JPH06207908A - 狭小部品実装ユニット検査システム - Google Patents

狭小部品実装ユニット検査システム

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JPH06207908A
JPH06207908A JP5002965A JP296593A JPH06207908A JP H06207908 A JPH06207908 A JP H06207908A JP 5002965 A JP5002965 A JP 5002965A JP 296593 A JP296593 A JP 296593A JP H06207908 A JPH06207908 A JP H06207908A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 狭小部品実装ユニット検査システムにおい
て、外観検査から電気検査にスムーズに移行できるよう
にする。 【構成】 電気検査の前に、外観検査工程2とは別に検
査ピン当接可否判定装置3を設け、狭小部品を実装した
プリント配線基板ユニットの指定箇所への電気検査の検
査ピンの当接可否を判定する。判定装置3は、当接する
部品の端子やハンダ面の状態をビデオカメラ3aの撮像
により認識し、コンピュータ3bによりその認識データ
を基準データと比較して、変形部品の実装、部品のズ
レ、他部品の落下、異物の存在などを検出し、検査ピン
の当接可否を判定する。当接の可否はユニットにマーキ
ング装置4でマーキングされ、マーク読取装置5で読み
取られて、当接可のユニットのみが電気検査工程7に送
られる。これにより、検査ピンの損傷や実装部品の破壊
を防止し、電気検査を円滑に行えるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、狭小な部品が実装され
て組み立てられるプリント配線基板ユニット等に好適な
検査システムに関し、特に、外観検査から電気検査にス
ムーズに移れるようにした狭小部品実装ユニット検査シ
ステムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、プリント配線基板(以下、プ
リント基板と記す)に電気・電子部品等を実装して組み
立てられたプリント基板ユニットに関しては、正常に部
品が搭載されているか否かを検査する外観検査と、所望
の導通、電気的性能、回路機能が得られるか否かを検査
する電気検査とが実施されている。
【0003】外観検査については、古くから目視検査が
あり、近年ではビデオカメラにより、検査対象を撮像
し、画像処理技術を駆使して自動で外観検査を行い、検
査データの収集等を行う自動外観検査装置が多種市場に
出ている。しかし、目視による外観検査では検査者の注
意力に頼ることになるため、不良を見落す場合があり、
自動外観検査装置では、一定の比率で誤判定が発生す
る。そこで、本出願人は先の出願(実願平4−7798
8号)で、目視検査と自動検査を並行して行って、自動
検査により検査者の注意力を補い、目視検査で自動検査
の誤判定をカバーし、外観検査の信頼性を向上させた検
査システムを提案した。
【0004】一方、電気検査は、外観検査で合格したプ
リント基板ユニットまたは修理されて合格となったプリ
ント基板ユニットについて実施されるが、近年、プリン
ト基板及びそれに実装される電子・電気部品の狭小化が
進み、極めて狭小なスペースに多数個の抵抗(例えば1
ミリ×0.5ミリ)やトランジスタ等が整然と並んで1
cm2に20〜24個程度実装されていたり、また集積
回路にあっては、方形をした各辺から多数のリード
(脚)が例えば0.3ミリ以下のピッチで外部に突出し
て表面実装されたりしている。これらの電子・電気部品
の実装は、それらのリードをプリント基板の印刷配線
(パターン)にハンダ付けされてユニットとして完成さ
れるが、少なくともそのハンダ付けの導通を検査し、又
は当該リードや印刷配線が導通する回路構成を電気検査
する必要がある。従来、この導通検査等はリードや印刷
配線に検査端子を当ててテスター等の機器で検査してい
たが、その検査端子は極細の金属線をコイルスプリング
で付勢してガイドチューブに挿入してなる検査端子を特
別に製作し、若しくは、リードの数に一致する極細の金
属線の所定数を並べて束ね、その自由端部を弾力を持た
せることにより、リードに弾接させるようにしていた。
