KR910006470B1 - 칩 부품연 배열 장치 - Google Patents

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내용 없음.

Description

칩 부품연 배열 장치

제1도 및 2도는 본 발명에 따른 칩부품연 배열 장치의 실시예의 전체 구성을 나타낸 개략 평면도 및 개략 사시도.

제3도는 제1도 및 2도의 실시예에서 칩 공급부를 구성하는 리니어 피더, 칩 분리기구 및 불량 칩 제거 기구를 나타낸 부분 사시도.

제4도는 커버가 제거된 리니어 피더의 약평면도.

제5도는 리니어 피더와 칩 분리기구의 측면도.

제6도는 공기 분사노즐의 부분 단면 우측면도.

제7도는 칩 분리 기구의 부분 단면 정면도.

제8도는 칩 분리 기구의 부분 단면 좌측면도.

제9도 및 10도는 각각 칩 분리기구의 동작을 나타낸 약도.

제11도는 칩 분리 기구에 설치된 분리 검출 센서를 나타낸 사시도.

제12도는 불량 칩 제거 기구의 동작을 나타낸 부분 사시도.

제13a도 및 13b도는 각각 칩 분리 기구에 설치된 푸셔의 동작을 나타낸 약도.

제14도는 제1도에 나타낸 장치에 통합된 칩 마킹부에 대한 제1인덱스 테이블의 평면도.

제15도는 칩 마킹 장치에 부여된 칩 마킹 장치 및 기구의 단면 정면도.

제16도는 제1인덱스 테이블에 배열된 푸쉬 바아를 제각기 작동시키기 위한 기구를 나타낸 단면 정면도.

제17도는 제1인덱스 테이블에 관하여 칩 측정부 또는 장치와 칩 마킹부 또는 장치의 배열을 나타낸 부분 단면 평면도.

제18도 및 19도는 칩 측정 장치를 위한 기구를 각각 나타내는 정면도 및 평면도.

제20도는 진동 피더와 칩 건조부의 측면도.

제21도 및 22도는 각각 칩 테이핑 또는 배열부를 나타낸 측단면도와 평면도.

제23도는 칩 배열부를 위한 제2인덱스 테이블을 나타낸 약평면도.

제24도는 제2인덱스 테이블 밑에 배열된 고정 수납판을 나타낸 약평면도.

제25도 및 26도는 각각 제2인덱스 테이블의 동작을 나타낸 약도.

제27도 내지 29도는 흡인핀의 동작을 나타낸 약도.

본 발명은 칩-타입의 전자 및/ 또는 전기회로소자를 연속하여 배열시키기 위한 장치, 특히 자동적으로 각 칩-타입 회로소자의 전기적 특성을 측정하고 각 회로소자에 마크를 찍고 회로소자를 테이프에 연속하여 배열하는 공정을 순서에 입각하여 자동적으로 실행하는 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 프린트 기판상에 칩 콘덴서, 칩 저항기등과 같은 칩-타입의 전자 및 또는 전기 회로소자(이후 ＂칩부품＂이라 칭함)를 장착하는 것은 칩 장착기에 의해 자동적으로 실행되는 그런 칩 장착기에 칩부품을 공급하는 것은 돋을 새김된 테이프(emgbossed tape)의 엠보스 또는 요부에 배치되고 커버 테이프로 덮인 연속적인 테이프를 갖는 돋을 새김된 테이프, 또는 구멍뚫린 종이 테이프의 구멍에 삽입되어 상기 구멍뚫린 테이프의 상측 및 하측이 커버 테이프로 덮인 일련의 칩부품을 갖는 구멍뚫린 종이 테이프를 이용하여 실행된다.

종래는, 칩 장착장치에 공급되어질 칩부품연을 만들때, 정전용량, 저항치, 인덕턴스치 등과 같은 전기적 특성을 측정하는 공정과, 측정 후에 각각의 칩부품에 마크를 찍는 공정과 마크를 찍은 후에 칩부품연을 테이프에 배치하는 공정이 각각의 전용장치에 의해서 이루어졌다.

상기 전용장치로 전술한 각각의 공정을 실행하는 경우, 하나의 전용장치의 하나의 공정이 종료될때마다 칩부품의 보관과 다음의 전용장치에의 칩부품의 공급이 사람의 손으로 실행되는 것이 요구된다. 또한, 종래의 장치는 불량 칩부품의 처리가 불충분하다.

예를 들면, 칩부품을 연속하여 배열하기 위해 종래 사용되어 온 칩 공급 장치 또는 공급부는 정렬홈에 일렬로 칩부품을 배열하도록 분리 부재에 형성된 정렬홈과 정렬홈의 선단에 연결되도록 분리 부재에 형성된 분리홈을 갖는 주위로 이동되는 분리 부재를 포함하며, 대표적으로 일본국 실용신안 등록출원공개 제81094/1984호에 개시되어 있다. 분리부재는 정렬홈을 통해서 공급된 칩부품들을 하나하나 분리시킨다. 그러나, 종래의 칩 공급 장치는 어떤 결함이 있는 칩부품 예를 들면 형상 불량 칩부품이 칩부품들속에 섞여들어가 있는 경우, 불량, 칩부품을 제거시키지 못해서 공정이 중단되는 단점이 있다. 또한, 칩부품연의 배열시에, 칩부품에 파손, 손상 등과 같이 결함의 발생을 방지하기 위해 세심한 주의력을 기울여야 했다. 그러나, 종래의 장치는 그런 결함의 발생을 효과적으로 방지하지 못했다.

따라서, 칩부품연을 배열할 수 있는 장치, 특히 실질적으로 중단없이 칩부품연의 배열에 요구되는 공정을 자동적으로 실행할 수 있고 배열 라인에서 불량 칩부품을 자동적으로 제거할 수 있으며 어떤 결함이 칩부품에 발생하는 것을 방지할 수 있는 장치를 개량하는 것이 크게 요망되고 있다.

일반적으로 말해서, 본 발명에 따라서 칩부품연을 배열시키기 위한 장치가 제공된다. 상기 장치는 간헐적으로 회전되고 다수의 칩 수납홈이 등간격으로 형성된 디스크 모양의 제1인덱스 테이블을 포함하며, 상기 칩 수납홈에는 칩부품들이 칩 공급부로부터 하나씩 공급된다. 제1인덱스 테이블의 주위에는 간헐적으로 회전되는 제1인덱스 테이블에 의해 연속적으로 이송되어온 칩부품들의 개개의 전기적 특성을 측정한 다음, 칩부품의 마크 또는 지시를 날인하는 칩 측정 및 마킹 기구가 배열되어 있다. 또한, 상기 시스템은 단속적으로 회전되고 다수의 칩 수납홈이 등간격으로 형성된 디스크 모양의 제2인덱스 테이블을 포함한다. 제1인덱스 테이블과 제2인덱스 테이블과의 사이에는 제1인덱스 테이블을 제2인덱스 테이블에 접속하여 제1인덱스 테이블로부터 송출된 정상의 칩부품을 계속적으로 제2인덱스 테이블로 이송하기 위하여 칩 이송수단이 배열되어 있다. 제2인덱스 테이블에 의해 운반된 칩부품들은 진공 흡인력을 이용하는 칩 배열부에 의해 계속적으로 취출된다.

그 다음에 칩 배열부는 칩부품연을 테이프에 배열시킨다.

