JPH06203628A - 積層電子部品用内部電極インキ - Google Patents
積層電子部品用内部電極インキInfo
- Publication number
- JPH06203628A JPH06203628A JP4359487A JP35948792A JPH06203628A JP H06203628 A JPH06203628 A JP H06203628A JP 4359487 A JP4359487 A JP 4359487A JP 35948792 A JP35948792 A JP 35948792A JP H06203628 A JPH06203628 A JP H06203628A
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- JP
- Japan
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- resin
- parts
- internal electrode
- polymerization
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- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着不良によるデラミネーションの発生がな
く、積層ズレの発生やグリーンシートの縮みが抑制さ
れ、取得容量の歩留りを向上させることができる積層電
子部品用内部電極インキの提供。 【構成】 まず、Ｐｄ粉50重量部を、粘度が 10cpsの低
重合度のものおよび100cpsの高重合度のものを50：50で
混合したエチルセルロース６重量部とブチルカルビトー
ル45重量部とからなるバインダー中に、３本ロールミル
によって均一に分散させる。次に、上記積層電子部品用
内部電極インキを用いて複数枚のチタン酸バリウム系の
グリーンシートに、コンデンサ用内部電極パターンをス
クリーン印刷する。次いで、これらのシートを50℃で所
定の構成に積層した後、 110℃で加圧成型および焼成
し、所定の端面に外部電極を形成する。 【効果】 得られた積層コンデンサは積層ズレの発生が
なく、取得容量のバラツキの度合いが減少する。
く、積層ズレの発生やグリーンシートの縮みが抑制さ
れ、取得容量の歩留りを向上させることができる積層電
子部品用内部電極インキの提供。 【構成】 まず、Ｐｄ粉50重量部を、粘度が 10cpsの低
重合度のものおよび100cpsの高重合度のものを50：50で
混合したエチルセルロース６重量部とブチルカルビトー
ル45重量部とからなるバインダー中に、３本ロールミル
によって均一に分散させる。次に、上記積層電子部品用
内部電極インキを用いて複数枚のチタン酸バリウム系の
グリーンシートに、コンデンサ用内部電極パターンをス
クリーン印刷する。次いで、これらのシートを50℃で所
定の構成に積層した後、 110℃で加圧成型および焼成
し、所定の端面に外部電極を形成する。 【効果】 得られた積層コンデンサは積層ズレの発生が
なく、取得容量のバラツキの度合いが減少する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサなどの積層電子部品を構成するシートに、内部電極
パターンを印刷する際に用いられる積層電子部品用内部
電極インキに関する。
ンサなどの積層電子部品を構成するシートに、内部電極
パターンを印刷する際に用いられる積層電子部品用内部
電極インキに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、積層セラミックコンデンサなど
の積層電子部品は、内部電極パターンが形成された複数
枚のシートと、該パターンが形成されていないシートと
を所定の構成で積層し、得られた積層体を加圧成型した
後、焼成炉にて1200℃程度で焼成し、内部電極からの引
出し導体が導出されている端面に外部電極を形成するこ
とにより製造される。
の積層電子部品は、内部電極パターンが形成された複数
枚のシートと、該パターンが形成されていないシートと
を所定の構成で積層し、得られた積層体を加圧成型した
後、焼成炉にて1200℃程度で焼成し、内部電極からの引
出し導体が導出されている端面に外部電極を形成するこ
とにより製造される。
【０００３】また、上記積層工程および加圧成型工程に
おいては、それぞれ低温下（ 100℃以下）および高温下
（ 100℃以上）で加圧を行うことにより、内部電極面と
グリーンシート面との接着性を向上させ、成型体の強度
保持を図っている。
おいては、それぞれ低温下（ 100℃以下）および高温下
（ 100℃以上）で加圧を行うことにより、内部電極面と
グリーンシート面との接着性を向上させ、成型体の強度
保持を図っている。
【０００４】このような積層電子部品の製造方法におけ
るシート上への内部電極パターンの形成は、スクリーン
印刷法などによって積層電子部品用内部電極インキを内
