JPH0620034B2

JPH0620034B2 - チツプ部品連製造装置

Info

Publication number: JPH0620034B2
Application number: JP61296630A
Authority: JP
Inventors: 賢一斉藤; 修熊谷; 芳夫猪股
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1986-12-15
Filing date: 1986-12-15
Publication date: 1994-03-16
Anticipated expiration: 2009-03-16
Also published as: JPS63150910A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、チップコンデンサ等のチップ部品の静電容量
等の電気的特性を測定し、チップ部品に表示を付し(捺
印し)、表示を乾燥させた後にチップ部品をテープに配
列させる工程を順次自動的に行うチップ部品連製造装置
に関する。

（従来の技術）チップ部品のプリント基板への取り付けは、チップ部品
装着機で自動的に行うのが一般的となっており、そのよ
うなチップ部品装着機にチップ部品を供給するために、
エンボス(凹部)付きのテープのエンボスにチップ部品を
配置して蓋テープで蓋をした構成、もしくは紙テープに
穴を抜いてその穴にチップ部品を配置し側より蓋テープ
で蓋をした構成のチップ部品連が使用されることが多く
なってきている。

従来は、そのようなチップ部品連を製造するに際して、
所定個数のチップ部品の静電容量、抵抗値、インダクタ
ンス等の電気的特性の測定は、測定の専用機で実施し、
測定後の所定個数のチップ部品の捺印専用機にて捺印
し、捺印終了後の所定個数のチップ部品をテープに配置
するための専用機で最終的なチップ部品連としていた。

（発明が解決しようとする問題点）ところで、それらの各専用機で各工程を実施する場合、
１つの専用機の１工程が終了するたびにチップ部品の保
管、次の専用機の供給部への移送を人手で行わねばなら
ず、非能率で、省力効果が不十分であった。また、チッ
プ部品に欠け等の不良が存在する場合の対策も不充分で
あって、不良のチップ部品が混入していた場合には、機
械が停止し、不良部品の除去を手作業で行っていた。

（問題点を解決するための手段）本発明は、上記の点に鑑み、チップコンデンサ等のチッ
プ部品の静電容量等の電気的特性を測定する工程、チッ
プ部品に表示を付する(捺印する)工程、表示(捺印)を乾
燥させる工程及びチップ部品をテープに配列させる工程
を順次自動的に実行でき、また不良部品の除去を自動化
することのできる高信頻度のチップ部品連製造装置を提
供しようとするものである。

本発明は、間欠回転する第１のインデックス・テーブル
と、該第１のインデックス・テーブルにチップ部品を１
個毎供給する供給部と、前記第１のインデックス・テー
ブルで移送されて来たチップ部品の電気的特性を測定す
る測定部と、前記第１のインデックス・テーブルで移送
されて来たチップ部品に表示を付けるマーキング部と、
間欠回転する第２のインデックス・テーブルと、前記第
１のインデックス・テーブルより送出された正常なチッ
プ部品を前記第２のインデックス・テーブルに搬送する
搬送手段と、前記搬送手段の途中に配置される表示乾燥
手段と、前記第２のインデックス・テーブルで移送され
て来たチップ部品を吸着してテープの凹部に配置する移
し変え用吸着ピンとを備え、前記供給部は、チップ部品を１列に整列させて前進させ
る整列溝を有するリニアフィーダと、前記整列溝に接続
可能で正常な形状のチップ部品の前進方向寸法と略一致
する長さの分離溝を有する分離スライダと、形状不良の
チップ部品を除去するリカバリー用吸着ピンとを備え、
前記分離溝内に１個のチップ部品が入った状態で前記分
離スライダを前記リニアフィーダに垂直な方向に移動さ
せてチップ部品を１個毎に分離し、前記分離溝内に形状
不良のチップ部品が存在して分離不能のときは前記形状
不良のチップ部品を前記リカバリー用吸着ピンで除去す
るようにした構成により、上記従来技術の問題点を解消
している。