【0005】しかし、いずれの場合においても、狭小部
品が高密度に実装されていると、検査端子がリード等に
接触できないか、もしくは正確に当接させることができ
ない状態が発生し、電気検査が不可能になる問題があっ
た。これらの問題を解決する技術としては、本出願人の
先の出願(実願平4−71285号)による検査装置が
ある。この従来例は、極細の金属線から成る接触子を基
台に極小ピッチで整列して穿設した透孔から垂下させ、
プリント基板ユニットのリードやハンダ面へ一括して迅
速・正確・容易に弾接させるものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術で示し
たように、電気検査では、いずれにしてもプリント基板
に実装する部品の狭小化、高密度化に伴って検査端子と
しては極細の接触子を用いる必要がある。このような検
査装置や検査治具を用いて電気検査を行う場合、接触子
自体の損傷や逆に接触子が部品等を刺して部品等を破壊
する虞れが出てくる。これは、部品や配線パターンが狭
小化、高密度化になる程、変形部品の実装、部品の取付
位置のズレ、部品のリードやハンダ面の他部品の落下、
異物や異形の存在、等により接触子の当接ができない状
態が発生するためである。もちろん、外部検査が正確に
行われていれば、その虞れは非常に少ない確率となる。
【0007】しかしながら、外観検査で一応合格となっ
た場合でも、狭小なリードがズレもなく正確に所定位置
にハンダ付されているか、あるいは部品のリードやハン
ダ面に他の狭小部品や極微小の異物や異形がないかなど
の判定までは、従来のいずれの方法によっても困難であ
り、それらの状態が原因で、接触子を損傷したり、実装
部品を破壊したりする可能性がある。
【0008】また、複数の接触子を一括して複数箇所に
当接させる場合、最初に接触子の配置を決定する必要が
あるが、その決定に誤差があった場合も接触子の損傷や
部品破壊の問題が発生する。さらに、部品の狭小化、高
密度実装化に伴って当接箇所が膨大になり、また、接触
子がプリント基板面から立ち上がった面にしか当接でき
ない場合があるなど、電気検査用の治具が量産には適さ
ず、接触子の配置を決定するのも多大な労力を要するも
のであった。
【0009】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであり、その目的は、外観検査から電気検査
にスムーズに移行することができる狭小部品実装ユニッ
ト検査システムを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明では、狭小部品を実装して組み立てたユニッ
トを外観検査し、次いで接触子を該狭小部品の端子およ
び/または該ユニットのハンダ面に当接させて電気検査
するシステムにおいて、前記接触子の当接位置と範囲を
指定することにより該接触子が当接する狭小部品の端子
および/またはユニットのハンダ面を画像処理で認識
し、該認識データを基準データと比較して該当接の可否
を前記外観検査とは別に判定する手段を設けた構成とし
ている。
【0011】上記システムにおいては、接触子の当接位
置または範囲を指定したとき、当接の可否を判定する手
段が基準データに基づいて該指定した当接位置に該接触
子が当接可能か否かを出力し、この出力に基づいて電気
検査用の接触子配置を決定することができる。
【0012】また、上記システムは、当接の可否をユニ
ットへマーキングする手段と、認識データの記憶手段
と、該マーキング状態を読み取る手段とを具備し、該読
み取る手段の読み取り結果で当接可の場合は電気検査工
程へ該ユニットを送り、当接否の場合は修理工程へ該ユ
ニットを送るとともに前記記憶手段から該修理工程へ認
識データを提供する構成とすることもできる。
【0013】
【作用】本発明の狭小部品実装ユニット検査システムで
は、電気検査に移る前に、組み立てられたユニットにつ
いて、電気検査で接触子が当接する部品の端子やハンダ
面の状態を認識し、その認識データを予め登録した基準
データと比較して、接触子が指定の箇所に当接可能か否
かを判定することにより、実装部品の狭小化、高密度化
に伴って顕著になる変形部品の実装、部品のズレ、当接
箇所への他部品の落下、異物の存在などを検出して、そ
れらに起因する接触子の破壊等を防止可能として、電気
検査を円滑に行えるようにする。
【0014】上記において、認識データを記憶してお
き、当接否の場合に修理工程へその認識データを提供す
