JPH06230581A - 露光装置 - Google Patents
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- JPH06230581A JPH06230581A JP5041253A JP4125393A JPH06230581A JP H06230581 A JPH06230581 A JP H06230581A JP 5041253 A JP5041253 A JP 5041253A JP 4125393 A JP4125393 A JP 4125393A JP H06230581 A JPH06230581 A JP H06230581A
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １対の原版フィルムのパターンを基板の両面
に精度よく同時に露光することを可能とし、生産効率を
向上させる。 【構成】 １対の原版フィルム１，２のパターンを基板
３の両面に同時露光する露光部４は、下原版フィルム１
を保持する下枠８と、下枠と対向して設けられ上原版フ
ィルム２を保持する上枠９と、両フィルムの上下に位置
する１対の露光用光源１２，１３と、両枠の相対位置関
係を調整可能な第１のアライメント手段１０と、下枠８
の透明板１４に設けられた透明電極１５とを有してい
る。透明電極に通電すると、静電気により下原版フィル
ムを通過して基板が透明板１４に吸着保持され、位置ず
れを生じる恐れがない。この状態で光源１２，１３を点
灯する基板上下両面に同時に精度よく露光できる。
に精度よく同時に露光することを可能とし、生産効率を
向上させる。 【構成】 １対の原版フィルム１，２のパターンを基板
３の両面に同時露光する露光部４は、下原版フィルム１
を保持する下枠８と、下枠と対向して設けられ上原版フ
ィルム２を保持する上枠９と、両フィルムの上下に位置
する１対の露光用光源１２，１３と、両枠の相対位置関
係を調整可能な第１のアライメント手段１０と、下枠８
の透明板１４に設けられた透明電極１５とを有してい
る。透明電極に通電すると、静電気により下原版フィル
ムを通過して基板が透明板１４に吸着保持され、位置ず
れを生じる恐れがない。この状態で光源１２，１３を点
灯する基板上下両面に同時に精度よく露光できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、１対の原版フィルム上
のパターンを基板の両面に露光する露光装置に関する。
のパターンを基板の両面に露光する露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような露光を行なう際には、
第１の露光装置において、基板と第１の原版フィルムと
を位置合わせした状態でその原版フィルム上のパターン
を基板の上面に露光し、基板反転後に次工程として、第
１の露光装置と同様な第２の露光装置を用い、基板を第
２の原版フィルムに対して位置合わせし、第２の原版フ
ィルムのパターンを基板裏面に露光する方法が採用され
ている。
第１の露光装置において、基板と第１の原版フィルムと
を位置合わせした状態でその原版フィルム上のパターン
を基板の上面に露光し、基板反転後に次工程として、第
１の露光装置と同様な第２の露光装置を用い、基板を第
２の原版フィルムに対して位置合わせし、第２の原版フ
ィルムのパターンを基板裏面に露光する方法が採用され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】１枚の基板の上下両面
にそれぞれ露光する場合、従来は１対の原版フィルム間
の正確な位置に基板を配設し保持する具体的な手段およ
び方法がなかった。すなわち、上原版フィルムと下原版
フィルムとの２部材を位置精度よく保持することはでき
ても、これらに基板を加えた３つの部材を全て位置精度
よく固定的に保持することはできなかった。従って、両
原版フィルム上のパターンを基板の両面に同時に露光す
ることはできず、片面ずつ露光しており、生産効率が良
くないという問題点があった。
にそれぞれ露光する場合、従来は１対の原版フィルム間
の正確な位置に基板を配設し保持する具体的な手段およ
び方法がなかった。すなわち、上原版フィルムと下原版
フィルムとの２部材を位置精度よく保持することはでき
ても、これらに基板を加えた３つの部材を全て位置精度
よく固定的に保持することはできなかった。従って、両
