JPH06226476A - レーザマーキング方法および装置 - Google Patents

レーザマーキング方法および装置

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JPH06226476A
JPH06226476A JP5034419A JP3441993A JPH06226476A JP H06226476 A JPH06226476 A JP H06226476A JP 5034419 A JP5034419 A JP 5034419A JP 3441993 A JP3441993 A JP 3441993A JP H06226476 A JPH06226476 A JP H06226476A
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幸宏 津田
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卓 山崎
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワークへのレーザマーキングを行うに際し、
刻印マークをマスクに分割表示させてマーキングを行う
場合に特に有効で、刻印精度を向上させるとともに、分
割合成による刻印作業を簡易に行わせる。 【構成】 マーキングパターンを表示可能なマスクにレ
ーザ発振器からのレーザ光を第1偏向器により走査させ
てレーザ光を選択透過させた後、当該マスクの透過光を
第2偏向器により偏向してワーク表面にマーキング照射
するレーザマーキングする際、マスクには前記第1偏向
器による1走査ラインに相当する分割パターンを順次連
続して表示させ、第1偏向器による各分割パターンの1
走査透過光毎に前記第2偏向器によるワーク表面への偏
向位置をパターン分割方向に移動させてパターン合成刻
印をなすようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレーザマーキング方法お
よび装置に係り、特に半導体製造工程で製品に番号や識
別記号等のマークをマーキングさせるのに好適なレーザ
マーキング方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】工場生産ラインで製造される金属、樹
脂、セラミック、ペーパ、布等のワーク上に、任意な文
字、記号、図形、模様等でなるパターンをマーキングす
る場合、従来から一般的にインクジェット方式が採用さ
れている。これは特開昭57−14981号公報に開示
されているものが知られており、搬送装置によってワー
クとインクジェットのノズルの相対位置を変えることに
よって記録する方式とされ、搬送装置とインクジェット
との連動が不可欠となっている。
【0003】しかるに、最近の半導体製品等のワーク小
型化に伴い、記録するマークも小さくかつ精密性が要求
されてきている。このため、インクジェット方式に代
り、レーザマーキング装置が着目されている。従来のレ
ーザマーキング装置は、レーザ発振器からのレーザ光を
偏向器によってマスク面にラスタ走査させ、マスクを透
過したレーザ光をワークの表面にマーキングさせるよう
にしている。この場合において、刻印マークに相当する
マークを液晶マスクに分割表示させ、これをラスタ走査
させて透過させた後、偏向器によりワーク表面に照射し
て刻印する走査をなし、これを連続した分割パターンに
ついても繰り返して行うことにより全体パターンを刻印
する方法が知られている(特開平2−187287
号)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のレー
ザマーキング装置は、マスクに表示されたパターンに入
射するレーザ光をラスタ走査させる偏向器を必要とする
とともに、マスクを透過したレーザ光をワーク搬送ライ
ンに向けて偏向するに際しても分割パターンを合成する
ようにワーク平面に沿ってXY偏向走査させる偏向器を
必要としていた。このため、XY偏向走査駆動系がマス
クへのレーザ光入射経路においても、マスク透過光路に
おいても必要とされ、設備負荷が大きく、制御対象が多
いという欠点があった。
