JPH06236517A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JPH06236517A JPH06236517A JP2384493A JP2384493A JPH06236517A JP H06236517 A JPH06236517 A JP H06236517A JP 2384493 A JP2384493 A JP 2384493A JP 2384493 A JP2384493 A JP 2384493A JP H06236517 A JPH06236517 A JP H06236517A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- lead wire
- coil lead
- layer coil
- magnetic head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 下部磁極と下層コイル引出線とを同一材料で
同時に形成し、その上にAl2 Ｏ3 ギャップ膜を形成し、
下層コイル引出線の一部の上部に、上層コイル引出線を
上層コイル巻線部と同じ材料で同時に形成する。 【効果】 下層コイル引出線を銅等の酸化し易い材料を
用いても、酸化膜が形成されるのを防止でしるため、導
通不良を惹起して信頼性を低下させるのを防止できる。
また、上層コイルの金属下地膜をウエットエッチングに
よって除去するとき、エッチング液が下層コイル引出線
に滴下して接触するのを防止できる。更に、下層コイル
引出線の幅を段差解消用の絶縁膜の幅の範囲内とするこ
とにより、スライダ上におけるコイル引出線および端子
パッドの占有面積を小さくでき、従って薄膜磁気ヘッド
の小型化が可能になる。
同時に形成し、その上にAl2 Ｏ3 ギャップ膜を形成し、
下層コイル引出線の一部の上部に、上層コイル引出線を
上層コイル巻線部と同じ材料で同時に形成する。 【効果】 下層コイル引出線を銅等の酸化し易い材料を
用いても、酸化膜が形成されるのを防止でしるため、導
通不良を惹起して信頼性を低下させるのを防止できる。
また、上層コイルの金属下地膜をウエットエッチングに
よって除去するとき、エッチング液が下層コイル引出線
に滴下して接触するのを防止できる。更に、下層コイル
引出線の幅を段差解消用の絶縁膜の幅の範囲内とするこ
とにより、スライダ上におけるコイル引出線および端子
パッドの占有面積を小さくでき、従って薄膜磁気ヘッド
の小型化が可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク装置に使
用する薄膜磁気ヘッドに関する。
用する薄膜磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の薄膜磁気ヘッドの一例を示
す平面図、図５は図４のＣ部の拡大平面図、図６は図５
のＤ−Ｄ線断面を製造工程順に示す断面図である。
す平面図、図５は図４のＣ部の拡大平面図、図６は図５
のＤ−Ｄ線断面を製造工程順に示す断面図である。
【０００３】磁気ディスク装置に使用する従来の薄膜磁
気ヘッドは、図４および図５に示すように、下層コイル
巻線部２６に接続している下層コイル引出線２５と、上
層コイル巻線部２８に接続している下層コイル引出線２
９とを、同じ平面上に互いに独立に配置している。
気ヘッドは、図４および図５に示すように、下層コイル
巻線部２６に接続している下層コイル引出線２５と、上
層コイル巻線部２８に接続している下層コイル引出線２
９とを、同じ平面上に互いに独立に配置している。
【０００４】このため、図６に示すように、スライダ３
４を形成するためのセラミック基板２１の上にAl2 Ｏ3
下地膜２２を形成し、その上にめっき導通用の金属下地
膜をスパッタリング法によって成膜し、その上にフォト
グラフィ法および電気めっき法によって磁性膜の形成し
た後、フォトグラフィ法およびエッチング法によって下
部磁性膜（図示省略）の形成する。続いて図６（ａ）に
示すように、その上にスパッタリング法によってAl2 Ｏ
3 ギャップ膜２３を形成し、上部磁性膜と接続するため
の接合穴をフォトグラフィ法およびエッチング法によっ
て形成した後、段差解消用の絶縁膜２４を形成する。
４を形成するためのセラミック基板２１の上にAl2 Ｏ3
下地膜２２を形成し、その上にめっき導通用の金属下地
膜をスパッタリング法によって成膜し、その上にフォト
グラフィ法および電気めっき法によって磁性膜の形成し
た後、フォトグラフィ法およびエッチング法によって下
部磁性膜（図示省略）の形成する。続いて図６（ａ）に
示すように、その上にスパッタリング法によってAl2 Ｏ
3 ギャップ膜２３を形成し、上部磁性膜と接続するため