部電極パターン形状に印刷することにより行われてお
り、上記積層電子部品用内部電極インキとしては、金属
粉または金属合金を３本ロールミルなどでバインダー中
に均一に分散させたものが広く用いられてきた。
るシート上への内部電極パターンの形成は、スクリーン
印刷法などによって積層電子部品用内部電極インキを内
部電極パターン形状に印刷することにより行われてお
り、上記積層電子部品用内部電極インキとしては、金属
粉または金属合金を３本ロールミルなどでバインダー中
に均一に分散させたものが広く用いられてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般に、積層電子部品
用内部電極インキにおけるバインダーを構成する樹脂の
低温での熱可塑性（可塑化）は、低重合度の樹脂ほど起
こりやすく、高重合度の樹脂ほど起こりにくいことが知
られている（高重合度になるにしたがって高温にシフト
する）。また、積層電子部品用内部電極インキの接着強
度は、同一重量の場合、高重合度の樹脂ほど強いことが
知られている。
用内部電極インキにおけるバインダーを構成する樹脂の
低温での熱可塑性（可塑化）は、低重合度の樹脂ほど起
こりやすく、高重合度の樹脂ほど起こりにくいことが知
られている（高重合度になるにしたがって高温にシフト
する）。また、積層電子部品用内部電極インキの接着強
度は、同一重量の場合、高重合度の樹脂ほど強いことが
知られている。
【０００６】しかしながら、高重合度の樹脂のみからな
るバインダーによって構成された積層電子部品用内部電
極インキで内部電極を形成したシートを、低温および高
温下で積層および加圧成型を行った場合、ハンドリング
による積層ズレが発生したり、極度のグリーンシートの
縮みによって取得容量の歩留りが低下してしまうという
問題点があった。
るバインダーによって構成された積層電子部品用内部電
極インキで内部電極を形成したシートを、低温および高
温下で積層および加圧成型を行った場合、ハンドリング
による積層ズレが発生したり、極度のグリーンシートの
縮みによって取得容量の歩留りが低下してしまうという
問題点があった。
【０００７】一方、低重合度の樹脂のみからなるバイン
ダーによって構成された積層電子部品用内部電極インキ
で内部電極を形成したシートを、低温および高温下で積
層および加圧成型を行った場合、加圧成型後の接着強度
不足によりデラミネーションを引き起こしてしまうとい
う問題点があった。
ダーによって構成された積層電子部品用内部電極インキ
で内部電極を形成したシートを、低温および高温下で積
層および加圧成型を行った場合、加圧成型後の接着強度
不足によりデラミネーションを引き起こしてしまうとい
う問題点があった。
【０００８】そこで本発明は、上述従来の技術の問題点
を解決し、接着不良によるデラミネーションの発生がな
く、積層ズレの発生やグリーンシートの縮みが抑制さ
れ、取得容量の歩留りを向上させることができる積層電
子部品用内部電極インキを提供することを目的とする。
を解決し、接着不良によるデラミネーションの発生がな
く、積層ズレの発生やグリーンシートの縮みが抑制さ
れ、取得容量の歩留りを向上させることができる積層電
子部品用内部電極インキを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するために鋭意研究した結果、粘度が0.1cps以上
45cps以下の低重合度樹脂と、粘度が 50cps以上200cps
以下の高重合度樹脂とを所定の比率で混合した樹脂によ
ってバインダーを構成することにより、上記課題が解決
されることを見い出し、本発明に到達した。
を達成するために鋭意研究した結果、粘度が0.1cps以上
45cps以下の低重合度樹脂と、粘度が 50cps以上200cps
以下の高重合度樹脂とを所定の比率で混合した樹脂によ
ってバインダーを構成することにより、上記課題が解決
されることを見い出し、本発明に到達した。
【００１０】すなわち、本発明は、金属または金属合金
粉を分散させたバインダーからなる内部電極形成用のイ
ンキであって、前記バインダーが、粘度0.1cps以上45cp
s 以下の低重合度樹脂と、粘度50cps 以上200cps以下の
高重合度樹脂との混合樹脂によって構成されていること
を特徴とする積層電子部品用内部電極インキを提供する
ものである。
粉を分散させたバインダーからなる内部電極形成用のイ
ンキであって、前記バインダーが、粘度0.1cps以上45cp
s 以下の低重合度樹脂と、粘度50cps 以上200cps以下の
高重合度樹脂との混合樹脂によって構成されていること
を特徴とする積層電子部品用内部電極インキを提供する
ものである。
【００１１】また、本発明においては、前記混合樹脂に
おける低重合度樹脂および高重合度樹脂の割合が、混合
樹脂 100重量部に対してそれぞれ５重量部以上60重量部
未満、および40重量部を越えて95重量部以下の範囲であ
ることが好ましい。