【0005】また、従来の液晶マスクを用いたマーキン
グ装置では、マスクにパターンを時分割表示させるよう
にしているが、刻印精度はマスクのドットピッチに依存
している。すなわち、マスクに表示するマークはマスク
ドットのレーザ光透過させるか否かによってオンオフ駆
動されるため、ドットピッチ以上の表示精度をもたせる
ことができない。このため、ドット間の隙間はマーキン
グできないため、刻印マークが不鮮明となる原因となっ
ていた。
【0006】本発明の目的は、上記従来の問題点に着目
し、ワークへのレーザマーキングを行うに際し、刻印マ
ークをマスクに分割表示させてマーキングを行う場合に
特に有効で、刻印精度を向上させるとともに、分割合成
による刻印作業を簡易に行うことができるようにしたレ
ーザマーキング方法および装置を提供するにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るレーザマーキング方法は、マーキング
パターンを表示可能なマスクにレーザ発振器からのレー
ザ光を第1偏向器により走査させてレーザ光を選択透過
させた後、当該マスクの透過光を第2偏向器により偏向
してワーク表面にマーキング照射するレーザマーキング
方法において、前記マスクには前記第1偏向器による1
走査ラインに相当する分割パターンを順次連続して表示
させ、第1偏向器による各分割パターンの1走査透過光
毎に前記第2偏向器によるワーク表面への偏向位置をパ
ターン分割方向に移動させてパターン合成刻印をなすよ
うに構成した。
【0008】また、第2のレーザマーキング方法は、マ
ーキングパターンを表示可能なマスクにレーザ発振器か
らのレーザ光を第1偏向器により走査させてレーザ光を
選択透過させた後、当該マスクの透過光を第2偏向器に
より偏向してワーク表面にマーキング照射するレーザマ
ーキング方法において、複数のマスクにマスクドットの
ほぼ半ピッチ分だけずらして同一の刻印パターンを表示
させておき、マスクへの入射レーザ光を分割して走査さ
せるとともに、透過光を合成してワーク表面に照射させ
て刻印をなすように構成した。
【0009】更に、本発明に係るレーザマーキング装置
は、レーザ発振器と、このレーザ発振器からのレーザ光
を1方向に走査する第1偏向器と、当該第1偏向器から
のレーザ光の走査ラインに一致するように刻印パターン
を分割した分割パターンを表示可能なマスクと、該マス
クを選択透過した走査光を更に偏向してワーク表面に前
記パターンをマーキング照射する第2偏向器とを備え、
前記マスクには分割パターンを連続して表示させるとと
もに第2偏向器を各分割パターン走査光ごとに分割方向
に偏向させるように制御させ第1偏向器による走査と第
2偏向器による走査によって合成されたパターンをワー
クに刻印させる制御手段を備えたものとした。
【0010】本発明に係る第2のレーザマーキング装置
としては、レーザ発振器と、このレーザ発振器からのレ
ーザ光を複数方向に分割する光学系と、分割光路の各々
に配置され同一の刻印パターンを表示するとともにマス
クドットがずれるように表示する複数のレーザ光透過型
マスクと、当該マスク透過光を合成する光学系とを備
え、合成されたパターンをワークに刻印可能としたもの
である。
【0011】この場合において、前記透過型マスクは透
過型液晶マスクとすればよい。
【0012】
【作用】上記構成によれば、第1偏向器の1方向走査ラ
イン、例えばX方向に対応するように刻印パターンを分
割させた分割パターンがマスクに順次表示され、これが
各分割パターン毎に走査される。この場合、第1偏向器
は1方向走査だけで足りるため、例えばポリゴンミラー
のみによって構成することができる。マスクの走査透過
光は第2偏向器によってワーク表面に照射されるが、こ
れはX方向は固定し、Y方向に1分割パターンの透過光
が終了した時に分割ピッチ分だけ移動させる。したがっ
て、マスクの入射光側をX方向走査させ、出射光側をY
方向走査させるものとなり、この両者によって分割され
たマークを合成刻印できるのである。したがって、マス
クへの照射レーザをラスタ走査させる必要がなくなり、
制御駆動させる要素を減縮させることができるため、制
御性を向上させることができる。
