたは記
録するために媒体と接触したままになる。
【００２５】動作に際しては、トランスデューサ・スラ
イダ２４は、コイル１４によって、ディスク１２のデー
タ表面上に画定された複数の同心データ・トラックのう
ち所望のトラックに移動される。コイル１４は、位置決
め信号によって、磁石アセンブリの磁界内で移動するよ
うに制御される。読取りまたは書込み操作のためにトラ
ンスデューサ・スライダ２４を１つのトラックから別の
トラックへと迅速にアクセスできるようにすることが望
ましいので、トランスデューサが所望のトラック上に適
切に位置決めされ、最短時間でそのトラックに到達する
必要がある。図１に示す線形アクチュエータ１０は、デ
ータ・トラックを横切って正確な方向に組合せトランス
デューサ・スライダ・サスペンション・リード・アセン
ブリ２２を移動させる線形アクチュエータであるが、他
の種類の従来型のディスク・ファイルでは、前述の米国
特許第３８４９８００号および本明細書の図２に示され
るような回転アクチュエータを使用することに留意され
たい。組合せトランスデューサ・スライダ・サスペンシ
ョン・リード・アセンブリ２２は、半径方向の剛性を提
供し、ディスク１２のデータ表面に乗るときに縦揺れお
よび横揺れ方向が極めて柔軟になるようにしなければな
らない。希望するなら、組合せトランスデューサ・スラ
イダ・サスペンション・リード・アセンブリ２２のサス
ペンション部２６上に集積回路増幅器アセンブリ２８を
作成することもできる。
イダ２４は、コイル１４によって、ディスク１２のデー
タ表面上に画定された複数の同心データ・トラックのう
ち所望のトラックに移動される。コイル１４は、位置決
め信号によって、磁石アセンブリの磁界内で移動するよ
うに制御される。読取りまたは書込み操作のためにトラ
ンスデューサ・スライダ２４を１つのトラックから別の
トラックへと迅速にアクセスできるようにすることが望
ましいので、トランスデューサが所望のトラック上に適
切に位置決めされ、最短時間でそのトラックに到達する
必要がある。図１に示す線形アクチュエータ１０は、デ
ータ・トラックを横切って正確な方向に組合せトランス
デューサ・スライダ・サスペンション・リード・アセン
ブリ２２を移動させる線形アクチュエータであるが、他
の種類の従来型のディスク・ファイルでは、前述の米国
特許第３８４９８００号および本明細書の図２に示され
るような回転アクチュエータを使用することに留意され
たい。組合せトランスデューサ・スライダ・サスペンシ
ョン・リード・アセンブリ２２は、半径方向の剛性を提
供し、ディスク１２のデータ表面に乗るときに縦揺れお
よび横揺れ方向が極めて柔軟になるようにしなければな
らない。希望するなら、組合せトランスデューサ・スラ
イダ・サスペンション・リード・アセンブリ２２のサス
ペンション部２６上に集積回路増幅器アセンブリ２８を
作成することもできる。
【００２６】図２を参照すると、回転式アクチュエータ
３７、関連するディスク３４、およびディスク３４を回
転するための駆動手段３２がその中に取り付けられた、
ハウジング２５を含むデータ記録ディスク・ファイルが
示されている。回転式アクチュエータ２７は、本発明の
組み合わせリード・アセンブリ３０を、弧状経路に沿っ
てディスク３４上を移動させる。回転式アクチュエータ
２７は、ボイス・コイル・モータを含む。ボイス・コイ
ル・モータは、固定永久磁石アセンブリ３８の磁界内で
動くことができるコイル３６を備えている。アクチュエ
ータ・アーム２９は、コイル３６に接続されている。ア
クチュエータ・アーム３９の他端は、本明細書に記載の
手順に従って作成された本発明の組合せリード・アセン
ブリ３０に取り付けられている。
３７、関連するディスク３４、およびディスク３４を回
転するための駆動手段３２がその中に取り付けられた、
ハウジング２５を含むデータ記録ディスク・ファイルが
示されている。回転式アクチュエータ２７は、本発明の
組み合わせリード・アセンブリ３０を、弧状経路に沿っ
てディスク３４上を移動させる。回転式アクチュエータ
２７は、ボイス・コイル・モータを含む。ボイス・コイ
ル・モータは、固定永久磁石アセンブリ３８の磁界内で
動くことができるコイル３６を備えている。アクチュエ
ータ・アーム２９は、コイル３６に接続されている。ア
クチュエータ・アーム３９の他端は、本明細書に記載の
手順に従って作成された本発明の組合せリード・アセン
ブリ３０に取り付けられている。
【００２７】図３、４、５、および６を参照すると、本
発明の原理による組合せサスペンション・トランスデュ
ーサ・スライダ・リード・アセンブリの好ましい実施例
が示されている。組合せリード・アセンブリ３０は、た
とえば、図のようにサスペンション部３７を形成するそ
の全長の大部分に沿って比較的一様な厚さを有し、一方
の端、すなわち左端で幾分厚さが大きくなった、酸化ア
ルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）や二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）な
どの誘電材料製の、細長く全体的に長方形の本体を備え
ている。この本体中に、磁気読取り／書込みトランスデ
ューサまたはヘッド４０が形成され、その下面にスライ
ダ空気軸受表面（ＡＢＳ）がパターン形成されている。
上述のように、ＡＢＳという用語は、ウィンチェスタ型
ディスク・ファイルでも接触記録応用例でも、媒体表面
にほぼ平行でありかつ隣接したスライダの側面を指す。
図３に示すように、ＡＢＳはリード・アセンブリ本体３
１の下面に形成された成形突起３３を備えている。この
成形突起３３は、接触記録応用例用の接触パッドを形成
することが好ましい。あるいは、成型突起３３は、組合
せリード・アセンブリ３０と媒体の間に相対運動が存在
するとき揚力を発生して、スライダを媒体表面のすぐ上
に飛翔させるようにパターン形成された、ＡＢＳを有す
るスライダを形成することもできる。成形突起３３の表
面は、たとえばダイヤモンド状炭素などの適切な材料の
摩耗層３５で被覆して、リード・アセンブリが媒体表面
に接触する際の摩耗および損傷を最小限に抑える。図に
示す成形突起３３は単純な構造を備えているが、本発明
の他の実施例では、多段突起を含めることにより、摩耗
によって、あるいは磁極端領域の耐摩耗層の厚さによっ
て引き起こされるヘッドとディスク表面の間の磁気分離
を削減するための短い製造後ラップ仕上げ工程によっ
て、ＡＢＳで磁気ヨーク磁極端が剥き出しになった後
も、摩耗層３５が引き続きスライダ表面に摩耗保護を提
供できるようにすることも可能である。
発明の原理による組合せサスペンション・トランスデュ
ーサ・スライダ・リード・アセンブリの好ましい実施例
が示されている。組合せリード・アセンブリ３０は、た
とえば、図のようにサスペンション部３７を形成するそ
の全長の大部分に沿って比較的一様な厚さを有し、一方
の端、すなわち左端で幾分厚さが大きくなった、酸化ア
ルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）や二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）な
どの誘電材料製の、細長く全体的に長方形の本体を備え
ている。この本体中に、磁気読取り／書込みトランスデ
ューサまたはヘッド４０が形成され、その下面にスライ
ダ空気軸受表面（ＡＢＳ）がパターン形成されている。
上述のように、ＡＢＳという用語は、ウィンチェスタ型
ディスク・ファイルでも接触記録応用例でも、媒体表面
にほぼ平行でありかつ隣接したスライダの側面を指す。
図３に示すように、ＡＢＳはリード・アセンブリ本体３
１の下面に形成された成形突起３３を備えている。この