原版フィルム上のパターンを基板の両面に同時に露光す
ることはできず、片面ずつ露光しており、生産効率が良
くないという問題点があった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点に着目
して為されたもので、１対の原版フィルムのパターンを
基板の両面に同時に露光することができ、生産効率の向
上を図れる露光装置を提供することを目的としている。
して為されたもので、１対の原版フィルムのパターンを
基板の両面に同時に露光することができ、生産効率の向
上を図れる露光装置を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、１対の原版フィルムを基板の上下に配設
した状態で上記基板の両面に同時露光可能な露光部を含
み、上記露光部には、下原版フィルムを保持する下枠
と、上記下枠と対向して設けられ、上原版フィルムを保
持する上枠と、上記両枠間に配設された上記基板の両面
に、上記両フィルムを介して露光可能な１対の露光用光
源と、上記両枠の相対位置関係を調整可能な枠位置合わ
せ手段と、通電により発生する静電気により、上記下原
版フィルムを介して上記基板を上記下枠に固定的に吸着
保持する静電吸着手段とが設けられていることを特徴と
する露光装置である。
に、本発明は、１対の原版フィルムを基板の上下に配設
した状態で上記基板の両面に同時露光可能な露光部を含
み、上記露光部には、下原版フィルムを保持する下枠
と、上記下枠と対向して設けられ、上原版フィルムを保
持する上枠と、上記両枠間に配設された上記基板の両面
に、上記両フィルムを介して露光可能な１対の露光用光
源と、上記両枠の相対位置関係を調整可能な枠位置合わ
せ手段と、通電により発生する静電気により、上記下原
版フィルムを介して上記基板を上記下枠に固定的に吸着
保持する静電吸着手段とが設けられていることを特徴と
する露光装置である。
【０００６】この上記静電吸着手段は、上記下枠内の透
明板に形成された透明電極からなるものである。
明板に形成された透明電極からなるものである。
【０００７】そして、この上記静電吸着手段の透明電極
上には、透明な保護膜が形成されている。
上には、透明な保護膜が形成されている。
【０００８】保護膜としては、ＳｉＯ2 膜が用いられて
いる。
いる。
【０００９】さらにこの露光装置には、上記露光部に隣
接して設けられ、未露光の基板が供給される基板アライ
メント部と、上記露光部と上記基板アライメント部との
間で上記未露光の基板を搬送可能な基板搬送手段とを含
み、上記基板アライメント部には、上記未露光の基板を
基準位置に位置合わせする基板位置合わせ手段が設けら
れている。
接して設けられ、未露光の基板が供給される基板アライ
メント部と、上記露光部と上記基板アライメント部との
間で上記未露光の基板を搬送可能な基板搬送手段とを含
み、上記基板アライメント部には、上記未露光の基板を
基準位置に位置合わせする基板位置合わせ手段が設けら
れている。
【００１０】
【作用】通電により発生する静電気により、下原版フィ
ルムを通過して基板を固定的に下枠に吸着保持する静電
吸着手段が設けられているので、枠位置合わせ手段によ
り上下の原版フィルムが位置合わせされ、静電吸着手段
に通電され静電気が発生した状態で、基板が上下の原版
フィルム間の露光位置にセットされると、下原版フィル
ムに対して位置ずれしないように静電気により基板が下
枠に吸着保持される。
ルムを通過して基板を固定的に下枠に吸着保持する静電
吸着手段が設けられているので、枠位置合わせ手段によ
り上下の原版フィルムが位置合わせされ、静電吸着手段
に通電され静電気が発生した状態で、基板が上下の原版
フィルム間の露光位置にセットされると、下原版フィル
ムに対して位置ずれしないように静電気により基板が下
枠に吸着保持される。
【００１１】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例に係る露光装置を示し
ている。この露光装置は、図１及び図２に示すように、
１対の原版フィルム１，２を基板３の両面に配設した状
態で両フィルム１，２上のパターンを基板３の両面に同
時露光する露光部４と、この露光部４に隣接して配置さ
れ、未露光の基板が供給される基板アライメント部５
と、露光部４と基板アライメント部５との間で基板３を
搬送する基板搬送手段６とを備えている。