【0013】また、マスクへの分割パターンの表示に際
して複数のマスクを設けてこれに同一のパターンを表示
させる。このときの表示パターンは互いのマスクのドッ
トピッチを埋めるようにずらして表示する。そしてこの
各々にレーザ光を分割して走査させ、透過光を合成して
第2偏向器に加えるようにする。このように構成するこ
とで、マスク透過光は合成に際して複数のマスクドット
の隙間を埋めるようにワークに照射されるため、マスク
ドットのピッチ間隔により制限されていた刻印精度を整
数倍で向上させることができるものとなる。
【0014】
【実施例】以下に本発明に係るレーザマーキング方法お
よび装置の具体的実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
【0015】図1は、実施例に係るレーザマーキング装
置の構成図である。このレーザマーキング装置は、レー
ザ光源となるYAGレーザ発振器1を有し、該YAGレ
ーザ発振器1からのレーザ光を光学レンズ2で整形させ
た後、X方向のみの1方向に偏向走査させる第1偏向器
3を備えている。第1偏向器3はX方向偏向器なるポリ
ゴンミラーである。実施例のポリゴンミラー3は36面
体であり、その回転は数段階の定速回転モードとしてあ
り、ワーク毎に最適なモードが選択される。つまり、ポ
リゴンミラー3の一面は後述する液晶マスク上でのX方
向の1行に相当し、該ポリゴンミラー3の1回転でX方
向の36個のライン状の分割ブロックの走査を行うこと
が可能である。
【0016】また、このような第1偏向器3にて走査さ
れるレーザ光を受光し、これを電気的に透過又は散乱さ
せるパターンを任意に表示できる液晶マスク6が設けら
れており、これによって所望のマークパターンを形成し
得るようにしている。液晶マスク6は、いわゆる高分子
複合形液晶マスクと呼ばれるものであり、例えば「液晶
と樹脂とからなる液晶樹脂複合体(特開平2年第967
14号参照)」がこれに相当する。この液晶マスクは、
無数の平行電極線が液晶表裏に、かつ、該表裏間で互い
に交差するように設けられており、電圧無印加部の液晶
はレーザ光散乱状態であるが、電圧印加部の液晶はレー
ザ光透過状態となる液晶マスクである。このような透過
状態と非透過状態を切替えられる液晶は、本装置に適用
可能であり、例えばTN型液晶等は適用可能である。そ
こでかかる電気的特性を利用し、該電極に選択的に電圧
を印加し、所望のパターンを瞬時に画像化可能としてい
る。本実施例の高分子複合形液晶を用いた液晶マスク6
は、従来の液晶マスクと異なり、偏向板が不要である。
この結果、該液晶マスクを透過したレーザ光の強度は従
来の液晶マスクと比較して2倍以上となる。本実施例で
はこの液晶マスク6を縦8ドット×横256ドットでな
るライン状のドットマトリクスでライン状の各分割パタ
ーンを表示している。尚、この液晶マスクは、例えば1
6ドット×512ドットのほか、各種準備することがで
きる。
【0017】このような液晶マスク6には刻印すべきパ
ターンを分割して表示するようにしており、特に表示さ
れる分割パターンは図2に示すように、上記第1偏向器
3を介して走査される1走査ラインに相当する幅で表示
されるように構成されている。これは制御器11によっ
て行われ、次のように表示される。すなわち、図5に示
す図形91と文字92とからなる全体パターン9を、制
御器11内のメインメモリに横256ドット×縦128
ドット分に、印字部を1、非印字部を0とする印字情報
として入力して記憶させておく。これを第1偏向器3か
らのレーザ光が1走査で照射できるように、縦16分割
のライン状の分割パターン情報A〜Pに細分割する。こ
のような全体パターン情報および分割パターン情報に対
して、制御器11では、図4に示すように、液晶マスク
6へは分割パターンAから順次表示させるのである(同
図(1))。
【0018】上記液晶マスク6の出側には形成パターン
に対応して透過したレーザ光をマーキング対象のワーク
10の表面に向けて偏向するための第2偏向器7が設け
られている。この第2偏向器7は液晶マスク6を透過し
たレーザ光を直接反射するミラーからなるX方向偏向器
7Xと、このX方向偏向器7Xからのレーザ光をY方向
