JPH0621007A - ドライエッチング装置 - Google Patents

ドライエッチング装置

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Publication number
JPH0621007A
JPH0621007A JP17411792A JP17411792A JPH0621007A JP H0621007 A JPH0621007 A JP H0621007A JP 17411792 A JP17411792 A JP 17411792A JP 17411792 A JP17411792 A JP 17411792A JP H0621007 A JPH0621007 A JP H0621007A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
revolution
rotation
wafer
upper electrode
shower head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17411792A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Miura
正男 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP17411792A priority Critical patent/JPH0621007A/ja
Publication of JPH0621007A publication Critical patent/JPH0621007A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】上下両電極間隔が狭く、かつ上部電極がシャワ
−ヘッド構造を有する枚葉式ドライエッチング装置にお
いて、エッチング処理に関わる時間中、上部電極1ある
いは下部電極4を回転させることを特徴とする枚葉式ド
ライエッチング装置。 【効果】上下両電極間隔が狭く、かつ上部電極がシャワ
−ヘッド構造を有する枚葉式ドライエッチング装置にお
いて、高エッチングレ−トを保ったままで、ウェハ面に
ガス噴出口のパタ−ンが転写されることがなくウェハ面
内における良好なエッチング均一性を得ることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はドライエッチング装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来の上下両電極間隔が狭く、かつ上部
電極がシャワ−ヘッド構造を有する枚葉式ドライエッチ
ング装置は、エッチング処理に関わる時間中、上部電
極、下部電極共に固定されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、上部電極がシャワ−ヘッド構造を有しており、
エッチング処理を行った結果として上部電極のガス噴出
口パタ−ンがエッチング処理を行ったウェハ面に転写さ
れてしまい、ウェハ面内における良好なエッチング均一
性が得られないという問題点を有していた。
【0004】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的とするところは上下両電極間隔が狭
く、かつ上部電極がシャワ−ヘッド構造を有する枚葉式
ドライエッチング装置において、高エッチングレ−トを
保ったままで、ウェハ面にガス噴出口のパタ−ンが転写
されることがなくウェハ面内における良好なエッチング
均一性を得る事ができるドライエッチング装置を提供す
るところにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のドライエッチン
グ装置は、エッチング処理に関わる時間中、 1.上部電極を回転させることを特徴とする。
【0006】2.下部電極を回転させることを特徴とす
る。
【0007】3.上下両電極を回転させることを特徴と
する。
【0008】
【実施例】図1(a)〜(c)は、本発明の実施例にお
ける枚葉式ドライエッチング装置の概要図である。
【0009】1は上部電極、2はシャワ−ヘッド、3は
ウェハ、4は下部電極、5は高周波発振装置、6はエッ
チングガス導入管、7はエッチングチャンバ、8は上部
電極の回転動作を示す、9は下部電極の回転動作を示
す、10は上部電極の回転動作を示す、11は下部電極
の回転動作を示す、である。
【0010】本発明の実施例図1(a)における上部電
極1は連続自転回転機構、時間ステップ自転回転機構、
連続公転回転機構、時間ステップ公転回転機構、または
以上述べた機構の組み合わせによる自公転回転機構によ
り回転動作8を有している。また上部電極1およびシャ
ワ−ヘッド2は組み付けにより一体化構造となってお
り、エッチング処理に関わる時間中、上部電極1の自転
回転、公転回転、自公転回転8により、シャワ−ヘッド
2も自転回転、公転回転、自公転回転を行う。
【0011】本発明の実施例図1(b)における下部電
極4は連続自転回転機構、時間ステップ自転回転機構、
連続公転回転機構、時間ステップ公転回転機構、または
以上述べた機構の組み合わせによる自公転回転機構によ
り回転動作9を有している。またウェハ3は下部電極4
に載せられており、エッチング処理に関わる時間中、下
部電極4の自転回転、公転回転、自公転回転9により、
ウェハ3も自転回転、公転回転、自公転回転を行う。
【0012】本発明の実施例図1(c)における上部電
極1は連続自転回転機構、時間ステップ自転回転機構、
連続公転回転機構、時間ステップ公転回転機構、または
以上述べた機構の組み合わせによる自公転回転機構によ
り回転動作10を有している。また上部電極1およびシ
ャワ−ヘッド2は組み付けにより一体化構造となってお
り、エッチング処理に関わる時間中、上部電極1の自転
回転、公転回転、自公転回転8により、シャワ−ヘッド
2も自転回転、公転回転、自公転回転を行う。また下部
電極4は連続自転回転機構、時間ステップ自転回転機
構、連続公転回転機構、時間ステップ公転回転機構、ま
たは以上述べた機構の組み合わせによる自公転回転機構
により回転動作11を有している。またウェハ3は下部
電極4に載せられており、エッチング処理に関わる時間
中、下部電極4の自転回転、公転回転、自公転回転11
