JPH0621687A - 半導体装置のテーピング品による実装方法及び実装装置 - Google Patents
半導体装置のテーピング品による実装方法及び実装装置Info
- Publication number
- JPH0621687A JPH0621687A JP4175375A JP17537592A JPH0621687A JP H0621687 A JPH0621687 A JP H0621687A JP 4175375 A JP4175375 A JP 4175375A JP 17537592 A JP17537592 A JP 17537592A JP H0621687 A JPH0621687 A JP H0621687A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】テーピング品による実装工程に関して、カバー
テープの切れや剥離によるゴミの発生がなく、カバーテ
ープの接続し直しによる装置停止のない高稼働率で、か
つゴミ等による導通異常等のない品質の良い半導体装置
の実装製品を製造できるような、半導体装置のテーピン
グ品による実装方法及び実装装置を提供する。 【構成】リール状のテーピング品の供給部と、テープピ
ッチ送りユニット１０と、カッタ等のエンボステープ２
とカバーテープの熱圧着部分の切断ユニットと、切断し
た熱圧着部分を収納する熱圧着部収納ユニットと、カバ
ーテープの巻取りユニットと、カバーテープを除去した
エンボステープのポケットから半導体装置を取り出し基
板上へ移載する吸着９搬送ユニット８と、空になったエ
ンボステープを巻取るテープ収納ユニットを有する。
テープの切れや剥離によるゴミの発生がなく、カバーテ
ープの接続し直しによる装置停止のない高稼働率で、か
つゴミ等による導通異常等のない品質の良い半導体装置
の実装製品を製造できるような、半導体装置のテーピン
グ品による実装方法及び実装装置を提供する。 【構成】リール状のテーピング品の供給部と、テープピ
ッチ送りユニット１０と、カッタ等のエンボステープ２
とカバーテープの熱圧着部分の切断ユニットと、切断し
た熱圧着部分を収納する熱圧着部収納ユニットと、カバ
ーテープの巻取りユニットと、カバーテープを除去した
エンボステープのポケットから半導体装置を取り出し基
板上へ移載する吸着９搬送ユニット８と、空になったエ
ンボステープを巻取るテープ収納ユニットを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、連続したポケットに半
導体装置を挿入したエンボステープとエンボステープの
ポケットの開口部にカバーテープを熱圧着して覆った
後、リールに巻取った半導体装置のテーピング品を用
い、カバーテープを順次取り除きつつポケットの中より
半導体装置を取り出し、基板上に実装するような半導体
装置のテーピング品による実装方法及び実装装置の構造
に関する。
導体装置を挿入したエンボステープとエンボステープの
ポケットの開口部にカバーテープを熱圧着して覆った
後、リールに巻取った半導体装置のテーピング品を用
い、カバーテープを順次取り除きつつポケットの中より
半導体装置を取り出し、基板上に実装するような半導体
装置のテーピング品による実装方法及び実装装置の構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のテーピング品を用いた半導
体装置の実装方法及び実装装置は、図５に従来の実装装
置に関する一実施例の正面図を示すが、連続したポケッ
ト１７に半導体装置１を挿入したエンボステープ２とエ
ンボステープ２のポケット１７の開口部２１にカバーテ
ープ３を熱圧着して覆った後、リール１５に巻取った半
導体装置１のテーピング品２０をセットするような、例
えばトルクモータなどで一定の張力をかけながらエンボ
ステープ２を送り出すテープ供給部６と、エンボステー
プ２より剥したカバーテープ３をカバーテープ３を剥し
たのエンボステープ２と別経路で送り出すカバーテープ
分離帯１８と、除去したカバーテープ３を巻取るカバー
テープ収納部５と、供給されたエンボステープ２を、例
えばドラムの周囲に設けたピンに引っかけてドラムを欠
いてさせながらエンボステープ２をピッチ送りするよう
なテープピッチ送りユニット１０と、カバーテープ３を
除去されたエンボステープ２のポケット１７より、例え
