JPH0619058B2 - カチオン性ゲル微粒子を含む水性塗料組成物 - Google Patents

カチオン性ゲル微粒子を含む水性塗料組成物

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JPH0619058B2 JP61285771A JP28577186A JPH0619058B2 JP H0619058 B2 JPH0619058 B2 JP H0619058B2 JP 61285771 A JP61285771 A JP 61285771A JP 28577186 A JP28577186 A JP 28577186A JP H0619058 B2 JPH0619058 B2 JP H0619058B2
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【発明の詳細な説明】 本発明の背景および課題 本発明は、カチオン性ゲル微粒子を含む水性塗料組成
物、特に艶消しカチオン電着塗料組成物に関する。
従来、電着塗料に内部架橋したエチレン性不飽和単量体
の重合体よりなる微小樹脂粒子(ミクロゲル)を添加す
ることは公知である。特開昭58−93762および同
56−49766参照。これらはミクロゲルの添加によ
り塗膜表面に凹凸をつくり、光の乱反射によって艶消し
効果を得ようとするものである。
しかしながらこれらミクロゲルは、電着に必要な電荷を
持たず、かつ水性媒体に不溶であり、塗膜の焼付温度に
おいて熱融合しないため、単独では電着塗装することが
できず、水溶性または水分散性の電着に必要な電荷を持
った水性樹脂と併用しなければならない。しかしながら
その場合ミクロゲルは前記性質のため塗料貯蔵中ミクロ
ゲルが沈降する傾向を有し、かつ充分な艶消し効果が得
られる量で添加すると電着作業性を害する傾向がみられ
る。
特開昭61−31199には、α,β−エチレン性不飽
和ポリカルボン酸樹脂とアルコキシル化メチロールメラ
ミンとの加熱反応生成物を中和し、水性分散液とした艶
消し電着塗料が開示されている。この塗料は架橋した樹
脂ゲル微粒子を艶消し剤として使用するものではないの
で十分な艶消し効果が得られにくく、また樹脂全体が均
一に乳化前に加熱されるのであまり加熱を進めると高分
子となり樹脂の水溶化が困難となる。
そこで本発明は、コアは塗目の焼付時に不溶不融である
が、シェルは電着に必要な正の電荷を持ち、かつ電着で
被塗物に付着し電着塗膜を形成する水性樹脂よりなる、
カチオン性ゲル微粒子を含る水性塗料組成物を提供す
る。
解決方法 本発明は、 固形分として、 (A)水中において正の電荷を有するフィルム形成性水
性樹脂100重量部、および (B)縮合や付加反応により自己架橋および/または前
記水性樹脂(A)と架橋する水不溶性の熱硬化性架橋剤
10〜250重量部を含む樹脂組成物を水性媒体中にお
いて乳化し、得られるエマルジョンを前記架橋剤(B)
の架橋温度以上の温度において加熱して得られるカチオ
ン性ゲル微粒子を含有することを特徴とする水性塗料組
成物を提供する。
本発明のカチオン性ゲル微粒子は、粒子自体が電着可能
な正の電荷を持っており、かつ親水性の水性樹脂がシェ
ルとなってコアを覆っているため、これを含む電着塗料
の電着作業性が損なわれることがなく、また塗料の貯蔵
安定性も害されない。
またシェルは電着で被塗物へ付着し、電着塗膜を形成
し、コアは塗膜の焼付時に流動化することなく塗膜に微
細な凹凸を形成するので、すぐれた艶消し効果を発揮す
る。本発明のカチオン性ゲル微粒子を含む水性塗料は、
電着のみならず、ディップ、スプレー等によって塗装
し、艶消し塗膜を形成することもできる。
好ましい実施態様 水中において正の電荷を有するフィルム形成性水性樹脂
(A)は、カチオン型電着塗料の製造において皮膜形成
性樹脂として使用されている。それらは樹脂中に正の電
荷と親水性を与えるアミノ基のようなカチオン性官能基
を持っている。種々のタイプのこのような樹脂が知られ
ており、本発明において使用できるが、好ましい典型的
な水性樹脂はアミン化ポリブタジエン樹脂である。
この樹脂は、例えば分子量500〜5000の液状ポリ
ブタジエンを過酸化物によりオキシラン酸素含有量3〜
12重量%となるように部分的にエポキシ化し、これに
100g当り30〜300ミリモルの1級または2級ア
ミンを反応させることによって得られる。このものは酸
で中和し、水で希釈することにより水溶液または分散液