본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 칩 공급부는 칩부품 소오스로부터 공급된 다수의 칩부품을 일렬로 배열하기 위한 정렬홈이 형성된 리니어 피더와, 분리 슬라이더가 칩부품을 수납 가능한 상태에 있는 경우 정렬홈에 접속되며 칩부품을 하나하나 분리시키는 분리홈이 형성된 분리 슬라이더와, 상기 슬라이더가 칩부품을 하나하나 분리시킬 수 있는 상태에 있는 경우 분리 슬라이더의 분리홈에 접속되는 가이드홈이 형성된 삽입가이드와, 분리홈에 수납된 칩부품을 가이드홈으로 밀어내기 위한 푸셔와, 불량 칩부품이 분리홈에 있으므로서 분리 슬라이더의 이동을 정지시키는 경우 진공 흡인력으로 형성 불량 칩부품을 제거시키기 위한 흡인핀을 포함한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 칩 측정 및 마킹 기구는 제1인덱스 테이블에 의해 운반된 칩부품의 개개의 전기적 특성을 측정하는 칩 측정부와 상기 측정부에서 측정된 칩부품에 마크 또는 지시를 날인하는 칩 마킹부를 포함한다. 칩 측정부와 칩 마킹부를 제1인덱스 테이블 주위에 배열되어 있다. 제1인덱스 테이블은 상기 테이블의 방사상 방향으로 활주 가능하도록 제1인덱스 테이블에 활주 가능하게 배열된 푸쉬로드를 포함하며, 그 결과, 칩 반송수단이 부수되어 있지 않은 위치에서 각각의 푸쉬로드를 작용시켜 상기 측정부에서 검출된 전기적 특성에 결함이 있는 칩부품을 제거시킬 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 칩 배열부는 제2인덱스 테이블의 각각의 칩 수납 홈에 칩 반송수단으로부터 이송되어온 각각의 칩부품의 소재를 검출하기 위한 광센서와, 제2인덱스 테이블이 정지된 경우 하강되는 수직이동 아암과, 흡인력으로 칩부품을 흡착하여 테이프에 배열하기 위하여 수직 이동 아암의 의 선단에 장착된 흡착핀과, 테이프를 단속적으로 반송하기 위한 피치 이송휘일을 포함한다.

따라서, 본 발명의 목적은 높은 신뢰도로 칩부품연을 테이프에 유효하게 배열할 수 있는 칩부품연 배열장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 하나의 목적은 일련의 칩부품의 형성에 필요한 공정을 자동적으로 실행할 수 있는 칩부품연 배열장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 그 이상의 목적은 어떤 불량 칩부품을 상기 장치에서 자동적으로 제거시킬수 있는 칩부품연배열장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 배열작업에 있어 노력을 절약하고 고효율로 작업을 실행할 수 있는 칩부품연 배열장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 배열공정중에 어떤 결함이 칩부품에 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 칩부품연 배열 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 칩 공급 공정에 있어서 노력을 절약하고 효율을 개선할 수 있는 칩 공급 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 칩 측정 및 마킹 공정에 있어서 노력을 절약하고 효율을 개선할 수 있는 칩 측정 및 마킹 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 배열 공정중에 어떤 결함이 칩부품에 발생하는 것을 유효하게 방지할 수 있는 칩배열 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적들과 장점들은 명세서의 내용으로부터 얼마간 명백해질 것이다.

따라서 본 발명은 이후 기술되는 구성에 예시된 부품들의 배열, 구성 및 소자들의 조합의 특징으로 이루어지며 본 발명의 범위는 특허청구 범위에 기재되어 있다.

본 발명의 충분한 이해를 돕기 위하여, 첨부도면과 관련하여 다음의 설명서에 참고번호를 병기했으며 전도면에 걸쳐서 동일한 부분은 동일한 참고번호로 나타냈다.

이후 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 칩부품연 배열장치를 상세히 설명한다.

제1도 및 2도는 본 발명에 따른 장치의 일실시예의 전체 구성도이다.

제1도 및 2도에 보인 바와 같이, 예시된 실시예의 장치는 보통 제1인덱스 테이블(index table)(100)을 포함하며, 상기 테이블의 주위에 칩 공급부 또는 공급 장치(chip feed section)(102), 칩 측정부 또는 측정장치(chip measuring section)(104), 칩 마킹부 또는 마킹 장치(chip marking section)(106), 칩 반송부 또는 반송 장치(chip transferring section)(108) 및 불량 칩 수거 용기(defective chip receiver)(110)가 순서있게 배열되어 있다. 제1인덱스 테이블(100)은 원반형이며 일정주기로 간헐적으로 회전되도록 적합되어 있다. 칩 공급부(102)는 인덱스 테이블(100)에 칩을 하나씩 하나씩 공급하도록 적합되어 있으며, 칩 측정부(104)는 예를 들면 칩 콘덴서의 경우에는 정전용량, 칩 저항기의 경우에는 저항치, 칩 인덕터의 경우에는 인덕턴스치 등과 같은 칩의 전기적 특성을 측정하는 역할을 한다. 칩 마킹부(106)는 칩에 상술한 바와 같이 칩의 그런 전기적 특성의 표시를 붙이도록 적합되어 있다. 칩 측정부(104)와 칩 마킹부(106)는 본 발명의 장치에 칩 측정기구 및 마킹 기구를 구성한다. 칩 반송부 또는 수단(108)은 정상적인 전기적 특성을 갖는 칩을 건조 단계와 같은 후속단계로 반송하는 역할을 한다. 불량 칩 수거 용기(110)는 전기적 특성에 결함이 있는 칩 등을 그안에 수납할 수 있도록 배열되어 있다.

또한, 예시된 실시예의 장치는 제1인덱스 테이블(100)로 부터 일정한 간격으로 떨어져 있도록 배열된 제2인덱스 테이블 또는 테이핑 인덱스 테이블(taping index table)(112)을 포함한다. 상기 칩 반송부(108)는 제1인덱스 테이블(100)과 제2인덱스 테이블(112)과의 사이에 배열되어 있다. 상기 칩 반송부(108)의 일부의 위쪽에는 칩 마킹부 칩 마킹부(106)에서 칩에 붙인 표시를 건조시키기 위한 건조부(drying section)(114)가 배열되어 있다.

테이프(116)에는 내부에 칩을 수납할 수 있도록 등간격으로 연속하여 요부가 형성되어 있으며 제2인덱스 테이블 또는 테이핑 인덱스 테이블(112) 가까이 단속적으로 주행하도록 적합되어 있다. 테이핑 인덱스 테이블(112)로 반송된 칩부품을 테이프(116)의 요부에 진공흡입에 의해 연속적으로 배열하기 위한 칩 테이핑부 또는 칩 배열부(chip taping section)(118)는 테이핑 인덱스 테이블(112)에 인접하여 배열되어 있다. 이를 위해, 칩테이핑부(118)는 예시된 실시예에 있어서 이후 설명될 흡인핀을 포함하는 진공흡입 수단을 구비하고 있다. 실시예에서 제2인덱스 테이블(112)은 칩 테이핑부(118)의 일부를 이루어도 된다.

제2도 및 3도에 도시된 바와 같이, 칩 공급부(102)는 내부에 다수의 칩부품을 수납하여 칩 소오스(chip source)의 역할을 하는 칩부품 보울(chip bowl)(119)과 칩부품 보울(119)로부터 공급된 칩부품을 내부에 연속적으로 배열하기 위하여 상부에 정렬홈(alinging groove)(126)이 형성된 리니어 피더(linear feeder)(120)와, 상기 리니어 피더(120)의 선단에 칩부품을 하나하나 분리시켜 칩부품의 형상 불량을 검출하도록 배열된 칩 분리기구(chip separating mechanism)(122)와, 형상 불량 칩부품을 상기 장치로부터 제거하기 위한 불량 칩 제거기구(defective chip eliminating mechanism)(124)를 포함한다.

