KR0129106B1 - 종방향 기록용 집적 트랜스듀서-서스펜션 구조 - Google Patents

종방향 기록용 집적 트랜스듀서-서스펜션 구조

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KR0129106B1
KR0129106B1 KR1019930017598A KR930017598A KR0129106B1 KR 0129106 B1 KR0129106 B1 KR 0129106B1 KR 1019930017598 A KR1019930017598 A KR 1019930017598A KR 930017598 A KR930017598 A KR 930017598A KR 0129106 B1 KR0129106 B1 KR 0129106B1
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쥬니어 로버트 에드워드 존스
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윌리엄 티. 엘리스
인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
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Abstract

접촉 기록과 미디어 위로 부동하는 데 사용될 수 있는 종방향 기록용 조합형 서스펜션 및 트랜스듀서 자기 헤드. 트랜스듀서는 수평 제1극편과 수평 및 수직부로 된 제2극편을 포함한다. 자기 갭은 제1극편과 제2극편의 수직부 사이에 형성된다. 서스펜션층은 주로 수평 제1극편과 제2극편의 수평부를 분리시키는 절연층 및 트랜스듀서 층을 덮어서 보호하는 절연층으로 형성된다. 조합형 헤드의 충돌은 행열 형태로 웨이퍼상에 피착된다. 기판 상에 분리층이 피착되고 나서 트랜스듀서의 각 박막층들이 피착된다. 수평 제1극편이 형성된다. 제2극편의 수평부가 형성되고 수평부 주위에 감겨있는 도전체 코일에 의해 활성화된다. 후방갭은 자극단들로부터 수평으로 떨어져 있다. 제2극편의 수직부는 행의 단부에 그 수평부와 접촉하여 형성된다. 기판은 분리층에 처리를 가하여 분리된다.

Description

종방향 기록용 집적 트랜스듀서-서스펜션 구조
제1도는 디스크 화일의 디스크 표면에서의 변환(transducing)시의 위치 설정용 회전식 액츄에이터에 부착된 본 발명에 따른 조합형 조립체를 이용하는 자기 기록 장치의 평면도.
제2도는 제1도에 도시된 디스크 드라이브에 사용하기 위하여 본 발명에 따라 제조된 조합형 트랜스듀서-서스펜션 조립체의 사시도.
제3도는 제2도에 도시된 조합형 조립체의 제조 공정에 사용하기 위한 복수개의 구조물이 그 표면에 행(row) 및 열(column)로 형성되어 있는 기판의 사시도.
제4도는 제3도의 4-4선을 따라 절개한 단면도.
제5도는 제3도의 기판에서 분리된 것을 더 가공처리하기 위하여 운반 공구에 부착시킨 구조물의 행의 사시도.
제6a도와 제6b도는 본 발명에 따른 트랜스듀서의 실시예들의 단면도.
제7도는 절연층과 도전체층을 제외한 본 발명의 트랜스듀서의 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 회전식 액츄에이터 12 : 자기 저장 디스크
13 : 디스크 구동 수단 14 : 가동 코일
16 : 코어 20 : 액츄에이터 아암
22 : 조합형 트랜스듀서-서스펜션 조립체 24 : 트랜스듀서-슬라이더부
26 : 서스펜션부 28 : 집적 회로 증폭기
38 : 트랜스듀서 40 : 제1절연층
42 : 제2절연층 48 : 전기적 접속 도전체 패드
50 : 비자성 웨이퍼 기판 52 : 구조물의 행
54 : 구조물의 열 60 : 분리층
62 : 제1극편(pole piece) 64 : 자성체부
68, 76 : 도전체 스트라입(stripe) 72 : 제2극편의 수평부
80 : 도전체 스터드 92 : 자기 갭 층
94, 99 : 제2극편의 수직부 98 : 보호층
본 발명은 가동 자성 저장 장치(moving magnetic storages device)와 그 기록 부품들, 특히 일괄 제조에 적합한 트랜스듀서-서스펜션 구조물(transducer-suspension structure)과 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 관련된 종전 기술의 문헌으로서는 1986년 11월 25일자로 힌켈(Hinkel) 등에게 허여되고 본 발명의 양수인에게 양도된 것으로서, 본 발명에 유용한 자기 헤드 기판의 제조 방법을 나타내는 미국 특허 제4,624,048호; 1974년 11월 19일자로 쿠즈너(Cuzner) 등에게 허여되고 본 발명의 양수인에게 양도된 것으로서, 본 발명에 유용한 드라이브용 회전식 액츄에이터를 나타내는 미국 특허 제3,849, 800호; 및 1981년 2월 17일자로 자콥스(Jacobs)에게 허여되고 본 발명의 양수인에게 양도된 것으로서, 본 발명에 유용한 웨이퍼 기판 재료를 나타내는 미국 특허 제4,251,841호가 있다.
가동 자기 저장 장치, 특히 디스크 드라이브가 급속하게 기억 장치로서 채택되어 가고 있다. 이것은 그들의 확장된 불휘발성 기억 저장 능력과 비교적 저렴한 가격 때문이다. 이들 장치로부터 저장된 정보를 정확하게 검색하는 것이 중요하게 되고 있으며, 트랜스듀서를 미디어에 가능한 한 가까이 위치시키도록 요구되고 있다. 트랜스듀서가 미디어에 닿는 것이 가장 좋다. 디스크 화일은 데이타 정보를 포함하는 동심의 데이타트랙들을 갖는 하나 이상의 회전 가능한 디스크를 사용하는 정보 저장 장치이다. 조합형 트랜스듀서-슬라이더-서스펜션 조립체는 여러 트랙에서 데이타를 판독 또는 기입하기 위한 트랜스듀서, 이 트랜스듀서를일반적으로 미디어 위에 부동(flying)하는 방식으로 트랙에 인접하여 유지시키는 슬라이더, 이 슬라이더와 트랜스듀서는 트랙 위에 탄력성 있게 유지시키는 서스펜션 또는 서스펜션층을 포함한다. 위치 설정 액츄에이터(positioning actuator)는 그 조합에 연결되어 트랜스듀서를 소정의 트랙으로 이동시키고, 판독·기입 동작시 트랜스듀서를 트랙 중심선 위에 유지시킨다. 트랜스듀서는 회전하는 디스크에 의해 생성된 공기의 쿠션(cushion of air)에 의해 트랜스듀서를 트랙에 가깝게 지지하는 공기 베어링 슬라이더에 부착되어 있다. 그러나, 트랜스듀서는 디스크에 접촉되어 위치할 수도 있다. 서스펜션 또는 서스펜션층은 높은 스프링 강도(stiffness) 및 슬라이더와 액츄에이터 아암 간의 치수 안정성을 부여한다. 서스펜션 또는 서스펜션층은 가능한한 낮은 하중(loading force)으로 트랜스듀서와 슬라이더를 디스크의 데이타 표면 가까이에 유지시키는 것이 요구된다. 액츄에이터는 트랜스듀서를 판독 동작시 소정의 데이타에 따라 정확한 트랙 위에 위치시키고, 기입 동작시는 데이타를 배치하기 위한 정확한 트랙에 위치시키도록 조정된다.
종래의 디스크 드라이브에 있어서는, 트랜스듀서와 슬라이더는 서스펜션 또는 서스펜션층과 별도로 형성된 뒤 운전자가 제어하는 정밀한 조작을 통해 부착되었다. 이들 부품들은 작고, 다른 부품에 대한 각각 상대적인 위치 설정이 정확하지 않으면 안 된다. 그 트랜스듀서는 트랙 위에 정확하게 위치해야 하는데, 즉, 이것은 서스펜션 또는 서스펜션층이 슬라이더 위에 정확하게 위치해야 하는 것을 의미한다. 서스펜션 또는 서스펜션층은 슬라이더에 대해, 회전하는 디스크의 이동 방향으로 유연성과 피칭(pitching) 및 롤링(rolling) 운동을 부여하는 한편, 요잉(yawing) 운동은 하지 않도록 해야 한다. 서스펜션 또는 서스펜션층을 슬라이더 위에 잘못 위치시키면 성능과 내구력이 저하된다. 서스펜션 또는 서스펜션층과 슬라이더가 정확하게 위치되었다 하더라도, 트랜스듀서로 가는 도전체 리드는 트랜스듀서에 접속되어야 한다. 도전체 리드는 일반적으로 서스펜션 또는 서스펜션층을 따라 배열되고, 서스펜션 또는 서스펜션층 또는 액츄에이터 위에 위치한 증폭기에 접속된다. 도전체 리드는 양호한 전기적 상호 접속을 이루도록 하지만, 슬라이더의 스프링 강도에 부가되어서는 안된다.
