JPH06196866A - 多層回路板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】多層回路板において外層での部品実装点数を減
らし高密度配線を容易にし、内層回路板への電子部品実
装上の問題点（破損）を低減する 【構成】所定の回路加工を行なった内層回路板１に電子
部品２をリフロー半田付けで実装する。そして、内層回
路板１の表面に、電子部品２を覆うように均一な厚さの
熱硬化性樹脂層３を形成する。熱硬化性樹脂層３の表面
に、プリプレグ４を所定枚数重ね、その上に外層回路材
５（銅箔）を置き加熱加圧成形して多層接着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を内蔵した多
層回路板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を内蔵した多層回路板の製造法
としては、次の（１）〜（３）の工程を経る技術が提案
されている（特開平２−３０１１８３号公報）。 （１）電子部品を実装する回路パターン領域を形成した
内層回路板に外層回路材を積層接着して多層板を構成す
る。 （２）内層回路板の電子部品が実装される回路パターン
領域に対応した部分を外層より切除して露出させ、その
領域に電子部品を実装する。 （３）その後、前記領域をエポキシ樹脂等で埋め硬化さ
せ、外層にフラットパッケージ等他の電子部品を実装し
て多層回路板を構成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の技術は
次のような点で不利である。

【０００４】（１）内層回路板の電子部品実装領域を外
層より切除して露出させるため、その部分が配線禁止エ
リアとなり、配線密度が減少する。特に、チップ抵抗
器、チップコンデンサが多いアナログ回路では、配線密
度が大幅に減少する。 （２）回路パターン領域を露出させるため、露出部の回
路パターンと基板との密着性および露出部回路パターン
と電子部品との半田接続性に難があり、回路パターンの
剥れ、半田接続不良およびマンハッタン現象等が発生す
る。マンハッタン現象とは、チップ部品が傾いて半田付
けされた現象である。この現象は、クリーム半田の塗布
量が一様でなかったり、予備加熱が不十分な状態で半田
リフローを行なった場合等、半田の表面張力のアンバラ
ンスにより発生する。 （３）電子部品を実装しエポキシ樹脂で埋め込んだ後、
その上にフラットパッケージ等の部品を実装する場合、
少しでもエポキシ樹脂が盛り上がっていると部品が傾き
実装不良が発生する。本発明が解決しようとする課題
は、多層回路板において外層での部品実装点数を減らし
高密度配線を容易にするとともに、電子部品の破損等内
層回路板への電子部品実装上の問題点を低減することで
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る多層回路板の製造法では、電子部品を
実装した内層回路板表面に熱硬化樹脂層形成し、その上
に外層回路材を構成することを特徴とする。電子部品
は、内層回路板に設けたくぼみに配置し実装するように
してもよい。

【０００６】

【作用】本発明に係る方法では、外層回路材を多層接着
する前に電子部品を内層回路板に実装するので、外層回
路パターンの配置の制約が少なくなり高密度配線が容易
となる。内層回路板表面に熱硬化性樹脂層を設けて外層
回路材を多層接着するので、内層回路板と外層回路材用
接着層との接着性の向上、加熱時における電子部品の保
護の作用がある。内層回路板にくぼみを設け電子部品を
配置実装する場合、多層接着成形時において電子部品に
加わる圧力が少なくなり、部品破損の心配が少なくなる
点で好ましい。

【０００７】

【実施例】実施例１ 図１に示すように、所定の回路加工を行なった内層回路
板１に電子部品２（チップ抵抗器，チップコンデンサ，
チップインダクター等）をリフロー半田付けで実装す
る。そして、内層回路板１の表面に、電子部品２を覆う
ように均一な厚さの熱硬化性樹脂層３を形成する。熱硬
化性樹脂層３は、穴明けに支障がなくかつ耐熱性のある
ものが好ましい（例えば、めっきレジストの塗布により
形成）。

【０００８】熱硬化性樹脂層３の厚さが均一でないと多
層接着時に接着不良の原因となるので好ましくなく、熱
硬化性樹脂層３に耐熱性のない樹脂を使用すると次工程
の多層接着時に劣化する原因となるので好ましくない。
上記の熱硬化性樹脂層３の表面に、プリプレグ４を所定
枚数重ね、その上に外層回路材５（銅箔）を置き加熱加
圧成形して多層接着する。この多層成形工程では、圧力
を徐々に上げていき電子部品２に急激な圧力がかからな
いようがにし、電子部品２の破損を防止する。外層回路
材５には、内層に電子部品２が存在する位置にも特に制
約なしに回路を形成することができる。

【０００９】実施例２ 図２に示すように、内層回路板１にくぼみ６を設けその
くぼみに電子部品２を固定した後リフロー半田付けで実
装する。内層回路板１の表面に実施例１と同様に、電子
部品２を覆う均一な厚さの熱硬化性樹脂層３を形成す
る。以下、実施例１と同様に外層回路材５を多層接着す
る。

【００１０】

【発明の効果】本発明にかかる方法では電子部品を予め
内層回路板に実装する。外層を切除して電子部品を内層
回路板に実装する従来の技術に較べて、外層回路での配
線のデッドスペースが少なくなり、配線エリアを多くと
ることができるので配線密度が向上する。また、外層に
樹脂が盛り上がることなく外層回路に実装した電子部品
が傾くこともない。さらに、熱硬化性樹脂層を設けるこ
とにより、内層回路板と外層回路材用接着層（プリプレ
グ）との密着性が向上し、加熱時にも内層の電子部品が
熱から保護される。内層回路板にくぼみを設け電子部品
を実装する場合には、多層接着成形時に電子部品に加わ
る圧力が少なくなり電子部品の破損不良を低減する上
で、一層有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施例を示す説明図である。

【図２】本発明に係る他の実施例を示す説明図である。

【符号の説明】

１は内層回路板 ２は電子部品 ３は熱硬化性樹脂層 ４はプリプレグ ５は外層回路材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を実装した内層回路板表面に熱硬
   化樹脂層形成し、その上に外層回路材を構成することを
   特徴とする多層回路板の製造法。
2. 【請求項２】電子部品を内層回路板に設けたくぼみに配
   置し実装する請求項１記載の多層回路板の製造法。