JPH06226486A - Ｍｉｇろう付け用複合ワイヤ - Google Patents
Ｍｉｇろう付け用複合ワイヤInfo
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- JPH06226486A JPH06226486A JP1312693A JP1312693A JPH06226486A JP H06226486 A JPH06226486 A JP H06226486A JP 1312693 A JP1312693 A JP 1312693A JP 1312693 A JP1312693 A JP 1312693A JP H06226486 A JPH06226486 A JP H06226486A
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K9/00—Arc welding or cutting
- B23K9/16—Arc welding or cutting making use of shielding gas
- B23K9/173—Arc welding or cutting making use of shielding gas and of a consumable electrode
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 板厚０．６〜１ｍｍ程度の薄板のＭＩＧろう
付けにおいて、低電流・低入熱条件でろう付けが行え、
溶け落ちを発生させることなく、ビード幅が広く、平坦
でビードトウ部のぬれ性が良く、ピット，ブローホール
が無く、耐腐食性の良好なビードを安定して、安価に得
られるワイヤを提供すること。 【構成】 Ｃｕ基材料からなる外皮内にＡｌ基材料から
なる芯材線を充填したＭＩＧろう付け用複合ワイヤであ
って、複合ワイヤ全重量に対して、Ａｌ：４〜１２重量
（％）、Ｓｉ：０．１〜５．０％含有するとともに、外
皮材のＣｕ基材料の水素量をＨ1 、酸素量をＯ1 、芯材
線のＡｌ基材料の水素量をＨ2 、酸素量をＯ2 としたと
き、Ｈ1 ＋Ｈ2 ：３０ｐｐｍ未満、Ｏ1 ＋Ｏ2 ：５００
ｐｐｍ未満であるＭＩＧろう付け用複合ワイヤ。
付けにおいて、低電流・低入熱条件でろう付けが行え、
溶け落ちを発生させることなく、ビード幅が広く、平坦
でビードトウ部のぬれ性が良く、ピット，ブローホール
が無く、耐腐食性の良好なビードを安定して、安価に得
られるワイヤを提供すること。 【構成】 Ｃｕ基材料からなる外皮内にＡｌ基材料から
なる芯材線を充填したＭＩＧろう付け用複合ワイヤであ
って、複合ワイヤ全重量に対して、Ａｌ：４〜１２重量
（％）、Ｓｉ：０．１〜５．０％含有するとともに、外
皮材のＣｕ基材料の水素量をＨ1 、酸素量をＯ1 、芯材
線のＡｌ基材料の水素量をＨ2 、酸素量をＯ2 としたと
き、Ｈ1 ＋Ｈ2 ：３０ｐｐｍ未満、Ｏ1 ＋Ｏ2 ：５００
ｐｐｍ未満であるＭＩＧろう付け用複合ワイヤ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄板のＭＩＧろう付けに
使用する、ＭＩＧろう付け用複合ワイヤ（以下ワイヤと
言う）に関するものである。
使用する、ＭＩＧろう付け用複合ワイヤ（以下ワイヤと
言う）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】ＭＩＧろう付けは、ガスろう
付けのフラックスの選定が難しい、ろう付け後のフラッ
クスの除去に煩雑な手間が必要である、自動化が難しい
と言う欠点を補う能率的なろう付け方法として利用され
ている。しかし、板厚０．６〜１ｍｍ程度の薄板冷延鋼
板のＭＩＧろう付けは、溶け落ち、歪を防止するために
低電流・低入熱条件で行われ、アークが不安定になった