おける低重合度樹脂および高重合度樹脂の割合が、混合
樹脂 100重量部に対してそれぞれ５重量部以上60重量部
未満、および40重量部を越えて95重量部以下の範囲であ
ることが好ましい。
【００１２】
【作用】本発明の積層電子部品用内部電極インキは、粘
度が0.1cps以上45cps 以下の低重合度樹脂と、粘度が50
cps 以上200cps以下の高重合度樹脂とを所定の比率、特
に樹脂全量を 100重量部とした場合、低重合度樹脂が５
重量部以上60重量部未満、および高重合度樹脂が40重量
部を越えて95重量部以下の範囲で混合した混合樹脂によ
ってバインダーが構成されている。
度が0.1cps以上45cps 以下の低重合度樹脂と、粘度が50
cps 以上200cps以下の高重合度樹脂とを所定の比率、特
に樹脂全量を 100重量部とした場合、低重合度樹脂が５
重量部以上60重量部未満、および高重合度樹脂が40重量
部を越えて95重量部以下の範囲で混合した混合樹脂によ
ってバインダーが構成されている。
【００１３】上記バインダーを構成する混合樹脂（ 100
重量部）における低重合度樹脂と高重合度樹脂との割合
を、５：95〜60：40（低重合度樹脂：５重量部以上60重
量部未満、および高重合度樹脂：40重量部を越えて95重
量部以下）としたのは、低重合度樹脂が５重量部未満で
は所望の効果が得られず、60重量部以上では加圧成型後
の成型体の接着強度が不足してしまうためである。
重量部）における低重合度樹脂と高重合度樹脂との割合
を、５：95〜60：40（低重合度樹脂：５重量部以上60重
量部未満、および高重合度樹脂：40重量部を越えて95重
量部以下）としたのは、低重合度樹脂が５重量部未満で
は所望の効果が得られず、60重量部以上では加圧成型後
の成型体の接着強度が不足してしまうためである。
【００１４】このように、低重合度樹脂と高重合度樹脂
とを所定の比率で混合した樹脂によってバインダーを構
成することにより、低重合樹脂の接着性によって積層後
のハンドリング性が向上し、高重合樹脂の接着性によっ
て加圧成型後の成型体の強度が保持されるようになる。
とを所定の比率で混合した樹脂によってバインダーを構
成することにより、低重合樹脂の接着性によって積層後
のハンドリング性が向上し、高重合樹脂の接着性によっ
て加圧成型後の成型体の強度が保持されるようになる。
【００１５】そのため、デラミネーションの発生が防止
され、かつ取得容量の歩留りが著しく向上するようにな
る。
され、かつ取得容量の歩留りが著しく向上するようにな
る。
【００１６】以下、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
【００１７】
【実施例】本発明の積層電子部品用内部電極インキの一
例、およびこのインキによって内部電極を形成した積層
コンデンサについて以下に示す。
例、およびこのインキによって内部電極を形成した積層
コンデンサについて以下に示す。
【００１８】まず、Ｐｄ粉50重量部を、エチルセルロー
ス６重量部（粘度が 10cps（低重合度）のものと100cps
（高重合度）のものとを表１に示す比率で混合）とブチ
ルカルビトール45重量部とからなるバインダー中に、３
本ロールミルによって均一に分散させ、積層電子部品用
内部電極インキを製造した。
ス６重量部（粘度が 10cps（低重合度）のものと100cps
（高重合度）のものとを表１に示す比率で混合）とブチ
ルカルビトール45重量部とからなるバインダー中に、３
本ロールミルによって均一に分散させ、積層電子部品用
内部電極インキを製造した。
【００１９】次に、上記積層電子部品用内部電極インキ
を用いて複数枚のチタン酸バリウム系のグリーンシート
に、コンデンサ用内部電極パターンをスクリーン印刷し
た。次いで、これらのシートを50℃で所定の構成に50層
積層した後、 110℃で加圧成型および焼成した。焼成
後、得られた焼結体における所定の端面に外部電極を形
成し、積層コンデンサを得た。
を用いて複数枚のチタン酸バリウム系のグリーンシート
に、コンデンサ用内部電極パターンをスクリーン印刷し
た。次いで、これらのシートを50℃で所定の構成に50層
積層した後、 110℃で加圧成型および焼成した。焼成
後、得られた焼結体における所定の端面に外部電極を形
成し、積層コンデンサを得た。
【００２０】上記のようにして、低重合度樹脂と高重合
度樹脂との混合比率が異なる積層電子部品用内部電極イ
ンキによって内部電極を形成した積層コンデンサを複数
個製造し、これらの中からそれぞれ無作為に 100個づつ
を選出して積層方向に切断し、その切断面を光学顕微鏡
で観察してデラミネーションの発生数を調べ、その結果
を表１に示した。
度樹脂との混合比率が異なる積層電子部品用内部電極イ
ンキによって内部電極を形成した積層コンデンサを複数
個製造し、これらの中からそれぞれ無作為に 100個づつ
を選出して積層方向に切断し、その切断面を光学顕微鏡
で観察してデラミネーションの発生数を調べ、その結果
