JPH06223569A - ダイナミック型半導体記憶装置 - Google Patents

ダイナミック型半導体記憶装置

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Publication number
JPH06223569A
JPH06223569A JP5013515A JP1351593A JPH06223569A JP H06223569 A JPH06223569 A JP H06223569A JP 5013515 A JP5013515 A JP 5013515A JP 1351593 A JP1351593 A JP 1351593A JP H06223569 A JPH06223569 A JP H06223569A
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JP
Japan
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bit line
dummy
cell
circuit
differential amplifier
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Application number
JP5013515A
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English (en)
Inventor
Hiroaki Nakano
浩明 中野
Yoji Watanabe
陽二 渡辺
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH06223569A publication Critical patent/JPH06223569A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リフレッシュサイクルを長くしても大きなセ
ンスマージンを得ることのできるDRAMを提供するこ
と。 【構成】 マトリクス配置された複数個のダイナミック
型メモリセルMCと、MCと情報の授受を行う複数本の
ビット線BLと、BLと交差配設されセル選択を行う複
数本のワード線WLと、線BLと平行に配設されたダミ
ービット線DBLと、WLにより選択されてDBLと基
準信号電荷の授受を行う複数個のダミーセルDCと、B
Lにゲートが接続されるドライバトランジスタQNを持
つインバータ型回路IN,DBLにゲートが接続される
ドライバトランジスタQD1を持つインバータ型回路I
NDからなり、DBL側を参照入力とするカレントミラ
ー型差動増幅器により構成されたセンスアンプとを備え
たDRAMにおいて、INの出力端とBLの間にフリッ
プフロップ型の差動増幅器FAを配設したことを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイナミック型半導体
記憶装置(DRAM)に係わり、特にセンスアンプ構成
の改良をはかったDRAMに関する。
【0002】
【従来の技術】1トランジスタ/1キャパシタのダイナ
ミック型メモリセルをマトリクス状に配列形成してなる
DRAMにおいては、各メモリセルの情報電荷を読み出
す際に、メモリセルに比べて十分に容量が大きいビット
線を介して読み出す。このため情報の“H”,“L”を
正しく増幅するためには、高感度のセンス方式が必要と
される。通常のDRAMでは、読み出しを行うメモリセ
ルが接続されたビット線と、これと対をなすダミーセル
が接続されたビット線の電圧レベルを比較増幅する方式
が用いられる。ダミーセルには、メモリセルから読み出
される“H”レベルと“L”レベルの中間電位を発生す
るように、通常(1/2)Vccが書込まれている。
【0003】従来の(1/2)Vccプリチャージ方式の
DRAMの構成例を図7に示す。このDRAMのセンス
動作を図8に従って簡単に説明する。待機時、ビット線
対BL,/BLは、制御信号/EQL=“H”によりV
BL=(1/2)Vccに固定されている。セル情報読み出
し操作が開始されると、制御信号/EQL=“L”と
し、ビット線対BL,/BLをフローティング状態にし
た後、選択されたワード線WLを立ち上げ、このワード
線により選択されたメモリセルの情報をビット線対の一
方、例えばBLに読み出す。このビット線BLと対をな
すビット線/BLには、ダミーワード線DWLを“H”
レベルにすることによりダミーセルの信号を読み出す。
ダミーセルには、メモリセルと同じ容量のものを用いて
予めVDC=(1/2)Vccなるレベルを書込んでおく。
【0004】これにより、読み出した後のビット線/B
Lのレベルは、ビット線BLに“1”情報が読み出され
た場合と“0”情報が読み出された場合の中間電位にな