일반적으로, 도전체 리드는, 예를 들면 트랜스듀서 출력부와 증폭기의 양쪽에 납땜으로 본딩된다. 또한, 여기에 잘못이 있으면 전체 조합체의파손이 일어날 수도 있다. 트랜스듀서-슬라이더 조립체 또는 헤드가 미디어에 접촉하게 되면 특유의 마모 문제와 미디어의 ''파손''을 일으킬 가능성이 야기된다. 마모 문제와 ''파손''을 일으킬 가능성을 줄이기 위해 서스펜션의 크기를 최소로 줄여야 한다고 인식되어 왔다. 최소 크기에 의해 헤드가 미디어에 주는 물리적 ''충격''이 최적화되고, 이에 따라 손상과 마모의 가능성이 감소된다.
이를 위해 트랜스듀서-서스펜션의 제조에 ''뤼드(reed)'' 방식을 사용하는 여러가지 장치들이 제시되어 왔다. 수직 기록 환경에서 동작하도록 구성된 뤼드 장치는, i) 정확한 드로트(throat)의 높이 제어, ii) 정확한 접촉 기록 트랜스듀서(contact recording transducer)의 배치 또는 특정 부동 높이를 달성하기 위한 공기 베어링의 형성, iii) 슬라이더를 서스펜션 또는 서스펜션층에 본딩하는 것 및 iv) 도전체 리드의 용이한 배선에 의해, 헤드와 서스펜션 또는 서스펜션층이 용이하게 제작될 수 있게 한다.
해밀턴(Hamilton)의 미국 특허 제5,041,932호에 개시된 바와 같은 어떤 구조물들은, 예를 들면 수평 제1극편과, 이 제1극편과의 사이에 일정한간격의 자기 갭을 형성하는 수직부를 갖는 수평 제2극편으로 된 수평 트랜스듀서를 포함하여 왔다. 위에서 설명한 바와 같이, 접촉 기록은 보다 높은 신호와, 부동 높이의 변화에 의해 제한받지 않는 더 큰 해결 수단을 허용한다. 불행하게도, 접촉 기록에 관련되는 마모는 일반적으로 화일 수명 기간에 걸쳐 400 마이크로 인치인 것으로 평가되는데, 이것은 통상 허용될 수 없는 것이다. 또 하나의 주요한 단점은 이 형식의 헤드는 종래에는 수직 기록에만 적합하고 종방향의 미디어에는 적합하지 않았다는 사실이다. 이러한 이유들 때문에 상기 설계의 수직 기록 헤드는 고밀도 기록에는 적합하지 않았다.
본 발명은 접촉 기록 또는 미디어 상에서의 부동에 사용될 수 있는 종방향 기록용 조합형 서스펜션 트랜스듀서 자기 헤드이다. 트랜스듀서는 수평 제1극편과 수평 및 수직으로 구분된 제2극편을 포함한다.
자기 갭은 제1극편과 제2극편의 수직부 사이에 형성된다. 이 극편들은 자기 포화(magnetic saturation)를 방지하고 좁은 자극단(poletip)을 형성하기 위한 형태로 되어 있다. 서스펜션 또는 서스펜션층은 주고 2개의 층으로 형성된다. 제1층은 수평 제1극편과 제2극편의 수평부를 분리시키는 절연층이다. 제2층은 트랜스듀서층을 덮어 보호하는 절연층이다.
조합형 트랜스듀서-서스펜션의 제조 방법에 있어서, 패턴된 포토레지스트의 복수 개의 접촉 패드는 행 및 열 배열로 기판 상에 형성된다. 이어서, 분리층이 기판 상에 피착된다. 제1극편은 각 접촉 패드에 부분적으로 접촉되어 패턴 형성된다. 자성 재료의 두꺼운 후방 갭층은 각 제1극편 위에 피착된다. 내마모층이 피착된 후 전기적 및 자기적 절연물로 된 두꺼운 층이 피착된다. 이 층은 조합체의 서스펜션부의 주요부가 된다. 이 서스펜션 또는 서스펜션층 박막을 평탄하게 마무리하고, 초기 코일층을 각 극편의 서스펜션 박막상에 형성한다.각각의 제1극편에 대한 자기층의 제2극편이 초기 코일층의 적어도 일부를 덮도록 절연층위에 피착된다. 절연층은 제2극편층을 덮지만, 초기 코일층에 접촉하게 된다. 이어서, 코일 회로가 이 코일 회로에 접속된 도전체 리드와 함께 상기 절연층 상에서 완성된다. 도전체 리드와 그 이후에 피착된 도전체 스터드(stud)는 각 트랜스듀서용 구동회로(도시되어 있지 않음)에 접속된다. 이어서, 전기적 및 자기적 절연물의 두꺼운 제2층이 피착되어 이 조합체의 서스펜션부의 제2주요부를 이룬다. 이 박막의 상수를 마무리하여 미리 형성된 스터드에 전기적 접촉이 될 수 있게 한다. 조합형 조립체들은 웨이퍼 상에 행 및 열로 피착되므로, 각 조립체는 복수개의 행의 조립체들로 분할된다.
각 행 조립체의 단부를 연마시킨 후 자기 갭층이 피착된다. 이어서, 자기 갭층 내에 접촉부를 형성하여 제2극편층을 노출시킨다. 각 행 위에 자성재료로 된 제3극편을 패턴 피착시켜서 제2극편의 수직부를 형성한다. 완성된 트랜스듀서-서스펜션 조립체의 행 위에 보호 피막이 피착된다. 그 다음에 각 행을 복수 개의 각 조합형 구조물로 분할한다.분리층을 용해 또는 에칭시킴으로써 기판을 제거하여 부분적으로 완성된 조합형 구조물을 떼어낸다. 조합형 구조물은 원래의 접촉 패드 아래로 연장되어 있는 갭 부분, 제3극편 부분 및 최종 보호층 부분을 제거함으로써 완성된다. 서스펜션 또는 서스펜션층은 피착된 알루미나(Al2O3)층을 사용하여 만드는 것이 좋다. 소정 구조의 서스펜션 또는 서스펜션층은 알루미나층을 절단한 다음 기판 표면으로부터 성형된 서스펜션 또는 서스펜션층을 분리시킴으로써 형성된다. 기판의 제거는 분리층을 사용하여 수행하는 것이 좋다.
본 발명은 접촉 패드 표면에 2개의 자극간의 좁은 갭을 마련해주기 때문에 종방향의 기록이 가능하다. 이것은 종래에는 선행 기술의 범위 밖에 있었던 응용분야에도 본 발명의 응용 가능성을 크게 높여주고 있다. 그 밖에, 본 발명의 대부분이 평탄한 피착 배열을 가지므로 웨이퍼 표면에서 직접 조립체의 주요 가공을 가능하게 하여 준다. 이에 따라 본 발명의 유용성이 크게 높아지고 조합형 조립체의 일괄 제조가 가능하게 된다.
본 발명의 또 하나의 장점은 헤드 구조물에 내마모성 재료를 사용한다는 점이다. 이것에 의해 헤드의 자극단 영역이 보호된다.
따라서, 본 발명의 목적은 개선된 트랜스듀서-서스펜션 구조를 포함하는 헤드 구조를 갖는 개선된 자기 가동 저장 장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 또 하나의 목적은 개선된 트랜스듀서-서스펜션 구조를 갖는 헤드 구조를 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 또 하나의 목적은 종방향 기록에 적합한 트랜스듀서-서스펜션 구조를 얻기 위한 것이다. 본 발명의 또 하나의 목적은 이와 같은 종방향 헤드가 마모와 접촉 패드 외형의 변화에 내성을 갖도록 하기 위한 것이다.
본 발명의 전술한 목적과 기타 목적, 특징 및 효과는 첨부 도면에 의하여 도시한 바와 같은 본 발명의 양호한 실시예의 더욱 상세한 설명에 의하여 분명하게 드러나게 될 것이다.
본 발명의 양호한 실시예들은 대형의 다수의(multiple) 디스크 드라이브에 사용하는 것이 좋지만, 개인용 컴퓨터나 테이프 드라이브와 같은 기타 모든 종류의 미디어 드라이브에 통상 사용되는 단일 디스크 드라이브에도 용도가 있음을 역시 알아야 한다.