に偏向することができるレンズからなるY方向偏向器7
Yとから構成されている。この第2偏向器7は液晶マス
ク6に表示された分割パターンの走査が完了するまで、
当該パターンの印字領域に向って停止している。そし
て、液晶マスク6の分割パターンが変化する間に、当該
新たな分割パターンの印字領域に向って駆動され、該位
置に至った後、当該分割パターンの走査が完了するまで
この位置に停止されている。
【0019】このようなX方向偏向器7Xには反射光を
X方向に位置決めするための駆動モータ71が取り付け
られ、また、Y方向偏向器7Yにはワーク10の印字面
に沿って当該Y方向偏向器7Yを平行移動させるための
手段72、73が取り付けられている。Y方向偏向器7
Yの駆動機構の内、72は制御器11によって作動タイ
ミング指令によって駆動されるモータであり、73は平
行移動テーブルである。両者はモータ72の出力軸に連
結されたリンク機構を介して連結され、モータ72の駆
動によってテーブル73をY方向に平行移動させること
が可能とされている。更に、この実施例では前記X方向
偏向器7XとY方向偏向器7Yとの間に対物レンズ8が
配置されており、これはY方向偏向器7Yから独立させ
て第2偏向器7でのレンズ系の小型化を図りつつ、印字
の位置ずれや照射レーザ光の密度低下を防止させるよう
にしている。
【0020】ここで、前記YAGレーザ発振器1はCW
発振をQスイッチによって制御させる方式とされてい
る。Qスイッチは音響光学効果を利用する方法(A/
O)によっている。このQスイッチによるレーザ光の発
振強度の低下の程度は、例えばワーク10への印字が可
能なレーザエネルギの最小値よりも小さくすればよい。
【0021】また、第1偏向器3のレーザ光入射経路に
は集光整形光学系が設置されている。これは各偏向器3
への入射レーザ光が大径ビームであったり、偏向角を有
するときに、これらを集光整形させて印字の変形、ばら
つき、レーザ損失等を軽減させるために設けられる。第
1偏向器3の集光整形光学系はレーザ発振器1とポリゴ
ンミラー3の間に設けられたコリメータレンズ2によっ
て構成されている。これはレーザ発振器1からのレーザ
光P1のビーム径が大きい場合のビームのエネルギ密度
を増大させるために設けられる。
【0022】制御器11は液晶マスク6、ポリゴンミラ
ー3の駆動部32、レーザ発振器1のQスイッチ、第2
偏向器7におけるX方向偏向器7Xの駆動部71および
Y方向偏向器7Yの駆動モータ72を制御対象とし、次
のような処理を行う。
【0023】図3にフローチャートで示したように、制
御器11はワーク上に印字すべき全体パターンをコンピ
ュータ12により作成し、0または1のドット情報とし
て内部のメインメモリの予め定められたアドレス群内に
入力して記憶する(ステップ1)。次に、記憶した全体
パターン情報を複数のアドレス群でなるライン状のパタ
ーン情報に分割する(ステップ2)。次いで、レーザ発
振器1を駆動させるが、このとき、Qスイッチで当該レ
ーザ発振器1の発振レーザ光の強度を低下させる(ステ
ップ3)。そして、一つのライン状分割パターン情報を
メインメモリから制御器11の一時メモリに抽出し(ス
テップ4)、この抽出した分割パターン情報を元に液晶
マスク6上に該分割パターンを表示させる(ステップ
5)。この表示ラインパターン幅はポリゴンミラー3に
よる1回のX方向走査で走査できるライン幅に一致させ
ておくように抽出表示させるものである。
【0024】次に、第2偏向器7を分割パターンのアド
レス情報にしたがってワーク10上の刻印方向へ駆動さ
せた後、停止させる(ステップ6)。そして、Qスイッ
チでレーザを発振させつつ(ステップ7)、当該分割パ
ターンの走査が完了するまで(ステップ9)、第1偏向
器3で液晶マスク6上を走査させる(ステップ8)。走
査終了後、Qスイッチでレーザ発振を低強度化させる
(ステップ10)。
【0025】以上の工程(ステップ4〜10)を、全て
の分割パターン情報の抽出が完了するまで、すなわち全
体パターンのワーク10上での合成印字が完了するまで
繰り返す(ステップ11)。そして、次のワーク10が
なければレーザ発振器1の発振を停止させ(ステップ1
