JPH06210887A - 厚膜型サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
厚膜型サーマルヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06210887A JPH06210887A JP805993A JP805993A JPH06210887A JP H06210887 A JPH06210887 A JP H06210887A JP 805993 A JP805993 A JP 805993A JP 805993 A JP805993 A JP 805993A JP H06210887 A JPH06210887 A JP H06210887A
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- JP
- Japan
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- thermal head
- heating element
- substrate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリンター等に使用されるサーマルヘッドの
製造方法を改善し、寸法の小型化を図る。 【構成】 サーマルヘッド組立体１０Ａは、それぞれ別
体に製造される本体部２０と発熱体部４０を有する。本
体部２０は基板２２上に共通電極部３０及び個別電極７
２が形成される。発熱体部４０は基板４２上に発熱体５
０と発熱体５０に結合される配線部７４、７６が形成さ
れる。本体部２０の上面にガラス層６０を介して発熱体
部４０を接合し、サーマルヘッド組立体１０Ａを完成す
る。サーマルヘッド組立体１０Ａにフォトレジストを塗
布し、必要な処理を施して配線部を結線し、サーマルヘ
ッドを完成する。
製造方法を改善し、寸法の小型化を図る。 【構成】 サーマルヘッド組立体１０Ａは、それぞれ別
体に製造される本体部２０と発熱体部４０を有する。本
体部２０は基板２２上に共通電極部３０及び個別電極７
２が形成される。発熱体部４０は基板４２上に発熱体５
０と発熱体５０に結合される配線部７４、７６が形成さ
れる。本体部２０の上面にガラス層６０を介して発熱体
部４０を接合し、サーマルヘッド組立体１０Ａを完成す
る。サーマルヘッド組立体１０Ａにフォトレジストを塗
布し、必要な処理を施して配線部を結線し、サーマルヘ
ッドを完成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワードプロセッサ、フ
ァクシミリなどに使用されるサーマルヘッドに関する。
ァクシミリなどに使用されるサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来の厚膜型サーマルヘッドの斜
視図である。全体を符号１で示すサーマルヘッドは、基
板２上にガラス層４を有し、ガラス層４上に個別配線５
がプリントされている。個別配線５は、各発熱体８の一
側部に接続され、発熱体８の他側部は共通電極強化層６
に接続される。したがって、サーマルヘッド１は副走査
方向に対して、共通電極強化層６のエリアＡと、発熱体
８のエリアＢと、個別電極５のエリアＣの合計した長さ
寸法を必要としており、全体で２５mm程度のサイズとな
っていた。
視図である。全体を符号１で示すサーマルヘッドは、基
板２上にガラス層４を有し、ガラス層４上に個別配線５
がプリントされている。個別配線５は、各発熱体８の一
側部に接続され、発熱体８の他側部は共通電極強化層６
に接続される。したがって、サーマルヘッド１は副走査
方向に対して、共通電極強化層６のエリアＡと、発熱体
８のエリアＢと、個別電極５のエリアＣの合計した長さ
寸法を必要としており、全体で２５mm程度のサイズとな
っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のサーマルプリン
タヘッドは、基板上に一体に形成されていたので、全体
のサイズをコンパクト化することが困難であった。例え
ば特開平３−１２１８６３号公報には、大量生産に適し
たサーマルヘッド用のグレーズ基板が開示されている。
本発明は、サーマルヘッドを本体部と発熱体部とを別体
に形成し、これを一体に接着することによりコンパクト
なサーマルヘッドを提供するものである。
タヘッドは、基板上に一体に形成されていたので、全体
のサイズをコンパクト化することが困難であった。例え
ば特開平３−１２１８６３号公報には、大量生産に適し
たサーマルヘッド用のグレーズ基板が開示されている。
本発明は、サーマルヘッドを本体部と発熱体部とを別体
に形成し、これを一体に接着することによりコンパクト
なサーマルヘッドを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
は、それぞれ別体に用意される基板上に共通電極及び個
別電極を形成した本体部と、基板上に発熱体及び発熱体
に接続された配線部とを形成した発熱体部とを備える。
そして、本体部の上部に発熱体を積層接合することによ
りサーマルヘッドを構成する。また、このサーマルヘッ
ドを製造する方法は、基板上に共通電極と個別電極を形
成して本体部を製造する工程と、基板上に発熱体と配線
部を形成して発熱体部を製造する工程と、本体部の上面
に発熱体部を積層接合してサーマルヘッド組立体を製造
する工程と、サーマルヘッド組立体をフォトレジスト層
で被覆する工程と、フォトレジスト層にパターニングを
施す工程と、本体部の配線部と発熱体部の配線部をメッ
キ層で結合する工程と、フォトレジスト層を剥離して保
護層を形成する工程とを備えている。
は、それぞれ別体に用意される基板上に共通電極及び個