칩부품 보울(119)은 리니어 피터(120)에 소정 수의 칩부품이 거의 일정하게 수납 또는 저장되어 있도록 리니어 피더(120)에 칩부품을 공급하도록 적합되어 있다. 제4도 및 5도에 보인 바와 같이, 리니어 피더(120)는 진동을 이용하여 칩부품(125)을 전진시키고 이들을 정렬홈(126)에 일렬로 배열시켜 상기 칩부품 분리 기구(122)에 공급한다. 이를 위하여 리니어 피더(120)는 판 스프링(leaf spring)(132)에 의해 베이스(130)상방에 지지되고 칩 분리 기구(122)의 정렬홈(126)에 접속된 전진용 진동대(advance vibration rack)(128)와 판 스프링(136)을 통해서 베이스(130)의 상부에 지지된 복귀용 진동대(return vibration rack)(134)를 포함한다. 전진용 진동대(126)는 진동을 이용하여 칩부품(125)을 점진적으로 전진시켜 정렬홈(126)에 채워넣는 역할을 하는 반면, 복귀용 진동대(134)는 정렬홈(126)에 배열되지 못한 잉여 칩부품을 제4도에 화살표 J로 지시된 바와 같이 칩부품 보울(119)로부터 칩부품(125)이 공급되는 전진용 진동대(128)의 후부로 복귀시키는 작용을 한다. 진동대(128 및 134)는 각각 상기 진동대에 진동을 부여하기 위해 교류전원에 의해서 여자되는 전자석 수단(도시하지 않았음)이 설치되어 있다.

칩 공급부(102)는 원활하고도 효과적으로 칩부품을 정렬홈(126)에 전진시키기 위하여 공기 분사력을 이용한다. 특히, 제3도 및 6도에 보인 바와 같이 공기 분사 노즐(air jet nozzle)(140)은 리니어 피더(120)의 천정부에 배열되어 있으므로 칩부품(125)의 전진 방향으로 공기를 불어 넣을 수 있다. 이것은 추진력을 리니어 피더에 부여하여 칩부품의 연속상태가 끊어진 경우에도 홈(126)의 최선단부에 칩부품을 칩 분리 기구(122)로 송출시키도록 강력하게 밀어내는 결과를 낳는다.

위에서 간단히 설명된 칩 분리 기구(122)는 제3, 5, 7도 및 8도에 상세히 도시되어 있으며, 분리 홈(144)이 형성된 분리 슬라이더(142)를 포함하며, 상기 분리 슬라이더(142)는 상기 슬라이더(142)가 칩부품(125)를 그 내부에 수용할 수 있는 상태에서 리니어 피더(120)의 정렬홈(126)에 접속 가능한 분리홈을 갖는다. 분리 슬라이더(142)는 리니어 피더(120)의 정렬홈(126)에 수직방향으로 활주자재하게 배열되어 있다. 분리 기구(122)는 또한 상기 기구(122)의 프레임(146)에 고정되고 가이드홈(148)이 형성된 삽입 가이드(145)를 포함한다. 가이드홈(148)은 칩부품을 하나하나 분리시키기 위하여 슬라이더(142)가 활주되었을때 분리 슬라이더(142)의 분리홈(144)에 접속되도록 배열되어 있다.

예증된 실시예에 있어서, 제10도에 보인 바와 같이, 내부에 일렬로 칩부품(125)을 배열시키기 위한 리니어 피더(120)의 정렬홈(126)은 분리 슬라이더(142)의 분리홈(144)과 본질적으로 동일한 폭을 갖도록 형성되어 있으며 분리홈(144)은 정상의 형상을 갖는 칩부품의 길이와 본질적으로 동일한 길이를 갖도록 형성되어 있다. 분리 슬라이더(142)의 분리홈(144)은 분리 슬라이더(142)가 활주되기 전에 또는 분리 슬라이더가 내부에 칩부품(125)을 받아들일 수 있는 상태에 있을 때 리니어 피더(120)의 정렬홈(126)에 접속되며 상기 슬라이더(142)가 활주된 후나 칩 분리가 실행된 후에 삽입 가이드(145)의 가이드홈(148)에 접속된다.

또한, 칩 분리 기구(122)는 프레임(146)의 전면부에 피봇식으로 장착된 분리 레버(150)를 포함한다. 분리 레버(150)는 제7도 및 8도에 보인 바와 같이 그 상단부에서 분리 슬라이더(142)에 접속되고, 그 하단에는 회전축(156)에 고정된 캠(154)에 인접한 롤러(152)가 구비되어 있다. 롤러(152)를 캠(154)과 강력하게 접촉시키는 신장 스피링(158)은 프레임(146)과 분리 레버(150)와의 사이에 배열되어 있다.

프레임(146)상에는 제5도의 푸셔 레버(pusher lever)(160)가 피봇식으로 장착되어 있으며, 그 상단에서 상기 레버는 리니어 피더(120)에 나란한 방향으로 활주되는 푸셔 슬라이더(pusher slider)(162)(제3도 및 8도 참조)에 접속된다. 상기 슬라이더(162)의 선단에는 분리 슬라이더(142)의 분리홈(144)에서 분리된 정상의 형상을 갖는 칩부품을 삽입 가이드(145)의 가이드 홈(148)쪽으로 송출시키는 푸셔(164)가 장착되어 있다. 푸셔 레버(160)의 하단에는 제5도 및 7도에 보인 바와 같이 회전축(156)에 고정된 캠(168)에 인접하도록 적합된 롤러(166)가 장착되어 있다.

예증된 실시예에서, 셔터(shutter)(169)는 분리홈(144)에 수납된 칩부품이 상기 홈에서 기립되는 것을 방지하기 위하여 설치된다.

또한, 본 실시예에 있어서, 제3도 및 8도에 보인 바와 같이, 홀딩레버(holding lever)(170)는 푸셔(164)가 분리 슬라이더(142)에서 분리된 칩부품을 밀어낼때 칩부품의 기립이 방지되도록 하기 위하여 푸셔 슬라이터(162)에 추지된다. 홀딩 레버(170)의 후단에는 롤러(172)가 고정되고, 캠(174)은 롤러(172)에 인접하도록 프레임(146)에 고정된다. 따라서, 푸셔 슬라이더(162)가 후퇴 위치로 이동되거나 푸셔(164)가 후퇴위치로 이동될때 홀딩 레버(170)가 그 선단에서 기립되어, 결과적으로 상기 레버(170)가 분리 슬라이더(142)의 칩 분리동작을 방해하는 것을 방지한다.

제9도 및 제10도에는 분리 슬라이더(142)의 칩 분리동작의 원리를 나타내었다. 리니어 피더(120)에 의해 분리 슬라이더(142)에 공급된 칩부품(125)이 각각 정상의 형상을 가질때, 분리홈(144)에 꽉차게 투입된다. 다음에, 분리 레버(150)의 회동에 의해 분리 슬라이더(142)가 제9도에서 화살표 P로 지시된 방향으로 활주이동된다. 그 결과 하나의 칩부품(125)이 리니어 피더로부터 분리된다.

역으로, 형상치수가 다른 칩부품, 이종의 칩부품 또는 파손등으로 결손된 칩부품 등과 같은 형상이 불량한 칩부품이 분리 슬라이더(142)에 공급된 칩부품들에 포함되어 있을 경우에는, 제10도에 보인 바와 같이 형상 불량의 칩부품(125A)과 이웃하는 칩부품(125)의 일부가 형상 불량의 칩부품(125A)과 함께 분리홈(144)에 들어가서 분리 슬라이더(142)의 이동을 정지시킨다.