成形突起３３は、接触記録応用例用の接触パッドを形成
することが好ましい。あるいは、成型突起３３は、組合
せリード・アセンブリ３０と媒体の間に相対運動が存在
するとき揚力を発生して、スライダを媒体表面のすぐ上
に飛翔させるようにパターン形成された、ＡＢＳを有す
るスライダを形成することもできる。成形突起３３の表
面は、たとえばダイヤモンド状炭素などの適切な材料の
摩耗層３５で被覆して、リード・アセンブリが媒体表面
に接触する際の摩耗および損傷を最小限に抑える。図に
示す成形突起３３は単純な構造を備えているが、本発明
の他の実施例では、多段突起を含めることにより、摩耗
によって、あるいは磁極端領域の耐摩耗層の厚さによっ
て引き起こされるヘッドとディスク表面の間の磁気分離
を削減するための短い製造後ラップ仕上げ工程によっ
て、ＡＢＳで磁気ヨーク磁極端が剥き出しになった後
も、摩耗層３５が引き続きスライダ表面に摩耗保護を提
供できるようにすることも可能である。
【００２８】組合せリード・アセンブリ３０を提供する
ために、ヘッド４０は、サスペンション部３７と一体的
に形成する。好ましい実施例では、ヘッド４０は、水平
記録応用例で使用されるリング型ヘッドを備えるが、垂
直記録応用例用のプローブ型ヘッドを備えることもでき
る。ヘッド４０は、フロント・スタッド５３およびバッ
クギャップ・スタッド５５で下部ヨーク４５に磁気的に
結合された、上部磁気ヨーク４３を備えた磁気回路を含
む。下部ヨーク４５は中断されて、２つの磁極片の間に
水平ギャップ４７を形成する。下部ヨーク４５は、成形
突起３３の表面付近に水平ギャップ４７をもたらす形状
になっており、磁極端がほぼ同一平面上にあって記録媒
体の近くに隣接する。磁気ヨーク構造には、水平螺旋状
コイル４１が誘導結合されている。水平螺旋状コイル４
１の両端は、サスペンション部３７の全長にわたって延
びるリード線導体４９を介して、終端ボンディング・パ
ッド５１に接続されている。
ために、ヘッド４０は、サスペンション部３７と一体的
に形成する。好ましい実施例では、ヘッド４０は、水平
記録応用例で使用されるリング型ヘッドを備えるが、垂
直記録応用例用のプローブ型ヘッドを備えることもでき
る。ヘッド４０は、フロント・スタッド５３およびバッ
クギャップ・スタッド５５で下部ヨーク４５に磁気的に
結合された、上部磁気ヨーク４３を備えた磁気回路を含
む。下部ヨーク４５は中断されて、２つの磁極片の間に
水平ギャップ４７を形成する。下部ヨーク４５は、成形
突起３３の表面付近に水平ギャップ４７をもたらす形状
になっており、磁極端がほぼ同一平面上にあって記録媒
体の近くに隣接する。磁気ヨーク構造には、水平螺旋状
コイル４１が誘導結合されている。水平螺旋状コイル４
１の両端は、サスペンション部３７の全長にわたって延
びるリード線導体４９を介して、終端ボンディング・パ
ッド５１に接続されている。
【００２９】好ましい実施例では、組合せリード・アセ
ンブリ３０は、長さ１２ｍｍ、幅０．５ｍｍ、リード・
アセンブリ本体３１のサスペンション部３７を形成する
部分の厚さ３５μｍ、読み書きヘッド部すなわち突起３
３の最大厚さ５０μｍの、Ａｌ2Ｏ3から成るリード・ア
センブリ本体３１を含んでいる。組合せリード・アセン
ブリ３０は、周知の付着技法およびフォトリソグラフィ
技法を使用して基板上に作成する。その際に、以下に詳
細に説明するように、剥離層を使用して、完成したリー
ド・アセンブリを基板から分離する。上部および下部磁
気ヨーク４３および４５は、一般にパーマロイと呼ばれ
るニッケル鉄合金（ＮｉＦｅ）や、鉄（Ｆｅ）、ニッケ
ル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、それらの合金などの他
の適切な磁気材料から成り、当技術分野で周知のように
めっきを施すことが好ましい。同様に、コイル巻線４
１、導体リード線４９、および終端ボンディング・パッ
ド５１も、たとえばめっき技術によって、銅（Ｃｕ）ま
たは金（Ａｕ）から形成する。この実施例の製造は、完
全な組合せリードアセンブリ３０が、従来の周知の技法
によって支持基板に平行な層中に製造されるという点
で、大幅に単純化されている。
ンブリ３０は、長さ１２ｍｍ、幅０．５ｍｍ、リード・
アセンブリ本体３１のサスペンション部３７を形成する
部分の厚さ３５μｍ、読み書きヘッド部すなわち突起３
３の最大厚さ５０μｍの、Ａｌ2Ｏ3から成るリード・ア
センブリ本体３１を含んでいる。組合せリード・アセン
ブリ３０は、周知の付着技法およびフォトリソグラフィ
技法を使用して基板上に作成する。その際に、以下に詳
細に説明するように、剥離層を使用して、完成したリー
ド・アセンブリを基板から分離する。上部および下部磁
気ヨーク４３および４５は、一般にパーマロイと呼ばれ
るニッケル鉄合金（ＮｉＦｅ）や、鉄（Ｆｅ）、ニッケ
ル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、それらの合金などの他
の適切な磁気材料から成り、当技術分野で周知のように
めっきを施すことが好ましい。同様に、コイル巻線４
１、導体リード線４９、および終端ボンディング・パッ
ド５１も、たとえばめっき技術によって、銅（Ｃｕ）ま
たは金（Ａｕ）から形成する。この実施例の製造は、完
全な組合せリードアセンブリ３０が、従来の周知の技法
によって支持基板に平行な層中に製造されるという点
で、大幅に単純化されている。
【００３０】図７および８を参照すると、本発明の磁極
端構成の他の２つの実施例の断面図が示されている。図
７は、水平磁極端構成の読取り／書込みヘッド４０Ａの
一実施例を示す。この実施例は、ラザーリ（Lazzari）
等の論文"A New Thin Film Head Generation I.C. Hea
d"（IEEE Transactions on Magnetics、第２５巻、第５
号、３１９０ページ、１９８９年）に記載されているよ
うな自立側壁技法を使用して製造する。磁極片４２Ａお
よび４４Ａは、磁気ギャップ４６Ａによって離隔されて
いる。これにより、水平ヘッド４０Ａが磁気信号を読み
書きし、これらの信号をコイル４８Ａを介して関連する
ディスク・ドライブの回路（図示せず）に送ることが可
能になる。
端構成の他の２つの実施例の断面図が示されている。図
７は、水平磁極端構成の読取り／書込みヘッド４０Ａの
一実施例を示す。この実施例は、ラザーリ（Lazzari）
等の論文"A New Thin Film Head Generation I.C. Hea
d"（IEEE Transactions on Magnetics、第２５巻、第５
号、３１９０ページ、１９８９年）に記載されているよ
うな自立側壁技法を使用して製造する。磁極片４２Ａお
よび４４Ａは、磁気ギャップ４６Ａによって離隔されて
いる。これにより、水平ヘッド４０Ａが磁気信号を読み
書きし、これらの信号をコイル４８Ａを介して関連する
ディスク・ドライブの回路（図示せず）に送ることが可
能になる。
【００３１】同様に、図８に示す水平ヘッド４０Ｂは、
磁気ギャップ４６Ｂによって分離された磁極片４２Ｂお
よび４４Ｂを使用する。水平ヘッド４０Ｂはコイル４８
Ｂを介して通信する。磁極片４２Ｂは傾斜しており、図
７に示す実施例で必要とされるような自立側壁を使用せ
ずに製造することができる。
磁気ギャップ４６Ｂによって分離された磁極片４２Ｂお
よび４４Ｂを使用する。水平ヘッド４０Ｂはコイル４８
Ｂを介して通信する。磁極片４２Ｂは傾斜しており、図
７に示す実施例で必要とされるような自立側壁を使用せ
ずに製造することができる。
【００３２】図９ないし１４は、図８に示す水平ヘッド
を組み込んだ本発明の好ましい実施例の製造に含まれる
工程段階を示す断面図である。まずシード層５７を、た