ることは、修理箇所の探索を容易にして修理作業の能率
を向上させる。
【0015】さらに、予め接触子の当接位置または範囲
を指定した際に、基準データに基づいて接触子の当接の
可否を出力することは、電気検査用治具における接触子
の配置の妥当性のチェックを可能にし、その治具作製を
容易にする。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照して詳
細に説明する。
【0017】図1は本発明の一実施例のシステム構成を
示すブロック図である。1はプリント基板に狭小部品等
を実装機等で実装してユニットを組み立てる実装工程、
2は組み立てられたユニットについて正しく部品が実装
されているか否かを自動外観検査機や目視検査装置で検
査する外観検査工程である。3は本実施例の要部である
検査ピン当接判定装置(以下、場合により当接判定装置
と略す)であり、その詳細は後記するが、ビデオカメラ
3aと、コンピュータ3bと、メモリ3cと、ディスプ
レイ3dと、キーボード等やタッチパネル等の入力装置
3eなどから成る。4は外観検査工程2での良否結果お
よび当接判定装置3の判定結果をプリント基板等に例え
ばレーザー等を用いてバーコード等でマーキングするマ
ーキング装置、5はそのバーコード等を読み取るマーク
読取装置、6は修理工程、7は電気検査工程である。ま
た、8はその修理工程6で用いられる修理情報表示装置
であり、独自にマーク読取器8aを有している。
【0018】まず、検査ピン当接判定装置3の構成を図
2に示して説明する。図において、3bはコンピュータ
であり、認識データを記録するメモリ3cを内蔵してい
る。また、3dはディスプレイ、3eはタッチパネルで
ある。3aは例えばCCD等を使用したビデオカメラで
あり、XYテーブル9上に載置された検査対象のプリン
ト基板ユニット10の表面の撮像方向(Z方向と記す)
に向けて設置されている。このカメラ3aには拡大レン
ズ11が拡大率を調節可能に取り付けられている。すな
わち、XYテーブル9の水平駆動部12に支柱13が立
てられており、ビデオカメラ3a、拡大レンズ11がそ
の支柱13に垂直駆動部14を介して取り付けられてい
る。15はこの垂直駆動部13の動力用のモータであ
る。なお、このハードウェア構成は外観検査装置として
も共用することができ、外観検査の後などに外観検査と
は別に、ビデオカメラ3aの拡大率を大きくして検査ピ
ンの指定位置への当接判定を行わせるようにしても良
い。XYテーブル9および垂直駆動部14はコンピュー
タ3bの指令によって制御され、ビデオカメラ3aの撮
影画像はコンピュータ3bに取り込まれる。
【0019】次に、電気検査工程で使用する検査用治具
の一例を図3に示して説明する。この例は本出願人が先
の出願(実願平4−71285号)で提案したもので、
詳細はそれによる。この治具は極細の検査ピン(接触
子)21を可動支持体22に一列に整列させて固定した
ものを2組設け、それぞれのピン先端を基台23にあけ
た透孔23aから下方へ突出させて、上下に揺動するよ
うに可動支持体22の両側面を基台23のブラケット2
3bに軸支する。一方、基台23には、弾性構造の脚2
4を設けてユニット検査箇所へ弾力をもって載置できる
ようにしている。可動支持体22の一端部は基台23に
固定されたプレート23cに載置して検査ピン21の揺
動を規制し、当接時に適切な接触圧が得られるようにし
ている。
【0020】以上のように構成した実施例の動作および
作用を述べる。
【0021】図4は、本実施例の動作を示すフローチャ
ートである。ここでは、外観検査後の動作を説明する。
当接判定装置3にプリント基板ユニットがセットされる
とビデオカメラ3aにてその表面が撮像され、ディスプ
レイ3bに表示される。ここで、作業者はタッチパネル
3eから検査ピンの接触位置または範囲を指定する。す
ると、コンピュータ3bが、予めマスターとしてメモリ
3cに記憶している正常な部品搭載状態をディスプレイ
3dに表示し、その画像上に上記の指定に従い検査ピン
の当接位置を当接の可否とともに示す。作業者は必要に
よりその画像をプリントアウトし、検査治具の作製段階
であれば、上記出力により検査ピンの配置を決定もしく
は修正して検査治具を作製する。これにより、労力を要
する狭小部品実装ユニット用の検査治具の作製が極めて
容易になる。なお、検査治具の作製以降は先の指定を記