の接合穴をフォトグラフィ法およびエッチング法によっ
て形成した後、段差解消用の絶縁膜２４を形成する。
【０００５】次に、図６（ｂ）に示すように、金属下地
膜をスパッタした後、フォトグラフィ法および電気めっ
き法によって下層コイル巻線部２６および下層コイル引
出線２５を同時に形成する。
膜をスパッタした後、フォトグラフィ法および電気めっ
き法によって下層コイル巻線部２６および下層コイル引
出線２５を同時に形成する。
【０００６】以後同様にして、図６（ｃ）に示すよう
に、コイル間を絶縁するための絶縁膜２７を形成した
後、上層コイル巻線部２８および上層コイル引出線２９
を同時に形成する。このとき、上層コイル引出線２９
は、先に形成した下層コイル引出線２５と同じ平面上
に、下層コイル引出線２５とは独立に配置する。
に、コイル間を絶縁するための絶縁膜２７を形成した
後、上層コイル巻線部２８および上層コイル引出線２９
を同時に形成する。このとき、上層コイル引出線２９
は、先に形成した下層コイル引出線２５と同じ平面上
に、下層コイル引出線２５とは独立に配置する。
【０００７】次に、図６（ｄ）に示すように、絶縁膜３
０を形成した後、上部磁性膜（図示省略）と同時に保護
膜３１を形成し、下層コイル引出線２５および上層コイ
ル引出線２９の上にそれぞれ下層コイル端子パッド３２
ｂおよび上層コイル端子パッド３２ａを形成することに
より、薄膜磁気ヘッド素子を形成している。
０を形成した後、上部磁性膜（図示省略）と同時に保護
膜３１を形成し、下層コイル引出線２５および上層コイ
ル引出線２９の上にそれぞれ下層コイル端子パッド３２
ｂおよび上層コイル端子パッド３２ａを形成することに
より、薄膜磁気ヘッド素子を形成している。
【０００８】スライダ上に２個の薄膜磁気ヘッド素子を
設ける場合は、図４に示すように、それぞれの下層コイ
ル端子パッド３２ｂおよび上層コイル端子パッド３２ａ
を、互いに独立にスライダ３４の中心部分に配置してい
る。
設ける場合は、図４に示すように、それぞれの下層コイ
ル端子パッド３２ｂおよび上層コイル端子パッド３２ａ
を、互いに独立にスライダ３４の中心部分に配置してい
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
薄膜磁気ヘッドは、上層コイル引出線および下層コイル
引出線を、それぞれ上層コイル巻線部および下層コイル
巻線部と同時に同じ材料で形成するため、銅等の酸化し
易い材料を用いた場合、先に形成する下層コイル引出線
に酸化膜が形成されるため、導通不良を惹起して信頼性
を低下させるという欠点を有している。また、上層コイ
ルの金属下地膜をウエットエッチングによって除去する
とき、エッチング液が下層コイル引出線に滴下して接触
する懸念があるという問題点も有している。更に、上層
コイル引出線および下層コイル引出線を同一面上に互い
に独立に配置しているため、スライダ上におけるコイル
引出線および端子パッドの占有面積が大きく、薄膜磁気
ヘッドの小型化が困難であるという問題点も有してい
る。
薄膜磁気ヘッドは、上層コイル引出線および下層コイル
引出線を、それぞれ上層コイル巻線部および下層コイル
巻線部と同時に同じ材料で形成するため、銅等の酸化し
易い材料を用いた場合、先に形成する下層コイル引出線
に酸化膜が形成されるため、導通不良を惹起して信頼性
を低下させるという欠点を有している。また、上層コイ
ルの金属下地膜をウエットエッチングによって除去する
とき、エッチング液が下層コイル引出線に滴下して接触
する懸念があるという問題点も有している。更に、上層
コイル引出線および下層コイル引出線を同一面上に互い
に独立に配置しているため、スライダ上におけるコイル
引出線および端子パッドの占有面積が大きく、薄膜磁気
ヘッドの小型化が困難であるという問題点も有してい
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
は、セラミック基板で形成したスライダの上に下部磁極
と下層コイル引出線とを同一材料で同時に形成し、その
上にAl2 Ｏ3 ギャップ膜を形成し、前記下層コイル引出
線の一部の上部に上層コイル引出線を上層コイル巻線部
と同じ材料で同時に形成したものであり、更に、下層コ
イル引出線の幅を、Al2 Ｏ3 ギャップ膜の一部の上に前
記下層コイル引出線の厚さと同じ厚さで形成した段差解
消用の絶縁膜の幅の範囲内としたものである。
は、セラミック基板で形成したスライダの上に下部磁極
と下層コイル引出線とを同一材料で同時に形成し、その
上にAl2 Ｏ3 ギャップ膜を形成し、前記下層コイル引出
線の一部の上部に上層コイル引出線を上層コイル巻線部
と同じ材料で同時に形成したものであり、更に、下層コ
イル引出線の幅を、Al2 Ｏ3 ギャップ膜の一部の上に前