2、13)、逆に次のワーク10があればこのワーク1
0が印字位置まで搬送されるのを待ち(ステップ14、
15)、前回と同一パターンを印字するのであれば予め
決められた最初のアドレスである分割パターン情報の抽
出工程であるステップ4に戻り、上記と同一の処理を行
う。このようにしてワーク10上に所定の全体パターン
を合成印字させることができる。
【0026】なお、前回の印字パターンと異なるパター
ンをマーキングする場合には、制御器11内のメインメ
モリに新規の全体パターンをドット情報として記憶格納
し(ステップ1)、以後同様の制御処理を繰り返す。
【0027】図4および図5は前記制御器11における
制御のタイミングチャートと、マーキングパターンの例
である。図5に示す図形91と文字92とからなる全体
パターン9を、制御器11内のメインメモリに横256
ドット×縦128ドット分に、印字部を1、非印字部を
0とする印字情報として入力して記憶させておく。これ
を縦16分割のライン状の分割パターン情報A〜Pに細
分割する。このような全体パターン情報および分割パタ
ーン情報に対して、制御器11では、図4に示すよう
に、液晶マスク6へは分割パターンAから順次表示させ
る(同図(1))。第2偏向器7のX方向偏向器7Xは
ワーク10上の刻印開始位置に移動させ、以後全体パタ
ーンの刻印が完了するまで位置を固定する(同図
(2))。第2偏向器7Yはマスク7に分割パターンA
が表示された時に印字開始位置に移動して位置を固定
し、分割パターンBに切換わったときにパターン分割ピ
ッチ分だけY方向に偏向走査させて先行して印字された
分割パターンAに連続した印字位置に刻印させるように
する。これはマスクへの表示パターンが切換わる毎に行
われる(同図(3))。この間、第1偏向器3はマスク
6に表示された分割パターンをX走査し、第2偏向器7
側に透過レーザを出射する(同図(4))。レーザ発振
器1は第1偏向器3による各分割パターンに対応する1
回毎のX方向走査時にのみ発振させ、パターンの切換え
時にQスイッチを働かせて発振強度を下げる(同図
(5))。
【0028】なお、前述した制御器11は、多数のワー
ク10が順に設置されたテーブル14の駆動モータ13
と、当該モータ13の回転および停止によってワーク1
0が所定の印字位置に到達したことを検出するセンサ1
41、15からの信号を入力するようになっている。制
御器11はこれらの信号によってテーブル14との作動
タイミングをも調整しつつ各ワーク10の表面に同一の
全体パターンを合成印字させるようにしている。
【0029】このような実施例によれば、液晶マスク6
に表示したパターンに入射させるレーザ光は1方向走査
させるだけで足りるため、走査制御機構が極めて簡単な
構成となり制御自体も簡易になる。したがって、刻印速
度が向上する。このような効果に加えて、実施例ではY
AGレーザは光学系に対して熱負荷が少ない利点があ
る。第1偏向器3の走査は従来のビーム拡大による一括
照射と異なり、レーザビーム自体のいわゆるピンポイン
ト照射であるため、液晶マスク6へのレーザ照射を均一
化し、かつ高強度化する。しかもレーザ発振器1はQス
イッチ付きであるため、走査における照射レーザ強度の
尖頭値を高くすることができる。更に液晶マスク6が偏
向板不要であるため、透過レーザ強度が2倍以上とな
る。この結果、YAGレーザ発振器1を小型化できるだ
けでなく、このような高強度化されたレーザビームをピ
ンポイント状態でマスク6に1方向走査させるだけでよ
いため、マークは明瞭鮮明に刻印されるものとなってい
る。
【0030】第2偏向器7はワーク10を移動させるこ
となく、大面積で全体パターンを合成印字できる効果を
備えている。なお、集光光学系は大径かつ偏向した偏向
器面への入射レーザ光を極小に集光させるため、印字の
変形、ばらつき、レーザ損失等を軽減させるとともに、
各偏向器の小型化を達成する。制御器11は印字中、第
1偏向器3の駆動、液晶マスク6の表示変更、第2変更
器7の駆動およびQスイッチの駆動タイミングを最適制
御する。特にQスイッチ制御は印字が不要なレーザ光の
発振強度を落としてレーザ光の歪み、他所へのビーム散
乱等の弊害を防止する。したがって、金属やセラミック