憶し、自動でもしくはワンタッチで複数の指定があれば
順次に指定することができる。
【0022】続いて、検査対象のユニットの対象範囲を
適切な拡大率(一般には、当接可否判定を容易にするた
め、外観検査の場合よりも大きい拡大率とするのが好適
である)を指定して撮影し、画像処理によりその撮影像
をマスター画像の画像データと比較してピン位置指定場
所の状態を確認する。すなわち、ハンダ状態、部品の実
装ズレ、変形部品の実装、他部品の落下、異物や異形の
存在等を認識して、その場所へ検査ピンが当接できるか
否かを判定する。判定の結果はマーキング装置4により
プリント基板へマークされる。また、上記認識に関する
データはプリント基板の識別コードとともにメモリ3c
に記憶しておく。なお、識別コードは判定の結果ととも
にマーキングしても良いし、前工程でマーキングしたも
のを利用しても良い。
【0023】続いて、上記検査を終えたプリント基板ユ
ニットの外観検査および検査ピン当接判定の良否マーク
をマーク読取装置5で読み取り、良であれば当接ユニッ
トを電気検査工程7へ送り、否であれば修理工程6に送
る。
【0024】修理工程6では、修理情報表示装置8のマ
ーク読取器8aで修理対象のユニットの識別コードと良
否マークを読み取り、それらを当接判定装置3へ転送す
る。これを受けてコンピュータ3bはメモリ3cに記憶
してある当該識別コードのユニットに関する認識データ
を検索して修理情報表示装置8へ転送し、修理情報表示
装置8は、これを編集して、表示やプリントアウトによ
り修理箇所等を修理作業者に提示する。修理されたユニ
ットは電気検査工程7へ送られる。
【0025】なお、マーク読取器8aでの読み取り結果
が外観検査の不良である場合には、外観検査工程の検査
装置から同様にして修理情報を受け取る。また、電気検
査に用いる検査治具は図3以外のものであっても良い。
さらに、検査対象のユニットは、フレキシブル基板やセ
ラミック基板等に狭小部品が実装されたものであっても
良い。このように本発明は、その主旨に沿って種々に応
用され、種々の実施態様を取り得るものである。
【0026】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
狭小部品実装ユニット検査システムによれば、電気検査
に移る前に、組み立てられたユニットについて、電気検
査で接触子が当接する部品の端子やハンダ面の状態を認
識し、その認識データを予め登録した基準データと比較
して、接触子が指定の箇所に当接可能か否かを判定する
手段を設けたので、実装部品の狭小化、高密度化に伴っ
て顕著になる変形部品の実装、部品のズレ、当接箇所へ
の他部品の落下、異物や異形の存在などを検出して、そ
れらに起因する接触子の破壊等を防止することができ、
電気検査を円滑に行えるようにすることができる。
【0027】また、請求項3の発明によれば、特に、認
識データを記憶しておき、接触子当接否の場合に修理工
程へその認識データを提供することにより、修理箇所の
探索を容易にして修理作業の能率を向上させることがで
きる。
【0028】さらに、請求項4の発明によれば、特に、
予め接触子の当接位置または範囲を指定した際に、基準
データに基づいて当接の可否を出力することにより、電
気検査用治具における接触子の配置の妥当性がチェック
可能となり、労力を要する治具作製を容易にすることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すブロック図
【図2】上記実施例の要部である検査ピン当接判定装置
の構成例を示す図
【図3】上記実施例の電気検査用治具の構成例を示す図
【図4】上記実施例の動作を示すフローチャート
【符号の説明】
1…実装工程 2…外観検査工程 3…検査ピン当接判定装置 3a…ビデオカメラ 3b…コンピュータ 3c…メモリ 3d…ディスプレイ 3e…入力装置(タッチパネル) 4…マーキング装置 5…マーク読取装置 6…修理工程 7…電気検査工程 8…修理情報表示装置 8a…マーク読取器

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 狭小部品を実装して組み立てたユニット
    を外観検査し、次いで接触子を該狭小部品の端子および
    /または該ユニットのハンダ面に当接させて電気検査す
    るシステムにおいて、 前記接触子の当接位置または範囲を指定することにより