る。そこで、これらビット線対BL,/BLの電位差を
センスアンプにより増幅することによって、“1”読み
と“0”読みに対して等しいセンスマージンが得られ
る。
【0005】しかしながらこの様な従来のDRAMに
は、次にような問題があった。メモリセルの蓄積ノード
はワード線が閉じられた後はフローティングとなるた
め、そこに蓄えられた電荷は時間と共にリークにより減
少し続ける。所定時間毎に情報の再書き込みを行うリフ
レッシュが必要とされる所以である。ところが、ダミー
セルは通常2本のダミーワード線により、1つのメモリ
セルが選択される毎に半分ずつ選択され、その度に再書
込みがなされているため、ほぼ(1/2)Vccの電位が
固定されている。このため、メモリセルの情報を正しく
読み出すためには、例えば図9に示すように、メモリセ
ル電位がVccから(1/2)Vcc+△Vまで減衰する時
間△t以上メモリセルを放置しておくことはできない。
これは、DRAMのリフレッシュサイクルを伸ばすこと
に対し、大きい障害となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来のD
RAMのダミーセル方式では、メモリセルの書き込みレ
ベルが時間と共に減衰した場合に“1”或いは“0”の
いずれか一方の読み出しマージンが著しく低下し、その
結果、リフレッシュサイクルを十分長くすることができ
なかった。
【0007】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
ので、その目的とするところは、新しいダミーセル方式
とカレントミラー型差動増幅器を利用したセンスアンプ
方式を採用して、リフレッシュサイクルを長くしても大
きなセンスマージンを得ることのできるDRAMを提供
することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、次のような構成を採用している。
【0009】即ち本発明は、マトリクス状に配置された
複数個のダイナミック型メモリセルと、これらのメモリ
セルと情報のやりとりを行う複数本のビット線と、これ
らのビット線と交差して配設されてメモリセル選択を行
う複数本のワード線と、ビット線と平行に配設されたダ
ミービット線と、ワード線により選択されてダミービッ
ト線と基準信号電荷のやりとりを行う複数個のダミーセ
ルと、各ビット線にゲートが接続されるドライバトラン
ジスタを持つインバータ型回路,ダミービット線にゲー
トが接続されるドライバトランジスタを持つインバータ
型回路からなりダミービット線側を参照入力端子とする
カレントミラー型差動増幅器により構成されたセンスア
ンプとを備えたDRAMにおいて、センスアンプの出力
端と各ビット線との間にフリップフロップ型の差動増幅
器を配設したことを特徴としている。
【0010】また本発明は、上記の構成において、メモ
リセルアレイを折り返し型ビット線構成とし、ビット線
に接続されたインバータ型回路の出力端はトランスファ
ゲートトランジスタを介して、該ビット線とは同時に選
択されない他のビット線に接続され、インバータ型回路
が接続されたビット線とトランスファゲートトランジス
タが接続されたビット線との間にフリップフロップ型の
差動増幅器を備えたことを特徴とする。
【0011】
【作用】本発明によれば、各ワード線にダミーセルが設
けられ、カレントミラー型差動増幅器からなるセンスア
ンプにより、メモリセルの電位はこれと同一のワード線
に接続されたダミーセルの電位を参照して検出される。
そして、同一のワード線に接続されたメモリセル及びダ
ミーセルは同じ時期にリフレッシュされる。このため、
ダミーセルは常にそれが参照されるメモリセルと同様の
時間放置されることになり、ダミーセルの電位はメモリ
セルの電位と同様の減衰特性を示す。その結果、従来の
ダミーセル方式に比べて、高いセンスマージンを長い時
間保つことができる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1は本発明の一実施例のDRAMセルアレイ部
の概略構成を示し、図2はその一部を具体的に示してい
る。
【0013】複数のメモリセルMC(MC1〜4)がマ
トリックス状に配置され、これらと情報電荷のやりとり
を行う複数本のビット線BL(BL1,〜BL4)が平
行に配置されている。メモリセルMCはよく知られてい
る1トランジスタ/1キャパシタ構造のものであり、セ
ルアレイは折り返し形ビット線構成となっている。メモ
リセルMCを選択するワード線WL(WL1,WL2)
には、それぞれにダミーセルDC(DC1,2)が配設
されている。ダミーセルDCはメモリセルMCと同じ構
造であり、ビット線と平行に配列形成されたダミービッ
ト線DBL(DBL1,2)との間で電荷のやりとりを
行うようになっている。