ば吸着ノズル９によって半導体装置１を吸着して取り出
し、基板上へ搬送するような吸着搬送ユニット８と、空
になったエンボステープ２に例えばトルクモータなどで
張力をかけながら巻取ってゆくようなテープ収納部７を
有するような構造となっており、テーピング品２０をテ
ープ供給部６にセットするときには、予めエンボステー
プ２より長めにしておいたカバーテープ３の端の部分を
テープピッチ送りユニット１０、カバーテープ分離帯１
８、カバーテープ収納部５と順に経由させて、カバーテ
ープ収納部５に巻き付けるようになっており、あわせて
エンボステープ２もテープピッチ送りユニット１０のピ
ン１１にエンボステープ２のピッチ穴１６を差込むよう
になっていた。実装時の状態については、図６に従来の
実装装置に関する一実施例におけるカバーテープ分離帯
周辺の部分拡大図を示すが、図５においてカバーテープ
３は、既にカバーテープ収納部５に先端を巻き付けられ
トルクモータ等で張力を加えられておりており、エンボ
ステープ２がピッチ送りされてテープ収納部７の法へ送
られて行くと、カバーテープ３はカバーテープ分離帯１
８の所でエンボステープ２の送りに連れてカバーテープ
収納部５の張力とエンボステープ２の送り力によって順
次剥されながら分離され、カバーテープ収納部５に巻取
られて行くようになっていた。
体装置の実装方法及び実装装置は、図５に従来の実装装
置に関する一実施例の正面図を示すが、連続したポケッ
ト１７に半導体装置１を挿入したエンボステープ２とエ
ンボステープ２のポケット１７の開口部２１にカバーテ
ープ３を熱圧着して覆った後、リール１５に巻取った半
導体装置１のテーピング品２０をセットするような、例
えばトルクモータなどで一定の張力をかけながらエンボ
ステープ２を送り出すテープ供給部６と、エンボステー
プ２より剥したカバーテープ３をカバーテープ３を剥し
たのエンボステープ２と別経路で送り出すカバーテープ
分離帯１８と、除去したカバーテープ３を巻取るカバー
テープ収納部５と、供給されたエンボステープ２を、例
えばドラムの周囲に設けたピンに引っかけてドラムを欠
いてさせながらエンボステープ２をピッチ送りするよう
なテープピッチ送りユニット１０と、カバーテープ３を
除去されたエンボステープ２のポケット１７より、例え
ば吸着ノズル９によって半導体装置１を吸着して取り出
し、基板上へ搬送するような吸着搬送ユニット８と、空
になったエンボステープ２に例えばトルクモータなどで
張力をかけながら巻取ってゆくようなテープ収納部７を
有するような構造となっており、テーピング品２０をテ
ープ供給部６にセットするときには、予めエンボステー
プ２より長めにしておいたカバーテープ３の端の部分を
テープピッチ送りユニット１０、カバーテープ分離帯１
８、カバーテープ収納部５と順に経由させて、カバーテ
ープ収納部５に巻き付けるようになっており、あわせて
エンボステープ２もテープピッチ送りユニット１０のピ
ン１１にエンボステープ２のピッチ穴１６を差込むよう
になっていた。実装時の状態については、図６に従来の
実装装置に関する一実施例におけるカバーテープ分離帯
周辺の部分拡大図を示すが、図５においてカバーテープ
３は、既にカバーテープ収納部５に先端を巻き付けられ
トルクモータ等で張力を加えられておりており、エンボ
ステープ２がピッチ送りされてテープ収納部７の法へ送
られて行くと、カバーテープ３はカバーテープ分離帯１
８の所でエンボステープ２の送りに連れてカバーテープ
収納部５の張力とエンボステープ２の送り力によって順
次剥されながら分離され、カバーテープ収納部５に巻取
られて行くようになっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術では、
カバーテープ３はカバーテープ分離帯１８の所でエンボ
ステープ２の送りに連れてカバーテープ収納部５の張力
とエンボステープ２の送り力によって順次剥されながら
分離されるようになっているため、例えばカバーテープ
３とエンボステープ２との熱圧着による接合状態が、カ
バーテープ３自体の強度よりも強くなってしまった場
合、カバーテープ２は切れたり、カバーテープ２自身が
何種類かの材料の層状構造となっている場合にはカバー
テープ３を形成するいずれかの層の部分で剥離し、途中
で切れるなどしてゴミとなり、実装作業中断してカバー
テープ３を接続し直さなければならなかったり、途中で