제1도는 회전식 액츄에이터(10)과 이것에 연동하는 자기 저장 디스크(12) 및 이 디스크(12)를 회전시키기 위한 구동 수단(13)이 내장된 하우징(8)을 포함하는 데이타 기록 디스크 화일을 도시하고 있다. 회전식 액츄에이터(10)은 본 발명의 조합형 조립체을 디스크(12) 위로 원호 형태의 경로(arcuate path)에 따라 이동시킨다. 회전식 액츄에이터(10)은 코어(16)을 갖는 고정 영구자석 조립체의 자계 내에서 이동할 수 있는 코일(14)가 있는 음성(voice) 코일 모터를 포함한다. 액츄에이터 아암(20)은 가동 코일(14)에 부착된다. 액츄에이터 아암(20)의 다른 쪽 단부는 본 명세서에 기재된 공정에 따라 제조된 본 발명의 조합형 트랜스듀서-서스펜션 조립체(22)에 부착된다. 조합형 조립체(22)는 트랜스듀서-슬라이더부(24)와 서스펜션부(26)을 포함한다. 서스펜션부(26)은 트랜스듀서-슬라이더부(24)가 디스크(12) 표면상의 디스크(12)의 회전에 의해 발생된 공기 베어링 또는 공기 쿠션 위에 오도록 지지한다. 서스펜션 부(26)은 트랜스듀서-슬라이더부(24)가 디스크(12) 표면에 접촉하도록 지지하는 것이 좋다. 공기 베어링 또는 공기 베어링 표면은 디스크 표면에 평행하며 인접한 트랜스듀서 표면을 가리킨다. 여기에는 동작시 트랜스듀서가 디스크 위로 부동하도록 설계된 구조와 트랜스듀서가 기록 미디어인 디스크(12)에 접촉하도록 설계된 구조의 2가지 구조를 포함한다. 액츄에이터 아암(20)은 복수 개의 아암들을 포함할 수도 있는데,이 경우 각 아암은 그 자체의 조합형 조립체(22)를 지지하고, 각 조합형 조립체(22)는 데이타 기록 디스크 드라이브 조립체 내의 디스크들의 각 표면에 동작적으로 연동(associated)된다. 그러므로, 예를 들면 디스크(12)는 디스크(12) 뒷면의 미디어 표면에 동작적으로 연동하기 위해 액츄에이터 아암(20)에 설치된 조합형 조립체(22)를 가질 수도 있다. 더우기, 다른 조합형 조립체들은 디스크 드라이브 조립체 내에 포함될 수 있는 다른 디스크들의 윗면과 아랫면에 동작적으로 연동되며, 그 트랜스듀서 액세스는 액츄에이터(10)에 의해 제어된다.
조합형 트랜스듀서-서스펜션 조립체(22)의 서스펜션부(26)은 일반적으로 디스크(12) 표면에 수직인 트랜스듀서-슬라이더부(24)에 하중을 부여한다. 이 수직 하중이 디스크(12)의 데이타 표면상에 또는 그 위쪽에 트랜스듀서-슬라이더부(24)를 유지시킨다. 구동 수단(13)에 의해 디스크(12)가 회전하는 동안 조합형 조립체(22)는 디스크(12)와 접촉을 유지하여 데이타를 판독하거나 기록한다. 이와는 달리, 조합형 조립체(22)는 서스펜션부(26)에 의해 트랜스듀서-슬라이더부(24)에 가해진 수직 하중에 대항하도록 리프트를 사용하거나 트랜스듀서-슬라이더부(24)와 디스크(12) 사이에 발생된 윗쪽으로 향하는 힘을 사용하여 디스크(12) 위로 부동하도록 설계될 수도 있다.접촉 기록하는 방식이 본 발명의 양호한 실시예이다.
동작 중에, 트랜스듀서-슬라이더부(24)는 자석 조립체의 자계 내에서 움직이는 코일(14)에 의해 디스크(12)의 데이타 표면 상의 동심의 데이타 트랙들 중 원하는 트랙으로 이동된다. 트랜스듀서-슬라이더부(24)는 하나의 트랙으로부터 다른 트랙으로 신속하게 이동할 것이 요구된다. 트랜스듀서-슬라이더부(24)의 트랜스듀서가 원하는트랙 위에 최소 시간 내에 적절하게 위치하는 것이 필요하다. 본 발명에 사용되는 회전식(rotary) 액츄에이터가 상기 미국 특허 제3,849,800호에 개시되어 있다. 제1도에 도시된 액츄에이터(10)은 회전식 액츄에이터이지만, 다른 형태의 종래의 디스크 화일에 사용되는 선형 액츄에이터도 본 발명에 사용될 수 있다.
조합형 조립체(22)의 서스펜션부(26)은 반경 방향으로는 잘 돌아가지 않아야 하고,트랜스듀서-슬라이더부(24)의 트랜스듀서를 디스크(12)의 데이타 표면 위에 유지시킬 때 피칭 및 롤링 방향으로는 실질적인 유연성이 있어야 한다. 원하는 경우에는, 조합형 조립체(22)의 서스펜션부(26) 위에 집적 회로 조립체(28)을 설치할 수도 있다. 집적 회로 증폭기는 부호 28로 나타내었다. 제1도의 조합형 조립체(22)의 확대된 형태를 제2도에 도시하였다.
이제 제2도를 참조하면, 여기서도 다른 도면에서와 같은 부호는 같은 구성 요소를 나타낸다. 조합형 조립체(22)는 디스크(12) 위에 위치하는 것으로 도시되어 있다. 화살표(36)은 디스크(12)의 회전을 나타내고 있다. 트랜스듀서-슬라이더부(24)의 트랜스듀서(38) (수직 극편이 도시됨)은 자기 변이를 디스크(12) 상에 판독 및 기입하도록 디스크(12) 근처에 위치하고 있다. 본 발명의 수평 트랜스듀서-서스펜션은 트랜스듀서-서스펜션이 디스크(12)에 펴행한 위치인 것으로 나타나 있는데,이것은 대부분의 디스크 드라이브가 수평으로 설치된 디스크를 갖고 있기 때문에 발명을 나타내는 데 용이하게 하기 위한 것이다. 본 발명이 수직으로 설치된 디스크도 포함한다는 것은 자명하며,그러한 구조하에서는 수평 유니트와 수직 유니트가 뒤바뀌지만 트랜스듀서는 역시 디스크 표면에 평행하게 동작한다.
서스펜션부(26)은 트랜스듀서(38)을 디스크(12) 위에 오도록 해준다. 이 실시예에 있어서 서스펜션부(26)은 제1절연층(40)과 제2절연층(42)를 포함하고 있다.도전체 회로층(도시되지 않음)은 이 절연층들 사이에 밀봉되어(encapsulated) 있다. 서스펜션부가 지지하는 역할을 하는 것은 대부분 제1절연층(40)과 제2절연층(42)에 의한 것이다. 트랜스듀서(38)은 도전체 회로층에 전기적으로 접속된다. 전기적 접속 도전체 패드(48)은 여기에 인접한 곳에 위치할 수 있는 증폭기와 상호 접속되도록 마련되어 있다. 집적 회로 증폭기(도시되지 않음)는 도전체 패드 대신에 마련될 수 있다. 제1도의 피착된 집적 회로 증폭기(28)은 증폭기를 붙일 수 있는위치를 나타내는 한 예이다.
절연층(40,42)는 도전체층과 트랜스듀서(38)은 가능한 도전성 자기 부분 사이에 전기적 절연을 제공하다. 두 절연층(40,42)는 트랜스듀서(38)을 디스크(12)의 트랙 위에 위치시키는 서스펜션 지지 역할을 한다.
제3도는 제2도에 도시한 형태에 따른 조합형 조립체(22)를 형성하는 방법의 단계들을 나타낸다. 조합형 조립체(22)의 일괄 제조는 비자성 웨이퍼 기판(50)을 사용함으로써 실현된다. 기판(50)은 가공 처리 동안에 구조물을 지지하는 데 충분한 두께 T를 가져야 한다. 복수 개의 조합형 조립체(22)들이 기판(50) 상에 행 및 열의 형태로 피착된다. 각 행(52)(5개의 행이 도시됨)과 각 열(54)(4개의 열이 도시됨)은 조합형 조립체(22)들을 형성하고 이들은 복수 개의 행들로 분리된 뒤 각각의 유니트들로 다시 분리된다. 단일 웨이퍼 기판(50)상에 제3도에 도시된 행(52) 및 열(54)의 수보다 많거나 적은 수의 행 및 열로도 제조될 수 있다. 그수는 웨이퍼의 치수와 각 조합형 조립체의 치수에 따라 달라진다. 제3도에서 하나의 행(52A)가 예를 들면 소오컷(56)에 의하여 웨이퍼(50)으로부터 분리된다. 행(52A)는 단부 표면(59)에 그의 트랜스듀서부(38)을 가지고 있다. 행(52A)는 제5도, 제6a도 및 제6b도에 도시한 바와 같이 후속 가공처리가 되고, 이어서 제3도에 도시한 바와 같이 소오컷(58) 또는 다른 방법으로 절단하여 각각의 유니트들로 분리된다.