（作用）本発明のチップ部品連製造装置においては、第１のイン
デックス・テーブルでチップ部品が移送されている間
に、チップ部品の静電容量、抵抗値、インダクタンス等
の電気的特性の測定、及び静電容量値、抵抗値、インダ
クタンス値等を識別するための表示の捺印を実行でき
る。また、第１のインデックス・テーブルから第２のイ
ンデックス・テーブルへ搬送手段で搬送している間にチ
ップ部品に付された表示を乾燥させることができ、表示
乾燥後のチップ部品を第２のインデックス・テーブルで
テープ上に移送し、吸着ピンにてテープの凹部(エンボ
ス)にチップ部品を配置することができる。従って、チ
ップ部品連を製造するに際しての手作業を不要とするこ
とができ、充分な省力化が可能である。また、供給部に
チップ部品を１個毎に分離する分離機構を設けることに
より、チップ部品の形状不良(異種形状のチップ部品の
混入、割れ、欠け等)を見つけだして形状不良のチップ
部品を除去でき、測定部にて静電容量、抵抗値、インダ
クタンス等の電気的特性の不良を検出して第１のインデ
ックス・テーブルの特定位置より特性不良のチップ部品
を排出除去するようにもできる。従って、不良部品によ
り装置が停止することを防止でき、不良部品の除去にも
手作業を必要としないから、運転時の監視、保守作業も
簡単にすることができる。

（実施例）以下、本発明に係るチップ部品連製造装置の実施例を図
面に従って説明する。

第１図は本発明の全体構成を示す概略平面図、第２図は
同斜視図である。これらの図について、まず全体構成の
概略を説明する。

これらの図において、間欠回転する第１のインデックス
・テーブル１の周囲には、チップ部品を供給する供給部
２、チップ部品の電気的特性を測定する測定部３(ただ
し、チップ部品がチップコンデンサの場合には静電容量
を、チップ抵抗器の場合には抵抗値、チップインダクタ
の場合にはインダクタンスを測定するようにする)、及
びチップ部品の静電容量値、抵抗値、インダクタンス値
等の表示(捺印)を付けるためのマーキング部４が配置さ
れている。

間欠回転する第２のインデックス・テーブル(以下、テ
ーピング・インデックス・テーブルという)５と前記第
１のインデックス・テーブル１との間には搬送手段とし
ての振動フィーダ６及びこれに接続するタイミングベル
トを利用したベルトフィーダ７が配置されている。振動
フィーダ６の上部には前記チップ部品に付された表示
(捺印)を乾燥させるための乾燥部８が配置される。

テーピング・インデックス・テーブル５に接するように
チップ部品を収納する凹部を等間隔で有するテープ９が
間欠走行されるようになっており、テーピング・インデ
ックス・テーブル５で移送されて来たチップ部品をテー
プ９の凹部に配置するために、吸着ピンを有するテーピ
ング部１０が配置されている。

前記凹部にチップ部品が配置されたテープ９には前記凹
部開口をふさぐ蓋テープ(例えば加熱接着テープ)が貼り
付けられるようになっている。

次に、各部分をそれぞれ詳細に説明する。

さて、第２図のように、前記供給部２は、内部に多数の
チップ部品を入れたパーツボウル１５及びリニアフィー
ダ１６を具備しており、パーツボウル１５はリニアフィ
ーダ１６内のチップ部品量がほぼ一定となるようにリニ
アフィーダ１６にチップ部品を供給する。

第３図及び第４図に示すように、供給部２はリニアフィ
ーダ１６の先端側にチップ部品を１個毎に分離してチッ
プ部品の形状不良を検出する分離機構１７を備えてい
る。前記リニアフィーダ１６は、振動を利用してチップ
部品を前進させ、最終的に１列に整列させて前記分離機
構１７に送り込むものであり、さらにチップ部品の前進
を円滑化するために、エアージェットを利用している。
すなわち、第３図及び第５図のようにリニアフィーダ１
６の天井部に配置されたエアージェット・ノズル１８よ
りエアーをチップ部品２０の前進方向に吹き付け、リニ
アフィーダ１６の推進力を補助し、チップ部品２０の連
続状態がとぎれても最先端部のチップ部品２０が押され
て分離機構１７に送出されるようにしている。

