JPH0621107A - 半導体リードフレームローダ用ヘッドユニット - Google Patents

半導体リードフレームローダ用ヘッドユニット

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JPH0621107A
JPH0621107A JP3271371A JP27137191A JPH0621107A JP H0621107 A JPH0621107 A JP H0621107A JP 3271371 A JP3271371 A JP 3271371A JP 27137191 A JP27137191 A JP 27137191A JP H0621107 A JPH0621107 A JP H0621107A
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    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はICを製造する時リードフレームを
モールディング工程に移送するリードフレームローダ用
のヘッドユニットに関し、種々の形状のリードフレーム
に対応して調節可能で、汎用使用が可能なヘッドユニッ
トを提供する。 【構成】 本発明のリードフレームローダ用ヘッドユニ
ットでは、上下作動部と、クランクピング部と、調整部
および固定部を主要構成要素とし、上下作動部はクラン
ピング部、調整部および固定部を一体に上下利用させ、
クランピング部は供給されたリードフレームをクランピ
ングさせ、調整部はクランピングされたリードフレーム
をモールディング工程の仕様に合うように軸の回転運動
を直接運動に変えることで調整し、調整部および固定部
は左ネジと右ネジが中央に各々形成された軸を回してリ
ードフレームの仕様によって相互調整が可能なるように
リードフレームのモデルに関係なく汎用の使用が可能に
なるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体リードフレームロ
ーダ用ヘッドユニットに関し、詳細には、半導体IC、
特にP−DIP(Plastic−dual inli
ne package)を製造するためモールディング
(Molding)作業時にマガジン(Magazin
e)内のリードフレームをフィクスチュア上面に自動移
送する自動リードフレームローダ(Auto lead
−frame loader)用ヘッドユニットであっ
て、交換性が高く、別途の部品変更することなしに、処
理すべきデバイスの変更に応じて容易に変更適用可能に
構成されている自動リードフレームローダ用ヘッドユニ
ットである。
【0002】
【従来の技術】従来P−DIP用のリードフレーム移送
方式では、ベルトおよび移送ピンを利用したフルマガジ
ン(Full magazine)方式、や直交座標ロ
ボットまたはスカラ(Scara)ロボットを利用した
ロボット方式がある。そして、このロボット方式として
は、機構物交替方式(Charge−orerkit)
と専用方式とが知られている。
【0003】
【発明の解決すべき課題】上記のフルマガジン方式で
は、ベルトとか移送ピンを利用して部品を移送させて組
立てるので、人手を直接に作業に投入されねばならず、
産業上の問題がある。また、上記の専用方式では、デバ
イスが変る毎に、機器を再製作しなけらばならず、その
製作費の伴う生産コストの上昇が問題となっていた。ま
た更に、上記機構物交替方式では、製造しようとする半
導体の大きさ、容量によって各素子(P−DIP ST
RIP)の大きさが異なり、その為、素子の大きさに適
合するヘッド部をモデルによって交替して製造しなけれ
ばならない。したがって、モデルによる素子毎に別途の
ヘッド部を製作しなければならないので製作費が多く必
要とし、またヘッド部をその時毎に交替しなければなら
ず、煩雑となり産業上問題があった。すなわち、専用方
式は素子を交替生産する毎に新たなモデル機器を製作し
なけらばならないため、多くの製作費の投入および製作
に伴うため問題が多い。また、上記フルマガジン方式は
ベルトとが移送ピンを利用して部品を移送させて組立て
るので、人手を直接に作業に投入されねばなず産業上の
好ましくない。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体リードフ
レームローダ用ヘッドユニットは、第1上板と中間板と
を結合する第1シリンダおよび数個の案内棒で構成され
た上下作動部と、第2シリンダのシリンダロッドに係合
作動し、第1軸に固定された固定具と、固定具に連動し
て回転するジョーと、第2シリンダを固定する第2上板
を両側から支承する側壁と側壁との間に挿入された第2
軸および3軸に固定されたピン部とで構成され、上記上
下動作部に連動するクランピング部と、その両端が上記
両側壁に固定され、その右側部が右ネジ部で、左側部が
左ネジ部で各々構成され、一端にはノブが固定され、回
転時、上記第1軸に各々1組ずつ設けられたジョー等の
間隔を調節するための第2軸部と、モータの動力をプー