切れた断片が基板等に付着すると導通異常等の品質上の
影響が発生するという課題があった。
カバーテープ３はカバーテープ分離帯１８の所でエンボ
ステープ２の送りに連れてカバーテープ収納部５の張力
とエンボステープ２の送り力によって順次剥されながら
分離されるようになっているため、例えばカバーテープ
３とエンボステープ２との熱圧着による接合状態が、カ
バーテープ３自体の強度よりも強くなってしまった場
合、カバーテープ２は切れたり、カバーテープ２自身が
何種類かの材料の層状構造となっている場合にはカバー
テープ３を形成するいずれかの層の部分で剥離し、途中
で切れるなどしてゴミとなり、実装作業中断してカバー
テープ３を接続し直さなければならなかったり、途中で
切れた断片が基板等に付着すると導通異常等の品質上の
影響が発生するという課題があった。
【０００４】本発明の目的は、以上のようなカバーテー
プ３の切れや剥離によるゴミの発生がなく、カバーテー
プ３の接続し直しによる装置停止のない高稼働率で、か
つゴミ等による導通異常等のない品質の良い半導体装置
の実装製品を製造できるような、半導体装置のテーピン
グ品による実装方法及び実装装置を提供することにあ
る。
プ３の切れや剥離によるゴミの発生がなく、カバーテー
プ３の接続し直しによる装置停止のない高稼働率で、か
つゴミ等による導通異常等のない品質の良い半導体装置
の実装製品を製造できるような、半導体装置のテーピン
グ品による実装方法及び実装装置を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は次のような方
法及び装置により達成される。
法及び装置により達成される。
【０００６】１．連続したポケットに半導体装置を挿入
したエンボステープとエンボステープのポケットの開口
部にカバーテープを熱圧着して覆った後、リールに巻取
った半導体装置のテーピング品を用い、カバーテープを
順次取り除きつつポケットの中より半導体装置を取り出
し、基板上に実装するような半導体装置の実装方法にお
いて、カバーテープを除去する際に、カバーテープを剥
さずに、熱圧着部分を切断することを特徴とする半導体
装置のテーピング品による実装方法。
したエンボステープとエンボステープのポケットの開口
部にカバーテープを熱圧着して覆った後、リールに巻取
った半導体装置のテーピング品を用い、カバーテープを
順次取り除きつつポケットの中より半導体装置を取り出
し、基板上に実装するような半導体装置の実装方法にお
いて、カバーテープを除去する際に、カバーテープを剥
さずに、熱圧着部分を切断することを特徴とする半導体
装置のテーピング品による実装方法。
【０００７】２．リール状のテーピング品をセットして
例えばトルクモータなどで一定の張力をかけながらエン
ボステープを送り出すテープ供給部と、カバーテープを
除去する際に、カバーテープとエンボステープの熱圧着
部分を切断するようなテープ切断ユニットと、除去した
カバーテープを巻取るカバーテープ収納部と、供給され
たエンボステープを、例えばドラムの周囲に設けたピン
に引っかけてドラムを欠いてさせながらエンボステープ
をピッチ送りするようなテープピッチ送りユニットと、
カバーテープを除去されたエンボステープのポケットよ
り例えば吸着ノズルによって半導体装置を吸着して取り
出し、基板上へ搬送するような製品吸着搬送ユニットと
空になったエンボステープに例えばトルクモータなどで
張力をかけながら巻取ってゆくようなエンボステープ巻
取りユニットを有するような半導体装置の実装装置にお
いて、テープの切断を鋭利なカッタで切断することを特
徴とする半導体装置のテーピング品による実装装置。
例えばトルクモータなどで一定の張力をかけながらエン
ボステープを送り出すテープ供給部と、カバーテープを
除去する際に、カバーテープとエンボステープの熱圧着
部分を切断するようなテープ切断ユニットと、除去した
カバーテープを巻取るカバーテープ収納部と、供給され
たエンボステープを、例えばドラムの周囲に設けたピン
に引っかけてドラムを欠いてさせながらエンボステープ
をピッチ送りするようなテープピッチ送りユニットと、
カバーテープを除去されたエンボステープのポケットよ
り例えば吸着ノズルによって半導体装置を吸着して取り
出し、基板上へ搬送するような製品吸着搬送ユニットと
空になったエンボステープに例えばトルクモータなどで
張力をかけながら巻取ってゆくようなエンボステープ巻