記下層コイル引出線の厚さと同じ厚さで形成した段差解
消用の絶縁膜の幅の範囲内としたものである。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１は図２のＡ部の拡大平面図、図２は本
発明の一実施例を示す平面図、図３は図１のＢ−Ｂ線断
面を製造工程順に示す断面図である。
発明の一実施例を示す平面図、図３は図１のＢ−Ｂ線断
面を製造工程順に示す断面図である。
【００１３】図１〜図３に示すように、本実施例は、ス
ライダ１４を形成するためのセラミック基板１の上にAl
2 Ｏ3 下地膜２を形成し（図３（ａ）参照）、その上に
めっき電気導通用の金属下地膜をスパッタリング法によ
って形成し、その上にフォトグラフィ法および電気めっ
き法によって磁性膜の形成した後、フォトグラフィ法お
よびエッチング法によって不要なめっき膜を除去して下
部磁極（図示省略）および下層コイル引出線５を同一材
料で同時に形成し、その上にスパッタリング法によって
Al2 Ｏ3 ギャップ膜３を形成する。
ライダ１４を形成するためのセラミック基板１の上にAl
2 Ｏ3 下地膜２を形成し（図３（ａ）参照）、その上に
めっき電気導通用の金属下地膜をスパッタリング法によ
って形成し、その上にフォトグラフィ法および電気めっ
き法によって磁性膜の形成した後、フォトグラフィ法お
よびエッチング法によって不要なめっき膜を除去して下
部磁極（図示省略）および下層コイル引出線５を同一材
料で同時に形成し、その上にスパッタリング法によって
Al2 Ｏ3 ギャップ膜３を形成する。
【００１４】次に、図３（ｂ）に示すように、下部磁極
および下層コイル引出線５上に形成したAl2 Ｏ3 ギャッ
プ膜３の一部に、後の工程で形成する上部磁極および下
層コイル巻線部６および下層コイル端子パッド１２ｂと
接続するための接合穴１３ａおおび１３ｂをフォトグラ
フィ法およびウエットまたはドライエッチング法によっ
て形成した後、フォトレジストを焼成して段差解消用の
絶縁膜４を形成する。
および下層コイル引出線５上に形成したAl2 Ｏ3 ギャッ
プ膜３の一部に、後の工程で形成する上部磁極および下
層コイル巻線部６および下層コイル端子パッド１２ｂと
接続するための接合穴１３ａおおび１３ｂをフォトグラ
フィ法およびウエットまたはドライエッチング法によっ
て形成した後、フォトレジストを焼成して段差解消用の
絶縁膜４を形成する。
【００１５】次に、図３（ｃ）に示すように、電気導通
用の金属下地膜をスパッタリング法によって形成し、フ
ォトグラフィ法および電気めっき法によって下層コイル
巻線部６を形成する。このとき下層コイル巻線部６の最
外周端は、接合穴１３ａを介して下層コイル引出線５と
接続される。不要となった金属下地膜は、ウエットまた
はドライエッチング法によって除去する。
用の金属下地膜をスパッタリング法によって形成し、フ
ォトグラフィ法および電気めっき法によって下層コイル
巻線部６を形成する。このとき下層コイル巻線部６の最
外周端は、接合穴１３ａを介して下層コイル引出線５と
接続される。不要となった金属下地膜は、ウエットまた
はドライエッチング法によって除去する。
【００１６】次に、図３（ｄ）に示すように、コイル間
を絶縁するための絶縁膜７をフォトグラフィ法によって
形成して高温の焼成を行う。このとき、絶縁膜７は、上
層コイル巻線部８との接続部を除き、下層コイル巻線部
６および接合穴１３ａを完全に覆う形状とする。これに
より、下層コイル巻線部を銅等の酸化し易い材料を用い
て形成した場合でも、高温の加熱によって接続部を除い
て完全に酸化を防止できる。続いて上層コイル巻線部８
を下層コイル巻線部６と同様に形成する。このとき、上
層コイル引出線９は、下層コイル引出線５の上の一部
に、上層コイル巻線部８と同じ材料で同時に形成する。
この状態においては、上層コイル引出線９と下層コイル
引出線５とは、Al2 Ｏ3 ギャップ膜３によって絶縁され
ている。また、上層コイル巻線部８を形成した後の金属
下地膜をウエットエッチング法によって除去するすると
きに、エッチング液が下層コイル引出線５に滴下して接
触すのが防止される。
を絶縁するための絶縁膜７をフォトグラフィ法によって
形成して高温の焼成を行う。このとき、絶縁膜７は、上
層コイル巻線部８との接続部を除き、下層コイル巻線部
６および接合穴１３ａを完全に覆う形状とする。これに
より、下層コイル巻線部を銅等の酸化し易い材料を用い
て形成した場合でも、高温の加熱によって接続部を除い
て完全に酸化を防止できる。続いて上層コイル巻線部８
を下層コイル巻線部６と同様に形成する。このとき、上
層コイル引出線９は、下層コイル引出線５の上の一部
に、上層コイル巻線部８と同じ材料で同時に形成する。