明する。図１は本発明の一実施例に係る露光装置を示し
ている。この露光装置は、図１及び図２に示すように、
１対の原版フィルム１，２を基板３の両面に配設した状
態で両フィルム１，２上のパターンを基板３の両面に同
時露光する露光部４と、この露光部４に隣接して配置さ
れ、未露光の基板が供給される基板アライメント部５
と、露光部４と基板アライメント部５との間で基板３を
搬送する基板搬送手段６とを備えている。
【００１２】露光部４には、ボックス状の基台７と、基
台７上に配置され下原版フィルム１を保持する下枠８
と、下枠８の上方にこれと対向して設けられ、上原版フ
ィルム２を保持する上枠９と、下枠８に対する上枠９の
位置を調整して両フィルム１，２を位置合わせする第１
のアライメント手段（枠位置合わせ手段）１０と、上枠
９を上下動させるＺ軸シリンダ１１，１１と、１対の露
光用光源１２，１３とが設けられている。
台７上に配置され下原版フィルム１を保持する下枠８
と、下枠８の上方にこれと対向して設けられ、上原版フ
ィルム２を保持する上枠９と、下枠８に対する上枠９の
位置を調整して両フィルム１，２を位置合わせする第１
のアライメント手段（枠位置合わせ手段）１０と、上枠
９を上下動させるＺ軸シリンダ１１，１１と、１対の露
光用光源１２，１３とが設けられている。
【００１３】前記下枠８内には、ガラスでできた透明板
１４が保持されている（図１及び図３を参照）。この透
明板１４の上面には、そのほぼ全域に亘るように、ＩＴ
Ｏ（インジウム・ティン・オキサイド）からなる透明電
極１５が形成されている。この透明電極１５は、通電に
より発生する静電気により、下原版フィルム１を介して
基板３を透明板１４の上面に吸着保持する吸着保持手段
として作用するものである（図２及び図３を参照）。下
枠８は、透明板１４が前記基台７の開口部７ａと略合致
するように、基台７上に固定的に配置されている。前記
上枠９内には、アクリル樹脂でできた透明板９ａが保持
されている（図１及び図３を参照）。
１４が保持されている（図１及び図３を参照）。この透
明板１４の上面には、そのほぼ全域に亘るように、ＩＴ
Ｏ（インジウム・ティン・オキサイド）からなる透明電
極１５が形成されている。この透明電極１５は、通電に
より発生する静電気により、下原版フィルム１を介して
基板３を透明板１４の上面に吸着保持する吸着保持手段
として作用するものである（図２及び図３を参照）。下
枠８は、透明板１４が前記基台７の開口部７ａと略合致
するように、基台７上に固定的に配置されている。前記
上枠９内には、アクリル樹脂でできた透明板９ａが保持
されている（図１及び図３を参照）。
【００１４】前記第１のアライメント手段１０は、上枠
９を保持してこの上枠をＸ，Ｙ，θ方向に位置調節可能
なＸＹθテーブル１６と、１対のＣＣＤカメラ１７，１
７と、アライメイント用光源１８とから構成されてい
る。ＣＣＤカメラ１７，１７は、前記ボックス状の基台
７内に、図１に示すアライメント位置とこの位置から左
右に退避した退避位置との間で移動可能に配置されてい
る。そして、ＸＹθテーブル１６は、上原版フィルム２
のアライメントマークが下原版フィルム１のアライメン
トマークと合致するように、アライメント用光源１８か
らの照明光をＣＣＤカメラ１７で受光して得られる画像
信号に基づき下枠８に対する上枠９の位置を調節するよ
うになっている。
９を保持してこの上枠をＸ，Ｙ，θ方向に位置調節可能
なＸＹθテーブル１６と、１対のＣＣＤカメラ１７，１
７と、アライメイント用光源１８とから構成されてい
る。ＣＣＤカメラ１７，１７は、前記ボックス状の基台
７内に、図１に示すアライメント位置とこの位置から左
右に退避した退避位置との間で移動可能に配置されてい
る。そして、ＸＹθテーブル１６は、上原版フィルム２
のアライメントマークが下原版フィルム１のアライメン
トマークと合致するように、アライメント用光源１８か
らの照明光をＣＣＤカメラ１７で受光して得られる画像
信号に基づき下枠８に対する上枠９の位置を調節するよ
うになっている。
【００１５】前記露光用光源１２は上枠９の上方に、露
光用光源１３は下枠８の下方にそれぞれ配置されてい
る。
光用光源１３は下枠８の下方にそれぞれ配置されてい
る。
【００１６】前記基板アライメント部５には、未露光の
基板３を基準位置（下原版フィルム１に対応する基準の
位置で、この位置から基板を一定量平行移動したときに
基板が下原版フィルム１に対して正確に位置決めされる