이러한 정지를 검출하기 위하여, 칩 분리기구(122)에는 제3도 및 11도에 보인 바와 같이 상기 슬라이더(142)와 일체로 이동하는 검출 바아(detecting bar)(176)와, 프레임(146)에 고정된 근접센서 등과 같은 분리 검출 센서(178)가 설치되어 있다.

제9도와 관련하여 기술한 상기 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 형상 불량의 칩부품은 분리 슬라이더(142)의 작동에 간섭을 일으켜 칩 분리 동작을 정지시킨다. 간략하게 전술한 불량 칩 제거기구(124)는 제3도에 보인 바와 같은 그런 간섭을 제거하기 위하여 설치된다. 불량 칩 제거기구(124)는 프레임(146)에 고정시켜 정착된 모터(182)에 의해 회동되는 아암(181)의 선단에 장착된 회수용 흡인핀(recovery suctionpin)(180)을 포함한다. 분리 검출 센서(178)가 분리 슬라이더(142)에 의해 칩 분리동작의 정지를 검출하는 경우, 모터(182)는 구동되어 제12도에 보인 바와 같이 셔터(169)로부터 해제된 분리홈(144)상에 불량 칩 제거기구(124)의 흡인핀(180)을 하강시켜서 상기 핀(180)이 진공 흡인력으로 형상 불량 칩부품(125A)을 분리홈(144)에서 흡인하여 제거시킨다. 다음에, 아암(181)을 약 270°정도 회동시켜서 형상 불량 칩부품을 제거시킨다. 본 실시예에서, 흡인핀(180)은 진공 흡인 호스(vacuum suction hose)(184)를 통해서 진공펌프(도시하지 않았음)에 연결된다.

이제, 상술한 바와 같이 구성된 칩 공급부의 동작 방식에 대해 간단히 설명하고자 한다.

칩부품 보울(119)에 수납된 칩부품(125)은 리니어 피더(120)에 공급되며, 그런 다음 리니어 피더(120)는 칩 분리 기구(122)의 분리 슬라이더(142)에 형성된 분리홈(144)에 칩부품을 공급한다. 칩부품들이 정상의 형상인 경우, 분리 슬라이더(142)는 제9도에 보인 바와 같이 화살표 P의 방향으로 이동되어 칩부품들을 하나하나 분리하고 삽입 가이드(145)의 삽입홈(148)에 분리홈을 연결시킨다. 분리된 칩부품(125)은 제13a도에 보인 바와 같이 홀딩 레버(170)에 의해 눌린 상태로 푸셔(164)에 의해 가이드홈(148)으로 밀려들어간다. 따라서, 칩부품(125)은 가이드홈(148)을 통해서 인덱스 테이블(110)로 하나씩 송출된다. 또한 홀딩 레버(170)는 푸셔(164)가 후퇴 위치 즉 대기 위치에 이동되어 있는 경우 제13b도에 보인 바와 같이 그 선단이 상승된다. 이것은 결과적으로 상기 레버(170)가 그 다음의 칩부품의 이동을 방해하는 것을 방지한다.

제10도에 보인 바와 같이, 형상 불량 칩부품을 분리홈(144)에 공급하므로서 분리 슬라이더(142)의 활주이동이 불가능해진다. 이런 사실은 제11도에 보인 바와 같이 검출 바아(176)가 분리 검출 센서(178)에 근접 불능하다는 사실에 의해서 검출된다. 이로인해 분리홈(144)을 덮고 있는 셔터(169)가 열리고 모터(182)가 구동되어 회수 흡인핀(180)을 하강 시키므로 흡인핀(180)은 흡인력으로 형상 불량 칩부품(125A)을 상기 핀상에 흡착시켜 제기한다. 이것은 그 다음의 정상의 칩부품이 분리되어 삽입 가이드(145)의 가이드홈에 송출될 수 있게 한다.

상기 설명으로부터 알 수 있듯이, 예증된 실시예의 장치에 통합되어 있고 상술한 바와 같이 구성된 침공 급부는 침공급원에서 리니어 피더의 정렬홈에 공급된 복수의 칩들을 일렬로 배열시키기 위한 리니어 피더와, 내부에 칩부품들을 받아들일 수 있는 상태에 있을때 정렬홈에 접속되도록 된 분리홈이 형성된 분리 슬라이더와, 상기 분리 슬라이더가 칩부품을 분리할 수 있는 상태에 있을때 분리홈에 접속되도록 적합된 가이드 홈이 형성된 삽입관과, 분리홈에 수납된 칩부품들을 송출하기 위한 푸셔와, 형성 불량 칩부품이 분리홈에 위치하고 있어서 분리 슬라이더의 활주 이동이 불가능해질 경우 흡인력에 의해 형상 불량 칩부품을 제거하기 위한 흡인핀을 포함한다. 따라서, 칩 공급장치는 효과적이고도 자동적으로 칩부품을 형상 불량으로 인한 칩부품의 분리 불능요인을 해소시켜서 장치의 모니터링과 보수를 최소화하거나 본질적으로 제거시키므로, 결과적으로 노력이 절감되고 동작의 신뢰성이 개선된다.

이제, 제1도 및 2도에 개략적으로 도시된 칩 측정 및 마킹 기구 또는 칩 측정부(104)와 칩 마킹부(106)는 제14도 내지 19도를 참조하여 이후 상세히 설명된다.

제14도는 디스크 형의 제1인덱스 테이블(100)을 나타내며 제15도 및 16도는 상기 인덱스 테이블(100)에 부수된 기구를 나타낸다. 인덱스 테이블(100)은 칩부품(125)들이 놓여질 평탄주연부(flat periphery)(200)를 포함하며, 상기 주연부(200)는 상기 테이블(100)의 원주를 12개의 동일부분으로 분할하여 규정된 위치 Q₁내지 위치 Q₁₂에 부합하여 배열된 칩부품 위치 결정 요부(chip positioning resess)(202)가 형성되어 있다. 따라서 위치 결정요부(202)는 30°의 환상 간격으로 배열되어 있다. 또한 인덱스 테이블(100)의 상기 주연부(200)에는 상기 요부(202)에 일치시켜 흡착구(204)가 형성되어 있다. 예증된 실시예에서, 각각의 흡착구(204)는 그에 따른 요부(202)에 배열되어 있다. 인덱스 테이블(100)에는 또한 방사상으로 방출시킬 수 있는 다수의 푸쉬 로드(push rod)(206)가 설치되어 있으며, 상기 로드(206)는 각각의 위치 결정 요부에 관하여 방출가능하도록 배열되어있다. 제14도에는 도면의 명료성을 위해 푸쉬 로드(206)의 일부만이 도시되어 있다.

이런식으로 구성된 제1인덱스 테이블(100)은, 제15도에 보인 바와 같이, 베어링(210)에 의해 지지 프레임(212)에 지지된 회전축(208)에 고정되어 있다. 또한, 회전축(208)은 상기 축(208)에 의해 30°의 환상 간격으로 인덱스 테이블(100)을 간헐적으로 회전시키는 인덱스 수단(214)에 연결된다. 인덱스 수단(214)은 스텝핑 모터(stepping motor)를 포함한다.