この状態においては、上層コイル引出線９と下層コイル
引出線５とは、Al2 Ｏ3 ギャップ膜３によって絶縁され
ている。また、上層コイル巻線部８を形成した後の金属
下地膜をウエットエッチング法によって除去するすると
きに、エッチング液が下層コイル引出線５に滴下して接
触すのが防止される。
【００１７】次に、図３（ｅ）に示すように、上層コイ
ル巻線部８の上に絶縁膜１０を形成した後、下部磁極と
同様に、上部磁極（図示省略）と上層コイル引出線９お
よび上層コイル引出線５を保護するための保護膜１１と
を同時に形成する。
ル巻線部８の上に絶縁膜１０を形成した後、下部磁極と
同様に、上部磁極（図示省略）と上層コイル引出線９お
よび上層コイル引出線５を保護するための保護膜１１と
を同時に形成する。
【００１８】次に、図３（ｆ）に示すように、金属下地
膜をスパッタリング法によって形成した後、フォトグラ
フィ法および電気めっき法によって上層コイル端子パッ
ド１２ａおよび下層コイル端子パッド１２ｂとを形成し
て磁気ヘッドコアを得る。
膜をスパッタリング法によって形成した後、フォトグラ
フィ法および電気めっき法によって上層コイル端子パッ
ド１２ａおよび下層コイル端子パッド１２ｂとを形成し
て磁気ヘッドコアを得る。
【００１９】上述の工程において、図１に示すように、
下層コイル引出線５の幅Ｈt を段差解消用の絶縁膜４の
幅Ｈc の範囲内とすることにより、図２に示すスライダ
１４の幅Ｈs を小さくすることが可能となる。
下層コイル引出線５の幅Ｈt を段差解消用の絶縁膜４の
幅Ｈc の範囲内とすることにより、図２に示すスライダ
１４の幅Ｈs を小さくすることが可能となる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の薄膜磁気
ヘッドは、下部磁極と下層コイル引出線とを同一材料で
同時に形成し、その上にAl2 Ｏ3 ギャップ膜を形成し、
下層コイル引出線の一部の上部に、上層コイル引出線を
上層コイル巻線部と同じ材料で同時に形成することによ
り、下層コイル引出線を銅等の酸化し易い材料を用いて
も、酸化膜が形成されるのを防止でしるため、導通不良
を惹起して信頼性を低下させるのを防止できるという効
果がある。また、上層コイルの金属下地膜をウエットエ
ッチングによって除去するとき、エッチング液が下層コ
イル引出線に滴下して接触するのを防止できるという効
果もある。更に、下層コイル引出線の幅を段差解消用の
絶縁膜の幅の範囲内とすることにより、スライダ上にお
けるコイル引出線および端子パッドの占有面積を小さく
でき、従って薄膜磁気ヘッドの小型化が可能になるとい
う効果もある。
ヘッドは、下部磁極と下層コイル引出線とを同一材料で
同時に形成し、その上にAl2 Ｏ3 ギャップ膜を形成し、
下層コイル引出線の一部の上部に、上層コイル引出線を
上層コイル巻線部と同じ材料で同時に形成することによ
り、下層コイル引出線を銅等の酸化し易い材料を用いて
も、酸化膜が形成されるのを防止でしるため、導通不良
を惹起して信頼性を低下させるのを防止できるという効
果がある。また、上層コイルの金属下地膜をウエットエ
ッチングによって除去するとき、エッチング液が下層コ
イル引出線に滴下して接触するのを防止できるという効
果もある。更に、下層コイル引出線の幅を段差解消用の
絶縁膜の幅の範囲内とすることにより、スライダ上にお
けるコイル引出線および端子パッドの占有面積を小さく
でき、従って薄膜磁気ヘッドの小型化が可能になるとい
う効果もある。
【図１】図２のＡ部の拡大平面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面を製造工程順に示す断面図
である。
である。
【図４】従来の薄膜磁気ヘッドの一例を示す平面図であ
る。
る。
【図５】図４のＣ部の拡大平面図である。
【図６】図５のＤ−Ｄ線断面を製造工程順に示す断面図
である。
である。
１・２１ セラミック基板 ２・２２ Al2 Ｏ3 下地膜 ３・２３ Al2 Ｏ3 ギャップ膜 ４・７・１０・２４・２７・３０ 絶縁膜 ５・２５ 下層コイル引出線 ６・２６ 下層コイル巻線部 ８・２８ 上層コイル巻線部 ９・２９ 上層コイル引出線 １１・３１ 保護膜 １２ａ・３２ａ 上層コイル端子パッド １２ｂ・３２ｂ 下層コイル端子パッド １３ａ・１３ｂ 接合穴 １４・３４ スライダ
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック基板で形成したスライダの上
に下部磁極と下層コイル引出線とを同一材料で同時に形
成し、その上にAl2 Ｏ3 ギャップ膜を形成し、前記下層
コイル引出線の一部の上部に上層コイル引出線を上層コ
イル巻線部と同じ材料で同時に形成したことを特徴とす
る薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 下層コイル引出線の幅を、Al2 Ｏ3 ギャ
ップ膜の一部の上に前記下層コイル引出線の厚さと同じ
厚さで形成した段差解消用の絶縁膜の幅の範囲内とした
ことを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2384493A JPH06236517A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2384493A JPH06236517A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06236517A true JPH06236517A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12121717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2384493A Pending JPH06236517A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06236517A (ja) |
-
1993
- 1993-02-12 JP JP2384493A patent/JPH06236517A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5173826A (en) | Thin film head with coils of varying thickness | |
| US4318148A (en) | Thin-film magnetic head | |
| KR910000302B1 (ko) | 박막 자기헤드 및 그 제조방법 | |
| JPH06236517A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JP2000322708A (ja) | 薄膜構造体およびその製造方法 | |
| US5715122A (en) | Magnetic head | |
| JPH0749609Y2 (ja) | 多層配線薄膜コイル | |
| JPS61150118A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH07210821A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2635670B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JP2007328881A (ja) | 磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH06176318A (ja) | 薄膜磁気ヘッドのコイル形成方法 | |
| JPH11149622A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS63171411A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JP3617175B2 (ja) | 磁気トンネリング接合素子 | |
| JP2551749B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| KR980011052A (ko) | 기입/판독 매트릭스 자기 헤드 및 그의 제조 방법 | |
| JPH0225244B2 (ja) | ||
| JPS6035317A (ja) | 薄膜磁気変換器ヘッドの製造方法 | |
| JPH0395715A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2536174B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JP2742298B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JP2589856B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPH0520641A (ja) | 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 | |
| JPH1083915A (ja) | コイルとその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990202 |