り、一般的に短絡移行となるため、ガスろう付けに比較
しビードが不揃いになったり、ビード幅が狭く、ビード
余盛高さが高い凸ビード形状で、ビードトウ部のぬれ性
が悪くなり易い。このため継手のギャップ許容範囲、ろ
う付け箇所の狙い許容範囲が狭く、従来より薄板へのＭ
ＩＧろう付けに適用される継手形状及び条件が限られて
いた。また、ＭＩＧろう付けにおいては、ろう付け条件
の変動によって、ピット，ブローホールを発生するとい
う問題もある。これに対して、板の洗浄、ろう付け条件
の管理によって対処しているが充分ではない。更に、自
動車のマフラー部分や化学容器などＭＩＧろう付けの適
用部位によっては、耐腐食性を必要とすることもあり、
これらを満足するワイヤの開発が要望されていた。
付けのフラックスの選定が難しい、ろう付け後のフラッ
クスの除去に煩雑な手間が必要である、自動化が難しい
と言う欠点を補う能率的なろう付け方法として利用され
ている。しかし、板厚０．６〜１ｍｍ程度の薄板冷延鋼
板のＭＩＧろう付けは、溶け落ち、歪を防止するために
低電流・低入熱条件で行われ、アークが不安定になった
り、一般的に短絡移行となるため、ガスろう付けに比較
しビードが不揃いになったり、ビード幅が狭く、ビード
余盛高さが高い凸ビード形状で、ビードトウ部のぬれ性
が悪くなり易い。このため継手のギャップ許容範囲、ろ
う付け箇所の狙い許容範囲が狭く、従来より薄板へのＭ
ＩＧろう付けに適用される継手形状及び条件が限られて
いた。また、ＭＩＧろう付けにおいては、ろう付け条件
の変動によって、ピット，ブローホールを発生するとい
う問題もある。これに対して、板の洗浄、ろう付け条件
の管理によって対処しているが充分ではない。更に、自
動車のマフラー部分や化学容器などＭＩＧろう付けの適
用部位によっては、耐腐食性を必要とすることもあり、
これらを満足するワイヤの開発が要望されていた。
【０００３】この様な問題に対し、特開昭５４−９５９
５６号公報では、ワイヤにアーク安定剤としてアルカリ
金属，アルカリ土類金属及び希土類金属を添加し、低電
流での溶接を安定させることが提案されている。しか
し、アルカリ金属、アルカリ土類及び希土類金属を安定
して均一にワイヤ中に添加することが難しく、充分安定
したアークを得ることが難しい。また、ビードを広げる
方法としては、特開昭５６−１６５５８７号公報にＣｕ
基合金外皮内にＡｇ基合金を充填したろう材が提案され
ている。しかし、Ａｇ基合金はコスト高となり汎用的で
ない。更に、特開昭５６−１２６０９３号公報では、銅
あるいは銅合金のフープにＺｎ，Ｓｉ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｍ
ｎ等のろう付け用合金を内包したろう付け材が提案され
ている。しかし、ピット，ブローホールの低減化及び耐
腐食性が良好なビードを得る方法については述べられて
いない。
５６号公報では、ワイヤにアーク安定剤としてアルカリ
金属，アルカリ土類金属及び希土類金属を添加し、低電
流での溶接を安定させることが提案されている。しか
し、アルカリ金属、アルカリ土類及び希土類金属を安定
して均一にワイヤ中に添加することが難しく、充分安定
したアークを得ることが難しい。また、ビードを広げる
方法としては、特開昭５６−１６５５８７号公報にＣｕ
基合金外皮内にＡｇ基合金を充填したろう材が提案され
ている。しかし、Ａｇ基合金はコスト高となり汎用的で
ない。更に、特開昭５６−１２６０９３号公報では、銅
あるいは銅合金のフープにＺｎ，Ｓｉ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｍ
ｎ等のろう付け用合金を内包したろう付け材が提案され
ている。しかし、ピット，ブローホールの低減化及び耐
腐食性が良好なビードを得る方法については述べられて