とえばスパッタ付着によって基板５２に付着する。次の
段階では、基板５２上のシード層５７上にフォトレジス
ト層５０を付着し、傾斜５４をもつレジスト・パターン
をエッチングまたはその他の方法で形成する。図の基板
５２は、後で図１５に関して詳細に説明する基板および
剥離層を表す。図１０に示すように、たとえばＮｉＦｅ
から成る第１の磁極片層５６と、たとえば銅（Ｃｕ）か
ら成る分離層５８をシード層５７上に付着する。分離層
５８は、ヘッドの２つの磁極片間を分離する。分離層５
８の唯一の要件は、非磁性材料であることである。レジ
スト・パターンの傾斜５４によって、第１の磁極片層５
６および分離層５８が傾斜６０付きで形成される。第１
の磁極片層５６およびＣｕ分離層５８は、基板５２上に
連続的にめっきすることが好ましい。次に、図１１に示
すように、フォトレジスト層５０のレジスト・パターン
を除去した後に、第１の磁極片層５６および分離層５８
上に磁気ギャップ材料の層６２を付着する。図１２で
は、次に、たとえばレジスト・マスクおよびエッチ段階
によって磁気ギャップ層６２の不要な材料を除去して
（図示せず）、第１の磁極片層５６および分離層５８の
傾斜６０（図１０参照）だけを覆う磁気ギャップ層６２
をもたらす。次に、図１４に示すように、第２の磁極片
を付着するためにフォトレジスト・パターン６４を設け
る。次に、やはり好ましくはめっきによって、たとえば
ＮｉＦｅの層を付着し、図１４に示すように、フォトレ
ジスト・パターン６４を除去して第２の磁極片層６８を
形成する。第１の磁極片層５６は、図１４に示すよう
に、得られる磁極端構造７０ののど高さを決定する。磁
極端構造７０は、第１の磁極片層５６によって形成され
る第１の磁極片と、第２の磁極片層６８によって形成さ
れる第２の磁極片を備え、それらの間に、磁気ギャップ
層６２によって形成されるギャップを有する。分離層５
８の厚さは、第１の磁極片層５６によって形成される第
１の磁極片と、後から付着される第２の磁極片６８との
間の最小必要分離距離によって決定される。図１４は傾
斜６０によって形成される角度で傾斜した磁気ギャップ
層６２を示しているが、傾斜ギャップ層は図の傾斜に限
定されるものではない。すなわち、傾斜ギャップ層の傾
斜は、基板５２の平面に対して９０度、すなわち該平面
に対して垂直から±７０度の範囲内の任意の角度にする
ことができる。
を組み込んだ本発明の好ましい実施例の製造に含まれる
工程段階を示す断面図である。まずシード層５７を、た
とえばスパッタ付着によって基板５２に付着する。次の
段階では、基板５２上のシード層５７上にフォトレジス
ト層５０を付着し、傾斜５４をもつレジスト・パターン
をエッチングまたはその他の方法で形成する。図の基板
５２は、後で図１５に関して詳細に説明する基板および
剥離層を表す。図１０に示すように、たとえばＮｉＦｅ
から成る第１の磁極片層５６と、たとえば銅（Ｃｕ）か
ら成る分離層５８をシード層５７上に付着する。分離層
５８は、ヘッドの２つの磁極片間を分離する。分離層５
８の唯一の要件は、非磁性材料であることである。レジ
スト・パターンの傾斜５４によって、第１の磁極片層５
６および分離層５８が傾斜６０付きで形成される。第１
の磁極片層５６およびＣｕ分離層５８は、基板５２上に
連続的にめっきすることが好ましい。次に、図１１に示
すように、フォトレジスト層５０のレジスト・パターン
を除去した後に、第１の磁極片層５６および分離層５８
上に磁気ギャップ材料の層６２を付着する。図１２で
は、次に、たとえばレジスト・マスクおよびエッチ段階
によって磁気ギャップ層６２の不要な材料を除去して
（図示せず）、第１の磁極片層５６および分離層５８の
傾斜６０（図１０参照）だけを覆う磁気ギャップ層６２
をもたらす。次に、図１４に示すように、第２の磁極片
を付着するためにフォトレジスト・パターン６４を設け
る。次に、やはり好ましくはめっきによって、たとえば
ＮｉＦｅの層を付着し、図１４に示すように、フォトレ
ジスト・パターン６４を除去して第２の磁極片層６８を
形成する。第１の磁極片層５６は、図１４に示すよう
に、得られる磁極端構造７０ののど高さを決定する。磁
極端構造７０は、第１の磁極片層５６によって形成され
る第１の磁極片と、第２の磁極片層６８によって形成さ
れる第２の磁極片を備え、それらの間に、磁気ギャップ
層６２によって形成されるギャップを有する。分離層５
８の厚さは、第１の磁極片層５６によって形成される第
１の磁極片と、後から付着される第２の磁極片６８との
間の最小必要分離距離によって決定される。図１４は傾
斜６０によって形成される角度で傾斜した磁気ギャップ
層６２を示しているが、傾斜ギャップ層は図の傾斜に限
定されるものではない。すなわち、傾斜ギャップ層の傾
斜は、基板５２の平面に対して９０度、すなわち該平面
に対して垂直から±７０度の範囲内の任意の角度にする
ことができる。
【００３３】図９ないし１４に示す工程における重要な
考慮点は、第１の磁極片層５６と第２の磁極片層６８の
両方の付着に必要な、シード層５７に使用する材料であ
る。めっき工程を使用することが好ましく、両方の磁極
をめっきするのに単一のシード層５７を使用することが
できる。しかし、使用するシード層材料が磁性材料であ
る場合、ギャップ６５の磁気的短絡を防止するために、
ギャップ６５中にシード層材料が存在してはならない。
シード層が非磁性材料であり、ギャップ６５上に付着さ
れ、マイクロインチの数分の１を上回る場合、一般に磁
気ヘッド／ディスクの分離を最小限に抑えるためにシー
ド層を除去すべきである。非磁性シード層が摩耗層とし
て使用するのに適した材料から成る場合、別個の摩耗層
を付着する必要はなくなる。
考慮点は、第１の磁極片層５６と第２の磁極片層６８の
両方の付着に必要な、シード層５７に使用する材料であ
る。めっき工程を使用することが好ましく、両方の磁極
をめっきするのに単一のシード層５７を使用することが
できる。しかし、使用するシード層材料が磁性材料であ
る場合、ギャップ６５の磁気的短絡を防止するために、
ギャップ６５中にシード層材料が存在してはならない。
シード層が非磁性材料であり、ギャップ６５上に付着さ
れ、マイクロインチの数分の１を上回る場合、一般に磁
気ヘッド／ディスクの分離を最小限に抑えるためにシー
ド層を除去すべきである。非磁性シード層が摩耗層とし
て使用するのに適した材料から成る場合、別個の摩耗層
を付着する必要はなくなる。
【００３４】次に図１５を参照すると、本発明の好まし
い実施例の製造に使用される様々な処理層を示す断面図
が示されている。本発明の一目的は、水平型ヘッドを作
成し、たとえばＡｌ2Ｏ3（アルミナ）などの誘電材料の
薄膜付着によって製造されたサスペンション構造中にこ
れらのヘッドを密封することである。サスペンションの
形状については、当業者に周知の従来のエッチング技法
を使用して水平ヘッドの周囲にパターン形成する。完成
したヘッダ／サスペンション・アセンブリは、基板と誘
電サスペンション材料の間の剥離層または犠牲層を使用
して、基板から分離する。すべての処理は、ウェーハ基
板表面に平行な平面内で行う。
い実施例の製造に使用される様々な処理層を示す断面図
が示されている。本発明の一目的は、水平型ヘッドを作
成し、たとえばＡｌ2Ｏ3（アルミナ）などの誘電材料の
薄膜付着によって製造されたサスペンション構造中にこ
れらのヘッドを密封することである。サスペンションの
形状については、当業者に周知の従来のエッチング技法
を使用して水平ヘッドの周囲にパターン形成する。完成
したヘッダ／サスペンション・アセンブリは、基板と誘
電サスペンション材料の間の剥離層または犠牲層を使用
して、基板から分離する。すべての処理は、ウェーハ基
板表面に平行な平面内で行う。
【００３５】引き続き図１５を参照すると、プロセス・