ような位置）に位置合わせする第２のアライメント手段
（基板位置合わせ手段）２０が設けられている。
基板３を基準位置（下原版フィルム１に対応する基準の
位置で、この位置から基板を一定量平行移動したときに
基板が下原版フィルム１に対して正確に位置決めされる
ような位置）に位置合わせする第２のアライメント手段
（基板位置合わせ手段）２０が設けられている。
【００１７】この第２のアライメント手段２０は、開口
部２１ａを有するボックス状の基台２１上に配置された
ＸＹθテーブル２２と、１対のＣＣＤカメラ２３，２３
と、アライメント用光源２４とから構成されている。Ｘ
Ｙθテーブル２２は、前記ＸＹθテーブル１６と同様な
構成であり、未露光の基板３が載置される透明板２２ａ
を保持している。第２のアライメント手段２０は、前記
ＣＣＤカメラ１７に対応して位置座標が正確に調整され
たＣＣＤカメラ２３により、アライメント用光源２４か
らの照明光を受光して未露光の基板３のアライメントマ
ーク（図示せず）を検出し、それに基づいて基板３の姿
勢を判断した後、ＸＹθテーブル２２の作動によって基
板３が前記基準位置に位置するように調節するものであ
る。
部２１ａを有するボックス状の基台２１上に配置された
ＸＹθテーブル２２と、１対のＣＣＤカメラ２３，２３
と、アライメント用光源２４とから構成されている。Ｘ
Ｙθテーブル２２は、前記ＸＹθテーブル１６と同様な
構成であり、未露光の基板３が載置される透明板２２ａ
を保持している。第２のアライメント手段２０は、前記
ＣＣＤカメラ１７に対応して位置座標が正確に調整され
たＣＣＤカメラ２３により、アライメント用光源２４か
らの照明光を受光して未露光の基板３のアライメントマ
ーク（図示せず）を検出し、それに基づいて基板３の姿
勢を判断した後、ＸＹθテーブル２２の作動によって基
板３が前記基準位置に位置するように調節するものであ
る。
【００１８】前記基板搬送手段６は、図１及び図２に示
すように、基板３の上面を吸着する吸盤３０を有する搬
送チャック３１と、この搬送チャック３１を基板アライ
メント部５と露光部４との間で平行移動させるシリンダ
３２とから構成されている。
すように、基板３の上面を吸着する吸盤３０を有する搬
送チャック３１と、この搬送チャック３１を基板アライ
メント部５と露光部４との間で平行移動させるシリンダ
３２とから構成されている。
【００１９】次に、上記構成を有する一実施例の作動を
説明する。まず、上下枠８，９を露光装置に取り付ける
前に、下原版フィルム１を下枠８の透明板１４上に、上
原版フィルム２を上枠９の透明板９ａ上にそれぞれ粘着
テープ等で貼り付ける。
説明する。まず、上下枠８，９を露光装置に取り付ける
前に、下原版フィルム１を下枠８の透明板１４上に、上
原版フィルム２を上枠９の透明板９ａ上にそれぞれ粘着
テープ等で貼り付ける。
【００２０】次に、下枠８を基台７上に取り付けて固定
すると共に、上枠９をＸＹθテーブル１６に取り付け
る。
すると共に、上枠９をＸＹθテーブル１６に取り付け
る。
【００２１】この取付後、ＣＣＤカメラ１７，１７を図
１に示すアライメント位置に位置させた状態でアライメ
ント用光源１８を点灯させ、アライメント用光源１８か
らの照明光をＣＣＤカメラ１７で受光して得られる画像
信号に基づいて、上原版フィルム２のアライメントマー
クが下原版フィルム１のアライメントマークと合致する
ようにＸＹθテーブル１６を駆動することにより、下枠
８に対する上枠９の位置を調節する。
１に示すアライメント位置に位置させた状態でアライメ
ント用光源１８を点灯させ、アライメント用光源１８か
らの照明光をＣＣＤカメラ１７で受光して得られる画像
信号に基づいて、上原版フィルム２のアライメントマー
クが下原版フィルム１のアライメントマークと合致する
ようにＸＹθテーブル１６を駆動することにより、下枠
８に対する上枠９の位置を調節する。
【００２２】この調節後、Ｚ軸シリンダ１１により上枠
９を上方へ移動させることにより、上下の原版フィルム
１，２間に搬送チャック３１が移動できるスペースを確
保する。この状態において透明電極１５に通電し静電気
を発生させる。この静電気は、下原版フィルム１の上面
にも作用する状態にある。
９を上方へ移動させることにより、上下の原版フィルム
１，２間に搬送チャック３１が移動できるスペースを確
保する。この状態において透明電極１５に通電し静電気