リおよびベルトを介して受取り、その中央からボールス
クリューナットと結合する第4軸と、上記ボールスクリ
ューナットを固定させるハウジングに結合され、更に中
間板に固定されたクロースローラガイドの2個によって
ガイドされる調整部上板と、上記調整部上板と連動され
るピン部でなる調整部と、上記第4軸のプーリの反対側
のハウジングに固定された固定部上板と、上記固定部上
板に固定されるピン部で構成される固定部とを備え、汎
用に使用可能なることを特徴とする。
【0005】すなわち、上記のような従来手段によって
製作された半導体リードフレームローダ用ヘッドユニッ
トを各素子(P−DIP STRIP)の仕様に合うよ
うに供給されたリードフレームに接近する上下作動部と
リードフレームを把持するクランピング部と、上記クラ
ンピング部に把持されたリードフレームの位置を調整す
る調整部および固定部で構成して汎用として使用可能な
るようにすることを目的とする。
【0006】具体的には、上記のように本発明の半導体
リードフレーム用ローダユニットの上下作動部は第1上
板と中間板を結合する第1シリンダおよび4個の案内棒
でなる。更に、このクランピング部は第2シリンダのシ
リンダロッドに緊着作動し第1軸に固定された固定具
と、固定具に連動して回転するジョーと、第2シリンダ
を固定する第2上板を両側から支承する側壁と、側壁間
に挿入された第2軸および第3軸に固定されたピン部で
固定され上記上下作動部に連動される。そしてその調整
部はモータの動力をプーリおよびベルトを通じて提供さ
れ中央からボールスクリューナットと結合される第4軸
(ボールスクリュー)と、ボールスクリューナットを固
定させるハウジングに固定される調整部上板と、調整部
上板と連動されるピン部で構成される。固定部は第4軸
のブーリ反対側ハウジングに固定された固定部上板と、
固定部上板に固定されるピン部で構成される。中間板は
第1シリンダのシリンダロッドに固定される。固定具は
第2シリンダの一側に固定されたスプリングの引張力で
シリンダロッドに当接する。ジョーは前後1対でジョー
と一直線上の間に1対のピン部が対向されるように設け
られる。第2上板は同一水平面上に2個1組をなし前面
は調整部上板に後面は中間板に固定される固定部上板で
なる。ピン部は1対の第2軸および第3軸に固定される
ピンホールダと各ホールダに固定されるピンで構成さ
れ、調整部用ピン部は調整部上板と連動し、調整部上板
は第4軸の回転運動をボールスクリューナットおよび調
整部上板を固定するハウジングによる直線運動に代える
ことで調整部用ピン部が調整がなされるようにする。ま
た、ピンはピンホールダ内に挿入されたスプリングで弾
性力を持つ。第2軸は中央を基準として左・右に左ネジ
ならびに右ネジが形成され、一端には調整ノブが形成さ
れる。モータはDCサーボモータまたはステッピングモ
ータであることが好ましい。
【0007】
【作用】本発明では、上記の様に構成したことにより、
第2軸を回転させることにより、ピンホールダー(22
7)を各々に固着されているハウジング(225A)の
内面に設けたナット部と、回転する第2軸表面に中心に
対して対称的に設けた左ネジ部と右ネジ部とのより、1
組のピンホルダー間隔が変化し、間隔の調整が可能にな
る。このとき各ピンホルダーの両側面部に形成されてい
る1組のガイド部材内に位置する各ジョーは、移動する
各ピンホルダーと同一方向に第1軸に沿って移送するよ
うになり、このように第2軸(225)を利用して1個
のリードフレームをクランプする2個のジョー間隔を変
化させ、リードフレームの長さによって調節することが
できる。これにより規格が異なる種々のリードフレーム
の移送を効果的に行うことができる。
【0008】
【実施例】以下の本発明の実施例を添付した図面参照し
て、詳細に説明する。
【0009】図1は、本発明に従うー実施例の平面図で
ある。第1上板(111)の中央下部には第1シリンダ
(110)が、またその4隅部の下部には案内棒(11
2)が固定され、そのー側面には支持台(114)によ
ってプーリ(332)を持つモータ(331)が固定さ
れている。プーリ(332)はハウジング(336)に
設けたプーリ(333)と同一線上でベルト(334)
で連結される。
【0010】図2は、本発明に従うー実施例の正面図で
ある。第1シリンダ(110)および案内棒(112)
上端は、第1上板(111)に固定され、第1シリンダ
(110)のシリンダロッドには、中間板(113)が
固定されている。案内棒(112)が中間板(113)
に設けた中間板ハウジング(115)に沿って設けら
れ、中間板(113)が上、下に動くように構成され、
これらにより上下作動部が形成されている。第2シリン
ダ(220)のシリンダロッドには、固定具(223)
が緊着され、固定具(223)下部は第1軸(222)
に固定されている。第1軸(222)の所定位置にジョ
ー(224)が固定されている。第2上板(232)に
は第2シリンダ(220)が固定され、また第4軸(3
35)を固定するハウジング(336)が固定されてい