等に対しても有効な合成印字をすることができる。しか
も、高強度レーザ光によるYAGレーザマスクマーカの
自損をも防止できる。
【0031】次に、図6には他の実施例の構成を示す。
これは更にレーザビームを刻印精度が向上するように、
図1に示した実施例の液晶マスクを含むレーザ光の入射
部分と出射部分に改良を加えたものであり、図6は簡略
した構成で示している。すなわち、レーザ発振器1から
発振されるレーザ光をビームスプリッタ80によって2
光路に分割させている。そして液晶マスクはビームスプ
リッタ80からの透過光を受ける第1液晶マスク81
と、他方の分路のレーザ光を受ける第2液晶マスク82
とを設けている。実施例では第2液晶マスク82にはミ
ラー83の反射光を入射させるようにしている。また、
これらの第1、第2液晶マスク81、82の出射側では
各透過光を再度合成するようにミラー84およびビーム
スプリッタ85を介して合成し、これを集光してワーク
10に照射させるように構成されている。
【0032】ここで、前記第1液晶マスク81と第2液
晶マスク82には、同一のパターンを表示させるように
しているが、この場合、一方のマスク81(82)への
表示パターンは、他方のマスク82(81)への表示パ
ターンに対してマスクのドット間隔の隙間を埋めるよう
に表示させている。すなわち、図7に示すように、液晶
マスク81、81への表示パターンは同一であるが、同
図(1)、(2)に示しているように表示箇所が第1マ
スク81ではパターンが左下に位置するように、第2マ
スク82ではパターンが右上に位置するように設定して
いる。そして、これらを合成して印字するパターンが同
図(3)に示すように、各液晶マスク81、82のマス
クドットの隙間を埋めるような印字となるように刻印を
施すようにしている。第1、第2液晶マスク81、82
への表示位置のずれはマスクの製造によって実現し、あ
るいはマスクの配置位置を調整することによって実現す
るようにすればよい。第1、第2液晶マスク81、82
としては透過型マスクの複合分散型液晶を用いればよ
い。また、適当な光学系を用いることでTN液晶等の他
の液晶マスクを利用することも可能である。
【0033】このような構成を図1のレーザマーキング
装置に適用する場合には、入射側ビームスプリッタ80
とミラー83を第1偏向器3の入射側に配置し、第1偏
向器3を一対設けて各液晶マスク82を走査させるよう
にし、マスク出射側のミラー84、ビームスプリッタ8
5を第2偏向器7の入射側に配置するようにすればよ
い。
【0034】このような構成によれば、ドットで表示す
る透過型マスクが持つ画素間がマーキングされない欠点
が、同一パターンを表示する複数のマスクに表示させて
これを分割レーザ光で走査させた後、合成するため、刻
印されるマークは極めて鮮明なものとなり、刻印精度を
更に向上させることができる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
マーキングパターンを表示可能なマスクにレーザ発振器
からのレーザ光を第1偏向器により走査させてレーザ光
を選択透過させた後、当該マスクの透過光を第2偏向器
により偏向してワーク表面にマーキング照射するレーザ
マーキングする際、マスクには前記第1偏向器による1
走査ラインに相当する分割パターンを順次連続して表示
させ、第1偏向器による各分割パターンの1走査透過光
毎に前記第2偏向器によるワーク表面への偏向位置をパ
ターン分割方向に移動させてパターン合成刻印をなすよ
うにしたので、制御が容易になって刻印速度を向上させ
ることができる。
【0036】また、複数のマスクにマスクドットのほぼ
半ピッチ分だけずらして同一の刻印パターンを表示させ
ておき、マスクへの入射レーザ光を分割して走査させる
とともに、透過光を合成してワーク表面に照射させて刻
印をなすように構成することによって同様に刻印を明瞭
かつ鮮明に施すことができる。
【0037】したがって、本発明によれば、ワークへの
レーザマーキングを行うに際し、刻印マークをマスクに
分割表示させてマーキングを行う場合に特に有効で、刻
印精度を向上させるとともに、分割合成による刻印作業