により、ウェハ3も自転回転、公転回転、自公転回転を
行う。
【0013】図1(a)〜(c)に於けるシャワ−ヘッ
ド2とウェハ3の上面との距離は3ミリメ−トルから1
0ミリメ−トルと狭く高エッチングレ−トを保ったまま
で、シャワ−ヘッド2は自転回転、公転回転、自公転回
転を行い、また、ウェハ3も自転回転、公転回転、自公
転回転を行うため、シャワ−ヘッド2のガス噴出口パタ
−ンがエッチング処理を行ったウェハ3に転写されるこ
とがなく、ウェハ3の面内における良好なエッチング均
一性を得る事ができる。
【0014】図2は従来技術における枚葉式ドライエッ
チング装置の概要図である。12は上部電極、13はシ
ャワ−ヘッド、14はウェハ、15は下部電極、16は
高周波発振装置、17はエッチングガス導入管、18は
エッチングチャンバである。従来技術の枚葉式ドライエ
ッチング装置では、上部電極12、下部電極15共に固
定されて回転運動をせず、シャワ−ヘッド13とウェハ
14の上面との距離は3ミリメ−トルから10ミリメ−
トルと狭いため高エッチングレ−トは得られるが、シャ
ワ−ヘッド13のガス噴出口パタ−ンがエッチング処理
を行ったウェハ14に転写されてしまい、ウェハ14の
面内における良好なエッチング均一性が得られない。
【0015】図3は従来技術における枚葉式ドライエッ
チング装置によりエッチングされたウェハのエッチング
処理面の状態を示した図である。19はウェハ、20は
転写されたガス噴出口パタ−ンである。
【0016】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、上下
両電極間隔が狭く高エッチングレ−トを保ったままで、
ウェハ面にガス噴出口のパタ−ンが転写されることがな
くウェハ面内における良好なエッチング均一性を得る事
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明の実施例における上部電極を
回転させる枚葉式ドライエッチング装置の概要図。
(b)は、本発明の実施例における下部電極を回転させ
る枚葉式ドライエッチング装置の概要図。(c)は、本
発明の実施例における上下両電極を回転させる枚葉式ド
ライエッチング装置の概要図。
【図2】従来技術における枚葉式ドライエッチング装置
の概要図。
【図3】従来技術における枚葉式ドライエッチング装置
によりエッチングされたウェハのエッチング処理面の状
態を示した図。
【符号の説明】
1 上部電極 2 シャワ−ヘッド 3 ウェハ 4 下部電極 5 高周波発振装置 6 エッチングガス導入管 7 エッチングチャンバ 8 上部電極の回転動作 9 下部電極の回転動作 10 上部電極の回転動作 11 下部電極の回転動作 12 上部電極 13 シャワ−ヘッド 14 ウェハ 15 下部電極 16 高周波発振装置 17 エッチングガス導入管 18 エッチングチャンバ 19 ウェハ 20 転写されたガス噴出口パタ−ン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上下両電極間隔が狭く、かつ上部電極が
    シャワ−ヘッド構造を有する枚葉式ドライエッチング装
    置において、エッチング処理に関わる時間中、上部電極
    を回転させることを特徴とするドライエッチング装置。
  2. 【請求項2】 上下両電極間隔が狭く、かつ上部電極が
    シャワ−ヘッド構造を有する枚葉式ドライエッチング装
    置において、エッチング処理に関わる時間中、下部電極
    を回転させることを特徴とするドライエッチング装置。
  3. 【請求項3】 上下両電極間隔が狭く、かつ上部電極が
    シャワ−ヘッド構造を有する枚葉式ドライエッチング装
    置において、エッチング処理に関わる時間中、上下両電
    極を回転させることを特徴とするドライエッチング装
    置。
JP17411792A 1992-07-01 1992-07-01 ドライエッチング装置 Pending JPH0621007A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17411792A JPH0621007A (ja) 1992-07-01 1992-07-01 ドライエッチング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17411792A JPH0621007A (ja) 1992-07-01 1992-07-01 ドライエッチング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0621007A true JPH0621007A (ja) 1994-01-28

Family

ID=15972942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17411792A Pending JPH0621007A (ja) 1992-07-01 1992-07-01 ドライエッチング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0621007A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001083852A1 (en) * 2000-04-28 2001-11-08 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for distributing gas within high density plasma process chamber to ensure uniform plasma

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WO2001083852A1 (en) * 2000-04-28 2001-11-08 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for distributing gas within high density plasma process chamber to ensure uniform plasma

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