【0014】各ビット線BLにはそれぞれNMOSドラ
イバトランジスタQN1,QN2…とPMOS負荷トラ
ンジスタQP1,QP2…からなるインバータ型回路I
N(IN1,IN2…)が接続されている。ダミービッ
ト線DBLにはNMOSドライバトランジスタQD1と
PMOS負荷トランジスタQD2からなるインバータ型
回路INDが接続されている。PMOS負荷トランジス
タQD2のゲート・ドレインは共通接続されている。
【0015】そして、各ビット線BLのインバータ型回
路INとダミービット線DBLのインバータ型回路IN
Dとが対をなして、それらのPMOS負荷トランジスタ
のゲートを共通接続したカレントミラー型差動増幅器を
構成しており、これがビット線センスアンプとなってい
る。
【0016】各ビット線BLには、1本のワード線WL
で同時に選択されない他のビット線との間にフリップフ
ロップ型差動増幅器FA(FA1,FA2…)が設けら
れており、このFAはセルデータの再書き込み及び書き
込みデータのリストアを行うものであり、リストア回路
活性化信号RSTR信号を入力するセンスアンプ制御回
路により制御されるものとなっている。
【0017】また、各ビット線BLにはFAと同様に、
各ビット線BLを基準電位VBLに充電するためのビット
線イコライズ回路EQ(EQ1,EQ2…)が設けられ
ている。同様に、ダミービット線DBLにもビット線イ
コライズ回路EQDが設置されている。
【0018】カレントミラー型差動増幅器及びフリップ
フロップ型差動増幅器FAで増幅された出力信号は、カ
ラム選択線CLS(CLS1,CLS2…)を選択的に
立ち上げることにより、入出力線IOから外部に転送さ
れる。また図2においては、2つのセルアレイで1つの
センスアンプを共有しているために、セルアレイの分
離、接続を行うトランジスタQT(QT1,QT2…)
が各BLの両端に設けられている。
【0019】本実施例の回路動作を、図3のタイミング
図を用いて詳細に説明する。/RAS=“H”のプリチ
ャージ状態においては、ビット線プリチャージ信号EQ
L=“H”とし、各ビット線BL、及びダミービット線
DBLは全てビット線基準電位に接続されて、VBLの電
位にプリチャージされている。ここで、VBLは特に限定
しないが例えば(1/2)Vccとする。
【0020】次に、/RAS=“L”でアクティブサイ
クルに入ると(t1)、EQL=“L”となって(t
2)、各ビット線BLがフローティング状態となる。そ
して、セルアレイ選択信号PHTにより、QT1,QT
2…が動作し、選択されたセルアレイだけがセンスアン
プと接続された状態となる。その後、1本のワード線W
Lが立ち上がる(t3)。これにより、メモリセル情報
が各ビット線BLに読み出される。このとき、ダミーセ
ルDCの情報もダミービット線DBLに読み出される。
このワード線WLの立ち上げにより、各センスアンプは
それぞれのビット線電位とダミービット線電位とを比較
増幅して、各出力端子に出力する。
【0021】カレントミラー型センスアンプにデータが
出力された後、データ転送信号TFRにより、トランス
ファゲートQRがオンして、セルデータが読み出されて
ないビット線に出力される。また、この状態ではセルア
レイ選択用トランジスタQTはオン,オフどちらでもよ
いが、高速化の観点からは、センスアンプFAの負荷を
軽くするために、ビット線のリストアが開始されるまで
オフ状態にすることが望ましい。
【0022】次に、リストア回路活性化信号RSTRに
よりフリップフロップ型差動増幅器FAが動作し(t
4)、センスアンプ出力の情報が各ビット線BLに反転
書込みされる。センスアンプ出力はセルデータの反転デ
ータであるため、リストア回路で、ビット線に出力され
るデータはセルデータと同相であり、そのままメモリセ
ルに書き込むことができる。次に、ダミーセル書込み信
号DCWが“H”となって(t5)、ダミービット線D
BLがダミーセル書込みレベルVDCにセットされる。こ
こで、VDCのレベルは例えば(1/2)Vccとする。
【0023】その後、/RAS=“H”となり再度のプ
リチャージ状態に入ると、ワード線WLが立下がり、続
いて各制御信号がリセットされる。これら一連の動作に
より各ビット線BLはVBLにプチチャージされ、メモリ
セルMCの記憶ノードはリフレッシュされ、またダミー
セルDCの記憶ノードはVDCにセットされる。そして次
に同じワード線WLが再度選択されるまで、そのワード
線WLに接続されているメモリセルMCとダミーセルD
Cの記憶ノードの電位は、同様の減衰過程を経ることに
なる。
【0024】図4は、この実施例でのメモリセルとダミ
ーセルの記憶ノードの電位減衰過程を、従来の図9と比
較して示している。図に示すように、メモリセルとダミ
ーセルが同様の減衰過程を経ることになるため、ダミー