제15도에 보인 바와 같이, 인덱스 테이블(100)의 흡착구(204)와 교통하는 환상 흡착홈(218)이 형성된 환상부재(216)는 지지프레임(212)에 배열되어 있다. 환상흡착홈(218)은 진공 흡인 호스(220)를 통해서 진공펌프(도시하지 않았음)에 연결되어 있다. 환상 부재(216)는 인덱스 테이블(100)의 저면에 접촉시켜 장착되어 있다.

푸쉬 로드(206)는 각각 롤러(224)가 구비되어 있는 푸쉬 로드 슬라이더(222)에 장착되어 있다. 상기 롤러(224)는 압축 스프링(226)에 의해 편중되므로 회전축(208)에 고정된 고정캠(228)에 접촉되어 있을 수 있다. 고정 캠(228)은 제14도에 도시된 위치 Q₁내지 위치 Q₈에 푸쉬 로드를 후퇴된 상태로 유지시키는 역할을 한다. 특히, 예증된 실시예는 고정캠(228)이 작용하여 위치 Q₁에서 칩부품이 칩 공급장치(102)로부터 인덱스 테이블(100)로 공급되게 하고, 위치 Q₄에서 칩 측정 장치(104)가 칩부품의 전기적 특성을 측정하고 칩 마킹장치(106)가 칩의 전기적 특성의 마크 또는 값 등을 칩부품상에 표시하게 하도록 구성되어 있다. 위치 Q₄에서 측정된 칩부품의 전기적 특성을 예를 들면, 칩부품이 칩 콘덴서의 경우에는 정전 용량, 칩 저항기의 경우에는 저항치, 칩 인덕터의 경우에는 인덕턴스치 등을 포함한다. 위치 Q₁₁에서, 고정캠(228)에 의해 전기적 특성이 불량인 칩부품을 제거하기 위하여 푸쉬 로드(206)는 돌출상태가 된다.

위치 Q₉에서는 전기적 특성이 정상인 칩부품을 다음 단의 칩 반송부(또는 장치)(108)에 송출하고 특성 불량인 칩부품은 위치 Q₁₀에 이송한다. 이를 위하여 고정캠(228) 대신에 가동캠(230)을 제16도에 보인 바와 같이 위치 Q₉에서 롤러(236)에 인접시킨다. 가동캠(230)은 가동 슬라이더(232)에 고정되어 있으며, 상기 가동 슬라이더(232)는 지지 프레임(212)에 수평으로 고착된 슬라이드 가이드 축(234)에 관하여 활주 가능하도록 배열되어 있다. 가동 슬라이더(232)의 선단에는 롤러(236)가 장착되어 있으며 인덱스 테이블(100)이 정지 되었을때 푸쉬 로드(206)를 밀쳐내는 방향으로 가동캠(230)을 가동시키기 위해 필요한 힘을 발생시키는 회전캠(238)에 롤러가 인접되어 있다. 가동 슬라이더(232)와 지지 프레임(212)과의 사이에는 에어실린더(air cylinder)(240)가 연결되어 있다. 에어 실린더(240)가 후퇴 위치 또는 불량 칩부품 검출 상태에 있는 경우, 가동캠(230)은 후퇴 상태로 있으므로 롤러(236)는 회전캠으로부터 이간 되어 있다. 이는 칩부품이 위치 Q₉에서 칩 반송부(108)로 송출되는 것을 방지하는 결과가 된다. 에어 실린더(240)가 신장된 경우에는, 롤러(236)는 회전캠(238)에 맞닿으므로, 가동캠(230)은 주기적으로 전진한다. 이는 인덱스 테이블(100)이 정지된 경우에 캠(230)이 푸쉬 로드(206)를 밀쳐내게하여 위치 Q₉에서 칩 반송장치(108)로 칩을 송출한다.

제17, 18 및 19도는 칩 측정부(104)의 기계적인 구성부분을 나타내며, 여기서 수직 가동 바아(242)는 수직 접동축에 지지된 수직 가동 슬라이더(244)에 고정되어 있다. 또한, 캠(246)은 회전축(248)에 고정되며 레버(250)는 그 단부에 캠 폴로워(cam follower)로 작동하는 롤러(252)가 설치되어 있으며 캠(246)에 맞닿아 있다. 레버(250)의 타단은 수직 가동 슬라이더(244)에 연결된다. 따라서, 수직 가동 슬라이더(244)와 수직 가동 바아(242)는 제1인덱스 테이블(100)과 동기하여 수직 이동된다.

제17도 및 18도에 도시된 바와 같이, 수직 가동 바아(242)에는 한쌍의 아암(254A와 254B)가 원추형으로 접합되어 있으며, 이들 아암의 선단에는 접촉자(256A 및 256B)가 각각 장착되어 있다. 그리고 이들 아암(254A 및 254B)은 각각 압축 스프링(258A 및 258B)에 의해서 하방으로 압력을 받는다.

칩 측정부(104)의 수직 가동 바아(242)는 인덱스 테이블이 회전중에는 상승위치가 되고 정지상태중에는 하강위치로 되어서, 위치 Q₄에 도달한 칩부품(125)의 양단의 단부전극에 접촉자(256A 및 256B)를 맞닿게 하여 칩 측정수단(도시하지 않았음)으로써 칩부품의 전기적 특성을 측정한다. 위치 Q₄에서 측정된 칩부품의 전기적 특성은 예를 들면 칩 콘덴서의 정전 용량, 칩 저항기의 저항치, 칩 인덕터의 인덕턴스치등을 포함한다.

칩 마킹부 또는 마킹 수단(106)은 제13도 및 17도에 도시된 바와 같이, 여러종류의 마킹 또는 각인이 새겨진 롤러(260)를 인덱스 테이블(100)의 움직임에 연동하여 제14도의 위치 Q₇에 이송된 칩부품에 예를 들면 자외선으로 경화시키는 잉크로써 날인을 실행한다. 이를 위하여, 롤러(260)는 일정주기로 인덱스 테이블(100)의 단속적 회전에 따라 단속적으로 회전되어 마킹을 실행한다. 예를 들면, 칩부품이 칩 콘덴서인 경우, 칩 저항기인 경우 및 칩 인덕터인 경우, 정전용량, 저항치 및 인덕턴스치 등이 칩부품에 새겨진다.

제2도에 보인 바와 같이, 칩 검출 센서(262)는 제14도에 보인 위치 Q₁에 대응하여 배열되어 있다. 상기 센서(262)는 칩 공급부(102)에서 공급된 칩부품이 위치 Q₁의 인덱스 테이블상에 존재하는 가의 여부를 검출한다. 상기 센서(262)가 위치 Q₁에서 칩부품을 검출한 경우 위치 Q₁의 칩부품이 위치 Q₄에 도달한 시점에서 측정부의 측정 동작을 시작하거나 또는 수직 가동 바아(242)의 하방 이동을 시작한다.

이제, 전술한 바와 같이 구성되 칩 측정 및 마킹부를 이후 설명한다.

칩부품이 칩 공급부(102)로부터 위치 Q₁의 인덱스 테이블에 공급되는 경우, 상기 테이블(100)은 흡인력으로 흡착구(204)에 칩부품을 흡착 유지하며, 상기 테이블(100)은 일정주기로 30도씩 단속적으로 회전되어 칩부품을 이송시킨다. 제2도에 도시된 칩 검출 센서(262)에 의해 칩부품이 인덱스 테이블의 위치 Q₁에 있음이 검출된 경우, 칩 측정부(104)는 칩부품이 위치 Q₁에서 위치 Q₄로 이송된 시점에서 측정 동작을 시작한다. 그 결과, 측정부(104)는 위치 Q₄에서 칩부품의 전기적 특성을 측정하고, 다음에 칩 마킹부(106)는 위치 Q₇에서 칩부품상에 날인을 실행한다. 칩 측정부(104)에 의한 측정의 결과가 칩부품이 양품인 것으로 판정되면 가동캠(230)의 작용으로 위치 Q₉에서 푸쉬 로드(206)가 돌출되어 제1도 및 2도에 도시된 불량 칩 수거용기(110)에 배출된다.