제4도는 조합형 조립체(22)의 제1부분을 마련하기 위해 웨이퍼(50) 상에 피착된 층들의 단면도이다. 제4도를 참조하면, 조합형 조립체(22)는 트랜스듀서-슬라이더부(24)와 서스펜션부(26)을 형성하는 복수 개의 층을 포함한다. 이 단면도에 있어서, 본 발명에서 의도된 수평 트랜스듀서는 제1도와 제2도의 트랜스듀서-슬라이더부(24)의 전체 또는 적어도 일부를 형성한다. 트랜스듀서는 수평으로, 즉 자기디스크(도시되지 않음)의 접촉 표면에 평행하게 위치한 제1극편(62)을 포함한다. 제1극편(62)는 제4도에 도시한 바와 같이 최초의 기판(50) 표면을 모울딩함으로써 제조될 수 있는 경사진 접촉 영역(63)을 갖도록 형성된다. 웨이퍼 기판(50)의 표면에 극편(62)을 형성하는 재료를 피착하기 전에 분리층(60)이 코팅된다. 웨이퍼 기판(50)과 극편(62)는 나중에 분리층(60)을 용해시킴으로써 분리된다. 자성체부(64)는 극편(62)와 접촉하도록 피착된다. 자성체부(64)가 형성된 후에 웨이퍼 기판(50)의 분리층(60) 표면 전체는 내마모성 재료의 층(65)와 절연층(66)으로 피복된다. 내마모층(65)와 트랜스듀서부(24)와 디스크(12)사이의 대부분의 접촉 영역(제2도 참조)을 커버한다. 내마모층(65)와절연층(66)은 피착된 후 그 다음 층을 위해 부드러운 표면을 마련하고 자성체부(64)의 윗쪽 표면을 노출시키도록 평탄하게 마무리된다. 그리고나서, 트랜스듀서 코일용의 제1조의 도전체의 스트라입(68)들이 절연층(66) 위에 형성되고 전기적 절연물인 코일 절연층(70)이 피복된다. 그리고, 절연층(70) 상에 제2극편의 수평부(72)가 형성된다. 제2극편의 수평부(72)는 자성체부(64)와 접촉하여 트랜스듀서의 후방 갭을 이룬다. 코일 절연층(74)가 웨이퍼 표면 전체에 걸쳐 피착된다. 그리고, 코일 절연층(74)가 웨이퍼 표면 전체에 걸쳐 피착된다. 그리고, 코일 절연층(74) 상에 제2조의 코일 도전체의 스트라입(76)들이 피착된다. 트랜스듀서부(24)의 제2극편의 수평부(72) 둘레에 활성의 도전체 코일을 형성하기 위해 상기 제1조와 제2조의 코일 도전체의 스트라입(76)들은 상호 접속된다. 도전체의 스트라입들(68,76)에 의해 형성된 코일은 도전체 코일 절연층(74) 상에 피착된 도전체층(78)에 전기적으로 접속된다. 이 코일은 트랜스듀서의 자성체부와 함께 트랜스듀서가 디스크(12) 상의 가지 변이를 판독,기입할 수 있도록 한다. 코일에의해 감지된 신호는 도전체층(78)과 이 도전체층의 자유 단부에 형성된 도전체 스터드(80)을 거쳐 회로(도시되지 않음)로 전달된다. 도전체 코일의 스트라입(76)들과 도전체층(78)의 위에 제2전기적 절연층(82)가 피착된다. 이 제2절연층(82)와 제1절연층(66)이 서스펜션부(26)의 지지 구조로 된다. 다음에, 제2절연층(82)상에 도전체 스터드(80)과 접촉하여 도전체 패드(48)들이 (제2도 참조) 형성된다.도전체 패드(48)들은 제1도에 도시한 집적 회로(28)가 있는 경우 이를 거쳐 관련된 디스크 드라이브의 회로와 상호 접속된다.
제4도에 도시한 피착 공정 완료 후, 웨이퍼(50)은 행으로 절단된다(제3도 참조). 제3도에 있어서, 행(52A)는 웨이퍼 기판(50)으로부터 소오컷(56)에 의해 분리된다. 이어서, 접착제에 의해 노출된 행(52A)의 단부표면(59)을 예를 들면 운반 공구(90)에 고정시킨다(제5도 참조). 그리고, 행(52A)의 단부 표면(59)을 평탄하게 마무리한다. 제6A도에 트랜스듀서의 후속 처리 공정에 대한 하나의 실시예를 도시한다.
제6A도를 참조하면, 행(52A)의 단부 표면(59)는 평탄하게 마무리되고, 자기갭층(92)가 형성된다. 제2극편의 수평부(72)의 단부를 노출시키고 수직부(94)가 피착된다. 부호 96으로 나타낸 제2극편은 그 수평부(72)와 그 수직부(94)를 포함한다. 따라서, 트랜스듀서부(24)는 자기 갭(92)를 갖는 제2극편(96), 제4도에 도시된 제1극편층(62)와 자성체부(64)를 포함한다. 수직부(94)가 완성된 후, 보호층(98)이 피착된다. 이제 행(52A)의 형성이 완료되고, 이 행을 제2도에 도시한 디스크(12)와 함께 사용하기 위한 각각의 조합형 조립체(22)로 분리시킨다. 제3도에 도시한 바와 같이,복수 개의 완성된 트랜스듀서들을 포함한 행(52A)는 소오컷(58)에 의해 각각의 유니트들로 분리된다. 제6b도에 제2극편(96)의 수직부의 다른 형태를 도시하였다.
제6b도를 보면, 행(52A)의 단부 표면(59) 상에 먼저 자기 갭층(92)가 피착된다. 그리고, 자기갭층(92)는 제2극편의 수평부(72)의 단부가 노출되도록 수직으로부터 각도 X로 마무리된다. 자성재료층이 피착되어 수직부(99)를 형성한다. 보호 96으로 나타낸 제2 극편은 수평부(72)와 수직부(99)를 포함한다. 따라서, 트랜스듀서부(24)는 자기 갭(92)를 갖는 제2극편(96), 제1극편층(62)와 자성체부(64)를 포함한다. 수직부(99)가 완성된 후, 전술한 바와 같이 보호층(98)이 피착된다. 제6A도와 제3도에 관련하여 설명한 바와 같이 유사하게, 이제 행(52A)의 형성이 완료되고 행은 각각의 조합형 조립체(22)로 분리되게 된다.
다시 제4도를 참조하여 보면, 트랜스듀서부(24)와 서스펜션부(26)을포함하는 완성된 조합형 조립체(22)는 분리층(60)를 용해시킴으로써 기판(50)으로부터 분리된다. 분리층(60)은 도금된 구리 또는 텅스텐을 사용할 수 있다. 구리로 된 분리층을 제거하는 것은 예를 들면, 트랜스듀서의 제조 공정에서 일반적으로 사용되는 알루미나에 해가되지 않는 과황산 암모늄을 사용함으로써 쉽게 해결된다. 일단 조합형 조립체가 위와 같이 제조되면, 그것을 디스크 판독 시스템 내에 내장하는 것을 용이하고 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 자명하다.
웨이퍼 기판(50)은 당업자에게 알려진 모든 적절한 재료일 수 있다. 웨이퍼가 반드시 알루미나-티타늄-카바이드 또는 실리콘일 것이 요구되지 않는다. 분리층(60)은, 예를 들면 전기적 도전체일 수도 있고, 따라서 트랜스듀서의 제1극편층(62)와 같은 후속 피착 층들을 위한 시드(seed) 또는 도금 베이스층으로서의 역할을 한다. 전기적 도전체로서는 바람직하게는 도금된 구리를 사용하지만 금이나 다른 적당한 도전체를 사용할 수도 있다. 도전체 리드(78)은 서스펜션부(26)을 따라서 도전체 패드(80)으로 향한다. 도전체 리드는 2개의 평탄하고 얇은 리드로 된 스트립라인(stripline)의 배열의 형태로 되어 있는데, 이것은 서스펜션부(26)가 얇고 필요한 스트레스시메트리(symmetry)가 스트립라인 설계와 조화될 수 있기 때문이다.서스펜션부(26)은 제1절연층(66)과 제2절연층(82)에 대해 알루미나를 피착시킴으로써 제조하는 것이 좋다. 도전체 스터드(80)과 도전체 패드(48)을 제조하는 데에는 공지된 바와 같은 박막 트랜스듀서-서스펜션 조립체를 완성하기 위한 표준 스터드와 패드 기술이 사용된다.트랜스듀서를보호층(98)로 둘러싸기 위해 알루미나를 두껍게 피착하는 방법이 사용될 수 있다. 예를들면, 알루미나의 얇은 층으로 자기 갭(92)를 형성할 수 있다. 트랜스듀서의 극편을 형성하는 자성재료로서는, 예를 들면 퍼멀로이(Permalloy)가 사용될 수 있다. 제7도에 트랜스듀서 극편의 형상이 도시되어 있다. 본 발명의 트랜스듀서의 자기 부분의 바람직한 형상을 나타내기 위해 코일과 도전체들은 도시하지 않았다.