いない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
問題点を解決するべくなされたもので、その目的とする
ところは、板厚０．６〜１ｍｍ程度の薄板のＭＩＧろう
付けにおいて、低電流・低入熱条件でろう付けが行え、
溶け落ちを発生させることなく、ビード幅が広く、平坦
で、ビードトウ部のぬれ性が良く、ピット，ブローホー
ルが無く、耐腐食性の良好なビードを安定して、安価に
得られるワイヤを提供することにある。
問題点を解決するべくなされたもので、その目的とする
ところは、板厚０．６〜１ｍｍ程度の薄板のＭＩＧろう
付けにおいて、低電流・低入熱条件でろう付けが行え、
溶け落ちを発生させることなく、ビード幅が広く、平坦
で、ビードトウ部のぬれ性が良く、ピット，ブローホー
ルが無く、耐腐食性の良好なビードを安定して、安価に
得られるワイヤを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の、本発明にかかわるワイヤは、Ｃｕ基材料からなる外
皮内にＡｌ基材料からなる芯材線を充填したろう付け用
複合ワイヤであって、複合ワイヤ全重量に対して、Ａ
ｌ：４〜１２重量％，Ｓｉ：０．１〜５．０％含有する
ものであり、更にこれに加えて外皮材のＣｕ基材料の水
素量をＨ1 ，酸素量をＯ1 、芯材線のＡｌ基材料の水素
量をＨ2 、酸素量をＯ2 としたとき、Ｈ1＋Ｈ2 ：３０
ｐｐｍ未満、Ｏ1 ＋Ｏ2 ：５００ｐｐｍ未満であるとこ
ろに要旨がある。
の、本発明にかかわるワイヤは、Ｃｕ基材料からなる外
皮内にＡｌ基材料からなる芯材線を充填したろう付け用
複合ワイヤであって、複合ワイヤ全重量に対して、Ａ
ｌ：４〜１２重量％，Ｓｉ：０．１〜５．０％含有する
ものであり、更にこれに加えて外皮材のＣｕ基材料の水
素量をＨ1 ，酸素量をＯ1 、芯材線のＡｌ基材料の水素
量をＨ2 、酸素量をＯ2 としたとき、Ｈ1＋Ｈ2 ：３０
ｐｐｍ未満、Ｏ1 ＋Ｏ2 ：５００ｐｐｍ未満であるとこ
ろに要旨がある。
【０００６】
【作用】Ｃｕ基材料の外皮内にＡｌ基材料からなる芯材
線を充填し、ワイヤ中のＡｌ量及びＳｉ量を特定するこ
とで、低電流・低入熱でアークが安定し、平坦で幅広
く、ビードトウ部のぬれ性が良くなるとともに耐腐食性
が良好なビードが得られ、これに加えて更にワイヤ中の
水素量と酸素量を特定することで、ピット，ブローホー
ルの無い健全なビードが得られることを見いだした。以
下に、本発明を詳細に説明する。
線を充填し、ワイヤ中のＡｌ量及びＳｉ量を特定するこ
とで、低電流・低入熱でアークが安定し、平坦で幅広
く、ビードトウ部のぬれ性が良くなるとともに耐腐食性
が良好なビードが得られ、これに加えて更にワイヤ中の
水素量と酸素量を特定することで、ピット，ブローホー
ルの無い健全なビードが得られることを見いだした。以
下に、本発明を詳細に説明する。
【０００７】Ｃｕ基材料の外皮内にＡｌ基材料を充填す
るのは、低電流でのアークを安定させ、溶滴の移行性を
向上させるためである。即ち、Ｃｕ基材料の内部に、外
皮よりも低融点のＡｌ基材料を充填した場合は、ＭＩＧ
ろう付け時において、ワイヤ先端では内部のＡｌ基材料
が先に溶融し、外皮材のＣｕ基材料と合金化した溶滴が
低電流で安定に移行できる。この事は次の実験結果から
明かとなった。即ち、酸素量：６ｐｐｍ、水素量：２ｐ
ｐｍであるＣｕ基材料外皮に酸素量：８ｐｐｍ、水素
量：３ｐｐｍのＡｌ基材料を充填し、かつワイヤ中のＡ
ｌ量：８％、Ｓｉ量を１％としたワイヤＡ（０．８ｍｍ
φ）と横断面でワイヤ中の酸素量：１０ｐｐｍ、水素量
６ｐｐｍ、Ａｌ量：８％、Ｓｉ量を１％としたソリッド
タイプのワイヤＢ（０．８ｍｍφ）を試作し、以下の条
件でアークの安定性、ビード形状を比較した。調査結果
を図１に示す。