キャリア基板８１は、たとえばアルミナチタニウムカー
バイド（ＡｌＴｉＣ）やケイ素など、当業者に周知の任
意の適切な材料で構成することができる。次に、基板８
１上に犠牲層または剥離層８３を形成する。剥離層８３
は、複数の目的に役立つ。剥離層８３は、最終的に溶解
されて、完成したサスペンション／トランスデューサ・
アセンブリ８０を基板８１から解放する、犠牲層であ
る。剥離層８３は、後で付着される摩耗層を成形するた
めにパターン形成することもできる。剥離層８３は、た
とえば導電材料とすることができ、それによって、トラ
ンスデューサの磁極片など、後でめっき技法を使用して
付着される層のためのシード層またはめっきベース層と
して機能することができる。剥離層８３の有望な候補と
しては、スパッタリングまたはめっき法によって付着で
きるＮｉＦｅまたはＣｕがある。次に、剥離層８３上に
バリア層８５を形成する。
キャリア基板８１は、たとえばアルミナチタニウムカー
バイド（ＡｌＴｉＣ）やケイ素など、当業者に周知の任
意の適切な材料で構成することができる。次に、基板８
１上に犠牲層または剥離層８３を形成する。剥離層８３
は、複数の目的に役立つ。剥離層８３は、最終的に溶解
されて、完成したサスペンション／トランスデューサ・
アセンブリ８０を基板８１から解放する、犠牲層であ
る。剥離層８３は、後で付着される摩耗層を成形するた
めにパターン形成することもできる。剥離層８３は、た
とえば導電材料とすることができ、それによって、トラ
ンスデューサの磁極片など、後でめっき技法を使用して
付着される層のためのシード層またはめっきベース層と
して機能することができる。剥離層８３の有望な候補と
しては、スパッタリングまたはめっき法によって付着で
きるＮｉＦｅまたはＣｕがある。次に、剥離層８３上に
バリア層８５を形成する。
【００３６】バリア層８５も同様に、製造工程において
複数の機能を果たす。バリア層８５は、剥離層８３か
ら、後で付着される層を分離するために使用される。た
とえば、図９ないし１４に関して説明したように形成さ
れる磁極片構造７０およびヘッド９０を、後で付着され
る層とすることができる。したがって、図１５の磁極片
７１および７３はそれぞれ、図９ないし１４の磁極片６
８および５６に関して説明したのと同じ方法で形成する
ことができる。バリア層８５は、後で剥離層８３を溶解
するのに使用されるエッチング材から磁極片を保護する
ためのエッチ・ストップとして働く。また、バリア層８
５は、たとえば前述の、磁極片７１および７３をめっき
するためのシード層として使用することができる。さら
に、バリア層８５を摩耗層として使用して、回転する磁
気媒体に近接した動作中に磁極片を保護することができ
る。この使用法では、バリア層８５を、接触記録モード
で寿命を延ばすのに役立つ導電材料とすることが好まし
い。バリア層８５を摩耗層としては使用しない場合は、
剥離層８３を溶解した後にそれを除去することが好まし
い。
複数の機能を果たす。バリア層８５は、剥離層８３か
ら、後で付着される層を分離するために使用される。た
とえば、図９ないし１４に関して説明したように形成さ
れる磁極片構造７０およびヘッド９０を、後で付着され
る層とすることができる。したがって、図１５の磁極片
７１および７３はそれぞれ、図９ないし１４の磁極片６
８および５６に関して説明したのと同じ方法で形成する
ことができる。バリア層８５は、後で剥離層８３を溶解
するのに使用されるエッチング材から磁極片を保護する
ためのエッチ・ストップとして働く。また、バリア層８
５は、たとえば前述の、磁極片７１および７３をめっき
するためのシード層として使用することができる。さら
に、バリア層８５を摩耗層として使用して、回転する磁
気媒体に近接した動作中に磁極片を保護することができ
る。この使用法では、バリア層８５を、接触記録モード
で寿命を延ばすのに役立つ導電材料とすることが好まし
い。バリア層８５を摩耗層としては使用しない場合は、
剥離層８３を溶解した後にそれを除去することが好まし
い。
【００３７】図１５に示す実施例で使用する磁極片構造
７０を作成するための薄膜付着工程を、図９ないし１４
に関して説明した。説明した工程は、磁極端とそれらの
磁極端間の磁気ギャップの形成だけに関するものだった
が、磁極片構造７０の製造が、分離した工程ではなく、
ヘッド９０全体の製造と統合されたものであることが、
当業者には理解されよう。たとえば、下部磁極片または
下部ヨーク７３の全体は通常、第１の磁極片層５６を形
成してから下部ヨーク７３の残り部分を形成するのでは
なく、１回のめっき処理で形成される。一方、製造時に
生じる、当業者に周知の様々な問題のために、上側の第
２の磁極片６８は別のめっき段階で形成し、上部の磁極
片または上部ヨーク７１の残り部分は、コイル巻線７７
およびリード線導体７９を形成した後に次の工程段階で
めっきし、第２の磁極片６８に「スティッチする」。あ
るいは、第２の磁極片６８を含む上部磁極片７１全体
を、コイル巻線７７およびリード線導体７９をめっきし
た後の単一の工程段階に含めることもできる。同様に、
コイル巻線７７が埋め込まれる分離層５８を含む誘電層
７５の形成を、第２の磁極片６８をめっきする前の単一
の段階または一連の段階で行うこともできる。ただし、
Ｃｕなどの非磁性導電材料を分離層５８として使用する
場合は、絶縁材料中にコイル巻線７７を埋め込まねばな
らないので、誘電層７５を別個に形成することが必要に
なる。
７０を作成するための薄膜付着工程を、図９ないし１４
に関して説明した。説明した工程は、磁極端とそれらの
磁極端間の磁気ギャップの形成だけに関するものだった
が、磁極片構造７０の製造が、分離した工程ではなく、
ヘッド９０全体の製造と統合されたものであることが、
当業者には理解されよう。たとえば、下部磁極片または
下部ヨーク７３の全体は通常、第１の磁極片層５６を形
成してから下部ヨーク７３の残り部分を形成するのでは
なく、１回のめっき処理で形成される。一方、製造時に
生じる、当業者に周知の様々な問題のために、上側の第
２の磁極片６８は別のめっき段階で形成し、上部の磁極
片または上部ヨーク７１の残り部分は、コイル巻線７７
およびリード線導体７９を形成した後に次の工程段階で
めっきし、第２の磁極片６８に「スティッチする」。あ
るいは、第２の磁極片６８を含む上部磁極片７１全体
を、コイル巻線７７およびリード線導体７９をめっきし
た後の単一の工程段階に含めることもできる。同様に、
コイル巻線７７が埋め込まれる分離層５８を含む誘電層
７５の形成を、第２の磁極片６８をめっきする前の単一
の段階または一連の段階で行うこともできる。ただし、
Ｃｕなどの非磁性導電材料を分離層５８として使用する
場合は、絶縁材料中にコイル巻線７７を埋め込まねばな
らないので、誘電層７５を別個に形成することが必要に
なる。
【００３８】トランスデューサ９０の製造が完了した時
点で、磁気トランスデューサ７０上に、たとえばアルミ
ナなどの適切な誘電材料の層を付着して、トランスデュ
ーサ／サスペンション・アセンブリ８０を形成し、トラ
ンスデューサ７０を（図１および２に示すように）磁気
媒体に対して検知可能な位置関係で支持する。サスペン
ション部８７は、サスペンション部８７を形成する層中
に埋め込まれたコイル巻線７７および関連するリード線
導体７９を含む。サスペンション部８７中の、トランス
デューサ９０に対向する端部にある、導体リード線７９
の外部端子の所に接触スタッド７８を形成する。
点で、磁気トランスデューサ７０上に、たとえばアルミ
ナなどの適切な誘電材料の層を付着して、トランスデュ
ーサ／サスペンション・アセンブリ８０を形成し、トラ
ンスデューサ７０を（図１および２に示すように）磁気
媒体に対して検知可能な位置関係で支持する。サスペン
ション部８７は、サスペンション部８７を形成する層中