전술한 바와 같이, 칩 측정 및 마킹 기구는 각 칩부품의 전기적 특성의 측정 및 그들의 마킹을 실행한다. 이때, 제1원반형 인덱스 테이블은 칩부품들을 단속적으로 이송하여 노력의 절감과 동작의 효율의 개선을 달성한다.

제20도에는 제1도에 개략적으로 도시한 칩 반송부(108)의 일부를 구성하는 진동 피더(vibrating feeder)(270)가 도시되어 있으며 상기 피더(270)의 한쪽 끝이 제1인덱스 테이블(100)에 연결되어 있다. 진동 피더(270)는 제1도에 도시된 바와 같이 제2인덱스 테이블에 연결된 벨트 피더(272)에 그 다른쪽 끝이 연결되어 있다. 제20도에 보인 바와 같이, 진동 피더(270)는 베이스(274)와, 판 스피링(278)에 의해 상기 베이스(274)에 장착된 진동 테이블(276)과, AC여자의 전자석에 의해 진동 테이블(276)에 진동을 가하도록 베이스(274)에 장착된 전자석(280)을 포함한다. 진동 테이블(276)에는 내부에 칩부품이 일렬로 배열되는 직선형 홈(282)이 형성되어 있다. 전술의 진동 피더(270)는 진동 테이블(276)을 진동시켜 직선형 홈(282)에 일렬로 정렬된 칩부품을 화살표 R로 지시된 방향으로 진행시킨다.

칩 건조부(114)는 진동 피더(270)의 상방에 배열되어 있으며, 상기 칩 마킹부(106)가 자외선으로 경화시키는 잉크를 사용하는 경우에는 자외선 발생기(284)를 포함한다. 그 결과, 칩 건조부(114)는 칩부품이 진동 피더(270)를 통해 이송되고 있는 동안에 칩부품상에 날인된 마크를 건조시키기 위해 칩부품에 자외선을 조사한다. 다음에 건조된 밸트 피더(272)에 반송된다. 예증된 실시예에서, 벨트 피더(272)는 이후 설명될 타이밍 벨트를 포함한다.

제21조 및 22도에는 칩부품을 하나하나 연속적으로 테이프에 배열시키는 칩 테이핑부 또는 칩 배열부(118)가 도시되어 있다. 예증된 실시예에 있어서, 칩 테이핑 또는 배열부(118)는 제2인덱스 테이블 또는 테이핑 인덱스 테이블(112)을 포함해도 된다. 전술한 벨트 피더(272)는 테이핑 인덱스 테이블(112)에 연결되어 칩부품을 상기 테이블(112)에 하나씩 공급한다. 전술한 바와 같이, 벨트 피더(272)는 타이밍 벨트(273)(제25도 참조)를 포함한다. 타이밍 벨트(273)는 벨트 풀리(292)와 다른 벨트 풀리(도시하지 않았음)와의 사이에 길게 가설되어 있으며 벨트 폴리(292)는 전동 벨트(294)를 통해서 모터(296)에 연결되어 있어서 타이밍 벨트(273)에 놓인 칩부품들이 하나씩 테이핑 인덱스 테이블(112)에 연속적으로 이송된다.

원반모양의 제2인덱스 테이블(112)은 제21도에 도시된 바와 같이 스텝핑 모터(298)에 의해 간헐적으로 회전되며 제23도에 보인 바와 같이 다수의 홈(300)이 등간격으로 형성되어 있어 홈에 칩부품(125)을 수납한다. 상기 인덱스 테이블(112)의 저변에는 제24도에 보인 바와 같이 대체로 원형의 수납판(302)이 고정 설치 되어 있다. 수납판(receiving plate)(302)에는 타이밍 벨트(283)로부터 칩부품(125)을 수납하기 위해서 수납판의 칩부품 수납 위치 S₁에 컷아웃(cutout)(304)이 형성되어 있으며 등간격으로 테이프(116)에 형성된 칩 수납 요부 또는 수납구를 갖는 테이프(116)에 칩부품을 공급하기 위하여 칩부품 송출위치 S₂에 컷아웃(306)이 형성되어 있다. 위치 S₁과 위치 S₂와의 사이에 내설된 수납판(302)의 일부는 인덱스 테이블(112)의 칩 수납홈(300)이 바닥면으로 작용하여 그위의 각각의 수납홈(300)에 수납된 칩부품(125)의 저면을 지탱한다.

전술한 바와 같이 구성된 제2인덱스 테이블(112)에 의한 칩부품의 반송은 타이밍 벨트(273)에 의해 이송된 각각의 칩부품이 제25도의 요부(300)에 깊숙히 수납된 경우 연속적으로 실행된다.

그러나, 칩부품(125)이 제26도의 요부(300)에 깊숙히 수납된 경우 연속적으로 실행된다.

그러나, 칩부품(125)이 제26도의 요부(300)에 완전히 수납되지 못한때에 인덱스 테이블(112)이 회전구동되는 경우, 칩부품에 파손등이 발생하여 칩부품을 손상시킨다. 이런 문제점을 제거하기 위하여, 발광소자와 수광소자로 이루어진 칩 검출 광센서(308)를 제21도 및 26도의 위치 S₁에 배열하여, 제2인덱스 테이블(112)의 회전에 앞서, 칩부품(125)이 각각의 홈(300)에 적합하게 수납되어 있는지의 여부를 상기 센서(308)로써 검출한다.

제21도 및 제23도에 보인 바와 같이, 칩 수납 요부 또는 수납구가 등간격으로 형성된 테이프(116)는 인덱스 테이블(112)에 최근접하여 위치 S₂에서 인덱스 테이블(112)의 밑으로 간헐적으로 이동된다. 이를 위하여, 테이프(116)와 맞물리도록 배열된 피치 이송휘일(310)을 스텝팅 모터(312)로써 간헐적으로 회전구동하여 한번에 소정량의 테이프를 간헐적으로 이송한다.

제21도 및 22도에 보인 바와 같이, 칩 테이핑부(118)는 프레임(314)을 포함하며, 상기 프레임에는 역 L자형의 수직 가동아암(316)이 피봇축(318)에 의해 지지되어 있다. 수직 가동아암(316)의 선단부에는 츱착핀(320)이 고착되어 있으며, 상기 흡착핀(320)은 인덱스 테이블(112)의 위치 S₂에 대응하는 위치에 배열되어 있으며 흡착핀의 하단은 인덱스 테이블(112)과는 대체로 같은 높이이다. 제27도에 보인 흡착핀(320)은 관통된 흡착구(322)를 가지므로 흡착구(322)를 통해서 가해진 진공 흡인력으로 칩부품을 흡착핀에 흡착시킬 수 있다. 이들 위하여, 흡착핀(320)은 진공 흡인 호스(324)(제21도 참조)를 통해서 진공 펌프(도시하지 않았음)에 연결된다.

압축 스프링(326)은 수직 가동아암(316)에 작용하도록 배설되어서 아암(316)의 선단을 항상 상방으로 가세한다. 선단부의 하방이동은 솔레노이드(328)에 의해 실행된다. 수직 가동아암(316)은 인덱스 테이블(112)의 정지와 동시에 하강된다.