前記分離機構１７の詳細は、第３図、第４図、第６図及
び第７図に示される。これらの図において、リニアフィ
ーダ１６のチップ部品を整列させた溝に接続可能な分離
溝２１が形成された分離スライダ２２がリニアフィーダ
１６に垂直な方向に摺動自在に設けられ、摺動後の分離
溝２１に接続可能なようにガイド溝２３が形成された挿
入ガイド２４が分離機構フレーム２５に固定されてい
る。

第８図に示すように、リニアフィーダ１６のチップ部品
２０を１列に整列させた溝、すなわち整列溝２６と、分
離スライダ２２の分離溝２１とは同じ幅で、しかも分離
溝２１は正常な形状のチップ部品２０の長手方向寸法
（前進方向寸法）と略一致する長さを有している。そし
て、分離溝２１は分離スライダ２２の摺動前においては
リニアフィーダ側の整列溝２６に接続し、スライダ２２
の摺動後は挿入ガイド２４側のガイド溝２３に接続す
る。

前記分離機構フレーム２５の前面には、分離レバー２７
が枢支され、分離レバー２７の上端は第６図及び第７図
のように分離スライダ２２に連結され、下端のローラー
２は回転軸２９に固着されたカム３０に当接するように
なっている。分離機構フレーム２５と分離レバー２７と
の間の伸長ばね３０は前記ローラー２８をカム３０に圧
接する方向に付勢するものである。

また、前記分離機構フレーム２５には第４図のようにプ
ッシャーレバー３５が枢支され、該プッシャーレバー３
５の上端はリニアフィーダ１６に平行な向きに摺動する
第７図に図示のプッシャー用スライダ３６に連結され、
該スライダ３６の先端にプッシャー３７が取り付けられ
ている。このプッシャー３７は分離スライダ２２の分離
溝２１で分離された正しい形状のチップ部品２０を挿入
ガイド２４のガイド溝２３に押し出すものである。前記
プッシャーレバー３５の下端のローラー４０は第４図及
び第６図に示す回転軸２９に固着されたカム４１に当接
するようになっている。

なお、第３図のように、分離溝２１内のチップ部品が浮
き上がらないようにシャッタ３８が設けられ、分離スラ
イダ２２で分離後のチップ部品をプッシャー３７で押す
際にチップ部品が浮き上がらないように押さえレバー３
９がプッシャー用スライダ３６上に枢支されている。

分離スライダ２２の分離動作原理は第８図及び第９図に
示される。リニアフィーダ１６より送り込まれたチップ
部品２０が正常な形状であれば、第８図のように分離溝
２１にチップ部品２０がぴったり入り、分離レバー２７
の回動により分離スライダ２２は矢印Ｐの向きに摺動す
る。すなわち、チップ部品２０の１個毎の分離が正常に
実行できる。

逆に、チップ部品の形状寸法が異常の場合、すなわち、
異種のチップ部品が混入した場合や割れ、欠けがあった
場合には、第９図のように形状不良のチップ部品２０Ａ
に続いて次のチップ部品２０まで分離溝２１に入り込
み、分離スライダ２２は動くことができない。

このような分離スライダ２２の動きを検出するために、
第３図及び第１０図に示すように、スライダ２２と一体
に動く検出バー４５と分離機構フレーム２５に固定され
た分離検出センサ(近接センサ等)４６とが設けられてい
る。

前述の第９図の説明からあきらかなように、形状不良の
チップ部品が到来すると分離スライダ２２は停止してし
まい、分離動作を継続できない。このため、第３図のよ
うに、リカバリー用吸着ピン４７をモーター４８で回動
されるアーム４９の先端に取り付け、第１１図のように
吸着ピン４７を分離溝２１上に下降させ、吸着ピン４７
の真空吸引力で形状不良のチップ部品２０Ａを分離溝２
１から吸着除去するようになっている。なお、吸着ピン
４７は真空吸引ホース４４を介して真空ポンプに接続さ
れる。