に埋め込まれたコイル巻線７７および関連するリード線
導体７９を含む。サスペンション部８７中の、トランス
デューサ９０に対向する端部にある、導体リード線７９
の外部端子の所に接触スタッド７８を形成する。
【００３９】本発明の好ましい態様は、導電性の剥離層
８３を一次シード層として使用し、可能ならその上に薄
い導電性バリア層８５を設けて、完成した磁極片構造７
０用の摩耗層を提供することである。それによって、ラ
ップ仕上げ工程なしで摩耗層を薄くすることができる。
この実施例では、磁極片７１および７３をめっき・パー
マロイ工程によって形成することが好ましい。この製造
工程で平坦な磁極片構造７０を得るために、磁極片を軽
くラップ仕上げしなければならない場合がある。
８３を一次シード層として使用し、可能ならその上に薄
い導電性バリア層８５を設けて、完成した磁極片構造７
０用の摩耗層を提供することである。それによって、ラ
ップ仕上げ工程なしで摩耗層を薄くすることができる。
この実施例では、磁極片７１および７３をめっき・パー
マロイ工程によって形成することが好ましい。この製造
工程で平坦な磁極片構造７０を得るために、磁極片を軽
くラップ仕上げしなければならない場合がある。
【００４０】図１６ないし１９を参照すると、リード・
アセンブリ本体を所望の形状に製造して特定のサスペン
ション特性を提供する、本発明の実施例の透視図が示さ
れている。リード・アセンブリは薄膜技法によって基板
上に製造されるので、サスペンションを局部的に成形し
補剛することが可能である。サスペンション・システム
の形状は、前述の米国特許第４１６７７６５号、または
一般に使用されている他の平面図の形状に示された形状
にすることができる。サスペンションの平面形状は、本
発明を限定するものとみなすべきではない。図１６で、
リード・アセンブリ本体９２は、全体として長方形の
（並列パイプ式）形状をもつ細長い構造を有する。この
構造では、サスペンション特性が、主として、材質と、
構造の長さ、幅、および厚さによって決定される。図１
６で、リード・アセンブリ本体９４はサスペンション部
９１を備えている。サスペンション部９１中に、本体の
幅を変えることによって、トランスデューサ部９５に向
かって幅が狭くなっていく台形部９３が形成されてい
る。この実施例では、サスペンション特性は、主とし
て、サスペンション部９１とトランスデューサ部９５の
間の幅の変化と、幅変化率、すなわち台形部９３の長さ
とによって決定される。図１８および１９は、図１６の
リード・アセンブリを示している。このリード・アセン
ブリでは、リード・アセンブリ本体９６および９８のそ
れぞれのサスペンション部の上面に、１つまたは複数の
縦リブ９７あるいは１つまたは複数の横溝９９がそれぞ
れ形成されている。これらの実施例では、縦リブ９７ま
たは横溝９９の数および寸法がそれぞれ、選択的な補剛
をもたらし、あるいはリード・アセンブリのサスペンシ
ョンの剛性の削減をもたらす。
アセンブリ本体を所望の形状に製造して特定のサスペン
ション特性を提供する、本発明の実施例の透視図が示さ
れている。リード・アセンブリは薄膜技法によって基板
上に製造されるので、サスペンションを局部的に成形し
補剛することが可能である。サスペンション・システム
の形状は、前述の米国特許第４１６７７６５号、または
一般に使用されている他の平面図の形状に示された形状
にすることができる。サスペンションの平面形状は、本
発明を限定するものとみなすべきではない。図１６で、
リード・アセンブリ本体９２は、全体として長方形の
（並列パイプ式）形状をもつ細長い構造を有する。この
構造では、サスペンション特性が、主として、材質と、
構造の長さ、幅、および厚さによって決定される。図１
６で、リード・アセンブリ本体９４はサスペンション部
９１を備えている。サスペンション部９１中に、本体の
幅を変えることによって、トランスデューサ部９５に向
かって幅が狭くなっていく台形部９３が形成されてい
る。この実施例では、サスペンション特性は、主とし
て、サスペンション部９１とトランスデューサ部９５の
間の幅の変化と、幅変化率、すなわち台形部９３の長さ
とによって決定される。図１８および１９は、図１６の
リード・アセンブリを示している。このリード・アセン
ブリでは、リード・アセンブリ本体９６および９８のそ
れぞれのサスペンション部の上面に、１つまたは複数の
縦リブ９７あるいは１つまたは複数の横溝９９がそれぞ
れ形成されている。これらの実施例では、縦リブ９７ま
たは横溝９９の数および寸法がそれぞれ、選択的な補剛
をもたらし、あるいはリード・アセンブリのサスペンシ
ョンの剛性の削減をもたらす。
【００４１】図２０および２１を参照すると、局在的パ
ターン形成を行ってプロセス・キャリア基板の上面に平
行な平面内に薄膜サスペンション・システムを作成し、
選択的な補剛を提供するために使用される、１つの加工
技法を示す、図１９のリード・アセンブリのサスペンシ
ョン部の側面図が示されている。図２０に示すように、
基板１０２上に剥離層１００が形成される。剥離層１０
０の厚さを局部的に変化させて、薄い部分１０４と厚い
部分１０６を形成し、逆レリーフの所望のサスペンショ
ン・パターンを有する鋳型を提供する。これは、たとえ
ば、２つの剥離材料の層をめっきすることによって行
う。フォトレジストにより、または剥離材料の薄い層を
めっきしてから剥離層１００の各領域を局部的にミリン
グまたはエッチングすることによって、第２の層をパタ
ーン形成する。この方法は、ＡＢＳ輪郭鋳型の作成にも
役立つ。剥離層１００の鋳型上にサスペンション材料１
０８を付着し、サスペンション材料１０８の厚さを選択
的に変化させる。サスペンション材料１０８は、剥離層
１００から分離すると、図２１に示す薄膜トランスデュ
ーサ／サスペンション・リード・アセンブリのサスペン
ション部１１０になる。
ターン形成を行ってプロセス・キャリア基板の上面に平
行な平面内に薄膜サスペンション・システムを作成し、
選択的な補剛を提供するために使用される、１つの加工
技法を示す、図１９のリード・アセンブリのサスペンシ
ョン部の側面図が示されている。図２０に示すように、
基板１０２上に剥離層１００が形成される。剥離層１０
０の厚さを局部的に変化させて、薄い部分１０４と厚い
部分１０６を形成し、逆レリーフの所望のサスペンショ
ン・パターンを有する鋳型を提供する。これは、たとえ
ば、２つの剥離材料の層をめっきすることによって行
う。フォトレジストにより、または剥離材料の薄い層を
めっきしてから剥離層１００の各領域を局部的にミリン
グまたはエッチングすることによって、第２の層をパタ
ーン形成する。この方法は、ＡＢＳ輪郭鋳型の作成にも
役立つ。剥離層１００の鋳型上にサスペンション材料１
０８を付着し、サスペンション材料１０８の厚さを選択
的に変化させる。サスペンション材料１０８は、剥離層
１００から分離すると、図２１に示す薄膜トランスデュ
ーサ／サスペンション・リード・アセンブリのサスペン
ション部１１０になる。
【００４２】剥離層１１２上に付着されたサスペンショ
ン材料層１１１を局部的にエッチングまたはパターン形
成する第２の手法を、図２２および２３に示す。剥離層
１１２は、基板１１４上に剥離材料を付着することによ
って形成する。サスペンション層１１０の上部にフォト
レジストでパターンを形成し、各部分１１６にエッチン
グを施して、その全長に沿って柔軟なサスペンション層
を設ける。サスペンション層の上部は、各部分１１６で
エッチングするが、剥離層１１２および基板１１４に取
り付けたままにしておく。剥離層１１２を溶解した後、
輪郭付きのサスペンション部１１８が得られる。図２０
および２２に示す技法を組み合わせて使用することによ
り、サスペンション・システムの上面および下面にバッ