벨트 피더(272)는 계속적으로 이동하면서 날인되어 건조된 칩부품을 상기 피더에 수납하여 제2인덱스 테이블(112)의 위치 S₁에 상기 부품들을 연속적으로 공급한다.

칩 검출 광센서(308)는 제25도의 위치 S₁에서 인덱스 테이블(112)의 칩 수납홈(300)에 칩부품이 적합하게 수납되어 있음을 검출했을때, 스텝핑 모타(298)는 제2인덱스 테이블(112)을 소정 각도 만큼 회전시킨다. 따라서, 칩부품(125)은 제2인덱스 테이블(112)의 매 간헐적 이동시에 하나씩 분리되어 위치 S₂로 차례차례 이송된다.

흡인력은 흡인구(322)를 통해서 흡착핀(320)에 연속적으로 가해진다. 따라서, 칩부품(125)이 제27도의 인덱스 테이블(112)의 간헐적 이동때문에 위치 S₂에 이송된 경우, 제27도에 보인 바와 같이 진공 흡인력으로 칩부품을 흡착핀(320)에 흡착시켜서 제28도의 위치에 하강되어 제28도에 보인 바와 같이 테이프가 정지되어 있는 동안 테이프(116)의 요부 또는 구멍에 칩부품을 배치한다. 제27도 및 28도에서, 테이프(116)의 요부는 참고번호 330으로 표시되어 있으며 참고번호 332는 테이프 가이드를 나타낸다.

또한, 테이프(116)는 요부(330)들 간의 간격과 일치하는 거리만큼 이동되며 칩부품(125)은 제29도의 테이프(116)의 이동에 의해 흡착핀(320)에서 강제로 분리된다. 다음에, 칩부품이 제거된 흡착핀(320)은 제29도의 위치로부터 제27도의 상승위치로 되돌아간다. 테이프(116)의 이동으로 그다음의 빈 요부(330)가 위치 S₂에 이동되어 온다. 전술한 동작이 반복되어 그 다음의 요부(330)에 따른 칩부품을 수납한다.

요부가 칩부품들로 채워진 테이프는 종래의 공정에 따라 커버 테이프로 혀진다.

전술한 바와 같이, 칩 테이핑(배열)부(징치)는 칩 반송부로부터 칩부품을 수납하기 위해 등간격으로 칩부품의 형상과 일치하는 형상의 칩 수납홈이 형성되어 있고 간헐적으로 회전되어 칩부품을 이송하는 제2인덱스 테이블과, 칩부품이 각각의 칩 수납홈에 완전히 또는 적합하게 수납되었는지의 여부를 검출하기 위한 광학적 센서와, 상기 인덱스 테이블의 매번의 정지시에 하강되는 수직 가동아암과, 진공 흡인력으로 칩부품을 흡착하여 테이프의 요부에 칩부품을 배치하기 위하여 수직 가동아암의 선단부에 장착된 흡착핀과, 테이프를 간헐적으로 이동시키는 피치이송 휘일을 포함한다. 이러한 구성으로는 칩부품을 테이프에 자동적, 효율적으로 배열할 수 있고 칩부품의 손상을 방지할 수 있다.

전술한 바로부터 알 수 있듯이, 본 발명의 장치는 간헐적으로 회전되는 제1인덱스테이블과, 상기 제1인덱스 테이블에 칩부품을 하나씩 공급하기 위한 칩 공급부와, 상기 제1인덱스 테이블에 의해 이송된 칩부품의 전기적 특성을 측정하기 위한 칩 측정부와, 상기 제1인덱스 테이블에 의해 이송된 칩부품상에 마크를 날인하기 위한 칩 마킹부와 간헐적으로 회전되는 제2인덱스 테이블과 제2인덱스 테이블과의 사이에 배열된 칩 반송 수단과, 칩 마킹부에서 칩부품상에 날인된 마크를 건조시키기 위하여 상기 칩 이송수단에 배열된 칩 건조수단과 제2인덱스 테이블에 반송하기 위하여 제1인덱스 테이블과 제2인덱스 테이블과의 사이에 배열된 칩 반송 수단과, 칩 마킹부에서 칩부품상에 날인된 마크를 건조시키기 위하여 상기 칩 이송수단에 배열된 칩 건조수단과 제2인덱스 테이블에 의해 이송된 칩부품을 흡착시켜 테이프의 요부에 배치하기 위한 흡착핀을 포함한다. 따라서 본 발명의 장치는 칩부품의 전기적 특성의 측정과, 칩부품상에 마크의 날인과, 마크의 건조 및 테이프에 칩부품의 배열은 순서에 입각하여 자동적으로 실행한다. 또한, 본 발명의 장치는 불량 칩부품을 상기 장치로부터 자동적으로 제거한다. 따라서, 본 발명의 장치는 동작에 있어서 양호한 신뢰도를 나타내며 노력의 절감을 성취함을 주목할만 하다.

따라서, 앞에서 말한 본 발명의 목적들은 전술한 발명의 상세한 설명으로부터 명백해진 사실 가운데에서 충분히 달성될 수 있음을 알 수 있으며, 본 발명의 정신과 범위를 벗어남이 없이 상기 구성에 어떤 변경을 가할 수 있으므로 전술한 설명에 담겨 있거나 또는 첨부 도면에 도시된 모든 사항들이 예시된 바 대로 이해될 것이며 의미를 한정하는 것은 아님을 의미한다.

또한 다음의 특허청구 범위는 여기에 설명된 본 발명의 전체적인 특징과 특수한 특징 모두를 포함하고 언어로써 기술된 관계로 누락되었을지도 모를 본 발명의 범위의 모든 말들을 포함함을 이해시키고자 한다.

Claims (15)