以上の供給部２の動作をまとめると次の通りである。パ
ーツボウル１５内のチップ部品２０はリニアフィーダ１
６に供給され、これにより分離機構１７の分離スライダ
２に形成された分離溝２１に送り込まれる。チップ部品
２０が正常の場合、第８図のように分離スライダ２２は
矢印Ｐ方向に摺動し、分離溝２１は挿入ガイド２４のガ
イド溝２３に接続する。そして、分離されたチップ部品
２０は第１２図(Ａ)のように押さえレバー３９で押さえ
られた状態でプッシャー３７でガイド溝２３に押し込ま
れる。なお、押さえレバー３９はプッシャー３７が後退
した待機状態では第１２図(Ｂ)のように先端が上がって
おり、次のチップ部品２０が分離されて来るのを妨げな
いようになっている。

第９図のように形状不良のチップ部品が分離溝２１に入
ったときは、分離スライダ２は摺動不能となり、このこ
とは第１０図の検出バー４５が検出センサ４６に近接不
能となることで検出され、第１１図の如く分離溝２１を
蓋していたシャッタ３８が開くとともにモーター４８が
作動してリカバリー用吸着ピン４７が下降して不良チッ
プ部品２０Ａを吸着、移送して除去する。これによっ
て、次の正常のチップ部品２０の分離、挿入ガイド２４
への送出が継続される。

第１３図及び第１４図は第１のインデックス・テーブル
１及びこれに付随した機構部分を示す。これらの図にお
いて、円盤状インデックス・テーブル１は平坦周縁部５
０を有し、チップ部品２０が載置されるべき全周を１２
分割した位置Ｑ₁乃至Ｑ₁₂に対応して(３０度間隔で)位
置決め凹部７２が形成されている。また、チップ部品の
載置位置Ｑ₁乃至Ｑ₁₂に対応する平坦周縁部５０の部分
には吸着穴５１が形成されている。さらに、各位置決め
凹部７２より突き出し自在に押し棒５２が放射状に摺動
するごとく設けられている(ただし、第１３図では一部
の押し棒５２の図示を省略している)。

このようなインデックス・テーブル１は回転軸５３に固
定されており、該回転軸５３は支持フレーム５４側に軸
受５５を介して支持され、さらに回転軸５３はインデッ
クス・テーブル１を３０度間隔で間欠回転させるための
ステッピングモーター５６に連結されている。

前記インデックス・テーブル１の各吸着穴５１に連通す
るように円環状吸引溝５７が形成された円環状部材５８
が支持フレーム５４上に配置され、円環状吸引溝５７は
真空吸引ホース５９を介して真空ポンプに接続される。
その円環状部材５８は前記インデックス・テーブル１の
底面に圧接している。

押し棒５２が取り付けられた押し棒スライダ６０にはロ
ーラー６１が設けられ、該ローラー６１は回転軸５３の
周囲に固定された固定カム６２に当接するように圧縮ば
ね６３で付勢されている。この固定カム６２は第３図の
位置Ｑ₁乃至Ｑ₈までは前記押し棒５２を引き込み状態と
する。すなわち、位置Ｑ₁にて前記供給部２の挿入ガイ
ド２４より送出されたチップ部品の供給を受け、位置Ｑ
₄で測定部３によるチップ部品の電気的特性の測定を行
い(ただし、チップ部品がチップコンデンサの場合には
静電容量を、チップ抵抗器の場合には抵抗値、チップイ
ンダクタの場合にはインダクタンスを測定するようにす
る)、位置Ｑ₇でマーキング部４による静電容量値、抵抗
値、インダクタンス値等の捺印をチップ部品に対して行
う。そして、電気的な特性が不良のチップ部品を排出す
るために位置Ｑ₁₁では固定カム６２により押し棒５２は
突出状態となる。