    該接触子が当接する狭小部品の端子および/またはユニ
    ットのハンダ面を画像処理で認識し、該認識データを基
    準データと比較して該当接の可否を前記外観検査とは別
    に判定する手段を設けたことを特徴とする狭小部品実装
    ユニット検査システム。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の狭小部品実装ユニット検
    査システムにおいて、当接の可否を判定する手段が、外
    観検査よりも大きい拡大率で撮像を行って狭小部品の端
    子および/またはユニットのハンダ面の認識を行うこと
    を特徴とする狭小部品実装ユニット検査システム。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の狭小部品実装ユニット検
    査システムにおいて、接触子の当接位置または範囲を指
    定したとき、当接の可否を判定する手段が基準データに
    基づいて該指定した当接位置に該接触子が当接可能か否
    かを出力し、この出力に基づいて電気検査用の接触子配
    置を決定することを特徴とする狭小部品実装ユニット検
    査システム。
  4. 【請求項4】 請求項1または2記載の狭小部品実装ユ
    ニット検査システムにおいて、当接の可否をユニットへ
    マーキングする手段と、認識データの記憶手段と、該マ
    ーキング状態を読み取る手段とを具備し、該読み取る手
    段の読み取り結果で当接可の場合は電気検査工程へ該ユ
    ニットを送り、当接否の場合は修理工程へ該ユニットを
    送るとともに前記記憶手段から該修理工程へ認識データ
    を提供することを特徴とする狭小部品実装ユニット検査
    システム。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11150363A (ja) * 1997-11-19 1999-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装システムおよびボンド塗布装置
JP2002149347A (ja) * 2000-11-06 2002-05-24 Fujitsu Ten Ltd タッチパネル搭載機器調整装置およびタッチパネル搭載機器調整方法
JP2002156342A (ja) * 2000-09-05 2002-05-31 Atg Test Systems Gmbh & Co Kg 回路基板を試験する方法およびこの方法を実施する装置
SG109977A1 (en) * 2001-12-17 2005-04-28 Agilent Technologies Inc System and method for identifying solder joint defects
JP2008300456A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Saki Corp:Kk 被検査体の検査システム

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11150363A (ja) * 1997-11-19 1999-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装システムおよびボンド塗布装置
JP2002156342A (ja) * 2000-09-05 2002-05-31 Atg Test Systems Gmbh & Co Kg 回路基板を試験する方法およびこの方法を実施する装置
JP2002149347A (ja) * 2000-11-06 2002-05-24 Fujitsu Ten Ltd タッチパネル搭載機器調整装置およびタッチパネル搭載機器調整方法
SG109977A1 (en) * 2001-12-17 2005-04-28 Agilent Technologies Inc System and method for identifying solder joint defects
JP2008300456A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Saki Corp:Kk 被検査体の検査システム

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