取りユニットを有するような半導体装置の実装装置にお
いて、テープの切断を鋭利なカッタで切断することを特
徴とする半導体装置のテーピング品による実装装置。
【０００８】３．リール状のテーピング品をセットして
例えばトルクモータなどで一定の張力をかけながらエン
ボステープを送り出すテープ供給部と、カバーテープを
除去する際に、カバーテープとエンボステープの熱圧着
部分を切断するようなテープ切断ユニットと、除去した
カバーテープを巻取るカバーテープ収納部と、供給され
たエンボステープを、例えばドラムの周囲に設けたピン
に引っかけてドラムを欠いてさせながらエンボステープ
をピッチ送りするようなテープピッチ送りユニットと、
カバーテープを除去されたエンボステープのポケットよ
り例えば吸着ノズルによって半導体装置を吸着して取り
出し、基板上へ搬送するような製品吸着搬送ユニットと
空になったエンボステープに例えばトルクモータなどで
張力をかけながら巻取ってゆくようなエンボステープ巻
取りユニットを有するような半導体装置の実装装置にお
いて、レーザ発振機とレーザ光の光学系を設け、テープ
の切断をレーザビームで行うことを特徴とする、半導体
装置のテーピング品による実装装置。
例えばトルクモータなどで一定の張力をかけながらエン
ボステープを送り出すテープ供給部と、カバーテープを
除去する際に、カバーテープとエンボステープの熱圧着
部分を切断するようなテープ切断ユニットと、除去した
カバーテープを巻取るカバーテープ収納部と、供給され
たエンボステープを、例えばドラムの周囲に設けたピン
に引っかけてドラムを欠いてさせながらエンボステープ
をピッチ送りするようなテープピッチ送りユニットと、
カバーテープを除去されたエンボステープのポケットよ
り例えば吸着ノズルによって半導体装置を吸着して取り
出し、基板上へ搬送するような製品吸着搬送ユニットと
空になったエンボステープに例えばトルクモータなどで
張力をかけながら巻取ってゆくようなエンボステープ巻
取りユニットを有するような半導体装置の実装装置にお
いて、レーザ発振機とレーザ光の光学系を設け、テープ
の切断をレーザビームで行うことを特徴とする、半導体
装置のテーピング品による実装装置。
【０００９】
【作用】本発明によれば、エンボステープからのカバー
テープ除去にあたっては、熱圧着部分を剥さずに切断し
て除去するようになっているので、カバーテープを剥す
ときに生じるようなカバーテープの切れや剥離によるゴ
ミの発生がなく、カバーテープの接続し直しによる装置
停止のない高稼働率で、かつゴミ等による導通異常のな
い品質の良い半導体装置の実装製品を製造できる。
テープ除去にあたっては、熱圧着部分を剥さずに切断し
て除去するようになっているので、カバーテープを剥す
ときに生じるようなカバーテープの切れや剥離によるゴ
ミの発生がなく、カバーテープの接続し直しによる装置
停止のない高稼働率で、かつゴミ等による導通異常のな
い品質の良い半導体装置の実装製品を製造できる。
【００１０】
【実施例】本発明について、図面を用いて説明する。
【００１１】図１に本発明によるテーピング品による半
導体装置の実装方法の一実施例の外観図を示すが、本発
明によれば、連続したポケット１７に半導体装置１を挿
入したエンボステープ３とエンボステープ３のポケット
の開口部２１にカバーテープ３を熱圧着して覆った後、
リール１５に巻取った半導体装置１のテーピング品２０
を用い、カバーテープ３を順次取り除きつつポケット１
７の中より半導体装置１を取り出し、基板上に実装する
ような半導体装置の実装方法において、カバーテープ３
を除去する際に、カバーテープ３を剥さずに、エンボス
テープ２端の熱圧着部分４を切断してエンボステープ２
本体から除去し、エンボステープ２のポケット１７上の
自由状態になったカバーテープ３をカバーテープ収納部
に巻取り、開口部の生じたポケット１７の中より半導体
装置１を取り出し、基板上に実装するようになってい
る。
導体装置の実装方法の一実施例の外観図を示すが、本発
明によれば、連続したポケット１７に半導体装置１を挿
入したエンボステープ３とエンボステープ３のポケット
の開口部２１にカバーテープ３を熱圧着して覆った後、
リール１５に巻取った半導体装置１のテーピング品２０
を用い、カバーテープ３を順次取り除きつつポケット１
７の中より半導体装置１を取り出し、基板上に実装する