また、位置Ｑ₉では、電気的特性が正常のチップ部品を
次段の振動フィーダ６に送出し、特性不良のチップ部品
は送出せずに位置Ｑ₁₀に移送されるようしなければなら
ない。このために、第１５図のように位置Ｑ₉では固定
カム６２の代わりに可能カム６５がローラー６１に当接
するようになっている。この可動カム６５は可能スライ
ダ６６に固定され、可動スライダ６６は支持フレーム５
４上に水平に配置、固定されたスライドガイド軸６７に
対して摺動自在に設けられている。可動スライダ６６の
先端のローラー６８は、前記第１のインデックス・テー
ブル１の停止時に前記可動カム６５を押し棒５２の突出
方向に前進させる操作力を発生する回転カム６９に当接
可能になっている。また、前記可動スライダ６６と支持
フレーム５４との間にはエアーシリンダ７０が接続さ
れ、６５は引き込み状態であって、ローラー６８は回転
カム６９とは離間し、位置Ｑ₉でのチップ部品の振動フ
ィーダ６への送出は実行されない。前記エアーシリンダ
７０が伸動状態のときにローラー６８が回転カム６９に
当接し、可動カム６５は周期的に前進してインデックス
・テーブル１の停止時に押し棒５２を突出させ、位置Ｑ
₉のチップ部品を振動フィーダ６に送出する。

第１６図及び第１７図は測定部３の機械的な構成部分を
示す。これらの図において、前記第１のインデックス・
テーブル１に同期して上下する上下バー７５には、一対
のアーム７６Ａ,７６Ｂが枢着され、各アーム７６Ａ,７
６の先端に接触子７７Ａ,７７Ｂが取り付けられてい
る。また、各アーム７６Ａ,７６Ｂはそれぞれ圧縮ばね
７８Ａ,７８Ｂにより下方に付勢されている。

そして、測定部３の上下バー７５は、第１３図のインデ
ックス・テーブル１の回転期間中は上昇位置、停止期間
中は下降位置となって、位置Ｑ_４に来たチップ部品２０
の両端の電極に前記一対の接触子７７Ａ,７７Ｂを押し
当て、チップ部品２０がチップコンデンサの場合には静
電容量を、チップ抵抗器の場合には抵抗値、チップイン
ダクタの場合にはインダクタンスを図示していない測定
装置により測定する。

マーキング部４は、第２図に示すように、種々の刻印を
施したローラー８０を第１のインデックス・テーブル１
の動きに同期して周期的に上下させて、第１３図の位置
Ｑ₇に来たチップ部品に例えば紫外線で硬化するインク
による捺印を実行する。すなわち、ローラー８０はイン
デックス・テーブル１の回転期間中は上昇位置で、停止
期間中に下降して捺印動作を実行する。例えば、チップ
部品が、チップコンデンサであれば静電容量値、チップ
抵抗器であれば抵抗値、チップインダクタであればイン
ダクタンス値等を捺印する。

なお、第１３図の位置Ｑ₁に対応させてチップ部品検出
センサ８５が第２図のように配置され、供給部２の挿入
ガイド２４を通して送出されてきたチップ部品が位置Ｑ
₁のインデックス・テーブル１上に有るかどうかを検出
し、センサ８５がチップ部品有りを検出後、インデック
ス・テーブル１を回転させるようにしている。

以上の第１のインデックス・テーブル１の動作をまとめ
ると次の通りである。供給部２の挿入ガイド２４を介し
て第１３図の第１のインデックス・テーブル１の位置Ｑ
₁にチップ部品が送り込まれると、インデックス・テー
ブル１は吸着穴５１の真空吸引力でチップ部品を吸着保
持し、第２図に図示のチップ部品検出センサ８５が位置
Ｑ₁におけるチップ部品有りを検出すると、インデック
ス・テーブル１は３０度だけ回転して停止する。この結
果、位置Ｑ₁にあったチップ部品は位置Ｑ₂に移送され
る。このようにして、チップ部品は３０度づつ間欠移送
されていくが、位置Ｑ₄にて測定部３によりチップ部品
の電気的特性の測定が実施され、位置Ｑ₇でマーキング
部４による捺印が実施される。そして、測定部３による
測定の結果、良品として判定されたチップ部品は、第１
５図の可動カム６５の作用で位置Ｑ₉で押し棒５２が突
出することにより次段の振動フィーダ６に送出される。