を表１に示した。
【００２１】また、上記の積層コンデンサをHEWELETT・
PACKARD 社4278A によってその取得容量のバラツキの度
合い（標準偏差）であるシグマ（σ）値を測定し、その
結果を表１に併記した。
PACKARD 社4278A によってその取得容量のバラツキの度
合い（標準偏差）であるシグマ（σ）値を測定し、その
結果を表１に併記した。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１からもわかるように、粘度が 10cpsの
低重合度樹脂と100cpsの高重合度樹脂との混合樹脂によ
って構成された積層電子部品用内部電極インキ（本発明
の積層電子部品用内部電極インキ）を用いることによ
り、デラミネーション発生数および取得容量のバラツキ
の度合いが減少することが確認された。
低重合度樹脂と100cpsの高重合度樹脂との混合樹脂によ
って構成された積層電子部品用内部電極インキ（本発明
の積層電子部品用内部電極インキ）を用いることによ
り、デラミネーション発生数および取得容量のバラツキ
の度合いが減少することが確認された。
【００２４】
【発明の効果】本発明の積層電子部品用内部電極インキ
の開発により、積層ズレの発生が減少し、取得容量の歩
留りが向上するようになった。また、接着不良によるデ
ラミネーションの発生も防止されるようになった。
の開発により、積層ズレの発生が減少し、取得容量の歩
留りが向上するようになった。また、接着不良によるデ
ラミネーションの発生も防止されるようになった。
Claims (2)
- 【請求項１】 金属または金属合金粉を分散させたバイ
ンダーからなる内部電極形成用のインキであって、前記
バインダーが、粘度0.1cps以上45cps 以下の低重合度樹
脂と、粘度50cps 以上200cps以下の高重合度樹脂との混
合樹脂によって構成されていることを特徴とする積層電
子部品用内部電極インキ。 - 【請求項２】 前記混合樹脂における低重合度樹脂およ
び高重合度樹脂の割合が、混合樹脂 100重量部に対して
それぞれ５重量部以上60重量部未満、および40重量部を
越えて95重量部以下の範囲である請求項１記載の積層電
子部品用内部電極インキ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359487A JPH06203628A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 積層電子部品用内部電極インキ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359487A JPH06203628A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 積層電子部品用内部電極インキ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06203628A true JPH06203628A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18464757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4359487A Withdrawn JPH06203628A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 積層電子部品用内部電極インキ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06203628A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006098575A1 (en) * | 2005-03-16 | 2006-09-21 | Lg Chem, Ltd. | Pixel-to-barrier-uneveness-controllable ink |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP4359487A patent/JPH06203628A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006098575A1 (en) * | 2005-03-16 | 2006-09-21 | Lg Chem, Ltd. | Pixel-to-barrier-uneveness-controllable ink |
| US8053493B2 (en) | 2005-03-16 | 2011-11-08 | Lg Chem, Ltd. | Pixel-to-barrier-unevenness-controllable ink |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000307 |