ような半導体装置の実装方法において、カバーテープ３
を除去する際に、カバーテープ３を剥さずに、エンボス
テープ２端の熱圧着部分４を切断してエンボステープ２
本体から除去し、エンボステープ２のポケット１７上の
自由状態になったカバーテープ３をカバーテープ収納部
に巻取り、開口部の生じたポケット１７の中より半導体
装置１を取り出し、基板上に実装するようになってい
る。
【００１２】次に、図２に本発明のテーピング品による
半導体装置の実装装置の第一の実施例の正面図を示す
が、本発明の半導体装置のテーピング品による半導体装
置の実装装置の構造は、リール状のテーピング品２０を
セットして例えばトルクモータなどで一定の張力をかけ
ながらエンボステープ２を送り出すテープ供給部６と、
カバーテープ３を除去する際に、カバーテープ３とエン
ボステープ２の熱圧着部分４を切断するための鋭利なカ
ッタ１２を有するテープ切断ユニット２２と、除去した
カバーテープ３を巻取るカバーテープ収納部５と、供給
されたエンボステープ２を、例えばドラムの周囲に設け
たピン１１に引っかけてドラムを欠いてさせながらエン
ボステープ２をピッチ送りするようなテープピッチ送り
ユニット１０と、カバーテープ３を除去されたエンボス
テープ２のポケット１７より例えば吸着ノズル９等によ
って半導体装置１を吸着して取り出し、基板上へ搬送す
るような吸着搬送ユニット８と空になったエンボステー
プ２に例えばトルクモータなどで張力をかけながら巻取
ってゆくようなテープ収納部７を有しており、図３に本
発明による実装装置に関する第の一実施例におけるカバ
ーテープ分離帯周辺の部分拡大図を示すが、図３におい
てエンボステープ２とカバーテープ３の熱圧着部分４は
テープ切断ユニット２２でポケット１７を含むエンボス
テープ２本体と切断分離され、例えばトルクモータなど
で一定の張力をかけながらテープ収納部７に巻取り、一
方開口部の生じたポケット１７の中より半導体装置１を
吸着搬送ユニット８により取り出し、基板上に実装する
ようになっている。
半導体装置の実装装置の第一の実施例の正面図を示す
が、本発明の半導体装置のテーピング品による半導体装
置の実装装置の構造は、リール状のテーピング品２０を
セットして例えばトルクモータなどで一定の張力をかけ
ながらエンボステープ２を送り出すテープ供給部６と、
カバーテープ３を除去する際に、カバーテープ３とエン
ボステープ２の熱圧着部分４を切断するための鋭利なカ
ッタ１２を有するテープ切断ユニット２２と、除去した
カバーテープ３を巻取るカバーテープ収納部５と、供給
されたエンボステープ２を、例えばドラムの周囲に設け
たピン１１に引っかけてドラムを欠いてさせながらエン
ボステープ２をピッチ送りするようなテープピッチ送り
ユニット１０と、カバーテープ３を除去されたエンボス
テープ２のポケット１７より例えば吸着ノズル９等によ
って半導体装置１を吸着して取り出し、基板上へ搬送す
るような吸着搬送ユニット８と空になったエンボステー
プ２に例えばトルクモータなどで張力をかけながら巻取
ってゆくようなテープ収納部７を有しており、図３に本
発明による実装装置に関する第の一実施例におけるカバ
ーテープ分離帯周辺の部分拡大図を示すが、図３におい
てエンボステープ２とカバーテープ３の熱圧着部分４は
テープ切断ユニット２２でポケット１７を含むエンボス
テープ２本体と切断分離され、例えばトルクモータなど
で一定の張力をかけながらテープ収納部７に巻取り、一
方開口部の生じたポケット１７の中より半導体装置１を
吸着搬送ユニット８により取り出し、基板上に実装する
ようになっている。
【００１３】図４に本発明による実装装置に関する第二
の実施例におけるカバーテープ分離帯周辺の部分拡大図
を示すが、図４の第二の実施例においては、第一の実施
例におけるテープ切断ユニット２２にレーザ発振器と光
学系を用いて、レーザビーム１３によってカバーテープ
３とエンボステープ２の熱圧着部分４をカットするよう
にしたもので、カッタ１２を使用するときのようなカッ
タ１２の刃の部分の摩耗による切断不良や非接触なので
テーピング品２０のセットが容易になるという相違点を
有する。
の実施例におけるカバーテープ分離帯周辺の部分拡大図
を示すが、図４の第二の実施例においては、第一の実施
例におけるテープ切断ユニット２２にレーザ発振器と光
学系を用いて、レーザビーム１３によってカバーテープ