一方、測定部３で特性不良と判定されたチップ部品は、
位置Ｑ₉を通過して位置Ｑ₁₁に至り、ここで固定カム６
２の作用で押し棒５２が突出することにより、第１図及
び第２図に図示の不良品受け箱８６に排出される。

振動フィーダ６は、第１８図に示すように、ベース９０
に対して振動台９１を板ばね９２で取り付け、交流励磁
の電磁石９３で振動台９１に振動を与える構造である。
この結果、第２図のように振動台９１上の直線状溝９５
内をチップ部品は１列に整列して矢印Ｒ方向に進行す
る。

振動フィーダ６上方には乾燥部８が配置される。この乾
燥部８は、前記マーキング部４が紫外線で硬化するイン
クを採用している場合には、紫外線発生機９６を使用し
て、振動フィーダ６を通過しているチップ部品に紫外線
を照射する。この振動フィーダ６の通過中に乾燥処理が
施されたチップ部品は、次段のベルトフィーダ７に送出
される。

第１９図は、ベルトフィーダ７と、これに続くテーピン
グ・インデックス・テーブル５と、テーピング部１０の
詳細を示す。

ベルトフィーダ７はタイミングベルト１００を使用して
おり、タイミングベルト１００はベルト車１０１と図示
を省略した他のベルト車との間に張架されており、ベル
ト車１０１はモーター１０２の回転力を伝動ベルト１０
３を介して受ける。

円盤状のテーピング・インデックス・テーブル５は、ス
テッピングモーター１０５により間欠回転駆動されるよ
うになっており、第２０図に示すように等間隔でチップ
部品２０が入る切欠溝１０６を有している。また、テー
ピング・インデックス・テーブル５の下側には第２１図
に示す形状の固定受け板１０７が固定配置されている。
この固定受け板１０７は、タイミングベルト１００より
チップ部品２０の供給を受ける位置Ｓ₁に切欠１０８を
有するとともに、チップ部品を収納する凹部を等間隔で
有するテープ９にチップ部品を入れる位置Ｓ₂に切欠１
０９を有するものである。位置Ｓ₁からＳ₂に至る途中区
間はテーピンク・インデックス・テーブル５の切欠溝１
０６の底面として働き、切欠溝１０６にはまったチップ
部品２０を支える。

このようなテーピング・インデックス・テーブル５を用
いてチップ部品２０を移送する場合、第２２図のように
タイミングベルト１００で移送されたチップ部品２０が
切欠溝１０６の奥まではまり込めば良いが、第２３図の
ようにチップ部品２０が切欠溝１０６の途中までしか入
っていない状態でテーピング・インデックス・テーブル
５が動くと、チップ部品２０に割れ、欠けを発生してし
まう。このため、第１９図及び第２３図のようにチップ
部品検出センサ(例えば光学的センサ)１１０を位置Ｓ₁
に配置してチップ部品２０が切欠溝１０６の奥まで入っ
ていることを検出後、テーピング・インデックス・テー
ブル５を回転させるようにする。

第１９図に示すように、テーピング部１０は位置Ｓ₂に
移し変え用吸着ピン１１５を有している。この吸着ピン
１１５は真空吸引力でチップ部品を吸着保持するもの
で、真空吸引ホース１１６を介して真空ポンプに接続さ
れる。この吸着ピン１１５はテーピング部フレーム１１
７に枢支された逆Ｌ字状アーム１１８の先端に固定さ
れ、該アーム１１８の先端を上昇させる向きに圧縮ばね
１１９が配置されている。なお、アーム１１８の下降は
図示しないソレノイドで行う。なお、テープ９を間欠走
行させるためのドラム１２５はステッピングモーター１
２６で間欠回転するようになっている。