別電極を形成した本体部と、基板上に発熱体及び発熱体
に接続された配線部とを形成した発熱体部とを備える。
そして、本体部の上部に発熱体を積層接合することによ
りサーマルヘッドを構成する。また、このサーマルヘッ
ドを製造する方法は、基板上に共通電極と個別電極を形
成して本体部を製造する工程と、基板上に発熱体と配線
部を形成して発熱体部を製造する工程と、本体部の上面
に発熱体部を積層接合してサーマルヘッド組立体を製造
する工程と、サーマルヘッド組立体をフォトレジスト層
で被覆する工程と、フォトレジスト層にパターニングを
施す工程と、本体部の配線部と発熱体部の配線部をメッ
キ層で結合する工程と、フォトレジスト層を剥離して保
護層を形成する工程とを備えている。
【０００５】
【作用】サーマルヘッドを構成する共通電極と個別電極
を有する本体基板と発熱体と付属する配線部を有する発
熱体基板とを別体に用意し、本体基板上面に発熱体基板
を積層接合する構成としたので、副走査方向の寸法を短
縮したサーマルヘッドを得ることができる。
を有する本体基板と発熱体と付属する配線部を有する発
熱体基板とを別体に用意し、本体基板上面に発熱体基板
を積層接合する構成としたので、副走査方向の寸法を短
縮したサーマルヘッドを得ることができる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明のサーマルヘッドの部品構成の
概要を示す説明図、図２は組立て後のサーマルヘッドの
断面図である。全体を符号１０Ａで示すサーマルヘッド
組立体は、本体部２０と、発熱体部４０と、ガラス層６
０に分割されている。本体部２０は基板２２上に個別電
極７２、共通電極３０を設けて構成される。この本体部
２０を形成するには、アルミナ等の基板２２上に個別電
極部を印刷し、焼成及びフォトリソエッチングにより個
別電極７２を形成する。この上に共通電極部３０を印
刷、焼成する。
概要を示す説明図、図２は組立て後のサーマルヘッドの
断面図である。全体を符号１０Ａで示すサーマルヘッド
組立体は、本体部２０と、発熱体部４０と、ガラス層６
０に分割されている。本体部２０は基板２２上に個別電
極７２、共通電極３０を設けて構成される。この本体部
２０を形成するには、アルミナ等の基板２２上に個別電
極部を印刷し、焼成及びフォトリソエッチングにより個
別電極７２を形成する。この上に共通電極部３０を印
刷、焼成する。
【０００７】共通電極部３０の厚さ寸法は５μｍ程度で
あり、副走査方向の長さ寸法Ｄは、発熱体部４０の長さ
寸法より大きく、３〜５mm程度に形成される。次に、発
熱体部４０は、基板４２上に配線部７４、７６を設けた
上に、更に発熱体５０をフォトリソエッチング、印刷、
焼成工程により形成する。この発熱体部基板４２は本体
部基板２２と同質の材料でつくられており、本体部基板
２２の厚さ寸法の半分程度の厚さ寸法を有する。本体部
２０の上面にガラス層６０を印刷形成し、発熱体部４０
を圧接して仮接着する。その後に、焼成することで本接
着をする。このために、ガラス層６０は６００〜７００
℃の比較的低温度で溶融する材料を用いる。
あり、副走査方向の長さ寸法Ｄは、発熱体部４０の長さ
寸法より大きく、３〜５mm程度に形成される。次に、発
熱体部４０は、基板４２上に配線部７４、７６を設けた
上に、更に発熱体５０をフォトリソエッチング、印刷、
焼成工程により形成する。この発熱体部基板４２は本体
部基板２２と同質の材料でつくられており、本体部基板
２２の厚さ寸法の半分程度の厚さ寸法を有する。本体部
２０の上面にガラス層６０を印刷形成し、発熱体部４０
を圧接して仮接着する。その後に、焼成することで本接
着をする。このために、ガラス層６０は６００〜７００
℃の比較的低温度で溶融する材料を用いる。
【０００８】図２は、以上のように形成したサーマルヘ
ッド組立体１０Ａの断面構造を示す。本体部基板２２上
には、個別電極７２と共通電極３０が設けられ、個別電
極７２の上面は、接続部を残して保護層８０で覆われ
る。共通電極３０の上面にはガラス層６０を介して発熱
体基板４２が接着される。発熱体基板４２上には発熱体
５０がその両端部を配線部７４、７６に接合した状態で
形成される。配線部７４、７６は外側端部を残して保護
層８０で覆われる。
ッド組立体１０Ａの断面構造を示す。本体部基板２２上
には、個別電極７２と共通電極３０が設けられ、個別電
極７２の上面は、接続部を残して保護層８０で覆われ
る。共通電極３０の上面にはガラス層６０を介して発熱
体基板４２が接着される。発熱体基板４２上には発熱体
５０がその両端部を配線部７４、７６に接合した状態で
形成される。配線部７４、７６は外側端部を残して保護
層８０で覆われる。
【０００９】図３〜図７は本体部の配線部と発熱部の配
熱部との結合手段を示す説明図である。まず、サーマル
ヘッド組立体１０Ａにネガレジスト１００を塗布し、乾
燥硬化させる（図３）。次に、フォトリソエッチング、
現像処理によりパターニングを行ない、配線部に開口部
１０２、１０４を設ける（図４）。この開口部１０２、
１０４に無電界メッキを施し、配線層１１０、１１２を
形成する（図５）。さらに、電解メッキ（１２０、１２
２）を施し、配線部を補強して一体化（１３０、１３
２）した後に、レジスト１００を剥離する（図６）。配
線部１３０、１３２をエポキシレジン１４０で覆って保
護層を形成してサーマルヘッド１０を完成する（図
７）。
熱部との結合手段を示す説明図である。まず、サーマル
ヘッド組立体１０Ａにネガレジスト１００を塗布し、乾
燥硬化させる（図３）。次に、フォトリソエッチング、
現像処理によりパターニングを行ない、配線部に開口部
１０２、１０４を設ける（図４）。この開口部１０２、
１０４に無電界メッキを施し、配線層１１０、１１２を
形成する（図５）。さらに、電解メッキ（１２０、１２