제7도를 보면, 본 발명의 양호한 실시예에는 1980년 2월 26일자로 존스 주니너(Jones, Jr.) 등에게 허여되고 본 발명의 양수인에게 양도된 미국 특허 제4,190,872호에 개시된 트랜스듀서의 장점을 갖는 트랜스듀서를 포함한다. 트랜스듀서는 후방갭(100)에서 자성체부(64)를 통해 제2극편의 수평부(72)에 자기적으로 접속된 제1극편층(62)을 포함한다. 제2극편의 수직부(94)는 그 수평부(72)에 자기적으로 접속되어 있고, 제1극편(62)로부터 자기 갭(92)에 의해 분리되어 있다. 제1극편은 그 자극단(102)보다 후방 갭(100)에서 더 넓은 폭을 갖는다. 이와 비슷하게 제2극편의 수평부는 그 수직부(94)에 접속되는 단부(104)에서보다 후방 갭(100)에서 더 넓은 폭을 갖는다. 수직부(94)도 그 자극단(106)에서보다 극편(72)에 접속되는 단부(104)에서 더 넓은 폭을 갖는다. 제7도에 도시한 바와 같이, 트랜스듀서의 양호한 형상은 득편들을 따라 자기력의 포화를 방지하면서 좁은 자극단 구조를 갖는다.
이상, 본 발명은 양호한 실시예와 관련하여 상세히 설명되어 있으나, 본 발명 분야에 숙련된 자라면 본 발명의 정신과 범위를 벗어나는 일이 없이 그 형상 및 세부 내용이 다양한 변화가 가능하다는 사실을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들면, 양호한 실시예에 있어서 트랜스듀서를 미국 특허 제4,190,872호에 개시된 바와 같은 형태로 웨이퍼 상에서 제조할 수 있지만, 본 발명을 벗어나지 않는 범위 내에서 다른 배치들도 사용될 수 있다. 웨이퍼는 자콥스(Jacobs)에게 허여되고 본 발명의 양수인에게 양도된 ''자기 헤드 슬라이더 조립체''라는 명칭의 발명에 관한 미국 특허 제4,251,841호의 주제와 같은 재료로 만들 수도 있다. 양호한 실시예에 따른 서스펜션부는 서스펜션 조립체에 의해 요구되는 충분한 탄력성과 강도를 갖도록 하기 위해 폴리이미드 재질의 이중층과 여기에 피착된 금속층으로 만들어질 수도 있다. 서스펜션 조립체는 단일층에 의해 정확한 두께와 강도를 얻을 수 있다면 단일층으로 제조될 수도 있다. 도전성 회로와 트랜스듀서 리드를 형성하기 위해서는 여러가지 전기적 도전체들이사용될 있다는 것도 당연하다. 바람직한 재료로서는 구리 또는 금이 사용되지만, 공지된 다른 여러가지 재료가 사용될 수도 있다. 본 발명에서는 공기 베어링 서스펜션 또는 서스펜션층이 설명되어 있지만, 본 발명은 동작시 서스펜션 또는 서스펜션층에 의해 트랜스듀서가 미디어와 접촉하는 접촉 기록 방식도 포함한다. 본 발명에서 특허청구되는 발명은 이하의 특허 청구의 범위의 항에 기재되어있다.

Claims (40)

  1. 종방향 기록용의 조합형 박막 자기 헤드 트랜스듀서 및 서스펜션 시스템에 있어서, a) 자극단(pole tip)을 갖는 수평 박막의 제1극편, b) 서로 대향하고 실질적으로 수직인 제1 및 제2박막 표면을 갖는, 실질적으로 수직인 박막 자기 갭층(magnetic gap layer), c) 상기 박막 자기 갭층의 자기 제2수직 박막 표면과 직접 접촉하는 자극단을 가지는 수직부 및 상기 제1극편과 자기적으로 분리되어 있으나 상기 제1극편에 인접하고 평행인 수평부를 가지는 박막 제2극편-상기 제1및 제2극편은 후방 갭 영역(back gap region)에서 자기적으로 접속되나, 그 자극단에서는 상기 자기 갭에 의해 자기적으로 분리됨-, d) 사기 제1 및 제2극편과 전기적으로 분리되어 있으나 이들을자기적으로 활성화시키고, 상기 제2극편의 수평부를 둘러싸는 박막 코일, 및 e) 적어도 상기 제2극편의 수평부를 덮고 있으며, 상기 제2극편과 상기 코일로부터 전기적으로 그리고 자기적으로 분리되어 있으며, 상기 후방 갭 영역을 지나 연장되어 있는, 탄성 재료로 된 박막층의 서스펜션층(suspension layer)을 포함하고, 1) 상기 제1 및 제2수직 박막 표면은 래핑(lapping) 없이 박막 피착 공정에 의해 제조되고, 2) 상기 막막 자기 갭층의 상기 제1박막 표면은 상기 수평 박막의 제1극편의 자극단과 직접 접촉하고 있으며, 3) 상기 제1및 제2극편은 상기 후방 갭 영역에서 폭이 넓고 상기 자극단에서 폭이 좁은 구조이며, 4) 상기 제1극편의 자극단은 수평이며 상기 제2극편의 수직부에 실질적으로 수직이며, 5) 상기 제1극편은 상기 제1극편의 자극단에 인접한 하강 경사부(downwardly sloping portion)를 가지며,6) 상기 제1극편은 상기 경사부에서 그 자극단으로 가면서 폭이 좁아지며, 7) 상기 제2극편의 상기수직부는 상기 자기 갭층에 인접한 단부 상에 본질적으로수직인 수직부(essentially vertical portion)를 가지며 기 본질적인 수직부로부터 이각된(angled away from) 제2단부 상의 부분을 가지고 있어 상기 제2편의 수평부와 접촉하도록 되어 있는 종방향 기록용의 조합형 박막 자기 헤드 트랜스듀서 및 서스펜션 시스템.
  2. 디스크 드라이브 조립체에 있어서, a) 하우징, b) 상기 하우징 내에 설치되어 있고, 위에 마련된 트랙들에 데이타를 저장하기 위한 수단을 갖는 경질의 프래터(rigid platter), c) 상기 하우징 내의 상기 경질의 플래터를 회전시키기 위한 수단, d) 상기 하우징 내에 배치되어 있고, 자유 단부를 가지며, 상기 자유 단부를 상기 경질의 플래터의 하나의 트랙에 근접하게 배치하도록 동작할 수 있는 액츄에이터 아암, e) 상기 액츄에이터아암을 상기 경질의 플래터 상의 특정의 트랙에 가까이 위치시키기 위한 수단, 및 f) 상기 액츄에이터 암의 자유 단부에 장착되어 있는, 종방향 기록용의조합형 박막 자기 헤드 트래스듀서 및 서스펜션 시스템을 포함하고, 상기조합형 박막 자기헤드 트랜스듀서 및 서스펜션 시스템은 1) 자극단(pole tip)을 갖는 수평 박막의 제1극편, 2) 서로 대향하고 실질적으로 수직인 제1 및 제2박막 표면을 가지는, 실직적으로 수직인 박막 자기 갭층(magnetic gap layer), 3) 상기 박막 자기 갭층의 상기 제2수직 박막 표면과 직접 접촉하는 자극단을 가지는 수직부 및 상기 제1극편과 자기적으로 분리되어 있으나 상기 제1극편에 인접하고 평행인 수평부를 가지는 박막 제2극편-상기 제1 및 제2극편은 후방 갭 영역에서 자기적으로 접속되나, 그 자극단에서는 상기 자기 갭에 의해 자기적으로 분리됨-, 4) 상기 제1 및 제2극편과 전기적으로 분리되어 있으나 이들을 자기적으로 활성화시키고 상기 제2극편의 수평부를 둘러싸는 박막 코일, 및 5) 적어도 상기 제2극편의 수평부를 덮고 있으며, 상기 제2극편과 상기 코일로부터 전기적으로 그리고 자기적으로 분리되어 있으며, 상기 후방 갭 영역을 지나 연장되어 있는, 탄성 재료로 된 박막층의 서스펜션층(suspension layer)을 포함하되, 상기 제1 및 제2 수직 박막 표면은 래핑 없이 박막 피착 공정에 의해 제조되고, 상기 박막 자기 갭층의 상기 제1박막 표면은 상기 수평 박막의 제1극편의 자극단과 직접 접촉하고 있으며, 상기 제1 및 제2극편은 상기 후방 갭 영역에서 폭이 넓고 상기 자극단에서 폭이 좁은 구조이며, 상기 제1극편의 자극단은 수평이며 상기 제2극편의 수직부에 실질적으로 수직이며, 상기 제1극편은 상기 제1극편의 자극단에 인접한 하강 경사부(downwardly sloping portion)를 가지며, 상기 제2극편의 상기 수직부는 상기 자기 갭층에 인접한 단부 상에 본질적으로 수직인 수직부를 가지며 상기 본질적인 수직부로부터 이각된 제2단부상의 부분을 가지고 있어 상기 제2극편의 수평부와 접촉하도록 되어 있는 디스크드라이브 조립체.