第２０図に示すように、テープ９は位置Ｓ₂においてテ
ーピング・インデックス・テーブル５の下側を通って間
欠走行するようになっている。

以上のベルトフィーダ７、テーピング・インデックス・
テーブル５、及びテーピング部１０の動作をまとめると
次の通りである。

ベルトフィーダ７は連続走行しており、振動フィーダ６
から乾燥処理済みのチップ部品２０を受けて連続的にテ
ーピング・インデックス・テーブル５の方へ移送する。
チップ部品検出センサ１１０が位置Ｓ₁の切欠溝１０６
にチップ部品２０が第２２図のように完全にはまったこ
とを検出後、ステッピングモーター１０５が作動してテ
ーピング・インデックス・テーブル５は所定角度回転す
る。このテーピング・インデックス・テーブル５の間欠
回転により１個毎に分離されてチップ部品２０はテーピ
ング部１０に移送される。

テーピング部１０における吸着ピン１１５は、第２４図
のように、位置Ｓ₂にチップ部品２０がテーピング・イ
ンデックス・テーブル５の間欠回転により移送されて来
ると、これを吸着保持して下降する。そして、位置Ｓ₂
において停止中のテープ９に等間隔で形成されているチ
ップ部品収納用凹部１２０に第２５図の如くチップ部品
２０を配置する。第２４図中１２１はテープ９を導くテ
ープガイドである。

その後、吸着ピン１１５はチップ部品の吸着を解除して
第２６図の上昇位置に復帰し、テープ９は矢印Ｔの方向
に凹部１２０の配列間隔分だけ進む。そして、次の空き
凹部１２０が位置Ｓ₂に来る。このような動作が繰り返
されて順次チップ部品２０がテープ９の凹部１２０に配
置されていく。