を簡易に行うことができるという優れた効果が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例に係るレーザマーキングシステムの構成
図である。
【図2】液晶マスク表示パターンの第1偏向器による走
査状態の説明図である。
【図3】制御の処理フローチャートである。
【図4】制御機器のタイムチャートである。
【図5】刻印パターンと分割パターンの説明図である。
【図6】他の実施例の要部構成説明図である。
【図7】他の実施例によるマスク表示パターンと刻印マ
ークの説明図である。
【符号の説明】
1 YAGレーザ発振器 2、5 集光光学系 3 第1偏向器 6 液晶マスク 7 第2偏向器 7X X方向偏向器 7Y Y方向偏向器 8 対物レンズ 9 全体パターン 10 ワーク 11 制御器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G02F 1/13 505 9017−2K H01S 3/101 8934−4M

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マーキングパターンを表示可能なマスク
    にレーザ発振器からのレーザ光を第1偏向器により走査
    させてレーザ光を選択透過させた後、当該マスクの透過
    光を第2偏向器により偏向してワーク表面にマーキング
    照射するレーザマーキング方法において、前記マスクに
    は前記第1偏向器による1走査ラインに相当する分割パ
    ターンを順次連続して表示させ、第1偏向器による各分
    割パターンの1走査透過光毎に前記第2偏向器によるワ
    ーク表面への偏向位置をパターン分割方向に移動させて
    パターン合成刻印をなすことを特徴とするレーザマーキ
    ング方法。
  2. 【請求項2】 マーキングパターンを表示可能なマスク
    にレーザ発振器からのレーザ光を第1偏向器により走査
    させてレーザ光を選択透過させた後、当該マスクの透過
    光を第2偏向器により偏向してワーク表面にマーキング
    照射するレーザマーキング方法において、複数のマスク
    にマスクドットのほぼ半ピッチ分だけずらして同一の刻
    印パターンを表示させておき、マスクへの入射レーザ光
    を分割して走査させるとともに、透過光を合成してワー
    ク表面に照射させて刻印をなすことを特徴とするレーザ
    マーキング方法。
  3. 【請求項3】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
    のレーザ光を1方向に走査する第1偏向器と、当該第1
    偏向器からのレーザ光の走査ラインに一致するように刻
    印パターンを分割した分割パターンを表示可能なマスク
    と、該マスクを選択透過した走査光を更に偏向してワー
    ク表面に前記パターンをマーキング照射する第2偏向器
    とを備え、前記マスクには分割パターンを連続して表示
    させるとともに第2偏向器を各分割パターン走査光ごと
    に分割方向に偏向させるように制御させ第1偏向器によ
    る走査と第2偏向器による走査によって合成されたパタ
    ーンをワークに刻印させる制御手段を備えたことを特徴
    とするレーザマーキング装置。
  4. 【請求項4】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
    のレーザ光を複数方向に分割する光学系と、分割光路の
    各々に配置され同一の刻印パターンを表示するとともに
    マスクドットがずれるように表示する複数のレーザ光透
    過型マスクと、当該マスク透過光を合成する光学系とを
    備え、合成されたパターンをワークに刻印可能としたこ
    とを特徴とするレーザマーキング装置。
  5. 【請求項5】 前記透過型マスクは透過型液晶マスクで
    あることを特徴とする請求項3または4に記載のレーザ
    マーキング装置。
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