を発生させる。この静電気は、下原版フィルム１の上面
にも作用する状態にある。
【００２３】一方、基板アライメント部５に供給された
未露光の基板３を第２のアライメント手段２０により前
記基準位置に位置合わせする。具体的には、基板アライ
メント部５において、透明板２２ａ上に供給された未露
光の基板３に向けてアライメント用光源２４より照明光
を投射する。そしてこれをＣＣＤカメラ２３で受光して
基板３のアライメントマーク（図示せず）を検出し、そ
れに基づいてＸＹθテーブル２２を駆動して基板３を基
準位置に位置させる。
未露光の基板３を第２のアライメント手段２０により前
記基準位置に位置合わせする。具体的には、基板アライ
メント部５において、透明板２２ａ上に供給された未露
光の基板３に向けてアライメント用光源２４より照明光
を投射する。そしてこれをＣＣＤカメラ２３で受光して
基板３のアライメントマーク（図示せず）を検出し、そ
れに基づいてＸＹθテーブル２２を駆動して基板３を基
準位置に位置させる。
【００２４】こうして基板３の位置合わせが完了した
ら、吸盤３０により基板３を真空吸着し、その状態でシ
リンダ３２を駆動して搬送チャック３１を所定量平行移
動して両原版フィルム１，２間に位置させる。
ら、吸盤３０により基板３を真空吸着し、その状態でシ
リンダ３２を駆動して搬送チャック３１を所定量平行移
動して両原版フィルム１，２間に位置させる。
【００２５】前記の通り、下原版フィルム１上には静電
気が生じているため、基板３は吸着される。このよう
に、透明電極１５への通電によって発生した静電気によ
り、基板３は下原版フィルム１を介して透明板１４に固
定的に吸着保持される。従って、基板３が位置ずれする
恐れはなくなる。
気が生じているため、基板３は吸着される。このよう
に、透明電極１５への通電によって発生した静電気によ
り、基板３は下原版フィルム１を介して透明板１４に固
定的に吸着保持される。従って、基板３が位置ずれする
恐れはなくなる。
【００２６】そこで、シリンダ３２を駆動して搬送チャ
ック３１を基板アライメント部５に戻し、この後にＺ軸
シリンダ１１により上枠９を下降させて、図示していな
いが上原版フィルム２を基板３の上面に密着させる。
ック３１を基板アライメント部５に戻し、この後にＺ軸
シリンダ１１により上枠９を下降させて、図示していな
いが上原版フィルム２を基板３の上面に密着させる。
【００２７】このように、下原版フィルム１を基板３の
下面に、上原版フィルム２を基板３の上面にそれぞれ密
着させた状態で、露光部４のＣＣＤカメラ１７，１７を
図１に示すアライメント位置から左右に退避させる。こ
の状態で、上下の露光用光源１２，１３を点灯すること
により、両原版フィルム１，２のパターンを基板３の両
面に同時に露光する。
下面に、上原版フィルム２を基板３の上面にそれぞれ密
着させた状態で、露光部４のＣＣＤカメラ１７，１７を
図１に示すアライメント位置から左右に退避させる。こ
の状態で、上下の露光用光源１２，１３を点灯すること
により、両原版フィルム１，２のパターンを基板３の両
面に同時に露光する。
【００２８】なお、詳述しないが、基板３を露光部４に
搬送した時点で、次に露光すべき基板３が基板アライメ
ント部５に供給されるように設定し、大量の基板を次々
に露光する構成としている。
搬送した時点で、次に露光すべき基板３が基板アライメ
ント部５に供給されるように設定し、大量の基板を次々
に露光する構成としている。
【００２９】従来、下原版フィルム１上に基板３を載置
する際に、両者の間隙に介在する空気の影響などによ
り、基板３は下原版フィルム１上で滑り易く位置ずれを
生じていたが、本発明においては静電気によって基板３
を吸着する力が働くため基板３が滑ることはなく位置ず
れを生じない。静電気を利用しているため、メカ的に保
持するのが難しい極めて薄い基板（例えば厚さ０．４ｍ
ｍの基板など）も容易に保持できる。また、透明電極１
５を透明板１４上面全域に蛇行するような形状に形成し
ているため、確実な吸着が可能である。特に、通常は基
板３の両面に銅箔が形成されているので静電気による吸
着が容易である。さらに、透明電極１５への通電のオン
・オフによって基板３の吸着，離脱が容易に行なえるた
め、露光後の基板の搬送等も容易である。
する際に、両者の間隙に介在する空気の影響などによ
り、基板３は下原版フィルム１上で滑り易く位置ずれを
生じていたが、本発明においては静電気によって基板３