る。第2上板(232)の両側面には側壁(231)が
一体となり、第1軸、2軸および3軸(222,22
5,226)が順次に設けられる。中間板(113)両
側下部のクロスローラガイド(342)と、これに対向
する第2上板(232)の案内突起(341)は互いに
接し、第2上板(232)の前、後運動を案内する。第
2軸(225)の両側には、中央を基準として各々左ネ
ジと右ネジが形成され、その一端にはノブ(344)が
固定されている。一側部にプーリ(333)が固着され
た第4軸(335)は、中間板に固定されたハウジング
(336)で支持されベルト(334)によりモータ
(331)と連結されている。
【0011】図3は、本発明に従う一実施例の側面図で
あり、第1上板(111)と中間板(113)は、第1
シリンダ(110)および案内棒(112)に連結さ
れ、中間板(113)には、モータ(331)が支持台
(114)を介して固定されている。第2上板に固定さ
れた各々の側壁(231)(231′)には第1軸、2
軸および3軸(222,222′,225,225′,
226,226′)が順次に設けられている。第1軸
(222,222′)にはジョー(224)が設けら
れ、第2軸および第3軸(225,225′,226,
226′)にはピンホルダー(227,227′)が、
各々ジョー(224)に対向するように設けられてい
る。各ピンホルダー(227,227′)下部には、ス
プリング(230)により弾力性が提供されるピン(2
28,228′)が2ずつ設けられる。各ピンホルダー
(227,227′)およびピン(228,228′)
は、ピン部(229,229′)を構成している。図3
中のC部は、ジョー(224)がピン(228)に結合
されて、リードフレーム(237)一端がクランプされ
ている状態を、図3の下側方向から見たものである。
【0012】図4は、図2のA−A断面図であり、中間
板(113)の下側部分だけ示したものである。中間板
(113)の一側に固定されたハウジング(336)に
は中間にネジが形成された第4軸(335)が嵌入さ
れ、ネジ中間部にはハウジング(338)に挿入固定さ
れたボールスクリューナット(337)が第4軸(33
5)(ボールスクリュー)と螺旋結合されている。ハウ
ジング(338)下部には、側壁(231)と一体とな
る調整部上板(339)が結着される。上記ボールスク
リューナット(337)の右側面部位には側壁(23
1′)と一体となる固定部上板(340)が結着され
る。両側壁(231,231′)には第1軸、2軸およ
び3軸(222,222′,225,225′,22
6,226′)が1対ずつ設けられている。第2軸およ
び第3軸(225,225′,226,226′)に
は、ピン(228,228′)が形成されたピンホール
ダ(227,227′)が各々軸の端面方向へ設けられ
る。第1軸(222,222′)にはジョー(224)
が各々固定される。調整部上板(339)と固定部上板
(340)は同一水平面上に位置され両上板(339,
340)を包括的に図2に第2上板(232)で示し
た。
【0013】各1組ずつのピンホルダー(227,22
7′)には、互いに所定距離離隔された状態で第2軸
(225,225′)が各々貫通している。各ピンホル
ダー(227,227′)と各第2軸(225,22
5′)との間には、ハウジング(225A,225
A′)が挿入されているが、各ハウジング(225A,
225A′)内面は、ナット部で構成されており、この
ナット部は、したがって、前述のように左右側部が右ネ
ジと左ネジで互いに異なるように構成された第2軸(2
25,225′)と連動するようになっている。各ハウ
ジング(225A,225A′)外面と各ピンホルダー
(227,227′)は互いに固着されている。
【0014】一方、各ピンホルダー(227A,227
A′)両側面には1組ずつのガイド部材(227A,2
27A′)が突出の状態で各々固着されておりこのガイ
ド部材(227A,227A′)間に第1軸(222,
222′)に各々嵌入されている各ジョー(224,2
24′)が位置するようになる。
【0015】以上のように構成された第2軸(225,
225′)、ピンホールダー(227,227′)およ
びジョー(224,224′)の相互作動関係を、便宜
上図2および図4に示された1組のジョー(224)を
用いて以下説明する。
【0016】移送しようとするリードフレームの長さが
変更された場合にリードフレームをクランプするジョー
(224)間の距離を調整する際には、第2軸(22
5)の一端部に形成されたノブ(334)を廻すことに
より両側壁(231)に回転可能な状態に設けられた第
2軸(225)を回転させる。このときハウジング(2
25A)によって1組のピンホールダー(227)を貫
通する第2軸(225)がピンホルー(227)間の間
隔が変化する。
【0017】すなわち、1組のピンホールダー(22
7)を各々に固着されているハウジング(225A)の
内面には、ナット部が構成されており、回転する第2軸
(225)表面には左ネジ部と右ネジ部が中心を基準と