るのは、低電流でのアークを安定させ、溶滴の移行性を
向上させるためである。即ち、Ｃｕ基材料の内部に、外
皮よりも低融点のＡｌ基材料を充填した場合は、ＭＩＧ
ろう付け時において、ワイヤ先端では内部のＡｌ基材料
が先に溶融し、外皮材のＣｕ基材料と合金化した溶滴が
低電流で安定に移行できる。この事は次の実験結果から
明かとなった。即ち、酸素量：６ｐｐｍ、水素量：２ｐ
ｐｍであるＣｕ基材料外皮に酸素量：８ｐｐｍ、水素
量：３ｐｐｍのＡｌ基材料を充填し、かつワイヤ中のＡ
ｌ量：８％、Ｓｉ量を１％としたワイヤＡ（０．８ｍｍ
φ）と横断面でワイヤ中の酸素量：１０ｐｐｍ、水素量
６ｐｐｍ、Ａｌ量：８％、Ｓｉ量を１％としたソリッド
タイプのワイヤＢ（０．８ｍｍφ）を試作し、以下の条
件でアークの安定性、ビード形状を比較した。調査結果
を図１に示す。
【０００８】 ろう付け条件 極性 ＤＣＥＰ ワイヤ（＋） 電流 ４０〜８０Ａ アーク電圧 １３〜２０Ｖ 速度 ６０〜７０ｃｍ／ｍｉｎ ワイヤ突き出し長さ １０ｍｍ シールドガス Ａｒ：１０ ｌ／ｍｉｎ 姿勢 下向：ビードオンプレート 板 ＳＰＣ：０．８ｔ×６０ｗ×４００１
【０００９】図１より明かな様に、ワイヤＡはワイヤＢ
に比較してアークの安定性域、ビード形状の良好域が低
電流に広くなっている。ワイヤＢは電流を高めると板が
溶け落ちてしまい、低電流ではろう付けが困難であっ
た。この様に、ワイヤの複合化によって、ろう付け条件
範囲が拡大している。
に比較してアークの安定性域、ビード形状の良好域が低
電流に広くなっている。ワイヤＢは電流を高めると板が
溶け落ちてしまい、低電流ではろう付けが困難であっ
た。この様に、ワイヤの複合化によって、ろう付け条件
範囲が拡大している。
【００１０】次にワイヤ成分の限定理由を示す。Ａｌは
Ｃｕ中に固溶すると、ろう材の融点を下げ、ろうの流動
性を高めるとともに、耐腐食性を向上させることができ
る。なお耐腐食性が向上するのは、ろう付け後金属表面
のＡｌが酸素と反応して非常に薄いＡｌ2 Ｏ3 の絶縁被
膜を形成するためと考えられる。その効果は４％未満で
は少なく、下限を４％とした。また、過大な添加はＡｌ
とＣｕの金属間化合物が晶出し、ビードが硬化し割れが
発生する。従って上限を１２％とした。
Ｃｕ中に固溶すると、ろう材の融点を下げ、ろうの流動
性を高めるとともに、耐腐食性を向上させることができ
る。なお耐腐食性が向上するのは、ろう付け後金属表面
のＡｌが酸素と反応して非常に薄いＡｌ2 Ｏ3 の絶縁被
膜を形成するためと考えられる。その効果は４％未満で
は少なく、下限を４％とした。また、過大な添加はＡｌ
とＣｕの金属間化合物が晶出し、ビードが硬化し割れが
発生する。従って上限を１２％とした。
【００１１】Ｓｉはろう材の蒸気圧を上げることなくＣ
ｕと共晶をつくり融点を下げ、アークを安定させるとと
もに、ろうの流動性を増加させる。その結果ビードが平
坦でしかも幅広になる。その効果は０．１％未満では、
少なく下限を０．１％とした。また、過大な添加は、再
び融点が上昇するとともにビードが硬くなり、ビードの
切削性が悪くなる。即ち、５．０％を超えると著しくビ
ードが硬くなり、切削性が悪くなるとともにビードに割
れが発生するため、上限を５．０％とした。これに加え
更に、ワイヤ中に含まれる水素量及び酸素量を特定する
ことで、ろう付け金属のブローホール，ピットを低減さ
せることができる。
ｕと共晶をつくり融点を下げ、アークを安定させるとと
もに、ろうの流動性を増加させる。その結果ビードが平
坦でしかも幅広になる。その効果は０．１％未満では、
少なく下限を０．１％とした。また、過大な添加は、再
び融点が上昇するとともにビードが硬くなり、ビードの
切削性が悪くなる。即ち、５．０％を超えると著しくビ
ードが硬くなり、切削性が悪くなるとともにビードに割