を吸着する力が働くため基板３が滑ることはなく位置ず
れを生じない。静電気を利用しているため、メカ的に保
持するのが難しい極めて薄い基板（例えば厚さ０．４ｍ
ｍの基板など）も容易に保持できる。また、透明電極１
５を透明板１４上面全域に蛇行するような形状に形成し
ているため、確実な吸着が可能である。特に、通常は基
板３の両面に銅箔が形成されているので静電気による吸
着が容易である。さらに、透明電極１５への通電のオン
・オフによって基板３の吸着，離脱が容易に行なえるた
め、露光後の基板の搬送等も容易である。
【００３０】また、両原版フィルム１，２と基板３との
密着性を高めるためにこれらを真空に吸引する構成とし
た場合にも位置ずれを生じる恐れはない。
密着性を高めるためにこれらを真空に吸引する構成とし
た場合にも位置ずれを生じる恐れはない。
【００３１】本発明の他の実施例を図４に示している。
なお、前述の実施例と同様な部分には同一の符号を付
し、説明を省略する。この実施例では、透明板１４上に
ＩＴＯからなる透明電極１５が形成され、さらにその上
にＳｉＯ2 のスパッタリングにより保護膜３３が形成さ
れている。ＳｉＯ2 からなる保護膜３３は、透明電極１
５が設けられた透明板１４上全面を覆っている。
なお、前述の実施例と同様な部分には同一の符号を付
し、説明を省略する。この実施例では、透明板１４上に
ＩＴＯからなる透明電極１５が形成され、さらにその上
にＳｉＯ2 のスパッタリングにより保護膜３３が形成さ
れている。ＳｉＯ2 からなる保護膜３３は、透明電極１
５が設けられた透明板１４上全面を覆っている。
【００３２】この実施例によると、下原版フィルム１を
介して基板３を静電吸着するために透明電極１５に高電
圧（５００〜２０００Ｖ）を印加しても、保護膜３３に
遮られて使用者に高電圧が伝わることはなく、安全に作
業が行なえる。
介して基板３を静電吸着するために透明電極１５に高電
圧（５００〜２０００Ｖ）を印加しても、保護膜３３に
遮られて使用者に高電圧が伝わることはなく、安全に作
業が行なえる。
【００３３】保護膜３３は、露光用光源１３からの光を
透過可能であって、透明電極１５へ電圧を印加した際
に、基板３を吸着可能なように下原版フィルム１上に静
電気を発生し得るとともに人体に影響を与えない程度に
絶縁作用を持つものであり、ＳｉＯ2 膜以外にも、ＩＴ
Ｏを蒸着した透明な樹脂フィルムなどが使用可能であ
る。
透過可能であって、透明電極１５へ電圧を印加した際
に、基板３を吸着可能なように下原版フィルム１上に静
電気を発生し得るとともに人体に影響を与えない程度に
絶縁作用を持つものであり、ＳｉＯ2 膜以外にも、ＩＴ
Ｏを蒸着した透明な樹脂フィルムなどが使用可能であ
る。
【００３４】なお、図示しないが、搬送手段６により基
板３を搬送する際には、熱膨張等による誤差を考慮し
て、画像処理を用いることなどにより補正する構成とす
ることもできる。
板３を搬送する際には、熱膨張等による誤差を考慮し
て、画像処理を用いることなどにより補正する構成とす
ることもできる。
【００３５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係る露光
装置によれば、枠位置合わせ手段により上下の原版フィ
ルムが位置合わせされ、静電吸着手段に通電して静電気
を発生させた状態で基板を上下の原版フィルム間の露光
位置に搬送すると、静電気により下原版フィルムを介し
て基板が下枠に吸着保持される。従って、１対の原版フ
ィルム間に位置精度よく基板を挾み込むことができ、基
板の両面に同時に正確なパターンを露光することがで
き、生産効率の向上が図れる。
装置によれば、枠位置合わせ手段により上下の原版フィ
ルムが位置合わせされ、静電吸着手段に通電して静電気
を発生させた状態で基板を上下の原版フィルム間の露光
位置に搬送すると、静電気により下原版フィルムを介し
て基板が下枠に吸着保持される。従って、１対の原版フ
ィルム間に位置精度よく基板を挾み込むことができ、基
板の両面に同時に正確なパターンを露光することがで
き、生産効率の向上が図れる。
【００３６】なお、静電吸着手段として透明電極を用い
る場合には、この透明電極上に保護膜を設けることによ
り、基板の静電吸着を可能にするとともに高電圧による
人体への影響を防止でき、作業の安全性を確保すること
ができる。
る場合には、この透明電極上に保護膜を設けることによ
