JPH06227198A - 筆記具用部材 - Google Patents
筆記具用部材Info
- Publication number
- JPH06227198A JPH06227198A JP3419893A JP3419893A JPH06227198A JP H06227198 A JPH06227198 A JP H06227198A JP 3419893 A JP3419893 A JP 3419893A JP 3419893 A JP3419893 A JP 3419893A JP H06227198 A JPH06227198 A JP H06227198A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- powder
- inorganic powder
- resin
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 樹脂粉体と無機粉体を複合化した後に成形し
た筆記具の一時的インキ溜め部材など、インキと接触す
る筆記具用部材。 【効果】 水性インキとの親和性が良く、かつ経時にお
いてもその親和性が失われない。
た筆記具の一時的インキ溜め部材など、インキと接触す
る筆記具用部材。 【効果】 水性インキとの親和性が良く、かつ経時にお
いてもその親和性が失われない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インキを使用した筆記
具の一時的インキ溜め部材、ペン先、インキ導芯等のイ
ンキの触れる筆記具用部材の継続的な水性インキとの親
和性を向上させた筆記具用部材に関するものである。
具の一時的インキ溜め部材、ペン先、インキ導芯等のイ
ンキの触れる筆記具用部材の継続的な水性インキとの親
和性を向上させた筆記具用部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の筆記具用部材への水性インキとの
親和性を高める方法としては成形した筆記具用部材をプ
ラズマ処理、クロム酸混液等によるエッチング処理、親
水性素材によるコ−ティング処理等の方法がある。
親和性を高める方法としては成形した筆記具用部材をプ
ラズマ処理、クロム酸混液等によるエッチング処理、親
水性素材によるコ−ティング処理等の方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法のうちプラズマ処理及びエッチング処理は化学的
な処理で表面を荒らすのと一時的に親水性の官能基を付
けるだけなので処理した部材を放置しておくと経時的に
水性インキとの親和性が低下してしまう問題点があっ
た。コ−ティング処理は部材の表面に親水性物質を塗布
するだけなので経時的に水性インキ中に溶け出し、水性
インキの質を変えてしまうといった不具合を発生する恐
れがある。
の方法のうちプラズマ処理及びエッチング処理は化学的
な処理で表面を荒らすのと一時的に親水性の官能基を付
けるだけなので処理した部材を放置しておくと経時的に
水性インキとの親和性が低下してしまう問題点があっ
た。コ−ティング処理は部材の表面に親水性物質を塗布
するだけなので経時的に水性インキ中に溶け出し、水性
インキの質を変えてしまうといった不具合を発生する恐
れがある。
【０００４】本発明はこのような経時的な水性インキと
の親和性の低下がなく、また水性インキの変質を招く恐
れの無い水性インキと親和性のある筆記具用部材を提供
することを目的とするものである。
の親和性の低下がなく、また水性インキの変質を招く恐
れの無い水性インキと親和性のある筆記具用部材を提供
することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、合成樹脂の成
形品からなるインキを使用する筆記具用部材であって、
前記筆記具用部材の少なくともインキ接触部に無機粉体
を固定化したことを特徴とする筆記具用部材を要旨とす
る。
形品からなるインキを使用する筆記具用部材であって、
前記筆記具用部材の少なくともインキ接触部に無機粉体
を固定化したことを特徴とする筆記具用部材を要旨とす
る。
【０００６】以下に本発明を詳述する。本発明において
インキを使用する筆記具用部材のインキ接触部に無機粉
体を固定化する方法としては、樹脂粉体と無機粉体を混
合し成形する方法と、樹脂粉体及び無機粉体の混合物に
機械的エネルギ−を加えることにより樹脂粉体の表面に
無機粉体を吸着及び／または打ち込み、複合化した粉体
を成形する方法が考えられるが、成形時の樹脂中の無機
粉体の分散均一性を考慮すると樹脂粉体と無機粉体を複
合化した後成形する方が好ましい。
インキを使用する筆記具用部材のインキ接触部に無機粉
体を固定化する方法としては、樹脂粉体と無機粉体を混
合し成形する方法と、樹脂粉体及び無機粉体の混合物に
機械的エネルギ−を加えることにより樹脂粉体の表面に