れが発生するため、上限を５．０％とした。これに加え
更に、ワイヤ中に含まれる水素量及び酸素量を特定する
ことで、ろう付け金属のブローホール，ピットを低減さ
せることができる。
【００１２】即ち、Ｃｕを主成分とするろう付けでは、
ブローホール，ピットの発生原因の大きな要因はワイヤ
中に含まれる水素、酸素等のガス、または水分があげら
れる。特に、外皮材のＣｕ基材料の水素量Ｈ1 と芯材線
のＡｌ基材料の水素量Ｈ2 との総量が３０ｐｐｍ以上に
なると肉盛金属中に水素に起因するブローホール，ピッ
トが急激に発生する。従ってＨ1 ＋Ｈ2 は３０ｐｐｍ未
満に限定する。なお、外皮材の水素量Ｈ1 には外皮材中
に存在する水素及び外皮材表面に付着する水素が含まれ
る。また、Ｈ1 ＋Ｈ2 が３０ｐｐｍを超えると、アーク
が強くなり、低電流でのアークの安定性が劣り、ビード
外観が劣化する。
ブローホール，ピットの発生原因の大きな要因はワイヤ
中に含まれる水素、酸素等のガス、または水分があげら
れる。特に、外皮材のＣｕ基材料の水素量Ｈ1 と芯材線
のＡｌ基材料の水素量Ｈ2 との総量が３０ｐｐｍ以上に
なると肉盛金属中に水素に起因するブローホール，ピッ
トが急激に発生する。従ってＨ1 ＋Ｈ2 は３０ｐｐｍ未
満に限定する。なお、外皮材の水素量Ｈ1 には外皮材中
に存在する水素及び外皮材表面に付着する水素が含まれ
る。また、Ｈ1 ＋Ｈ2 が３０ｐｐｍを超えると、アーク
が強くなり、低電流でのアークの安定性が劣り、ビード
外観が劣化する。
【００１３】尚、水素量の測定方法としては、真空加熱
抽出法で測定する。また、Ｃｕ基材料の酸素量Ｏ1 とＡ
ｌ基材料の酸素量Ｏ2 は、Ｃｕ2 Ｏ＋Ｈ2 ＝２Ｃｕ＋Ｈ
2 Ｏで示す様に雰囲気中の水素と反応し水蒸気を発生さ
せ、ブローホール，ピットを形成する。即ち、外皮材の
Ｃｕ基材料の酸素量Ｏ1 と芯材線のＡｌ基材料の酸素量
Ｏ2 との総量が５００ｐｐｍ以上では、上記反応が活発
となり、ブローホール，ピットが発生する。また、Ｃｕ
を主成分とするろう付けでは、酸素量が多いとろう付け
金属内に割れが発生することがある。従って、Ｏ1 ＋Ｏ
2 は５００ｐｐｍ未満に限定する。
抽出法で測定する。また、Ｃｕ基材料の酸素量Ｏ1 とＡ
ｌ基材料の酸素量Ｏ2 は、Ｃｕ2 Ｏ＋Ｈ2 ＝２Ｃｕ＋Ｈ
2 Ｏで示す様に雰囲気中の水素と反応し水蒸気を発生さ
せ、ブローホール，ピットを形成する。即ち、外皮材の
Ｃｕ基材料の酸素量Ｏ1 と芯材線のＡｌ基材料の酸素量
Ｏ2 との総量が５００ｐｐｍ以上では、上記反応が活発
となり、ブローホール，ピットが発生する。また、Ｃｕ
を主成分とするろう付けでは、酸素量が多いとろう付け
金属内に割れが発生することがある。従って、Ｏ1 ＋Ｏ
2 は５００ｐｐｍ未満に限定する。
【００１４】本発明によるＣｕ基材料からなる外皮材内
にＡｌ基材料からなる芯材線を充填したワイヤの製造方
法としては、特開昭６２−２４４５１９号公報に提案さ
れるように金属製パイプ内に芯材金属線を振動方式で挿
入し線引きする方法や、Ｃｕ基フープを管状に湾曲成形
しながらＡｌ基材料からなる芯材を包み込んだ後、伸線
加工する等の方法によれば良い。また、Ａｌ基材料から
なる芯材の横断面形状は円形，楕円形，矩形等の線材も
しくはパイプが適用できる。
にＡｌ基材料からなる芯材線を充填したワイヤの製造方
法としては、特開昭６２−２４４５１９号公報に提案さ
れるように金属製パイプ内に芯材金属線を振動方式で挿
入し線引きする方法や、Ｃｕ基フープを管状に湾曲成形
しながらＡｌ基材料からなる芯材を包み込んだ後、伸線
加工する等の方法によれば良い。また、Ａｌ基材料から
なる芯材の横断面形状は円形，楕円形，矩形等の線材も
しくはパイプが適用できる。
【００１５】
【実施例】本発明の効果を確認するため、０．８ｍｍ厚
の冷延鋼板（ＳＰＣ）の表面に表１に示す０．８ｍｍ径