り、基板の静電吸着を可能にするとともに高電圧による
人体への影響を防止でき、作業の安全性を確保すること
ができる。
【図１】本発明に係る露光装置の一実施例を示す概略構
成図である。
成図である。
【図２】図１に示す露光装置の要部を示す平面図であ
る。
る。
【図３】図１に示す露光装置の上下枠および基板を示す
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図４】本発明の他の実施例の上下枠および基板を示す
拡大断面図である。
拡大断面図である。
１ 下原版フィルム ２ 上原版フィルム ３ 基板 ４ 露光部 ５ 基板アライメント部 ６ 基板搬送手段 ８ 下枠 ９ 上枠 １０ 第１のアライメント手段（枠位置合わせ手段） １２，１３ 露光用光源 １４ 透明板 １５ 透明電極（静電吸着手段） ２０ 第２のアライメント手段（基板位置合わせ手段） ３３ 保護膜（ＳｉＯ2 膜）
Claims (5)
- 【請求項１】 １対の原版フィルムを基板の上下に配設
した状態で上記基板の両面に同時露光可能な露光部を含
み、 上記露光部には、 下原版フィルムを保持する下枠と、 上記下枠と対向して設けられ、上原版フィルムを保持す
る上枠と、 上記両枠間に配設された上記基板の両面に、上記両フィ
ルムを介して露光可能な１対の露光用光源と、 上記両枠の相対位置関係を調整可能な枠位置合わせ手段
と、 通電により発生する静電気により、上記下原版フィルム
を介して上記基板を上記下枠に固定的に吸着保持する静
電吸着手段とが設けられていることを特徴とする露光装
置。 - 【請求項２】 上記静電吸着手段は、上記下枠内の透明
板に形成された透明電極からなることを特徴とする請求
項１に記載の露光装置。 - 【請求項３】 上記静電吸着手段の上記透明電極上に
は、透明な保護膜が形成されていることを特徴とする請
求項２に記載の露光装置。 - 【請求項４】 上記保護膜はＳｉＯ2 からなることを特
徴とする請求項３に記載の露光装置。 - 【請求項５】 上記露光部に隣接して設けられ、未露光
の基板が供給される基板アライメント部と、上記露光部
と上記基板アライメント部との間で上記未露光の基板を
搬送可能な基板搬送手段とを含み、 上記基板アライメント部には、上記未露光の基板を基準
位置に位置合わせする基板位置合わせ手段が設けられて
いることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の
露光装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04125393A JP3321225B2 (ja) | 1992-12-11 | 1993-03-02 | 露光装置 |
| TW082110177A TW225006B (en) | 1992-12-11 | 1993-12-02 | The exposure device |
| KR1019930026716A KR970007787B1 (ko) | 1992-12-11 | 1993-12-07 | 노출 장치 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-331795 | 1992-12-11 | ||
| JP33179592 | 1992-12-11 | ||
| JP04125393A JP3321225B2 (ja) | 1992-12-11 | 1993-03-02 | 露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06230581A true JPH06230581A (ja) | 1994-08-19 |
| JP3321225B2 JP3321225B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=26380821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04125393A Expired - Fee Related JP3321225B2 (ja) | 1992-12-11 | 1993-03-02 | 露光装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3321225B2 (ja) |
| KR (1) | KR970007787B1 (ja) |