無機粉体を吸着及び／または打ち込み、複合化した粉体
を成形する方法が考えられるが、成形時の樹脂中の無機
粉体の分散均一性を考慮すると樹脂粉体と無機粉体を複
合化した後成形する方が好ましい。
【０００７】ここで樹脂粉体に無機粉体を吸着及び／ま
たは打ち込む場合、吸着させるか打ち込むかは与える機
械的エネルギ−を調整するか、または使用する樹脂の硬
度を調整すればよい。
たは打ち込む場合、吸着させるか打ち込むかは与える機
械的エネルギ−を調整するか、または使用する樹脂の硬
度を調整すればよい。
【０００８】本発明に使用する無機粉体としては水性イ
ンキとの濡れが良く、インキに難溶性のものであり、更
には成形時の熱に耐え得るものであれば大抵のものが使
用可能である。具体的には酸化鉄、ジルコニウム、酸化
アルミニウム、ガラス、３酸化タングステン、カオリナ
イト、カオリン、セリサイト、ゼオライト、窒化珪素、
酸化マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、酸化チタ
ン、炭酸カルシウムなどが挙げられる。これらのものは
樹脂粉体表面に吸着及び／または打ち込んで後筆記具用
部材に成形するために粒子径は使用する樹脂粉体の約１
／５以下の粒子径であることが好ましい。ただし、機械
的エネルギ−を加えることにより粉砕され、樹脂粉体に
吸着及び／または打ち込まれたときに樹脂粉体の５分の
１程度になるものであれば問題無い。無機粉体の使用量
は筆記具用部材の水性インキとの親和性をどの程度にす
るかで変わってくるが、使用する樹脂粉体１００重量部
に対して５〜５００重量部が好ましい。
ンキとの濡れが良く、インキに難溶性のものであり、更
には成形時の熱に耐え得るものであれば大抵のものが使
用可能である。具体的には酸化鉄、ジルコニウム、酸化
アルミニウム、ガラス、３酸化タングステン、カオリナ
イト、カオリン、セリサイト、ゼオライト、窒化珪素、
酸化マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、酸化チタ
ン、炭酸カルシウムなどが挙げられる。これらのものは
樹脂粉体表面に吸着及び／または打ち込んで後筆記具用
部材に成形するために粒子径は使用する樹脂粉体の約１
／５以下の粒子径であることが好ましい。ただし、機械
的エネルギ−を加えることにより粉砕され、樹脂粉体に
吸着及び／または打ち込まれたときに樹脂粉体の５分の
１程度になるものであれば問題無い。無機粉体の使用量
は筆記具用部材の水性インキとの親和性をどの程度にす
るかで変わってくるが、使用する樹脂粉体１００重量部
に対して５〜５００重量部が好ましい。
【０００９】また、樹脂粉体は複合化粉体を得るための
主成分であって、上記無機粉体のマトリックスとなるも
のである。具体的には、ナイロン、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリスチレン、ポリカ−ボネ−ト、ポリ塩
化ビニル、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの
共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレンの共
重合体（ＡＳ）、メチルメタアクリレ−ト−スチレン共
重合体（ＭＳ）、ポリアセタ−ル、ポリメチルメタアク
リレ−ト等の熱可塑性樹脂粉体の１種又は２種以上の混
合物を使用できる。尚、樹脂粉体の粒子径に特に限定は
ないが、無機粉体を樹脂粉体表面に吸着および／または
打ち込んで複合化して用いるので、使用する無機粉体の
５倍以上のものが好ましく、機械的なエネルギ−を加え
ることを考えると３ミクロン以上１０００ミクロン以下
が好適である。
主成分であって、上記無機粉体のマトリックスとなるも
のである。具体的には、ナイロン、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリスチレン、ポリカ−ボネ−ト、ポリ塩
化ビニル、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの
共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレンの共
重合体（ＡＳ）、メチルメタアクリレ−ト−スチレン共
重合体（ＭＳ）、ポリアセタ−ル、ポリメチルメタアク
リレ−ト等の熱可塑性樹脂粉体の１種又は２種以上の混
合物を使用できる。尚、樹脂粉体の粒子径に特に限定は
ないが、無機粉体を樹脂粉体表面に吸着および／または
打ち込んで複合化して用いるので、使用する無機粉体の
５倍以上のものが好ましく、機械的なエネルギ−を加え
ることを考えると３ミクロン以上１０００ミクロン以下
が好適である。
【００１０】本発明において機械的エネルギ−を加える
ことによって樹脂粉体表面に無機粉体を吸着及び／また