３とエンボステープ２の熱圧着部分４をカットするよう
にしたもので、カッタ１２を使用するときのようなカッ
タ１２の刃の部分の摩耗による切断不良や非接触なので
テーピング品２０のセットが容易になるという相違点を
有する。
【００１４】
【発明の効果】本発明のテーピング品による半導体装置
の実装方法にによれば、エンボステープからのカバーテ
ープ除去にあたっては、熱圧着部分を剥さずに、例えば
本発明のテーピング品による実装装置の第一実施例のよ
うに鋭利なカッタでの切断して除去するようになってい
るので、カバーテープを剥すときに生じるようなカバー
テープの切れや剥離によるゴミの発生がなく、カバーテ
ープの接続し直しによる装置停止のない高稼働率で、か
つゴミ等による導通異常のない品質の良い半導体装置の
実装製品を製造できる。また本発明のテーピング品によ
る実装装置の第二の実施例のごとくレーザビームによっ
てカバーテープとエンボステープの熱圧着部分をカット
することによりカッタを使用するときのような、カッタ
の刃の部分の摩耗による切断不良が発生する可能性がな
く、非接触なのでテーピング品のセットが容易になると
いう効果をを有する。
の実装方法にによれば、エンボステープからのカバーテ
ープ除去にあたっては、熱圧着部分を剥さずに、例えば
本発明のテーピング品による実装装置の第一実施例のよ
うに鋭利なカッタでの切断して除去するようになってい
るので、カバーテープを剥すときに生じるようなカバー
テープの切れや剥離によるゴミの発生がなく、カバーテ
ープの接続し直しによる装置停止のない高稼働率で、か
つゴミ等による導通異常のない品質の良い半導体装置の
実装製品を製造できる。また本発明のテーピング品によ
る実装装置の第二の実施例のごとくレーザビームによっ
てカバーテープとエンボステープの熱圧着部分をカット
することによりカッタを使用するときのような、カッタ
の刃の部分の摩耗による切断不良が発生する可能性がな
く、非接触なのでテーピング品のセットが容易になると
いう効果をを有する。
【図１】本発明によるテーピング品による半導体装置の
実装方法の一実施例の外観図。
実装方法の一実施例の外観図。
【図２】本発明のテーピング品による半導体装置の実装
装置の第一の実施例の正面図。
装置の第一の実施例の正面図。
【図３】本発明による実装装置に関する第一の実施例に
おけるカバーテープ分離帯周辺の部分拡大図。
おけるカバーテープ分離帯周辺の部分拡大図。
【図４】本発明による実装装置に関する第二の実施例に
おけるカバーテープ分離帯周辺の部分拡大図。
おけるカバーテープ分離帯周辺の部分拡大図。
【図５】従来の実装装置に関する一実施例の正面図。
【図６】従来の実装装置に関する一実施例におけるカバ
ーテープ分離帯周辺の部分拡大図。
ーテープ分離帯周辺の部分拡大図。
１ 半導体装置 ２ エンボステープ ３ カバーテープ ４ 熱圧着部分 ５ カバーテープ収納部 ６ テープ供給部 ７ テープ収納部 ８ 吸着搬送ユニット ９ 吸着ノズル １０ テープピッチ送りユニット １１ ピン １２ カッタ １３ レーザビーム １４ 接着糊 １５ リール １６ ピッチ穴 １７ カバーテープ分離帯 １８ ストッパ １９ カバーテープ分離ブロック ２０ テーピング品 ２１ ポケットの開口部 ２２ テープ切断ユニット
Claims (3)
- 【請求項１】連続したポケットに半導体装置を挿入した
エンボステープとエンボステープのポケットの開口部に
カバーテープを熱圧着して覆った後、リールに巻取った
半導体装置のテーピング品を用い、カバーテープを順次
取り除きつつポケットの中より半導体装置を取り出し、
基板上に実装するような半導体装置の実装方法におい
て、カバーテープを除去する際に、カバーテープを剥さ
ずに、エンボステープとの熱圧着部分を切断することを
特徴とする半導体装置のテーピング品による実装方法。 - 【請求項２】リール状のテーピング品をセットして例え
ばトルクモータなどで一定の張力をかけながらエンボス
テープを送り出すテープ供給部と、カバーテープを除去
する際に、カバーテープとエンボステープの熱圧着部分
を切断するようなテープ切断ユニットと、除去したカバ
ーテープを巻取るカバーテープ収納部と、供給されたエ
ンボステープを、例えばドラムの周囲に設けたピンに引
っかけてドラムを回転させながらエンボステープをピッ
チ送りするようなテープピッチ送りユニットと、カバー
テープを除去されたエンボステープのポケットより例え