セル電位VDCをメモリセルの“1”情報と“0”情報の
ほぼ中間レベルに設定しておけば、どの時刻においても
ダミーセルの記憶ノードの電位はメモリセルの“1”,
“0”の中間レベルに自動的に設定されている。従っ
て,リフレッシュ間隔が長くなっても高いセンスマージ
ンが得られる。
【0025】このように本実施例によれば、ビット線B
Lに接続されたインバータ型回路INとダミービット線
DBLに接続されたインバータ型回路INDとからなる
カレントミラー型差動増幅器によりセンスアンプを構成
しているので、ダミーセルCDは常にそれが参照される
メモリセルMCと同様の時間(書き込み又はリフレッシ
ュからの経過時間)放置されることになり、従来のダミ
ーセル方式に比べて、高いセンスマージンを長い時間保
つことができる。逆に言えば、同じセンスマージンを確
保するのであれば、リフレッシュの間隔を長くすること
ができる。
【0026】また、メモリセルアレイを折り返しビット
線構成とし、インバータ型回路IN,フリップフロップ
型差動増幅器FA,ビット線イコライズ回路EQ等の回
路を図1に示すようにビット線間の一つおきに配置する
ことにより、これらの回路のレイアウト設計の自由度が
増す利点もある。このようなことから、ビット線構成に
よらず、またチップサイズ,動作速度等に悪影響を与え
ることなく、ポーズ特性の良い、消費電流の小さいDR
AMを得ることができる。
【0027】図5は、本発明の第2の実施例のDRAM
のセルアレイ部の概略構成を示す図である。なお、図1
と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省
略する。
【0028】センスアンプ部の構成は、インバータ型回
路IN,INDからなるカレントミラー型差動増幅器を
用いており第1の実施例とほぼ同じであるが、本実施例
ではセルアレイ選択信号線PHTがPHTA,PHTB
の2系統となっている。図5においては、分かり易い例
として、隣接するビット線が同時に選択されないセルア
レイ構造としている。
【0029】今、ワード線WL1が選択された場合を考
えると、ビット線BL1にはセルデータが読み出される
が、BL2にはセルデータは読み出されない。従って、
BL2はセンスアンプと接続する必要はないため、PH
TA1をオン状態、PHTB1をオフ状態にすること
で、BL1をセンスアンプに接続してセルデータの読み
出し、再書込み等を行う。一方、ワード線WL2が選択
された場合、BL1はセンスアンプと接続する必要はな
いため、PHTA1をオフ状態、PHTB1をオン状態
にすることで、BL2をセンスアンプに接続してセルデ
ータの読み出し、再書込み等を行う。
【0030】このように、同じセルアレイ内で同時に選
択されない複数のビット線で一つのセンスアンプを共有
することにより、動作速度に影響なくセンスアンプピッ
チを緩めることができ、センスアンプ部のレイアウト設
計ルールの緩和、チップサイズの縮少等の効果が得られ
る。
【0031】図6は、本発明の第3の実施例のDRAM
のセルアレイ部の概略構成を示す図である。なお、図1
と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省
略する。第1及び第2の実施例は折り返し形ビット線型
セルアレイに適用した例であるが、本実施例はオープン
ビット線型セルアレイに適用した例を示している。
【0032】即ち、ビット線BLとワード線WLの交差
部の全てにメモリセルMCが配列され、カレントミラー
型センスアンプの出力側,フリップフロップ型差動増幅
器FA,ビット線イコライズ回路EQL等はビット線B
Lとは別に設けた配線により接続されている。なお、イ
ンバータ型回路IN,IND、フリップフロップ型差動
増幅器FA及びビット線イコライズ回路EQ等の回路構
成は、前記図2に示したものと同様である。
【0033】このような構成であっても、セルデータの
読み出し,書き込み及び再書き込み等は第1の実施例と
ほぼ同様の回路動作となり、第1の実施例と同様の効果
が得られる。
【0034】なお、本発明は上述した各実施例に限定さ
れるものではない。例えばカレントミラー型センスアン
プ回路はNMOSドライバ,PMOS負荷としたが、P
MOSドライバ,NMOS負荷としてもよい。また、本
発明に直接関係の少ないビット線イコライズ回路,カラ
ム選択回路等も代表的な例を示しているに過ぎず、その
構成は適宜変更することが可能である。その他、本発明
の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施すること
ができる。
【0035】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ビッ
ト線に接続されたインバータ型回路とダミービット線に