は打ち込むのであるが、この機械的エネルギ−とは機械
的衝撃力及び／または混合磨砕力をいう。この機械的衝
撃力及び／または混合磨砕力を加えるためには従来知ら
れている各種の粉体処理装置を用いることが出来、例を
挙げるとメカノミル（岡田精工（株）製）、メカノフ−
ジョンシステム（ホソカワミクロン（株）製）、ハイブ
リダイゼ−ションシステム（奈良機械製作所（株）
製）、ディスパコ−ト（日清製粉（株）製）、コ−トマ
イザ−（フロイント産業（株）製）等の粉体複合化装置
や、一般的な乳鉢、ボ−ルミルなども使用可能である。
ことによって樹脂粉体表面に無機粉体を吸着及び／また
は打ち込むのであるが、この機械的エネルギ−とは機械
的衝撃力及び／または混合磨砕力をいう。この機械的衝
撃力及び／または混合磨砕力を加えるためには従来知ら
れている各種の粉体処理装置を用いることが出来、例を
挙げるとメカノミル（岡田精工（株）製）、メカノフ−
ジョンシステム（ホソカワミクロン（株）製）、ハイブ
リダイゼ−ションシステム（奈良機械製作所（株）
製）、ディスパコ−ト（日清製粉（株）製）、コ−トマ
イザ−（フロイント産業（株）製）等の粉体複合化装置
や、一般的な乳鉢、ボ−ルミルなども使用可能である。
【００１１】処理する条件は用いる樹脂粉体、無機粉体
の種類と添加量、及び処理装置、さらには目的とする筆
記具用部材及びその水性インキとの親和性の度合により
適宜選択する。
の種類と添加量、及び処理装置、さらには目的とする筆
記具用部材及びその水性インキとの親和性の度合により
適宜選択する。
【００１２】筆記具用部材の成形については用いる樹脂
粉体の従来の成形に用いている混練り、成形の装置及び
条件に準じて実施することができる。
粉体の従来の成形に用いている混練り、成形の装置及び
条件に準じて実施することができる。
【００１３】
【作用】本発明の筆記具用部材は樹脂中に水性インキと
親和性の高い無機粉体を添加して成形しているため樹脂
表面に無機粉体が露出して水性インキとの親和性の高い
筆記具用部材となっているのである。このため、従来の
プラズマ処理、エッチング処理、コ−ティング処理等と
違って部材をそのまま経時しておいても水性インキとの
親和性は変わらないのである。
親和性の高い無機粉体を添加して成形しているため樹脂
表面に無機粉体が露出して水性インキとの親和性の高い
筆記具用部材となっているのである。このため、従来の
プラズマ処理、エッチング処理、コ−ティング処理等と
違って部材をそのまま経時しておいても水性インキとの
親和性は変わらないのである。
【００１４】さらに本発明において樹脂粉体表面に無機
粉体を吸着及び／または打ち込むことによって、従来単
に樹脂に無機粉体を混合して成形した場合、無機粉体の
樹脂への分散が不均一となり易く、筆記具用部材として
水性インキとの濡れが不充分となる場合が発生したのと
異なり、成形時の無機粉体の樹脂中への分散が向上する
ので筆記具用部材にあって、均一な水性インキとの濡れ
が得られるのである。
粉体を吸着及び／または打ち込むことによって、従来単
に樹脂に無機粉体を混合して成形した場合、無機粉体の
樹脂への分散が不均一となり易く、筆記具用部材として
水性インキとの濡れが不充分となる場合が発生したのと
異なり、成形時の無機粉体の樹脂中への分散が向上する
ので筆記具用部材にあって、均一な水性インキとの濡れ
が得られるのである。
【００１５】
【実施例】以下に実施例をもってさらに詳細に説明する
が、実施例中「部」とあるのは「重量部」を示す。
が、実施例中「部」とあるのは「重量部」を示す。
【００１６】実施例１ セビアンＶＳ（ＡＢＳ樹脂、ダイセル化学工業（株）製） ８０部 ガラス粉体（粒径３ミクロン、興亜ガラス（株）製） ２０部 上記成分を混合し、ハイブリダイザ−１型にて８０００
ｒｐｍ、１５分処理して複合化した粉体を得た。この複
合化粉体を射出成形機を用いてバレル温度２２０℃で筆
記具の一時的インキ溜め部材を成形した。
ｒｐｍ、１５分処理して複合化した粉体を得た。この複
合化粉体を射出成形機を用いてバレル温度２２０℃で筆
記具の一時的インキ溜め部材を成形した。
【００１７】実施例２ セビアンＶＳ（ＡＢＳ樹脂、ダイセル化学工業（株）製） ７０部 アルミニウムオキサイドＣ（酸化アルミニウム、粒子径２０ミリミクロン、日本 アエロジル（株）製） ３０部 上記成分を混合し、ハイブリダイザ−１型にて８０００
ｒｐｍ、１５分処理して複合化した粉体を得た。この複
合化粉体を射出成形機を用いてバレル温度２１０℃で筆
記具の一時的インキ溜め部材を成形した。
ｒｐｍ、１５分処理して複合化した粉体を得た。この複
合化粉体を射出成形機を用いてバレル温度２１０℃で筆
記具の一時的インキ溜め部材を成形した。
【００１８】実施例３ セビアンＶＳ ８０部 ガラス粉体（粒径３ミクロン、興亜ガラス（株）製） ２０部 上記成分を混合し、射出成形機を用いてバレル温度２１
０℃で筆記具の一時的インキ溜め部材を成形した。