チ工程で所望のフィーチャを形成することができる。図
示した技法を使用し、局部パターン形成によってサスペ
ンション構造を得ることができ、局部的に剛性を増減す
ると共に、所望の空気軸受表面輪郭を得ることができ
る。
ン材料層１１１を局部的にエッチングまたはパターン形
成する第２の手法を、図２２および２３に示す。剥離層
１１２は、基板１１４上に剥離材料を付着することによ
って形成する。サスペンション層１１０の上部にフォト
レジストでパターンを形成し、各部分１１６にエッチン
グを施して、その全長に沿って柔軟なサスペンション層
を設ける。サスペンション層の上部は、各部分１１６で
エッチングするが、剥離層１１２および基板１１４に取
り付けたままにしておく。剥離層１１２を溶解した後、
輪郭付きのサスペンション部１１８が得られる。図２０
および２２に示す技法を組み合わせて使用することによ
り、サスペンション・システムの上面および下面にバッ
チ工程で所望のフィーチャを形成することができる。図
示した技法を使用し、局部パターン形成によってサスペ
ンション構造を得ることができ、局部的に剛性を増減す
ると共に、所望の空気軸受表面輪郭を得ることができ
る。
【００４３】図２４を参照すると、図７に示した水平型
トランスデューサを組み込んだ組合せトランスデューサ
／サスペンション・アセンブリ１２０の側面図が示され
ている。アセンブリ１２０は、前述のラザーリ側壁工程
によって製造可能な水平トランスデューサ１２２を含
む。摩耗層１２４およびコイル１２６を同じ工程で製造
することができる。導体リード線１２８およびスタッド
・パッド１３０は、図１５に関して説明したように薄膜
サスペンション部１３２の全長に沿って設けることがで
きる。サスペンション部１３２は、トランスデューサ１
２２を支持する１つまたは複数の補剛部１３４および１
３６と、トランスデューサ１２２の飛翔高さを制御する
輪郭付き空気軸受表面部１３６を含むことができる。
トランスデューサを組み込んだ組合せトランスデューサ
／サスペンション・アセンブリ１２０の側面図が示され
ている。アセンブリ１２０は、前述のラザーリ側壁工程
によって製造可能な水平トランスデューサ１２２を含
む。摩耗層１２４およびコイル１２６を同じ工程で製造
することができる。導体リード線１２８およびスタッド
・パッド１３０は、図１５に関して説明したように薄膜
サスペンション部１３２の全長に沿って設けることがで
きる。サスペンション部１３２は、トランスデューサ１
２２を支持する１つまたは複数の補剛部１３４および１
３６と、トランスデューサ１２２の飛翔高さを制御する
輪郭付き空気軸受表面部１３６を含むことができる。
【００４４】導体リード線１２８は、めっきされた銅で
あることが好ましい。導体リード線１２８は、サスペン
ション部１３２に沿ってスタッド・パッド１３０まで延
びる。導体リード線１２８はストライプ・ライン配列に
構成する。これは、サスペンション部１３２が薄く、か
つ必要とされる応力対称性がストライプライン設計と整
合するからである。サスペンション部１３２は、図２０
の剥離層上にアルミナまたは他の適切な材料を付着する
ことによって製造することが好ましい。標準スタッドお
よびパッド技法を使用してスタッド・パッド１３０を作
成すると、アセンブリ１２０が完成する。アルミナの薄
い付着を使用して、水平型トランスデューサ１２２を完
全に密封してから、ラップ仕上げ処理によってトランス
デューサ・サスペンション・アセンブリの上面を平坦化
することができる。
あることが好ましい。導体リード線１２８は、サスペン
ション部１３２に沿ってスタッド・パッド１３０まで延
びる。導体リード線１２８はストライプ・ライン配列に
構成する。これは、サスペンション部１３２が薄く、か
つ必要とされる応力対称性がストライプライン設計と整
合するからである。サスペンション部１３２は、図２０
の剥離層上にアルミナまたは他の適切な材料を付着する
ことによって製造することが好ましい。標準スタッドお
よびパッド技法を使用してスタッド・パッド１３０を作
成すると、アセンブリ１２０が完成する。アルミナの薄
い付着を使用して、水平型トランスデューサ１２２を完
全に密封してから、ラップ仕上げ処理によってトランス
デューサ・サスペンション・アセンブリの上面を平坦化
することができる。
【００４５】アルミナ・サスペンション材料は、２０な
いし５０μｍの厚さにスパッタ付着することが好まし
い。サスペンションの形状は、アルミナのオーバーコー
トおよびアンダーコートをエッチングすることによって
形成する。サスペンション形状を形成した後、剥離層を
溶解すると、ヘッド／サスペンション装置が解放されて
実際に使用できるようになる。
いし５０μｍの厚さにスパッタ付着することが好まし
い。サスペンションの形状は、アルミナのオーバーコー
トおよびアンダーコートをエッチングすることによって
形成する。サスペンション形状を形成した後、剥離層を
溶解すると、ヘッド／サスペンション装置が解放されて
実際に使用できるようになる。
【００４６】前述のヘッド・サスペンション構造の実施
例は、縦方向記録に適しており、磁極端および空気軸受
表面輪郭に沿って耐摩耗性がある。この構造は、出発ウ
ェーハ表面に平行な平面内でバッチ処理することがで
き、最大のアクチュエータ帯域幅を得るための異方性補
剛を可能にする。広範囲なラップ仕上げ工程が不要とな
るので、これらのサスペンション／トランスデューサ・
アセンブリの製造が容易になる。
例は、縦方向記録に適しており、磁極端および空気軸受
表面輪郭に沿って耐摩耗性がある。この構造は、出発ウ
ェーハ表面に平行な平面内でバッチ処理することがで
き、最大のアクチュエータ帯域幅を得るための異方性補
剛を可能にする。広範囲なラップ仕上げ工程が不要とな
るので、これらのサスペンション／トランスデューサ・
アセンブリの製造が容易になる。
【００４７】本発明を好ましい実施例に関して図示し説
明したが、本発明の趣旨および範囲から逸脱することな
く、その形態および詳細に様々な変更を加えられること
が、当業者には理解されよう。たとえば、本発明の出願
人に譲渡された米国特許第４１９０８７２号に記載され
たウェーハ上にトランスデューサを作成することができ
る。ウェーハは、本発明の出願人に譲渡された米国特許
第４２５１８４１号の主題である材料などで製造するこ
とができる。本発明のサスペンション部はスパッタ付着
されたアルミナで構成することが好ましいが、他の付着
方法を使用することもでき、他の適切な酸化物、窒化
物、炭化物、ガラス、無定形炭素、ダイヤモンド状炭
素、適切な導電材料および絶縁材料の積層結合材料を含
む、他の材料を使用することもできる。好ましい実施例
によるサスペンション部は、ポリイミド材料とその上に
付着された金属層から成る二重層として、サスペンショ
ン・アセンブリに必要な十分な弾性および剛性を提供す
ることができる。単一の層で適切な厚さおよび剛性が得
られる場合は、単一の層でサスペンション・アセンブリ
を作成できることに留意されたい。また、導電回路およ
びトランスデューサ・リード線を形成するのに、多数の
導電材料が利用可能であることにも留意されたい。銅ま
たは金が好ましい導電材料であるが、当技術分野で周知
の他の多数の材料も利用可能である。本明細書では空気
軸受サスペンションについて論じたが、本発明は、空気
軸受表面が、動作中に媒体と接触させることが可能な任
意の適切な表面である、接触記録を含む。また、本発明
から逸脱することなく、線形アクチュエータを回転式ア
クチュエータとすることができる点にも留意されたい。
明したが、本発明の趣旨および範囲から逸脱することな
く、その形態および詳細に様々な変更を加えられること
が、当業者には理解されよう。たとえば、本発明の出願
人に譲渡された米国特許第４１９０８７２号に記載され