のワイヤを試作し、以下に示すろう付け条件でＭＩＧろ
う付け試験を行い、アーク状態、ビード幅（ｗ）、ビー
ド余盛り高さ（ｈ）、ビードトウ部のぬれ角度（θ）、
ブローホール，ピットおよび割れの有無を調査した。な
お図３にビード幅（ｗ）、ビード余盛り高さ（ｈ）、ビ
ードトウ部のぬれ角度（θ）の測定箇所を示す。更に耐
腐食性を評価するために、以下に示したろう付け条件で
得られたビードからその余盛り部を切削し、その表面を
機械仕上げした後、ガス腐食試験を行い、外観の変化を
調査した。なお、試験ガスには亜硫酸ガスを使用した。
の冷延鋼板（ＳＰＣ）の表面に表１に示す０．８ｍｍ径
のワイヤを試作し、以下に示すろう付け条件でＭＩＧろ
う付け試験を行い、アーク状態、ビード幅（ｗ）、ビー
ド余盛り高さ（ｈ）、ビードトウ部のぬれ角度（θ）、
ブローホール，ピットおよび割れの有無を調査した。な
お図３にビード幅（ｗ）、ビード余盛り高さ（ｈ）、ビ
ードトウ部のぬれ角度（θ）の測定箇所を示す。更に耐
腐食性を評価するために、以下に示したろう付け条件で
得られたビードからその余盛り部を切削し、その表面を
機械仕上げした後、ガス腐食試験を行い、外観の変化を
調査した。なお、試験ガスには亜硫酸ガスを使用した。
【００１６】
【表１】
【００１７】ブローホールの評価方法は放射線透過試験
を行ない、ブローホールの有無を調査し、ピットは目視
による外観検査により評価した。各調査結果を表２に示
す。 ろう付け条件 極性 ＤＣＥＰ ワイヤ（＋） 電流 ７０Ａ アーク電圧 １７Ｖ 速度 ６０ｃｍ／ｍｉｎ ワイヤ突き出し長さ １０ｍｍ シールドガス Ａｒ：１０ ｌ／ｍｉｎ 姿勢 下向：ビードオンプレート
を行ない、ブローホールの有無を調査し、ピットは目視
による外観検査により評価した。各調査結果を表２に示
す。 ろう付け条件 極性 ＤＣＥＰ ワイヤ（＋） 電流 ７０Ａ アーク電圧 １７Ｖ 速度 ６０ｃｍ／ｍｉｎ ワイヤ突き出し長さ １０ｍｍ シールドガス Ａｒ：１０ ｌ／ｍｉｎ 姿勢 下向：ビードオンプレート
【００１８】表２におけるＮｏ．１〜１０は本発明の要
件を全て満たす本発明例であり、アークは安定し、ビー
ド幅は７ｍｍ以上と広くビード高さは１ｍｍ未満と平坦
で、ビードトウ部のぬれ角は３０未満でなじみが良好な
ビードである。また、ブローホール，ピット、割れも発
生せず、耐腐食性も良好な健全なビードが得られた。こ
れに対してＮｏ．１１はワイヤのＯ1 ＋Ｏ2 が高い比較
例であり、ビード幅、高さ、ビードトウ部のぬれ角は良
好であるが、ビードにブローホール，ピット、割れが発
生した。なお耐腐食性は良好であった。Ｎｏ．１２はＨ
1 ＋Ｈ2 が高い比較例であり、ビード幅、高さ、ビード
トウ部のぬれ角は良好であるが、ビードにブローホー
ル，ピットが発生した。なおビードの割れはなく、耐腐
食性は良好であった。
件を全て満たす本発明例であり、アークは安定し、ビー
ド幅は７ｍｍ以上と広くビード高さは１ｍｍ未満と平坦
で、ビードトウ部のぬれ角は３０未満でなじみが良好な
ビードである。また、ブローホール，ピット、割れも発
生せず、耐腐食性も良好な健全なビードが得られた。こ
れに対してＮｏ．１１はワイヤのＯ1 ＋Ｏ2 が高い比較
例であり、ビード幅、高さ、ビードトウ部のぬれ角は良
好であるが、ビードにブローホール，ピット、割れが発
生した。なお耐腐食性は良好であった。Ｎｏ．１２はＨ
1 ＋Ｈ2 が高い比較例であり、ビード幅、高さ、ビード
トウ部のぬれ角は良好であるが、ビードにブローホー
ル，ピットが発生した。なおビードの割れはなく、耐腐
食性は良好であった。
【００１９】Ｎｏ．１３はワイヤ全重量に対するＡｌ量
が高い比較例であり、ビード幅、高さ、ビードトウ部の
ぬれ角は良好で、ブローホール，ピットはなく、耐腐食
性も良好であったが、ろう付け金属にＡｌとＣｕの金属