０℃で筆記具の一時的インキ溜め部材を成形した。
【００１９】実施例４ デルリン５００（ポリアセタ−ル、デュポン社製、米国） ７０部 アエロジル３００（二酸化珪素、粒子径８ミリミクロン、日本アエロジル（株） 製） ３０部 上記成分を混合し、ハイブリダイザ−１型にて８０００
ｒｐｍ、１５分処理して複合化した粉体を得た。この複
合化粉体を押し出し成形機で温度１８０℃にて小管を有
するペン先を成形した。
ｒｐｍ、１５分処理して複合化した粉体を得た。この複
合化粉体を押し出し成形機で温度１８０℃にて小管を有
するペン先を成形した。
【００２０】比較例１ セビアンＶＳを射出成形機にてバレル温度２２０℃で筆
記具の一時的インキ溜め部材を成形した。
記具の一時的インキ溜め部材を成形した。
【００２１】比較例２ 比較例１で作成した筆記具の一時的インキ溜め部材をク
ロム酸混液中で７０℃で３０分親水化処理を施した。
ロム酸混液中で７０℃で３０分親水化処理を施した。
【００２２】比較例３ デルリン５００を押し出し成形機で温度１８０℃で小管
を有するペン先を成形した。
を有するペン先を成形した。
【００２３】
【発明の効果】上記実施例１〜４、比較例１〜３で得た
筆記具用部材についてインキとの親和性を確認した。
筆記具用部材についてインキとの親和性を確認した。
【００２４】
【表１】
【００２５】インキ親和性：筆記具用部材の一端を水性
インキ（Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック １９ ５部、エ
チレングリコ−ル ２０部、ポリオキシエチレンノニル
フェニルエ−テル ０．１部、水 ７４．９部、表面張
力：４１ｄｙｎ／ｃｍ）につけて、インキの浸透具合い
を目視判定した。 ◎：すばやくムラなく浸透する ○：ムラなく浸透する △：ややムラがある ×：インキが浸透しにくく、使用するのに困難
インキ（Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック １９ ５部、エ
チレングリコ−ル ２０部、ポリオキシエチレンノニル
フェニルエ−テル ０．１部、水 ７４．９部、表面張
力：４１ｄｙｎ／ｃｍ）につけて、インキの浸透具合い
を目視判定した。 ◎：すばやくムラなく浸透する ○：ムラなく浸透する △：ややムラがある ×：インキが浸透しにくく、使用するのに困難
【００２６】この筆記具用部材を油性インキに用いても
インキとの濡れは阻害されず従来のものと差は認められ
なかった。
インキとの濡れは阻害されず従来のものと差は認められ
なかった。
【００２７】この様に本発明における筆記具用部材は水
性インキとの親和性が良く、かつ経時においてもその親
和性が失われない優れたものである。
性インキとの親和性が良く、かつ経時においてもその親
和性が失われない優れたものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 合成樹脂の成形品からなるインキを使用
する筆記具用部材であって、前記筆記具用部材の少なく
ともインキ接触部に無機粉体を固定化したことを特徴と
する筆記具用部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3419893A JPH06227198A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 筆記具用部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3419893A JPH06227198A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 筆記具用部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06227198A true JPH06227198A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=12407473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3419893A Pending JPH06227198A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 筆記具用部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06227198A (ja) |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP3419893A patent/JPH06227198A/ja active Pending
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