たウェーハ上にトランスデューサを作成することができ
る。ウェーハは、本発明の出願人に譲渡された米国特許
第４２５１８４１号の主題である材料などで製造するこ
とができる。本発明のサスペンション部はスパッタ付着
されたアルミナで構成することが好ましいが、他の付着
方法を使用することもでき、他の適切な酸化物、窒化
物、炭化物、ガラス、無定形炭素、ダイヤモンド状炭
素、適切な導電材料および絶縁材料の積層結合材料を含
む、他の材料を使用することもできる。好ましい実施例
によるサスペンション部は、ポリイミド材料とその上に
付着された金属層から成る二重層として、サスペンショ
ン・アセンブリに必要な十分な弾性および剛性を提供す
ることができる。単一の層で適切な厚さおよび剛性が得
られる場合は、単一の層でサスペンション・アセンブリ
を作成できることに留意されたい。また、導電回路およ
びトランスデューサ・リード線を形成するのに、多数の
導電材料が利用可能であることにも留意されたい。銅ま
たは金が好ましい導電材料であるが、当技術分野で周知
の他の多数の材料も利用可能である。本明細書では空気
軸受サスペンションについて論じたが、本発明は、空気
軸受表面が、動作中に媒体と接触させることが可能な任
意の適切な表面である、接触記録を含む。また、本発明
から逸脱することなく、線形アクチュエータを回転式ア
クチュエータとすることができる点にも留意されたい。
【図１】線形アクチュエータによってディスク・ファイ
ルのディスク表面に対して変換の可能な位置関係に位置
決めするために取り付けられた、本発明による組合せリ
ード・アセンブリの透視図である。
ルのディスク表面に対して変換の可能な位置関係に位置
決めするために取り付けられた、本発明による組合せリ
ード・アセンブリの透視図である。
【図２】回転式アクチュエータを備え、本発明によるリ
ード・アセンブリを使用する、磁気記録機構の平面図で
ある。
ード・アセンブリを使用する、磁気記録機構の平面図で
ある。
【図３】本発明による組合せリード・トランスデューサ
／サスペンション・アセンブリの好ましい実施例の断面
図である。
／サスペンション・アセンブリの好ましい実施例の断面
図である。
【図４】図３に示したリード・アセンブリの平面図であ
る。
る。
【図５】図３および４に示したリード・アセンブリに組
み込まれた磁極端設計の断面図である。
み込まれた磁極端設計の断面図である。
【図６】図５に示した磁極端設計の平面図である。
【図７】本発明に従って設計された磁極端構成の他の実
施例の断面図である。
施例の断面図である。
【図８】本発明に従って設計された磁極端構成の他の実
施例の断面図である。
施例の断面図である。
【図９】図８に示した磁極端設計を組み込んだ本発明の
１実施例の製造に含まれる、最初の工程段階を示す断面
図である。
１実施例の製造に含まれる、最初の工程段階を示す断面
図である。
【図１０】図８に示した磁極端設計を組み込んだ本発明
の１実施例の製造に含まれる、図９に続く工程段階を示
す断面図である。
の１実施例の製造に含まれる、図９に続く工程段階を示
す断面図である。
【図１１】図８に示した磁極端設計を組み込んだ本発明
の１実施例の製造に含まれる、図１０に続く工程段階を
示す断面図である。
の１実施例の製造に含まれる、図１０に続く工程段階を
示す断面図である。
【図１２】図８に示した磁極端設計を組み込んだ本発明
の１実施例の製造に含まれる、図１１に続く工程段階を
示す断面図である。
の１実施例の製造に含まれる、図１１に続く工程段階を
示す断面図である。
【図１３】図８に示した磁極端設計を組み込んだ本発明
の１実施例の製造に含まれる、図１２に続く工程段階を
示す断面図である。
の１実施例の製造に含まれる、図１２に続く工程段階を
示す断面図である。
【図１４】図８に示した磁極端設計を組み込んだ本発明
の１実施例の製造に含まれる、図１３に続く工程段階を
示す断面図である。
の１実施例の製造に含まれる、図１３に続く工程段階を
示す断面図である。
【図１５】本発明の１実施例の製造に使用される様々な
処理層を示す断面図である。
処理層を示す断面図である。
【図１６】好ましい形状を示す、本発明のリード・アセ
ンブリの透視図である。
ンブリの透視図である。
【図１７】好ましい形状を示す、本発明のリード・アセ
ンブリの透視図である。
ンブリの透視図である。
【図１８】好ましい形状を示す、本発明のリード・アセ
ンブリの透視図である。
ンブリの透視図である。
【図１９】様々な好ましい形状を示す、本発明のリード
・アセンブリの透視図である。
・アセンブリの透視図である。
【図２０】局部パターンを作成して、局部的補剛および
空気軸受表面（ＡＢＳ）の輪郭形成を行うための処理技
法を示す側面図である。
空気軸受表面（ＡＢＳ）の輪郭形成を行うための処理技
法を示す側面図である。
【図２１】局部パターンを作成して、局部的補剛および
空気軸受表面（ＡＢＳ）の輪郭形成を行うための処理技
法を示す側面図である。
空気軸受表面（ＡＢＳ）の輪郭形成を行うための処理技
法を示す側面図である。
【図２２】局部パターンを作成して、局部的補剛および
空気軸受表面（ＡＢＳ）の輪郭形成を行うための処理技
法を示す側面図である。
空気軸受表面（ＡＢＳ）の輪郭形成を行うための処理技
法を示す側面図である。
【図２３】局部パターンを作成して、局部的補剛および
空気軸受表面（ＡＢＳ）の輪郭形成を行うための処理技
法を示す側面図である。
空気軸受表面（ＡＢＳ）の輪郭形成を行うための処理技
法を示す側面図である。
【図２４】図７に示す、磁極端設計を組み込んだ縦方向
トランスデューサ・ヘッドおよびサスペンションから構
成される別の好ましいリード・アセンブリの側面図であ
る。
トランスデューサ・ヘッドおよびサスペンションから構
成される別の好ましいリード・アセンブリの側面図であ
る。
１０ 線形アクチュエータ １２ ディスク ２０ アクチュエータ・アーム ２１ 支持アーム ２２ 組合せトランスデューサ・スライダ・リード・ア
センブリ ２４ トランスデューサ・スライダ ２６ サスペンション部 ３３ 成形突起 ３５ 摩耗層 ３７ 回転式アクチュエータ ４０ ヘッド ４２Ａ 磁極端 ４３ 上部ヨーク ４５ 下部ヨーク ４７ 水平ギャップ ４９ 導体リード線 ５１ 終端ボンディング・パッド ５３ フロント・スタッド ５５ バックギャップ・スタッド
センブリ ２４ トランスデューサ・スライダ ２６ サスペンション部 ３３ 成形突起 ３５ 摩耗層 ３７ 回転式アクチュエータ ４０ ヘッド ４２Ａ 磁極端 ４３ 上部ヨーク ４５ 下部ヨーク ４７ 水平ギャップ ４９ 導体リード線 ５１ 終端ボンディング・パッド ５３ フロント・スタッド ５５ バックギャップ・スタッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デーヴィッド・エイ・トムソン アメリカ合衆国95120、カリフォルニア州 サンノゼ、グリムリー・レーン 1152 (72)発明者 メーソン・ラマー・ウィリアムズ・ザサー ド アメリカ合衆国95120、カリフォルニア州 サンノゼ、バルガス・コート 5826 (72)発明者 シーリア・エリザベス・イーク＝スクラン トン アメリカ合衆国95120、カリフォルニア州 サンノゼ、ヴュークレスト・コート 20242
Claims (19)
- 【請求項１】水平な第１の磁極片と、 傾斜したギャップ層と、 前記ギャップ層に隣接する傾斜した構成要素と、前記第
１の磁極片から磁気的に絶縁されているが該磁極片に隣
接する水平構成要素とを有する、第２の磁極片とを備
え、 前記第１および第２の磁極片がそれぞれ対向する第１お
よび第２の磁極端を有し、第１の磁極片と第２の磁極片
の間に磁気ギャップを画定し、前記傾斜ギャップ層の一