  3. 조합형 박막 자기 헤드 트랜스듀서 및 서스펜션 시스템을 제조하는 방법에 있어서, a) 웨이퍼 기판을 마련하는 단계, b) 상기 웨이퍼 기판 상에 오프셋 영역(offset region)을 형성하는 단계, c) 상기 웨이퍼 기판 상에 분리층을 형성하는 단계, d) 상기 분리층 상에 상기 오프셋 영역에 인접한 ABS 영역을 가진,자성 재료로 된 제1극편을 형성하는 단계, e) 상기 형성된 제1극편상에 패턴화된(patterned) 후방 갭 부재를 형성하는 단계, f) 상기 제1극편상에 서스펜션부의 길이를 따라 내마모층을 형성하는 단계, g) 상기 내마모층 상에 적어도 상기 제1극편층과 상기 서스펜션부의 길이에 걸쳐있는 가지적 및 전기적 절연층을 제1서스펜션층으로서 형성하는 단계, h) 상기 절연층 상에 도전 재료로 된 박막 코일의 제1절반부를 형성하는 단계, i) 적어도 상기 박막 코일의 절반부를 덮는 제1전기적 절연층을 형성하는 단계, j) 상기 절연층 상에 자성 재료로 된 패턴화된 제2극편층의 수평부를 형성하고 이를 상기 제1 및 제2극편층의 자극단 영역에 대향되게 배치된 상기 후방 갭부재로 접속시키는 단계, k) 적어도 상기 제2극편층을 덮는 제2전기적 절연층을 형성하는 단계, l) 상기 제2절연층 상에 도전 재료로 된 박막 코일의 제2절반부를 형성하고 상기 제1절반부에 전기적으로 접속하여 완성된 코일을 형성하는 단계, m) 상기 박막 코일의 제2절반부상에 상기 서스펜션부의 길이를 연장시키는 자기적 및 전기적 절연층을 제2서스펜션층으로서 형성하는 단계, n) 상기 형성된 후 방 갭층의 반대편에 있는 상기 제1극편층의 단부를 덮도록 상기 형성 단계들에 의해 제조된 조립체의 자유단부를 자기적으로 분리시키는 자기갭층을 형성하는 단계, o) 상기 자기 갭층 상에 자성 재료로 된 제2극편층의 수직부를 형성하는 단계, p) 상기 제2극편층의 상기 수직부 위를 덮는 보호층을 형성하는 단계, 및 q) 상기 분리층을 용해함으로써 형성된 층으로부터 기판을 분리하는 단계를 순서에 관계없이 포함하는 조합형 박막 자기 헤드 트랜스듀서 및 서스펜션 시스템의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, r) 상기 절연층 상에 상기 서스펜션부의 길이를 따라 상기 코일의 제1절반부(first one-half of the coil)에 접속된 도전 재료로 된 제1도전체층을 형성하는 단계, s) 상기 제2절연층 상에 상기 서스펜션부의 길이를 따라 상기 코일의 제2절반부(second half of the coil)에 접속된 도전 재료로 된 제2도 전체층을 형성하는 단계, 및 t) 상기 제1 및 제2극편의 반대편에 있는 상기 서스펜션부의 단부 근처에 상기 제1 및 제2도전체층에 대한 도전체 패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 조합형 박막 자기 헤드 트랜스듀서 및 서스펜션 시스템의 제조 방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 자성 재료로 된 제1극편을 형성하는 단계, 상기 자성 재료로 된 페턴화된 제2극편층의 수평부를 형성하는 단계, 및 상기 자성 재료로 된 패턴화된 제2극편층의 수직부를 형성하는 단계는 상기 제1 및 제2극편이 상기 후방 갭 부재에서의 표면이 넓고 상기 자극단 영역에서의 표면이 더 좁은 구성이 되도록 하는 조합형 박막 자기헤드 트랜스듀서 및 서스펜션 시스템의 제조방법.
  6. 종방향 기록용의 조합형 박막 자기 헤드 트랜스듀서 및 서스펜션 시스템을 제조하는 방법에 있어서, a) 웨이퍼 기판을 마련하는 단계, b) 상기 마련된 웨이퍼 기판 상에 조합형 시스템의 다수의 행(rows)과 열(columns)을 만들기 위하여, 1) 상기 마련된 웨이퍼 상에서 상기 만들어진 다수의 행을 따라 각각의 행의 한쪽 모서리에 오프셋 영역을 형성하고, 2) 상기 마련된 웨이퍼 상에 그리고 상기 형성된 오프셋 영역 위로 분리층(release layer)을 형성하고, 3) 상기 형성된 분리층 상에 자성 재료로 된 제1극편들을 형성하여, 상기 오프셋 영역 상에 공기 베어링 표면들이 배치되도록 하고, 4) 각각의 제1극편 상에 패턴화된 후방 갭부재를 형성하고, 5) 상기 제1극편들 상에 그리고 서스펜션부의 길이를 따라 제1극편 각각에 대한 내마모층을 형성하고, 6) 상기 제1극편 각각에 대하여, 상기 내마모층 상에 적어도 상기 제1극편들과 상기 서스펜션부의 길이에 걸쳐 있는 자기적 및 전기적 절연층을 제1서스펜션층으로 형성하고, 7) 상기 절연층 상에 제1극편 각각에 대한 도전 재료로 된 박막 코일의 제1절반부를 형성하고, 8) 적어도 상기 박막 코일의 절반부 각각을 덮는 제1전기적 절연층을 형성하고, 9) 상기 제1극편 각각에 대하여 상기 절연층 상에 자성 재료로 된 패턴화된 제2 극편층의 수평부를 형성하고, 10) 적어도 상게 제2극편층 각각을 덮는 제2전기적 절연층을 형성하고, 11) 상기 박막 코일의 제1절반부 각각에 대하여, 상기 제2전기적 절연층 상에 도전 재료로 된 박막 코일의 제2절반부를 형성하고, 12) 상기 박막 코일의 제2절반부 각각 위에 상기 각각의 서스펜션부의 길이를 연장시키는 (extending said distance for each suspension section) 자기적 및 전기적 절연층을 제2서스펜션층으로서 형성하는 단계, c) 상기 웨이퍼 기판 상에 있고 상기 조합형 시스템들을 포함하는 상기 다수의 행열로부터 하나의 행을 분리시키는 (detaching) 단계, d) 분리된 행 각각의 공기 베어링 표면을 갖는 모서리 상에서 선정된 설계(preselected design)를 래핑(lapping)하는 단계, e) 분리된 행 각각의 상기 래핑된 행 모서리 각각 위에 절연 재료로 된 자기 갭층을 형성하는 단계, f) 분리된 행 각각의 상기 갭층들의 단부 상에 상기 형성된 제2극편의 수평부에 대한 수직부를 마련하기 위해 자성 재료로 된 층을 형성하는 단계, 및 g) 분리된 행 각각의 상기 제2극편의 상기 수직부 위를 덮는 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 종방향 기록용의 조합형 박막 자기 헤드 트랜스듀서 및 서스펜션 시스템의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, h) 분리된 행 각각으로부터 개개의 조합형 시스템을 분리하는 단계, 및 i) 상기 분리층(release layer)을 용해시킴으로써 상기 분리된 개개의 조합형 시스템 각각으로부터 상기 기판을 분리하는(releasing) 단계를 더 포함하는 종방향 기록용의 조합형 박막 자기 헤드 트랜스듀서 및 서스펜션 시스템의 제조 방법.