間化合物が晶出して割れが発生した。Ｎｏ．１４はワイ
ヤ全重量に対するＡｌ量が低い比較例で、ブローホー
ル，ピット、割れはないが、ろうの流動性が悪く、ビー
ド幅は７ｍｍ未満で狭く、ビード高さは１ｍｍ以上で高
く凸形状であり、ビードトウ部のぬれ角は３０度以上で
ぬれ性が悪いビードとなった。また、耐腐食性ではビー
ド表面が変色し不良であった。Ｎｏ．１５はワイヤ全重
量に対するＳｉ量が低い比較例で、ブローホール，ピッ
ト、割れ、耐腐食性は良好であるが、ろうの流動性が悪
く、ビード幅は７ｍｍ未満で狭く、ビード高さは１ｍｍ
以上で高く凸形状であり、ビードトウ部のぬれ角は４０
度以上でぬれ性が悪いビードとなった。
が高い比較例であり、ビード幅、高さ、ビードトウ部の
ぬれ角は良好で、ブローホール，ピットはなく、耐腐食
性も良好であったが、ろう付け金属にＡｌとＣｕの金属
間化合物が晶出して割れが発生した。Ｎｏ．１４はワイ
ヤ全重量に対するＡｌ量が低い比較例で、ブローホー
ル，ピット、割れはないが、ろうの流動性が悪く、ビー
ド幅は７ｍｍ未満で狭く、ビード高さは１ｍｍ以上で高
く凸形状であり、ビードトウ部のぬれ角は３０度以上で
ぬれ性が悪いビードとなった。また、耐腐食性ではビー
ド表面が変色し不良であった。Ｎｏ．１５はワイヤ全重
量に対するＳｉ量が低い比較例で、ブローホール，ピッ
ト、割れ、耐腐食性は良好であるが、ろうの流動性が悪
く、ビード幅は７ｍｍ未満で狭く、ビード高さは１ｍｍ
以上で高く凸形状であり、ビードトウ部のぬれ角は４０
度以上でぬれ性が悪いビードとなった。
【００２０】Ｎｏ．１６はワイヤ全重量に対するワイヤ
全重量に対するＳｉ量が高い比較例であり、ビード幅、
高さ、ビードトウ部のぬれ角は良好で、ブローホール，
ピットはなく、耐腐食性も良好であったが、ろう付け金
属にＡｌとＣｕの金属間化合物が晶出して割れが発生し
た。Ｎｏ．１７はワイヤ横断面形状がソリッドタイプの
比較例であり、ブローホール，ピット、割れ、耐腐食性
は良好であるが、ろう付け電流が７０Ａではアークが安
定せず、得られたビードも凸形状でビードの揃い、なじ
みが悪かった。
全重量に対するＳｉ量が高い比較例であり、ビード幅、
高さ、ビードトウ部のぬれ角は良好で、ブローホール，
ピットはなく、耐腐食性も良好であったが、ろう付け金
属にＡｌとＣｕの金属間化合物が晶出して割れが発生し
た。Ｎｏ．１７はワイヤ横断面形状がソリッドタイプの
比較例であり、ブローホール，ピット、割れ、耐腐食性
は良好であるが、ろう付け電流が７０Ａではアークが安
定せず、得られたビードも凸形状でビードの揃い、なじ
みが悪かった。
【００２１】
【表２】
【００２２】
【発明の効果】以上のことにより、本発明のワイヤを用
いれば、板厚０．６〜１ｍｍ程度の薄板のＭＩＧろう付
けにおいて、低電流・低入熱条件でろう付けが行え、溶
け落ちを発生させることなく、ビード幅が広く、平坦
で、ビードトウ部のぬれ性が良く、ピット，ブローホー
ルが無く、耐腐食性の良好なビードを安定して、安価に
得られる。
いれば、板厚０．６〜１ｍｍ程度の薄板のＭＩＧろう付
けにおいて、低電流・低入熱条件でろう付けが行え、溶
け落ちを発生させることなく、ビード幅が広く、平坦
で、ビードトウ部のぬれ性が良く、ピット，ブローホー
ルが無く、耐腐食性の良好なビードを安定して、安価に
得られる。
【図１】ろう付け条件範囲の調査結果を示す図、
【図２】ワイヤの横断面形状を示す図、
【図３】ビード幅（ｗ）、ビード余盛り高さ（ｈ）、ビ
ードトウ部のぬれ角度（θ）の測定箇所を示す図であ
る。
ードトウ部のぬれ角度（θ）の測定箇所を示す図であ
る。