部分が前記磁気ギャップ内に配設され、前記第１および
第２の磁極片がバックギャップ領域において磁気的に接
続されており、 さらに、前記第１および第２の磁極片から電気的に絶縁
されているが、該磁極片を磁気的に活性化するコイル
と、 前記第２の磁極片の水平構成要素を覆い、前記バックギ
ャップ領域を越えて延びる少なくとも１つの弾性材料層
を含み、前記第２の磁極片から電気的および磁気的に絶
縁されたサスペンション手段とを備えることを特徴とす
る、組合せ薄膜磁気トランスデューサ／サスペンション
・アセンブリ。 - 【請求項２】さらに、前記薄膜ギャップ層の外部と前記
第１および第２の磁極端とを覆う摩耗層を含むことを特
徴とする、請求項１に記載の組合せ薄膜磁気トランスデ
ューサ／サスペンション・アセンブリ。 - 【請求項３】さらに、前記サスペンション手段を補剛す
る手段を含むことを特徴とする、請求項２に記載の組合
せ薄膜磁気トランスデューサ／サスペンション・アセン
ブリ。 - 【請求項４】前記傾斜したギャップ層が、前記水平な第
１の磁極片に対して、９０度±７０度の範囲の角度を画
定することを特徴とする、請求項１に記載の組合せ薄膜
磁気トランスデューサ／サスペンション・アセンブリ。 - 【請求項５】前記角度がほぼ９０度であることを特徴と
する、請求項４に記載の組合せ薄膜磁気トランスデュー
サ／サスペンション・アセンブリ。 - 【請求項６】ａ）誘電材料から形成され、第１の端部お
よび第２の端部を有し、本体部と、第１の端部に配設さ
れた拡張部とを有する形状に成形された、細長い部材
と、 ｂ）前記細長い部材中に埋め込まれ、前記細長い部材の
前記拡張部の外面に配設された磁気ギャップを画定する
少なくとも２つの磁極片を有する、磁気トランスデュー
サ手段と、 ｃ）前記細長い部材の外面にアクセスすることができ、
前記細長い部材内に含まれ、前記磁気トランスデューサ
手段と磁気的に連通する、電気導体とを備えることを特
徴とする、一体型トランスデューサ／サスペンション・
アセンブリ。 - 【請求項７】前記細長い部材が弾性をもつことを特徴と
する、請求項６に記載の一体型トランスデューサ／サス
ペンション・アセンブリ。 - 【請求項８】さらに、前記部材の表面に形成され、前記
電気導体と電気的に連通する電気接触パッドを含むこと
を特徴とする、請求項６に記載の一体型トランスデュー
サ／サスペンション・アセンブリ。 - 【請求項９】さらに、前記拡張部の前記外面上に延び、
前記磁極片を覆う摩耗層を含むことを特徴とする、請求
項６に記載の一体型トランスデューサ／サスペンション
・アセンブリ。 - 【請求項１０】前記細長い部材が、前記部材の第１の端
部と第２の端部の間に配設された、前記部材を選択的に
補剛する手段を含むことを特徴とする、請求項６に記載
の一体型トランスデューサ／サスペンション・アセンブ
リ。 - 【請求項１１】ハウジングと、 前記ハウジング中に取り付けられ、データ・トラックに
データを記憶する手段を有する、少なくとも１枚の媒体
ディスクと、 前記ハウジング中で前記媒体ディスクを回転させる手段
と、 前記ハウジング中で、前記媒体ディスクに近接して位置
決めされたアクチュエータ・アームと、 前記アクチュエータ・アームに結合され、かつ １）誘電材料から形成され、第１の端部と前記アクチュ
エータ・アームに取り付けられた第２の端部とを有し、
本体部と、第１の端部に前記媒体ディスクと接触するよ
うに配設された拡張部とを有する形状に成形された、細
長い部材と、 ２）前記細長い部材中に埋め込まれ、前記細長い部材の
前記拡張部の外面に配設された磁気ギャップを画定する
少なくとも２つの磁極片を有する、トランスデューサ手
段と、 ３）前記細長い部材の外面にアクセスすることができ、
前記細長い部材内に含まれ、前記トランスデューサ手段
と磁気的に連通する電気導体とを有するトランスデュー
サ／サスペンション・アセンブリとを備えることを特徴
とする、ディスク・ドライブ・アセンブリ。 - 【請求項１２】前記細長い部材が弾性材料で製造される
ことを特徴とする、請求項１１に記載のディスク・ドラ
イブ・アセンブリ。 - 【請求項１３】ａ）前記部材の表面に形成された電気終
端パッドと、 ｂ）前記電気終端パッドを前記電気導体に電気的に接続
し、前記細長い部材の全長にわたって延びる電気リード
線とをさらに含むことを特徴とする、請求項１１に記載
のディスク・ドライブ・アセンブリ。 - 【請求項１４】さらに、前記拡張部の前記外面上を延
び、前記磁極片を覆う摩耗層を含むことを特徴とする、
請求項１１に記載のディスク・ドライブ・アセンブリ。 - 【請求項１５】前記部材が、前記細長い部材の第１の端
部と第２の端部の間に配設された、前記細長い部材を選
択的に補剛する手段を含むことを特徴とする、請求項１
１に記載のディスク・ドライブ・アセンブリ。 - 【請求項１６】基板表面上に剥離層を形成する段階と、 前記剥離層上に磁気材料から成る第１の磁気片を形成す
る段階と、 前記第１の磁極片の磁極端に磁気ギャップ層を形成する
段階と、 前記第１の磁極片上に前記第１の磁極片を磁気的および
電気的に絶縁する絶縁層を形成する段階と、 前記絶縁層中に導電材料のコイルを形成する段階と、 その磁極端が前記磁気ギャップ層に隣接する、磁気材料
から成る第２の磁極片を形成する段階とを含み、 前記第１および第２の磁極片の前記磁極端がそれぞれ、
磁気ギャップを画定する前記磁気ギャップ層によって分
離されて対向する位置関係に配設され、前記第１および
第２の磁極片が、前記コイル中を通って延びる磁気バッ
クギャップを画定する前記磁気ギャップから離れた側の
端部に磁気的に接続され、 さらに、誘電材料から成り、前記第２の磁極片、前記絶
縁層、および前記コイルを覆い前記磁気バックギャップ
を越えて延びる少なくとも１つの誘電材料層を含む、サ
スペンション部材を形成する段階とを含むことを特徴と
する、一体型磁気トランスデューサ／サスペンション・
アセンブリを製造する方法。 - 【請求項１７】前記第２の磁極片を形成する段階が、 前記第２の磁極片の前記磁極端を形成する段階と、 前記絶縁層の一部分の上に前記第２の磁極片の水平構成
要素を形成する段階と、 前記第２の磁極片の第１の端部を前記第２の磁極片の磁
極端に磁気的に接続する段階と、 前記第１の磁極片の、前記第１の磁極片の磁極端から離
れた側の端部に、前記コイル中を通って延びそれ自体を
前記第２の磁極片の第２の端部に磁気的に接続するバッ
クギャップ・スタッドを形成する段階とを含むことを特
徴とする、請求項１６に記載の方法。 - 【請求項１８】前記サスペンション部材を形成する段階
が、柔軟材料の少なくとも１つの層を形成する段階を含
むことを特徴とする、請求項１６に記載の方法。 - 【請求項１９】前記サスペンション部材を形成する段階
が、前記サスペンション部材を選択的に補剛する段階を
含むことを特徴とする、請求項１６に記載の方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US229093A | 1993-01-08 | 1993-01-08 | |
| US002290 | 1993-01-08 |
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|---|---|
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| JP2577527B2 JP2577527B2 (ja) | 1997-02-05 |
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR0129105B1 (ja) |
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