JPH0619559A - 液体温度制御装置 - Google Patents

液体温度制御装置

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Publication number
JPH0619559A
JPH0619559A JP1892091A JP1892091A JPH0619559A JP H0619559 A JPH0619559 A JP H0619559A JP 1892091 A JP1892091 A JP 1892091A JP 1892091 A JP1892091 A JP 1892091A JP H0619559 A JPH0619559 A JP H0619559A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hot water
temperature
heat exchanger
pipe
amount
Prior art date
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Pending
Application number
JP1892091A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Nomiya
聡 野宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Techxiv Corp
Original Assignee
Komatsu Electronic Metals Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Electronic Metals Co Ltd filed Critical Komatsu Electronic Metals Co Ltd
Priority to JP1892091A priority Critical patent/JPH0619559A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、高精度の温度制御を行うことのでき
る温度制御装置を提供することを目的とする。 【構成】本発明では、超純水等等の液体を供給する液体
供給手段と、液体供給手段から供給用配管を介して供給
されて出水用配管を介して出力される液体を所望の温度
に制御する熱交換器とを具備し、熱交換器が温水タンク
から流出されてくる温水管と熱的に接触せしめられ熱交
換を行うように構成された液体温度制御装置において、
温水管中に、前記温水タンクから前記熱交換器への温水
の供給量を制御する3方弁を配設し、出水用配管の温度
に応じて3方弁の開閉度を調整し、温水タンクから温水
管への温水供給量を制御するようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液体温度制御装置に係
り、特に、超純水等の液体の温度を高精度に制御するこ
とのできる装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体技術の進歩に従い、半導体装置の
微細化高集積化は進む一方であり、超純水の使用頻度は
大幅に増大しており、温度についても高精度に制御する
必要性が高まっている。
【0003】そこで、液温の制御を行うためにいろいろ
な温度制御装置が開発されている。その1つに図2に示
すように、温水タンク10を用い、この温水タンクから
熱交換器11への供給をオンオフすることによって超純
水供給手段から入り口管12を介して送られてくる超純
水の温度制御を行うようにした温水方式のものがある。
この温度制御装置は、通常、温水の充填された温水タン
ク10から、配管13を介して、ポンプ14によって温
水を循環せしめ、熱交換器11で熱交換を行い、超純水
の温度制御を行うように構成されている。
【0004】このような装置においては、熱交換器から
熱交換を終えた超純水が出ていく出口管15に設けられ
た温度センサ16によって超純水の温度を測定しこの温
度に応じてコントローラ17が配管13に設けられた弁
18の開閉を行い、温水タンク10から、配管13を介
して熱交換器11に送出される温水をオンオフし、セン
サ出力が高すぎる場合はバイパス19を介して温水を温
水タンク10に戻すことによって超純水の温度制御を行
うようにしている。
【0005】しかしながら、このような方式では、弁の
オンオフのみで温度制御がなされているため、高精度の
温度制御は不可能であるという問題があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように、温度制御
装置では、高精度の温度制御を行うのは実用上不可能で
あるという問題があった。
【0007】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
で、高精度の温度制御を行うことのできる温度制御装置
を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】そこで本発明では、超純
水等の液体を供給する液体供給手段と、液体供給手段か
ら供給用配管を介して供給されて出水用配管を介して出
力される液体を所望の温度に制御する熱交換器とを具備
し、熱交換器が温水タンクから流出されてくる温水管と
熱的に接触せしめられ熱交換を行うように構成された液
体温度制御装置において、温水管中に、前記温水タンク
から前記熱交換器への温水の供給量を制御する3方弁を
配設し、出水用配管の温度に応じて3方弁の開閉度を調
整し、温水タンクから温水管への温水供給量を制御する
ようにしている。
【0009】
【作用】上記構成によれば、出水用配管の温度に応じて
3方弁の開閉度を調整し、温水タンクから温水管への温
水供給量を制御するようにしているため、容易に高精度
の温度制御を行うことが可能となる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ詳細に説明する。
【0011】この超純水温度制御装置は、温水タンク1
0とた熱交換器11との間に3方弁8を設け、この3方
弁の開閉度によって温度コントロールを行うようにした
ことを特徴とするものである。
【0012】他の部分については図2に示した従来例の
超純粋温度制御装置とまったく同様に構成されている。
【0013】このような装置においては、熱交換器から
熱交換を終えた超純水が出ていく出口管15に設けられ
た温度センサ16によって超純水の温度を測定しこの温
度に応じてコントローラ17が配管13に設けられた3
方弁18の開閉度を決定し、この開閉度に応じて、温水
タンク10から、配管13を介して熱交換器11に送出
される温水量を制御し、センサ出力と基準値との差に応
じてバイパス19を介して温水タンク10に戻す温水量
をアナログ制御する。
【0014】このようにして極めて高精度の温度コント
ロールを行うことが可能となる。
【0015】なお、前記実施例では超純水温度制御装置
について説明したが、他の液体の温度制御装置にも適用
可能であることはいうまでもない。
【0016】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、熱交換器が温水タンクから流出されてくる温水管と
熱的に接触せしめられ熱交換を行うように構成された液
体温度制御装置において、温水管中に、前記温水タンク
から前記熱交換器への温水の供給量を制御する3方弁を
配設し、出水用配管の温度に応じて3方弁の開閉度を調
整し、温水タンクから温水管への温水供給量を制御する
ようにしているため、容易に高精度の温度制御を行うこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例の超純水温度制御装置を示す図。
【図2】従来例の超純水温度制御装置を示す図。
【符号の説明】
10 温水タンク 11 熱交換器 12 入り口管 13 配管 14 ポンプ 15 出口管 16 温度センサ 17 コントローラ 18 弁 19 バイパス

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】液体を供給する液体供給手段と、 前記液体供給手段から供給用配管を介して供給されて出
    水用配管を介して出力される液体を所望の温度に制御す
    る熱交換器とを具備し、前記熱交換器が温水タンクから
    流出されてくる温水管と熱的に接触せしめられ熱交換を
    行うように構成された液体温度制御装置において前記温
    水管中に配設され、前記温水タンクから前記熱交換器へ
    の温水の供給量を制御する3方弁と前記出水用配管の温
    度を検出する温度検出手段と、 前記温度検出手段の検出値に応じて前記3方弁の開閉度
    を調整する制御手段とを具備し、 前記温水タンクから前記温水管への温水供給量を制御す
    るようにしたことを特徴とする液体温度制御装置。
JP1892091A 1991-02-12 1991-02-12 液体温度制御装置 Pending JPH0619559A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1892091A JPH0619559A (ja) 1991-02-12 1991-02-12 液体温度制御装置

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JP1892091A JPH0619559A (ja) 1991-02-12 1991-02-12 液体温度制御装置

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Publication Number Publication Date
JPH0619559A true JPH0619559A (ja) 1994-01-28

Family

ID=11985052

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1892091A Pending JPH0619559A (ja) 1991-02-12 1991-02-12 液体温度制御装置

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JP (1) JPH0619559A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4841120A (en) * 1986-09-12 1989-06-20 Sony Corporation Thermal head

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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