１ Ｃｕ基材料外皮 ２ Ａｌ基材料芯材 ｗ ビード幅 ｈ ビード高さ θ ビードトウ部のぬれ角度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神戸 良雄 東京都中央区築地三丁目５番４号 日鐵溶 接工業株式会社研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｃｕ基材料からなる外皮内にＡｌ基材料
からなる芯材線を充填したＭＩＧろう付け用複合ワイヤ
であって、複合ワイヤ全重量に対して、Ａｌ：４〜１２
重量％（以下％と略す）、Ｓｉ：０．１〜５．０％含有
するとともに、外皮材のＣｕ基材料の水素量をＨ1 、酸
素量をＯ1 ，芯材線のＡｌ基材料の水素量をＨ2 、酸素
量をＯ2 としたとき、Ｈ1 ＋Ｈ2 ：３０ｐｐｍ未満、Ｏ
1 ＋Ｏ 2 ：５００ｐｐｍ未満であることを特徴とするＭ
ＩＧろう付け用複合ワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1312693A JPH06226486A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Ｍｉｇろう付け用複合ワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1312693A JPH06226486A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Ｍｉｇろう付け用複合ワイヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06226486A true JPH06226486A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=11824473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1312693A Withdrawn JPH06226486A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Ｍｉｇろう付け用複合ワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06226486A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10124443B2 (en) | 2014-02-20 | 2018-11-13 | Morgan Advanced Ceramics, Inc. | Brazing and soldering alloy wires |
| CN113953713A (zh) * | 2021-10-20 | 2022-01-21 | 西安理工大学 | 铜-钢复合板高效高强度对接焊接用材料及方法 |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP1312693A patent/JPH06226486A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10124443B2 (en) | 2014-02-20 | 2018-11-13 | Morgan Advanced Ceramics, Inc. | Brazing and soldering alloy wires |
| CN113953713A (zh) * | 2021-10-20 | 2022-01-21 | 西安理工大学 | 铜-钢复合板高效高强度对接焊接用材料及方法 |
| CN113953713B (zh) * | 2021-10-20 | 2022-12-06 | 西安理工大学 | 铜-钢复合板高效高强度对接焊接用材料及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000404 |