して対称的に設けられている。その為、第2軸(22
5)の回転方向によって、1組のピンホルダー(22
7)間隔が変化する。
【0018】このとき各ピンホルダー(227)の両側
面部に形成されている1組のガイド部材(227A)内
に位置する各ジョー(224)は、移動する各ピンホル
ダー(227)と同一方向に第1軸(222)に沿って
移送するようになる。このように第2軸(225)を利
用して1個のリードフレームをクランプする2個のジョ
ー間隔を変化させ、リードフレームの長さによって調節
することができる。これにより規格が異なる種々のリー
ドフレームの移送を効果的に行うことができる。 図5
は、図2のB−B断面図を示し、調整部上板(339)
に第2シリンダ(220)が固定されている。シリンダ
ロッド(221)には、クレビス(233)を介して、
ピン(234)には、ボールベアリング(235)が固
定されている。第1軸(222)に固定された固定具
(233)の上部がボールベアリング(235)と接す
るように、第2シリンダ(220)一側部に突起部(2
36)を設けてあり、スプリング(230A)を固定具
(223)上部と突起部(236)に連結している。
【0019】本発明のー実施例のクランピン部を図2−
図5を用いて説明する。
【0020】第2シリンダ(220)のシリンダロッド
(221)に緊着作動し第1軸(222)(222′)
に固定された固定具(223)と、固定具(223)に
連動して回転するジョー(224)と、第2シリンダ
(220)を固定する第2上板(232)を両側から支
承する側壁(231)(231′)と、側壁(231,
231′)間に支持される第2軸および3軸(225,
225′,226,226′)に固定されたピン部(2
29,229′)で構成される。本発明の調整部は図2
よび図4に示すように、モータ(331)の動力をプー
リ(332)(333)およびベルト(334)を通じ
て提供され中央からボールスクリューナット(337)
と結合される第4軸(335)と、ボールスクリューナ
ット(337)を固定するハウジング(338)に結合
される調整部上板(339)と、調整部上板(339)
と連動されるピン部(229)で構成される。第2シリ
ンダ(220)は2個1組で一つは第2上板(232)
の調整部上板(339)に、また一つは第2上板(23
2)の固定部上板(340)上に固定される。
【0021】本発明のモータはステッピンモータまたは
DCモータである。
【0022】以下、図1〜図5に示す本発明の実施例の
動作及び効果を説明する。
【0023】本発明は半導体リードフレームローダ用ヘ
ッドユニットであり、図2のようなヘッドユニット下部
に作業のためのリードフレーム(237)が前、後に1
組ずつ図3のように供給される。一定位置、すなわち、
供給されたリフトフレーム(237)がピン部(22
9,229′)下部に位置するとセンサ(図示省略)の
感知信号によって第1シリンダ(110)のシリンダロ
ットが下降し始める。したがって、第シリンダ(11
0)と一体になる中間板(113)が下降して第3〜4
図のピン部(229,229′)のピン(228,22
8′)がリードフレーム(237)の孔に嵌合される
(図3C参照)。これと同時に第2シリンダ(220)
が作動してシリンダロッド(221)が突出される。こ
の時、固定具(223)は第1軸(222)に固定され
ており、スプリング(230A)の引張力でシリンダロ
ッド(221)の端部にあるボールベアリング(23
5)に接した状態で、第1軸(222)と共に図5の点
線部位に回転する。第2シリンダ(220)は2個であ
り第1軸(222,222′)に固定された固定具(2
23)を第3,4図の位置から見る時、左、右で同時に
作動される。第1軸(222,222′)にはジョー
(224)が各々固定されているので第1軸(222,
222′)の回転によってピンに嵌込されたリードフレ
ーム下部の位置にジョー(224)端部が位置してリー
ドフレームをクランクピングする。(図3のC部)。
【0024】一応、クランプされると第1シリンダ(1
10)が上昇して上板(111)に設けられた別途の移
送手段(図示省略)によって次の作業位置に移送され
る。移送中でモータ(331)が設定された入力によっ
て回転する。モータ(331)が回転するとプーリ(3
32),(333)およびベルト(334)を通じて回
転力が第4軸(335)に伝達される、第4軸(33
5)は中央部にネジが形成されており、ハウジング(3
38)に固定されたボールスクリューナット(337)
と螺旋結合されているので、ハウジング(338)と一
体になった調整部上板(339)と共に第1軸ないし第
3軸(222,225,226)に設けられたジョー
(224)およびピン部(229)が、次の作業に必要
な仕様に合うように調節され、調整部上板(339)の
スライドはクロースローラテーブル2個によってなされ
る。この時、第4軸(335)の回転力はボールスクリ
ューナット(377)のハウジング(338)および調
整部上板(339)によって左、右直線運動に変えるも