なお、チップ部品２０の配置されたテープ９は例えば加
熱装着テープによりカバーされるが、この工程自体は周
知技術であるので詳細は省略する。

（発明の効果）以上説明したように、本発明のチップ部品連製造装置に
よれば、間欠回転する第１のインデックス・テーブル
と、該第１のインデックス・テーブルにチップ部品を１
個毎供給する供給部と、前記第１のインデックス・テー
ブルで移送されて来たチップ部品の電気的特性を測定す
る測定部と、前記第１のインデックス・テーブルで移送
されて来たチップ部品に表示を付けるマーキング部と、
間欠回転する第２のインデックス・テーブルと、前記第
１のインデックス・テーブルより送出された正常なチッ
プ部品を前記第２のインデックス・テーブルに搬送する
搬送手段と、前記搬送手段の途中に配置される表示乾燥
手段と、前記第２のインデックス・テーブルで移送され
て来たチップ部品を吸着してテープの凹部に配置する吸
着ピンとを設けた構成としたので、チップコンデンサ等
のチップ部品の静電容量等の電気的特性を測定する工
程、チップ部品に表示を付する(捺印する)工程、表示
(捺印)を乾燥させる工程及びチップ部品をテープに配列
する工程を順次自動的に実行でき、また、不良部品の除
去を自動化して、信頼性の向上、監視、保守作業の省力
化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るチップ部品連製造装置の実施例の
全体構成を示す概略平面図、第２図は実施例の全体構成
を示す斜視図、第３図は実施例における供給部の構成を
示す斜視図、第４図は一部を省略した供給部の右側面
図、第５図は供給部のリニアフィーダ部分を示す側断面
図、第６図は一部を省略した供給部の正面図、第７図は
一部を省略した供給部の左側面図、第８図及び第９図は
供給部の分離機構部分の動作を示す説明図、第１０図は
分離機構に設けた分離検出センサを示す斜視図、第１１
図は分離機構において形状不良のチップ部品を除去する
工程を説明する斜視図、第１２図は分離機構におけるプ
ッシャーの動作説明図、第１３図は第１のインデックス
・テーブルを示す平面図、第１４図はインデックス・テ
ーブル及びこれに付随する機構部分を示す側断面図、第
１５図はインデックス・テーブルの押し棒を駆動する機
構部分を示す平面図、第１６図は測定部の機構部分を示
す正面図、第１７図は同平面図、第１８図は振動フィー
ダ及び乾燥部を示す側面図、第１９図はベルトフィーダ
と第２のインデックス・テーブル(テーピング・インデ
ックス・テーブル)とテーピング部とを示す側断面図、
第２０図は第２のインデックス・テーブル部分の概略平
面図、第２１図は第２のインデックス・テーブルの下側
に配置される固定受け板の概略平面図、第２２図及び第
２３図は第２のインデックス・テーブルの動作を説明す
る説明図、第２４図乃至第２６図はテーピング部の動作
を示す説明図である。１……第１のインデックス・テーブル、２……供給部、
３……測定部、４……マーキング部、５……第２のイン
デックス・テーブル、６……振動フィーダ、７……ベル
トフィーダ、８……乾燥部、９……テープ、１０……テ
ーピング部、１５……パーツボウル、１６……リニアフ
ィーダ、１７……分離機構、２０……チップ部品、２２
……分離スライダ、２４……挿入ガイド、３７……プッ
シャー、４７,１１５……吸着ピン、５０……平坦周縁
部、５１……吸着穴、５２……押し棒、６２……固定カ
ム、６５……可動カム、７５……上下バー、７７Ａ,７
７Ｂ……接触子、８５,１１０……チップ部品検出セン
サ、１００……タイミングベルト、１０６……切欠溝、
１２０……凹部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭56−153800（ＪＰ，Ａ) 特公昭54−79467（ＪＰ，Ｂ２) 特公昭58−6299（ＪＰ，Ｂ２)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】間欠回転する第１のインデックス・テーブ
ルと、該第１のインデックス・テーブルにチップ部品を
１個毎供給する供給部と、前記第１のインデックス・テ
ーブルで移送されて来たチップ部品の電気的特性を測定
する測定部と、前記第１のインデックス・テーブルで移
送されて来たチップ部品に表示を付けるマーキング部
と、間欠回転する第２のインデックス・テーブルと、前
記第１のインデックス・テーブルより送出された正常な
チップ部品を前記第２のインデックス・テーブルに搬送
する搬送手段と、前記搬送手段の途中に配置される表示
乾燥手段と、前記第２のインデックス・テーブルで移送
されて来たチップ部品を吸着してテープの凹部に配置す
る移し変え用吸着ピンとを備え、前記供給部は、チップ部品を１列に整列させて前進させ
る整列溝を有するリニアフィーダと、前記整列溝に接続
可能で正常な形状のチップ部品の前進方向寸法と略一致
する長さの分離溝を有する分離スライダと、形状不良の
チップ部品を除去するリカバリー用吸着ピンとを備え、
前記分離溝内に１個のチップ部品が入つた状態で前記分
離スライダを前記リニアフィーダに垂直な方向に移動さ
せてチップ部品を１個毎に分離し、前記分離溝内に形状
不良のチップ部品を存在して分離不能のときは前記形状
不良のチップ部品を前記リカバリー用吸着ピンで除去す
ることを特徴とするチップ部品連製造装置。
【請求項２】前記第１のインデックス・テーブルは、前
記測定部での電気的特性の測定結果により、特性不良の
チップ部品を前記搬送手段に接続しない位置で排出する
手段を有している特許請求の範囲第１項記載のチップ部
品連製造装置。
【請求項３】前記第２のインデックス・テーブルは、チ
ップ部品の形状に対応する溝部を等間隔で有し、チップ
部品を前記搬送手段から受ける溝部に対応してチップ部
品が完全に溝部に入ったことを検出するセンサが配置さ
れている特許請求の範囲第１項記載のチップ部品連製造
装置。