２）を施し、配線部を補強して一体化（１３０、１３
２）した後に、レジスト１００を剥離する（図６）。配
線部１３０、１３２をエポキシレジン１４０で覆って保
護層を形成してサーマルヘッド１０を完成する（図
７）。
【００１０】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、サ
ーマルヘッドのサイズを縮少することができ、例えば従
来の副走査方向の長さ寸法２５mmを、２０mm程度に小型
化することができた。また、本体部と発熱体部を別体に
製造するので、製造も容易で生産性が向上する。本体基
板の上面に発熱体基板を積層するので、本体基板に対し
て発熱体の位置を高く設定できる。これにより発熱体の
プラテンローラーに対する圧接力が増加し、画質を向上
する効果を発揮する。
ーマルヘッドのサイズを縮少することができ、例えば従
来の副走査方向の長さ寸法２５mmを、２０mm程度に小型
化することができた。また、本体部と発熱体部を別体に
製造するので、製造も容易で生産性が向上する。本体基
板の上面に発熱体基板を積層するので、本体基板に対し
て発熱体の位置を高く設定できる。これにより発熱体の
プラテンローラーに対する圧接力が増加し、画質を向上
する効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例に係るサーマルヘッドの構成
要素を示す斜視図。
要素を示す斜視図。
【図２】 サーマルヘッド組立体の断面図。
【図３】 サーマルヘッド組立体の製造工程を示す説明
図。
図。
【図４】 サーマルヘッド組立体の製造工程を示す説明
図。
図。
【図５】 サーマルヘッド組立体の製造工程を示す説明
図。
図。
【図６】 サーマルヘッド組立体の製造工程を示す説明
図。
図。
【図７】 サーマルヘッド組立体の製造工程を示す説明
図。
図。
【図８】 従来のサーマルヘッドの斜視図。
１０Ａ サーマルヘッド組立体、 ２０ 本体部、 ２
２ 本体部基板、 ３０ 共通電極、 ４０ 発熱体
部、 ４２ 発熱体部基板、 ５０ 発熱体、６０ ガ
ラス層。
２ 本体部基板、 ３０ 共通電極、 ４０ 発熱体
部、 ４２ 発熱体部基板、 ５０ 発熱体、６０ ガ
ラス層。
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に形成される共通電極と、個別電
極との間に設けられる発熱体を有するサーマルヘッドに
おいて、 基板上に共通電極及び個別電極を形成した本体部と、基
板上に発熱体及び発熱体に接続された配線部とを形成し
た発熱体部とを有し、本体部の上部に発熱体部を接合手
段により積層してなる厚膜型サーマルヘッド。 - 【請求項２】 基板上に共通電極と個別電極を形成して
本体部を製造する工程と、基板上に発熱体と配線部を形
成して発熱体部を製造する工程と、本体部の上面に発熱
体部を積層接合してサーマルヘッド組立体を製造する工
程と、サーマルヘッド組立体をフォトレジスト層で被覆
する工程と、フォトレジスト層にパターニングを施す工
程と、本体部の配線部と発熱体部の配線部をメッキ層で
結合する工程と、フォトレジスト層を剥離して保護層を
形成する工程とを備えてなる厚膜型サーマルヘッドの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP805993A JPH06210887A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 厚膜型サーマルヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP805993A JPH06210887A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 厚膜型サーマルヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06210887A true JPH06210887A (ja) | 1994-08-02 |
Family
ID=11682770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP805993A Pending JPH06210887A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 厚膜型サーマルヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06210887A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8168744B2 (en) | 2008-02-19 | 2012-05-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide film for molding, its manufacturing method and molding product |
-
1993
- 1993-01-21 JP JP805993A patent/JPH06210887A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8168744B2 (en) | 2008-02-19 | 2012-05-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide film for molding, its manufacturing method and molding product |
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