1. 간헐적으로 회전 되도록 배설되고 또한 칩 수납홈이 등간격으로 형성된 제1의 원반형 인덱스 테이블(100)과, 상기 제1의 인덱스 테이블(100)에 칩부품을 하나씩 공급하는 칩 공급부(102)와, 상기 제1의 인덱스 테이블(100)의 의해 연속적으로 이송되어온 각 칩부품의 전기적 특성을 측정하고, 또 측정된 칩부품상에 마크를 날인하는 칩 측정 및 마킹 기구(104, 106)와 간헐적으로 회전되도록 배설되고 또한 칩 수납홈이 등간격으로 형성된 제2의 원반형 인덱스 테이블(112)과, 상기 제1인덱스 테이블(100)로부터 송출된 정상의 칩부품(125)을 상기 제2의 인덱스 테이블(112)에 연속적으로 반송하도록 상기 제1인덱스 테이블(100)과 상기 제2인덱스 테이블(112)과의 사이에 배설된 칩 반송 수단(108)과, 진공 흡착력으로 칩부품(125)을 상기 제2의 인덱스 테이블(112)로부터 연속적으로 끄집어내고 칩부품연을 테이프(116)에 배열하기 위하여 상기 제2의 인덱스 테이블(112)에 근접하여 설치된 칩 배열부(118)을 구비함을 특징으로 하는 칩부품연 배열장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 반송수단(108)의 도중에 배설된 마크 건조수단(114)을 또한 구비함을 특징으로 하는 칩부품연 배열장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 칩 공급부(102)는 칩부품(125)을 개개로 분리하고 형상 불량 칩부품(125A)을 검출하는 칩 분리기구(122)와 상기 불량 칩부품을 제거하는 수단(124)을 포함함을 특징으로 하는 칩부품연 배열장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1의 인덱스 테이블(100)은 상기 칩 측정(104) 및 마킹 기구(106)에서 검출한 전기적 특성 불량의 칩부품을 제거하는 불량 칩부품 제거수단(124)을 포함하며, 상기 불량 칩 제거수단을 상기 칩 반송 수단(108)과 관계없이 위치에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 칩부품연 배열 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 칩 공급부(102)는 칩부품 소오스(119)로부터 송풀된 다수의 칩부품(125)을 일렬로 배열하는 정렬홈(126)이 형성된 리니어 피더(120)와, 칩부품(125)을 받아들일 수 있는 상태에서 상기 리니어 피더(120)의 상기 정렬홈(126)에 접속되는 분리홈(144)이 형성된 분리 슬라이더(142)와, 상기 분리 슬라이더(142)가 칩부품(125)을 분리할 수 있는 상태에 있을 때 상기 분리홈(144)에 접속되는 가이드홈(148)이 형성된 삽입 가이드(145)와, 상기 분리홈(144)에 수용된 칩부품(125)을 상기 가이드홈(148)으로 압출시키는 푸셔(164)와, 형상 불량 칩부품(125A)이 상기 분리홈(144)에 위치하여 상기 분리 슬라이더(142)의 움직임을 방해할 때 흡착력으로 상기 형상 불량 칩부품을 제거하는 흡착 수단을 구비함을 특징으로 하는 칩부품연 배열 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 흡착수단은 흡착핀(180)을 포함함을 특징으로 하는 칩부품연 배열 장치.
7. 제5항에 있어서, 상기 리니어 피더(120)는 상기 정렬홈(126)에 배열된 칩부품(125)에 대하여 칩부품 진행 방향으로 공기를 불어주는 공기 분사 노즐(120)을 포함함을 특징으로 하는 칩부품연 배열 장치.
8. 제1항에 있어서, 상기 칩 측정 및 마킹 기구(104, 106)는 상기 제1의 인덱스 테이블(100)에 의해 이송된 각 칩부품(125)의 전기적 특성을 측정하는 칩 측정부(104)와 상기 칩 측정부(104)에서 측정된 칩부품 상에 마크를 날인하는 칩 마킹부(106)를 구비하며, 상기 칩 측정부(104)와 칩 마킹부(106)는 상기 제1의 인덱스 테이블(100)의 주위에 배설되어 있으며, 상기 제1의 인덱스 테이블(100)은 상기 제1의 인덱스 테이블의 방사 방향으로 활주 가능하동록 상기 제1의 인덱스 테이블에 활주 자재하게 배설된 다수의 푸쉬 로드(206)를 구비하고 있으며 상기 칩 측정부(104)에서 측정 검출된 전기적 특성 불량의 칩부품을 상기 칩 반송수단(108)과는 관계없는 위치에서 상기 푸쉬로드(206)의 작동에 의해 제거시키는 것을 특징으로 하는 칩부품연 배열 장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 측정부(104)는 상기 제1의 인덱스 테이블(100)의 간헐적 운동에 동기하여 수직으로 이동되도록 배설될 수직 가동 바아(242)에 피봇식으로 장착된 한쌍의 아암(254A, 254B)을 구비한다. 상기 각 아암에는 선단에 칩부품의 단부 전극에 접촉되는 접촉자(256A, 256B)가 설치되어 있음을 특징으로 하는 칩부품연 배열 장치.
10. 제1항에 있어서, 상기 칩 배열부(118)는 상기 칩 반송수단(108)으로부터 송출된 각 칩부품(125)이 상기 제2의 인덱스 테이블(112)의 상기 각 칩 수납홈(300)에 들어갔음을 검출하는 광센서(308)와, 상기 제2인덱스 테이블(112)의 정지시에 하강되는 수직 가동아암(316)과, 칩부품(125)을 흡착에 의해 차례대로 보지하고 상기 테이블에 배열하도록 상기 수직 가동아암(316)의 선단부에 장착된 흡착핀(320)과, 상기 테이프(116)를 간헐적으로 주행시키는 피치 이송 휘일(310)을 구비함을 특징으로 하는 칩부품 배열 장치.
11. 제1항에 있어서, 상기 칩 반송수단(108)은 일단이 상기 제1의 인덱스 테이블(100)에 접속된 진동 피더(270)와 일단이 상기 진동 피더(270)의 타단에 접속되고 또한 타단이 상기 제2인덱스 테이블(112)에 접속된 벨트 피터(272)를 포함함을 특징으로 하는 칩부품연 재열 장치.
12. 11항에 있어서, 상기 벨트 피더(272)는 타이밍 벨트(273)을 구비함을 특징으로 하는 칩부품연 배열장치.
13. 칩 소오스(119)로부터 송출된 다수의 칩부품(125)을 일렬로 배열하는 정렬홈(126)이 형성된 리니어 피더(120)와, 칩부품(125)을 받아들일 수 있는 상태에 있을 때 상기 리니어 피더(120)의 상기 정렬홈(126)에 접속되는 분리홈(144)이 형성된 분리 슬라이더(142)와, 상기 분리 슬라이더(142)가 칩부품(125)을 분리할 수 있는 상태에 있을때 상기 분리홈(144)과 접속되는 가이드홈(148)이 형성된 삽이 가이드(145)와 상기 리홈(144)에 수용된 칩부품(125)을 상기 가이드홈(148)으로 밀어내는 푸셔(164)와, 형상 불량 칩부품(125A)이 상기 분리홈(144)에 위치하여 상기 분리 슬라이더(142)의 움직임을 방해하는 때에 형상 불량 칩부품을 흡착에 의해 제거하는 흡착 수단을 구비함을 특징으로 하는 칩 공급 장치.
14. 간헐적으로 회전되도록 배설되고 또한 칩 수납홈이 등간격으로 형성되어 있음과 동시에, 칩 반송 수단으로부터 송출된 칩부품을 운반하는 원반형의 인덱스 테이블(100)과, 상기 인덱스 테이블(110)에 의해 운반된 각 칩부품(125)의 전기적 특성을 측정하는 칩 측정부(104)와, 상기 인덱스 테이블(100)에 의해 운반되고 또한 상기 칩 측정부(104)에서 측정된 칩부품에 마크를 날인하는 칩 마킹부(106)를 구비하며, 상기 칩측정부(104)와 칩 마킹부(106)는 상기 인덱스 테이블(100)의 주위에 배설되어 있으며, 상기 인덱스 테이블(100)은 상기 인덱스 테이블의 방사방향으로 활주 가능하도록 상기 인덱스 테이블에 활주 자재하게 배설된 다수의 푸쉬 로드(206)를 구비하며 상기 칩 측정부에서 측정 검출된 전기적 특성 불량 칩부품(125A)을 상기 칩 반송수단과 관계없는 위치에서 상기 푸쉬 로드의 작동에 의해 제거시키는 것을 특징으로 하는 칩 측정 및 마킹 장치.
15. 간헐적으로 회전되도록 배설되고 또한 칩 수납홈(300)이 등간격으로 형성되어 있음과 동시에, 칩 반송 수단(108)으로부터 송출된 칩부품(125)이 상기 인덱스 테이블(112)의 상기 각 칩 수납홈(300)에 들어 갔음을 검출하는 광센서(308)와, 상기 인덱스 테이블(112)의 정지시에 하강되는 수직 가동아암(316)과, 칩부품(125)을 흡착에 의해 차례대로 보지하여 상기 테이프(116)에 배열하기 위하여 상기 수직 가동아암(316)의 선단에 장착된 흡착핀(320)과, 상기 테이프를 간헐적으로 주행시키는 피치 이송 휘일(310)을 구비하는 칩부품을 테이프에 배열하는 칩배열 장치.

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