のである。ロボットによってヘッドユニットが予定位置
まで達すると、更に第1シリンダ(110)が下降す
る。次に、第2シリンダ(220)が元の位置に戻り、
固定具(223)が元の位置に戻るので、ジョー(22
4)がリードフレーム(237)をアンクランピング
(unclamping)する。
【0025】次に本発明のヘッドユニットを元の位置に
戻し、更に作業を反復する。もし、リフトフレームの生
産中でモデルが変更される時には前述のように2個の第
2軸(225,225′)を各々回転させピン(22
8,228′)およびジョー(224)の位置を調整し
て使用すると良い、これは、図2および図3のノブ(3
34)を回転すると第2軸(225,225′)に左ネ
ジおよび右ネジが形成されているのでピンホルダー(2
27,227′)が軸(225,225′)方向へ移動
するのを利用して調整する。
【0026】
【発明の効果】以上のように、本発明は素子(P−DI
P STRIP)変更時にヘッドユニットを交替する必
要がなく、素子種類別へッドユニットを別途に製作する
必要がなく過多な投資費問題を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に従うー実施例の平面図である。
【図2】本発明に従うー実施例の一部切欠正面図であ
る。
【図3】本発明に従うー実施例の右側面図である。
【図4】図2に示す実施例のA−A断面図である。
【図5】図2に示す実施例のB−B断面図である。
【符号の説明】
110…第1シリンダ 111…第1上板 112…案内棒 113…中間板 114…支持台 115…ハウジング 220…第2シリンダ 232…第2上板 331…モータ 336,338…ハウジング

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体リードフレームローダヘッド用ユ
    ニットにおいて、 第1上板と中間板とを結合する第1シリンダおよび数個
    の案内棒で構成された上下作動部と;第2シリンダのシ
    リンダロッドに係合作動し、第1軸に固定された固定具
    と、前記固定具に連動して回転するジョーと、第2シリ
    ンダを固定する第2上板を両側から支承する側壁と側壁
    との間に挿入された第2軸および3軸に固定されたピン
    部とで構成され、上記上下動作部に連動するクランピン
    グ部と、 両端が前記両側壁に固定され、その右側部が右ネジ部
    で、左側部が左ネジ部で各々構成され、一端にはノブが
    固定され、回転時、前記第1軸に各々1組ずつ設けられ
    たジョー等の間隔を調節するための第2軸部と、モータ
    の動力をプーリおよびベルトを介して受取り、その中央
    からボールスクリューナットと結合する第4軸と、前記
    ボールスクリューナットを固定させるハウジングに結合
    され、更に中間板に固定されたクロースローラガイドの
    2個によってガイドされる調整部上板と、上記調整部上
    板と連動されるピン部でなる調整部と、 前記第4軸のプーリの反対側のハウジングに固定された
    固定部上板と、前記固定部上板に固定されるピン部で構
    成される固定部とを備え、 汎用に使用可能なることを特徴とする半導体リードフレ
    ームローダ用ヘッドユニット。
  2. 【請求項2】前記中間板が前記第1シリンダのシリンダ
    ロッドに固定されていることを特徴とする請求項1記載
    の半導体リードフレームローダ用ヘッドユニット。
  3. 【請求項3】前記第2シリンダの一側に固定されたスプ
    リングを更に備え、前記固定具が前このスプリングの引
    張力により前記シリンダロッドに当接するように構成さ
    れていることを特徴とする請求項1記載の半導体リード
    フレームローダ用ヘッドユニット。
  4. 【請求項4】前記ジョーは前後1対で設けられ、このジ
    ョー間を結ぶ一直線上の間に1対のピン部が対向するよ
    うに固定されて設けられていることを特徴とする請求項
    1記載の半導体リードフレームローダ用ヘッドユニッ
    ト。
  5. 【請求項5】前記第2上板が同一水面上に2箇1組で設
    けられ、その前面側が前記調整部上板に、またその後面
    側が前記中間板にそれぞれ固定される前記固定部上板で
    構成されている請求項1記載の半導体リードフレームロ
    ーダ用ヘッドユニット。
  6. 【請求項6】前記ピン部が1対の前記第2軸および第3
    軸に固定されるピンホルダーと、この各ホルダーに固定
    されるピンとで構成される請求項1記載の半導体リード
    フレームローダ用ヘッドユニット。
  7. 【請求項7】前記ピン部と連動する前記調整部上板は、
    前記第4軸の回転運動を前記ボールスクリューナットお
    よび前記調整部上板を固定する前記ハウジングによる直
    線運動に変えることにより、ピン部(229)の調整を
    可能にする特徴とする請求項1記載の半導体リードフレ