接続されたインバータ型回路とからなるカレントミラー
型差動増幅器によりセンスアンプを構成し、ダミービッ
ト線側を参照入力としてメモリセルの電位を検出してい
るので、読み出すべきメモリセルはこれと同じワード線
に接続されて同じ時期にリフレッシュされたダミーセル
の電位を参照することになり、これにより高いセンスマ
ージンを長い時間保つことができる。即ち、新しいダミ
ーセル方式とカレントミラー型差動増幅器を利用したセ
ンスアンプ方式を採用して、リフレッシュサイクルを長
くしても大きなセンスマージンを得ることのできるDR
AMを実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例に係わるDRAMセルアレイ部の
概略構成を示す図。
【図2】同実施例の一部を具体化して示す図。
【図3】同実施例のDRAMの動作を説明するためのタ
イミング図。
【図4】同実施例のメモリセルとダミーセルの書き込み
レベルの時間変化を示す図。
【図5】第2の実施例に係わるDRAMセルアレイ部の
概略構成を示す図。
【図6】第3の実施例に係わるDRAMセルアレイ部の
概略構成を示す図。
【図7】従来のDRAMの構成を示す図。
【図8】従来のDRAMの動作波形を示す図。
【図9】従来のメモリセル及びダミーセルの書き込みレ
ベルの時間変化を示す図。
【符号の説明】
MC…メモリセル DC…ダミーセル BL…ビット線 DBL…ダミービット線 WL…ワード線 QN1,QN2〜,QD1…NMOSドライバトランジ
スタ QP1,QP2〜,QD2…PMOS負荷トランジスタ IN,IND…インバータ型回路 FA…フリップフロップ型差動増幅器 EQ,EQD…イコライズ回路 CLS…カラム選択線 IO…出力線 EQL…ビット線プリチャージ信号 PHT…セルアレイ選択信号 RSTR…リストア回路活性化信号 VBL…基準電位

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マトリクス状に配置された複数個のダイナ
    ミック型メモリセルと、 これらのメモリセルと情報のやりとりを行う複数本のビ
    ット線と、 これらのビット線と交差して配設されてメモリセル選択
    を行う複数本のワード線と、 前記ビット線と平行に配設されたダミービット線と、 前記ワード線により選択されて、前記ダミービット線と
    基準信号電荷のやりとりを行う複数個のダミーセルと、 前記ビット線にゲートが接続されるドライバトランジス
    タを持つインバータ型回路と、前記ダミービット線にゲ
    ートが接続されるドライバトランジスタを持つインバー
    タ型回路とからなり、ダミービット線側を参照入力端子
    とするカレントミラー型差動増幅器により構成されたセ
    ンスアンプと、 前記ビット線に接続されたインバータ型回路の出力端と
    前記ビット線との間に配設されたフリップフロップ型の
    差動増幅器とを具備してなることを特徴とするダイナミ
    ック型半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】前記メモリセルアレイは折り返し型ビット
    線構成であり、前記ビット線に接続されたインバータ型
    回路の出力端はトランスファゲートトランジスタを介し
    て、前記ビット線とは同時に選択されない他のビット線
    に接続され、前記インバータ型回路が接続されたビット
    線と、前記トランスファゲートトランジスタが接続され
    たビット線との間に、前記フリップフロップ型の差動増
    幅器を備えたことを特徴とする請求項1記載のダイナミ
    ック型半導体記憶装置。
JP5013515A 1993-01-29 1993-01-29 ダイナミック型半導体記憶装置 Pending JPH06223569A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5596539A (en) * 1995-12-28 1997-01-21 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for a low power self-timed memory control system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5596539A (en) * 1995-12-28 1997-01-21 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for a low power self-timed memory control system

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