| TW (1) | TW225006B (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0870168A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 印刷回路原板の断裁方法 |
| JP2001297971A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Ulvac Japan Ltd | 露光装置 |
| JP2005537656A (ja) * | 2002-08-27 | 2005-12-08 | オブデュキャット、アクチボラグ | 対象物にパターンを転写するための装置 |
| KR100951828B1 (ko) * | 2003-03-12 | 2010-04-12 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 기판에 대하여 서로 미러 이미지 관계를 갖는 패턴을기판의 양면에 형성하는 패턴 묘화 장치 및 패턴 묘화방법, 그리고 이 패턴 묘화 장치에 사용하기 위한 테스트장치 |
| CN102768475A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-11-07 | 四川聚能核技术工程有限公司 | 曝光机对位修复系统及方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102497738B (zh) * | 2011-12-19 | 2016-03-30 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法 |
-
1993
- 1993-03-02 JP JP04125393A patent/JP3321225B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-12-02 TW TW082110177A patent/TW225006B/zh active
- 1993-12-07 KR KR1019930026716A patent/KR970007787B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0870168A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 印刷回路原板の断裁方法 |
| JP2001297971A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Ulvac Japan Ltd | 露光装置 |
| JP2005537656A (ja) * | 2002-08-27 | 2005-12-08 | オブデュキャット、アクチボラグ | 対象物にパターンを転写するための装置 |
| US7754131B2 (en) | 2002-08-27 | 2010-07-13 | Obducat Ab | Device for transferring a pattern to an object |
| KR100951828B1 (ko) * | 2003-03-12 | 2010-04-12 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 기판에 대하여 서로 미러 이미지 관계를 갖는 패턴을기판의 양면에 형성하는 패턴 묘화 장치 및 패턴 묘화방법, 그리고 이 패턴 묘화 장치에 사용하기 위한 테스트장치 |
| CN102768475A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-11-07 | 四川聚能核技术工程有限公司 | 曝光机对位修复系统及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970007787B1 (ko) | 1997-05-16 |
| JP3321225B2 (ja) | 2002-09-03 |
| TW225006B (en) | 1994-06-11 |
| KR940015696A (ko) | 1994-07-21 |
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