    ームローダ用ヘッドユニット。
  8. 【請求項8】前記ピンが前記ピンホールダ内に挿入され
    たスプリングによりで弾性力を持つように設けられてい
    る請求項6記載の半導体リードフレームローダ用ヘッド
    ユニット。
  9. 【請求項9】前記各ピンホールダーが前記ハウジングを
    介して前記第2軸を貫通し、その前後面にガイド部材が
    固着され、その間に前記第1軸に設けられた前記各ジョ
    ーを配置し、前記第2軸の回転させることにより、前記
    各ピンホールダーの移動の際、対応する各ジョーを移送
    させ得るようにした請求項6記載の半導体リードフレー
    ムローダ用ヘッドユニット。
  10. 【請求項10】前記モータがDCサーボモータまたはス
    テッピングモータである請求項1記載の半導体リードフ
    レームローダ用ヘッドユニット。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5544458A (en) * 1993-03-05 1996-08-13 Donnelly Corporation Vehicle panel assembly
US5876766A (en) * 1997-07-23 1999-03-02 Powerchip Semiconductor Corp. Molding machine having a loader assembly for a frame
JP2000164781A (ja) 1998-12-01 2000-06-16 Towa Corp リードフレームの加工方法及び装置
DE19949851C2 (de) * 1999-10-15 2001-09-13 Hekuma Herbst Maschb Gmbh Kunststoff-Spritzgießmaschine, Handlingsystem sowie Verfahren zum Überführen eines Gegenstandes
US6988879B2 (en) * 2002-10-18 2006-01-24 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus and method for reducing substrate warpage
TWI359069B (en) * 2004-11-02 2012-03-01 Apic Yamada Corp Resin molding equipment and resin molding method
CN102371587B (zh) * 2010-08-09 2014-03-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 定位夹取装置
US9677588B2 (en) * 2012-01-20 2017-06-13 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Component mounter mounting head holding device
CN110653998A (zh) * 2019-11-12 2020-01-07 浙江建设职业技术学院 一种用于注塑件的输送设备
JP7240339B2 (ja) * 2020-01-20 2023-03-15 Towa株式会社 樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3651958A (en) * 1969-09-25 1972-03-28 Simplex Corp Automatic loading and transfer equipment
GB2049616B (en) * 1979-05-22 1982-12-22 Marconi Co Ltd Manipulator mechanisms
US4569550A (en) * 1983-07-15 1986-02-11 Tdk Corporation Apparatus for automatically mounting electronic circuit element on printed circuit board
CA1234924A (en) * 1984-01-21 1988-04-05 Hideo Sakamoto Printed circuit board load-unload system with bypass route
JPS60189298A (ja) * 1984-03-08 1985-09-26 松下電器産業株式会社 リ−ド線挾持装置
DE3411125A1 (de) * 1984-03-26 1985-10-03 Alfred 8000 München Lemmer Vorrichtung zum greifen von elektronischen bauelementen, insbesondere ic's

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