  8. 자기 헤드 조립체(magnetic head assembly)를 제조하는 방법에 있어서,a) 전면 모서리를 가지는, 실질적으로 수평인 수평 제1극편을 형성하는 단계, b) 상기 수평 제1극편 상에 다수의 절연층을 포함하는 절연체 스택(insulation stack) 및 코일 조립체-상기 코일 조립체는 상기 절연층들 사이에 샌드위치된 적어도 하나의 코일층을 포함함-를 형성하는 단계, c) 전면 모서리를 가지는 제2극편의 수평부를 상기 절연체 스택상에 형성하는 단계, d) 상기 제1극편의 전면 모서리 및 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리상에 수직갭층을 형성하는 단계, e) 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리가 노출되도록 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리에 인접한 상기 갭층의 부분을 제거하는 단계, 및 f) 상기 갭층 및 상기 제2극편의 수평부의 노출된 전면 모서리 상에 상기 제2극편의 수직부를 형성하는 단계를 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제거 단계는 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리를 노출시키도록 상기 갭층내에 비어(via)를 형성하는 단계를 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제거 단계는 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리를 노출시키도록 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리를 노출시키도록 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리쪽으로의 각도로 상기 갭층을 래핑하는 단계를 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 제1극편의 전면 모서리 부근에서는 좁은 부분을 가지며 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리 부근에서는 넓은 부분을 가지는 상기 제2극편의 수직부를 형성하는 단계를 더 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 수직부를 형성하는 단계 이전에, 상기 제거 단계는 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리가 노출되도록 상기 갭층 내에 비어를 형성하는 단계를 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 수직부를 형성하는 단계 이전에, 상게 제거 단계는 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리를 노출시키도록 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리 쪽으로의 각도로 상기 갭층을 래핑하는 단계를 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  14. 제8항에 있어서, 상기 제1극편 및/ 또는 상기 제2극편의 수평 부 상에 상기 갭층으로부터 상기 제1극편 및 상기 제2극편의 수평부의 후방 위치까지 연장되는 서스펜션층 또는 서스펜션층들을 형성하는 단계를 더 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  15. 제8항에 있어서, 제1수평부 및 제2수평부를 가진 제1극편을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 제1 및 제2수평부는, 상기 제1수평부로부터 상기 제1극편의 전면 모서리에서 종단되는(terminating) 상기 제2수평부까지 하강 경사진, 상호접속부에 의해 상호접속되는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서, 서로 인접하는 하부 표면을 가지는상기 제2수평부,상기 갭층 및 상기 제2극편의 수직부를 형성하는 단계, 및 상기 제2극편의 수직부, 상기 갭층 및 상기 제2수평부의 하부 표면에 인접하는 하부 표면을 가진 커버층을 상기 제2극편의 수직부 상에 형성하여 하부 표면이 공기 베어링 표면을 형성하도록 하는 단계를 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1극편을 형성하는 단계 이전에, 상기 제1극편의 상기 상호접속부를 형성하기 위하여 하강 경사부를 가진 기판을 형성하는 단계를 더 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,상기 제1극편 형성 단계 이전에, 상기 기판 상에 도전성 분리층(conductive release layer)을 형성하는 단계, 및 상기 제1극편을 형성하기 위한 시드층(seedlayer)으로서 상기 도전성 분리층을 사용하는 단계를 더 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  19. 제8항에 있어서, 상기 제1극편의 제1수평부와 상기 제2극편의 수평부 사이에 후방 갭 접속부를 형성하는 단계, 및 상기 후방 갭 접속부의 후방에 마모층을 형성하는 단계를 더 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  20. 제8항에 있어서, a) 상기 제1극편의 제1수평부와 상기 제2극편의 수평부 사이에 후방 갭 접속부를 형성하는 단계, b) 상기 제1극편을 형성한 이후에 상기 제1극편의 상부에 상기 절연층들 중 제1절연층을 형성하여, 상기 제2극편의 수평부를 형성한 이후에 상기 제1절연층이 상기 제1극편과 상기 제2극편의 수평부 사이에 배치되고 상기 후방 갭 접속부로부터 후방으로 연장되도록 하는 단계, c) 상기 최소한 하나의 코일층으로부터 상기 후방 갭 접속부의 후방 위치까지 상기 제1절연층의 상부에 리드 쌍을 형성하는 단계, d) 상기 최소한 하나의 코일층 및 리드의 상부에 상기 절연층들 중 제2절연층을 증착하는 단계, 및 e) 상기 리드 쌍과 관련하여 상기 제2절연층 내에 한 쌍의 접촉 패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 제1극편 및 상기 제2극편의 수평부 전면 모서리와 인접하는 전면 모서리를 가진 상기 제1 및 제2절연층 각각을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 갭층을 형성하는 단계는 상기 제1극편의 전면 모서리, 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리 및 상기 제1 및 제2절연층의 전면 모서리 상에 상기 갭층을 형성하는 단계를 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  22. 제21항에 있어서, a) 상기 갭층을 형성하기 전에, 상기 기판 상의 행열에 다수의 상기 제1 및 제2극편 절연층, 코일층, 리드 및 접촉 패드를 형성하는 단계, 및 b) 상기 기판을 다이싱(dicing)하여 개별적인 기판행(discrete substrate rows)으로 되도록 하여, 각각의 모서리가 각각의 기판 행의 기판 행 모서리에 인접하게 노출되도록 하는 단계를 더 포함하고, 상기 갭층을 형성하는 단계는 상기 기판 행 모서리 중의 하나에 상기 갭층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제2극편의 수직부를 형성하는 단계는 상기 기판 행 모서리상의 갭층상에 상기 제2극편의 수직부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 커버층을 형성하는 단계는 상기 기판 행 모서리 상의 상기 제2극편의 수직부 상에 상기 커버층을 형성하는 단계를 포함하고, c) 상기 기판행을 다이싱하여 개별적인 리드 자기 헤드들을 지지하는 개별적인 기판들로 되도록 하는 단계, 및 d) 상기 개별적인 기판들로부터 상기 개별적인 리드 자기 헤드들을 분리하는 단계를 더 포함하는 자기 헤드조립체 제조 방법.
  23. 제21항에 있어서, 상기 제1극편의 전면 모서리에 인접한 곳에서는 좁은 부분을 가지며,상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리에 인접한 곳에서는 넓은 부분을 가지는 상기 제2극편의 수직부를 형성하는 단계를 더 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 제1수평부로부터 상기 제1극편의 전면 모서리에서 종단되는 상기 제2수평부까지 하강 경사진 상호접속부에 의해 상호접속되는 제1 및 제2수평부를 가진 상기 제1극편을 형성하는 단계를 더 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  25. 제24항에 있어서, 서로 인접하는 하부 표면들을 가진 상기 제2수평부, 상기 갭층 및 상기 제2극편의 수직부를 형성하는 단계, 및 상기 제2극편의 수직부, 상기 갭층 및 상기 제2수평부의 하부 표면에 인접하는 하부 표면을 가진 커버층을 상기 제2극편의 수직부 상에 형성하여 상기 하부 표면들이 공기 베어링 표면을 형성하도록 하는 단계를 더 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  26. 제25항에 있어서,상기 제거 단계는 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리를 노출시키도록 상기갭층에 비어를 형성하는 단계를 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  27. 제25항에 있어서,상기 제거 단계는 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리를 노출시키도록 상기 제2극편의 수평부의전면 모서리쪽의 각도로 상기갭층을 래핑하는 단계를 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  28. 제27항에 있어서, 상기 제1극편을 형성하기 이전에, 상기 제1극편의 상호접속부를 형성하도록 하강경사부를 가진 기판을 형성하는 단계를 더 포함하는 자기 헤드조립체 제조 방법.
  29. 제28항에 있어서,상기 제1극편을 형성하기 이전에, 상기 기판 상에 도전성 분리층을 형성하는 단계, 및 상기 제1극편을 형성하기 위한 시드층으로서 상기 도전성 분리층을 사용하는 단계를 더 포함하는 자기헤드 조립체 제조 방법.