ば吸着ノズルによって半導体装置を吸着して取り出し、
基板上へ搬送するような製品吸着搬送ユニットと、空に
なったエンボステープに例えばトルクモータなどで張力
をかけながら巻取ってゆくようなエンボステープ巻取り
ユニットを有するような半導体装置の実装装置におい
て、テープの切断を鋭利なカッタで行うことを特徴とす
る半導体装置のテーピング品による実装装置。 - 【請求項３】請求項２記載の半導体装置の捺印装置にお
いて、レーザ発振機とレーザ光の光学系を有し、テープ
の切断をレーザビームで行うことを特徴とする半導体装
置のテーピング品による実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4175375A JPH0621687A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 半導体装置のテーピング品による実装方法及び実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4175375A JPH0621687A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 半導体装置のテーピング品による実装方法及び実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621687A true JPH0621687A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15995007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4175375A Pending JPH0621687A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 半導体装置のテーピング品による実装方法及び実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621687A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002210825A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-07-31 | Taisei Laminator Co Ltd | ラミネート装置およびラミネート方法 |
| CN109244196A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-18 | 华中科技大学 | 一种基于卷绕工艺的微器件激光剥离巨量转移装置及方法 |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP4175375A patent/JPH0621687A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002210825A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-07-31 | Taisei Laminator Co Ltd | ラミネート装置およびラミネート方法 |
| CN109244196A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-18 | 华中科技大学 | 一种基于卷绕工艺的微器件激光剥离巨量转移装置及方法 |
| WO2020042744A1 (zh) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 华中科技大学 | 一种基于卷绕工艺的微器件激光剥离巨量转移装置及方法 |
| US11031263B2 (en) | 2018-08-29 | 2021-06-08 | Huazhong University Of Science And Technology | Laser stripping mass-transfer device and method for microdevices based on winding process |
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