  30. 제29항에 있어서, 상기 제1극편 및/또는 상기 제2극편의 수평부 상에 상기 갭층으로부터 상기 제1극편 및 상기 제2극편의 수평부의 후방 위치까지 연장되는 서스펜션층 또는 층들을 형성하는 단계를 더 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  31. 제30항에 있어서, 상기 제1극편의 제1수평부와 상기 제2극편의 수평부 사이에 후방 갭 접속부를 형성하는 단계, 및 상기 후방 갭 접속부의 후방에 마모층을 형성하는 단계를 더 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  32. 제31항에 있어서,상기 제거 단계는 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리를 노출시키도록 상기 갭층 내에 비어를 형성하는 단계를 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  33. 제31항에 있어서,상기 제거 단계는 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리를 노출시키도록 상기 제2극편의 수평부의 전면 모서리 쪽으로의 각도로 상기 갭층을 래핑하는 단계를 포함하는 자기 헤드 조립체 제조 방법.
  34. 종방향 기록용의 박막 자기 헤드에 있어서, a) 자극단을 가지는 수평 박막 제1극편, b) 수평부, 및 상기 제1극편의 자극단에 대향된 자극단을 가지는 실질적으로 수직인 수직부를 가지는 박막 제2극편, c) 상부 및 하부를 가지는, 실질적으로 수직인 수직 박막 자기 갭층을 포함하며, 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부는 상기 제1극편의 자극단과 상기 제2극편의수직부의 자극단 사이에 샌드위치 형으로 삽입되어 있고(sandwiched), 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부는 래핑 없이 박막 피착 공정에 의해 제조되는 제1 및 제2박막 표면을 가지고 있으며, 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부의 제1박막 표면은 상기 제1극편의 자극단에 직접 결합되어 있고, 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부의 제2박막 표면은 상기 제2극편의 수직부의 자극단에 직접 결합되어 있으며, 상기 제2극편은 상기 제2극편의 수직부와 일체로 되어 있는 각부(angled portion)를 가지며, 상기 각부는 상기 제2극편의 수평부의 노출된 단부와 직접 결합되어 있으며, 상기 제2극편의 수평부와 상기 노출된 단부는 상기 수직 박막 자기 갭층의 상부를 래핑시키는 공정에 의해 노출되는 종방향 기록용의 박막 자기 헤드.
  35. 종방향 기록용의 박막 자기 헤드에 있어서, a) 자극단을 가지는 수평 박막 제1극편, b) 수평부, 및 상기 제1극편의 자극단에 대향하는 자극단을 가지는 실질적으로 수직인 수직부를 가지는 박막 제2극편, 및 c) 상부 및 하부를 가지는, 실질적으로 수직인 수직 박막 자기 갭층을 포함하고, 1) 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부는 상기 제1극편의 자극단과 상기 제2극편의 수직부의 자극단 사이에 샌드위치형으로 삽입되어 있고, 2) 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부는 래핑 없이 박막 피착 공정에 의해 제조되는 제1 및 제2박막 표면을 가지고 있으며, 3) 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부의 상기 제1박막 표면은 상기 제1극편의 자극단에 직접 결합되어 있고, 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부의 상기 제2박막 표면은 상기 제2극편의 수직부의 자극단에 직접 결합되어 있어으며, 4) 상기 박막 자기 갭층의 상부는 상기 제2극편의 수평부의 단부에 대향하는 개구(aperture)를 가지며, 5) 상기 제2극편의 수직부는 상기 개구를 통해 상기 제2극편의 수평부의 단부에 접속되어 있는 종방향 기록용의 박막 자기 헤드.
  36. 종방향 기록용의 박막 자기 헤드에 있어서, a) 자극단을 가지는 수평 박막 제1극편, b) 수평부, 및 상기 제1극편의 자극단에 대향된 자극단을 가지는 실질적으로 수직인 수직부를 가지는 박막 제2극편, 및 c) 상부 및 하부를 가지는, 실질적으로 수직인 수직 박막 자기 갭층을 포함하고, 1) 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부는 상기 제1극편의 자극단과 상기 제2극편의 수직부의 자극단 사이에 샌드위치 형으로 삽입되어 있고, 2) 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부는 레핑 없이 박막 피착 공정에 의해 제조되는 제1 및 제2박막 표면을 가지고 있으며, 3) 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부의 상기 제1박막 표면은 상기 제1극편의 자극단에 직접 결합되어 있고, 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부의 제2박막 표면은 상기 제2극편의수직부의 자극단과 직접 결합되어 있으며, 4) 상기 제1극편 및 상기 제2극편의 수평부는 후방 갭에서 자기적으로접속되어 있으며, d) 상기 수직 박막 자기 갭층과 상기 후방갭 사이에서 상기 제1극편 및 상기 제2극편의수평부를 덮으며, 상기 제1극편과 상기 제2극편의 수평부로부터 상기 후방 갭을 지나 연장되어 있는(continuing a distance past the back gap away from the first pole piece and the horizontal component of the second pole piece), 탄성 재료로 된 박막 서스펜션을 더 포함하고, 5) 상기 박막 자기 갭층은 상기 제2극편의 수평부의단부에대향하는 개구를 가지며, 6) 상기 제2극편의 상기 수직부는 상기 개구를 통해 상기 제2극편의 수평부의 단부에 접속되어 있는 종방향 기록용의 박막 자기 헤드.
  37. 제36항의 종방향 기록용의 박막 자기 헤드를 포함하는 디스크 드라이버에 있어서, 상기 디스크 드라이버가 a) 하우징, b) 자기 디스크를 회전시키기 위하여 상기 하우징 내에 장착된 수단, 및 c) 상기 하우징 내에 장착된 액츄에이터를 포함하며, 상기 박막 서스펜션은 상기 제1 및 제2극편의 자극단이 상기 자기 디스크에 대해서 변환 관계로(in a transducing relationship) 배치될 수 있도록 상기 액츄에이터 상에 장착되어 있는 디스크 드라이브.
  38. 종방향 기록용의 박막 자기 헤드에 있어서, a) 자극단을 가지는 수평 박막 제1극편, b) 수평부, 및 상기 제1극편의 자극단에 대향하는 자극단을 가지는 실질적으로 수직인 수직부를 가지는 박막 제2극편, 및 c) 상부 및 하부를 가지는, 실질적으로 수직인 수직 박막 자기 갭층을 포함하고, 1) 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부는 상기 제1극편의 자극단과 상기 제2극편의 수직부의 자극단 사이에 샌드위치형으로 삽입되어 있고, 2) 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부는 래핑 없이 박막 피착 공정에 의해 제조되는 제1 및 제2 박막 표면을 가지고 있으며, 3) 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부의 상기 제1박막표면은 상기 제1극편의 자극단에 직접 결합되어 있고, 상기 수직 박막 자기 갭층의 하부의 제2박막 표면은 상기 제2극편의 수직부의 자극단에 직접 결합되어 있으며, 4) 상기 제1극편 및 상기 제2극편의 수평부는 후방 갭에서 자기적으로 접속되어 있으며, d) 상기 수직 박막 자기 갭층과상기 후방갭 사이에서 상기 제1극편 및 상기 제2극편의 수평부를 덮으며, 상기 제1극편과 상기 제2극편의 상기 수평부로부터 상기 후방 갭을 지나 연장되어 있는(continuing a distance past the back gap away from the first pole piece and the horizontal conponent of the second pole piece), 탄성 재료로 된 박막 서스펜션을 더 포함하고, 5) 상기 제2극편은 상기 제2극편의 수직부와 일체로 되어 있는 각부(angled portion)를 가지며, 상기 각부는 상기 제2극편의 수평부의 노출된 단부와 직접 결합되어 있으며, 6) 상기 제2극편의 수평부의 상기 노출된 단부는 상기 수직 박막 자기 갭층의 상부를 래핑시키는 공정에 의해 노출되는 종방향 기록용의 박막 자기 헤드.
  39. 제38항에 있어서, 상기 제1극편의 자극부는 수평이고 상기 제2극편의 수직부에 실질적으로 수직이며, 상기 제1극편은 상기 제1극편의 자극부에 인접한 하강 경사부를 가지는 종방향 기록용의 박막 자기 헤드.
  40. 제39항에서와 같은 종방향 기록용의 박막 자기 헤드를 포함하는 디스크 드라이브에 있어서,a) 하우징, b) 자기 디스크를 회전시키기 위하여 상기 하우징 내에 장착된 수단, 및 c) 상기 하우징 내에 장착된 액츄에이터를 포함하며, 상기 박막 서스펜션은 상기 제1 및 제2극편의 자극단이 상기 자기 디스크에 대해 변환 관계로 배치될 수 있도록 상기 액츄에이터 상에 장착되어 있는 디스크 드라이브.
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