をつくる。
縮合や付加反応により自己架橋および/または前記水性
樹脂と架橋する水不溶性の熱硬化型架橋剤(B)の典型
例は、エーテル化したメチロールフェノール類であり、
より好ましくはβ−ヒドロキシフェノールエーテル化合
物である。またアミン化ポリブタジエン樹脂にオキシラ
ン酸素が残存している場合テトラブロモビスフェノール
Aを併用して使用することができる。
メチロールフェノール類は、フェノール,p−クレゾー
ル,p−t−ブチルフェノール,アミルフェノール,p
−フェニルフェノール,ビスフェノールAなどのフェノ
ール類と、ホルムアルデヒドとをアルカリ触媒の存在下
で反応させて得られるもので、エーテル化したメチロー
ルフェノール類は、そのメチロールフェノール類のフェ
ノール性OH基を適当なエーテル化剤、例えばRX(R
は-CH3,-CH2-CH=CH2,-CH2C6H5, 等,Xはハロゲン)や、モノエポキシ化合物で一部また
は全部エーテル化することによって得ることができる。
エーテル化剤がモノエポキシ化合物である場合エーテル
化したメチロールフェノール類はβ−ヒドロキシフェノ
ールエーテル化合物であり高反応性なため好ましい。
架橋剤(B)は、水中で架橋反応を行うので、常圧で反
応させる場合は100℃以下の温度で架橋するものでな
ければならない。しかしながら反応をオートクレーブ中
加圧下で行う場合には、100℃以上の温度で反応する
架橋剤も使用することができる。
水性樹脂(A)や架橋剤(B)は粘度を下げ、エマルジ
ョン形成を容易にする為有機溶剤を含むことができる。
そのような溶剤の例には、エチルセロソルブ,プロピル
セロソルブ,ブチルセロソルブ,メタノール,エタノー
ル,イソプロピルアルコール,n−ブタノール,イソブ
タノール,エチレングリコールジメチルエーテル,ジア
セトンアルコール,4−メトキシ−4−メチルペンタノ
ン−2,アセトン,メチルエチルケトン,メトキシブタ
ノール,ジオキサン,エチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート等の水混和性の有機溶剤やキシレン,
トルエン,メチルイソブチルケトン,ヘキサン,四塩化
炭素,2−エチルヘキサノール,イソホロン,シクロヘ
キサン,ベンゼン等の水不混和性の有機溶剤がある。
水性樹脂(A)や架橋剤(B)は架橋剤の反応を促進す
る為触媒を含むことができる。架橋剤がβ−ヒドロキシ
フェノールエーテル化合物の場合触媒としてジノニルナ
フタレンスルフォン酸,ジノニルナフタレンジスルフォ
ン酸などがある。
水性樹脂(A)と架橋剤(B)とを含む樹脂組成物を水
性媒体中において乳化し、エマルジョンを調製するに
は、水性樹脂(A)中のアミノ基の少なくとも20モル
%を酸で中和し、架橋剤(B)と、水性媒体とを加え乳
化すればよい。水性樹脂(A)と架橋剤(B)の割合
は、固形分換算で前者100重量部あたり、後者10〜
250重量部である。
水性樹脂(A)を中和する酸としては、酢酸,プロピオ
ン酸,乳酸などが好ましい。
水性媒体は水であり、乳化を促進させる為界面活性剤を
含むことができる。ノニオン系界面活性剤の例には、ポ
リエチレングリコールアルキルフェニルエーテル,ポリ
エチレングリコールアルキルエーテル,ポリオキシアル
キレンアルキルエーテル,ポリエチレングリコールソル
ビタンモノステアレート,ポリプロピレングリコールポ
リエチレングリコールエーテル等がある。カチオン系界
面活性剤の例には、ラウリルトリメチルアンモニウムク
ロライド,ジステアリルジメチルアンモニウムクロライ
ド,アルキルピコリニウムクロライド等が挙げられる。
エマルジョン中の溶剤はエマルジョンを調製後加熱前に
共沸などによって除去することが望ましい。これによっ
て架橋反応が促進される。
このようにして得られたエマルジョンは、架橋剤(B)
の架橋温度に応じ、常圧または加圧下、架橋温度以上の
温度において加熱すれば、目的とするコア/シェル構造
のカチオン性ゲル微粒子の水分散液が得られる。
本発明のコア/シェル型のエマルジョンは、同じ符号の
電荷の反撥力により水中に安定して分散しているため熱
安定性が良く、そのためエマルジョンの形において架橋
剤(B)の熱架橋反応が進行する。このようなエマルジ
ョンの形における架橋反応は、加熱前後のエマルジョン
ヘテトラヒドロフランのような樹脂とをかす溶剤を多量
に加えることによって確かめることができる。架橋して
いなければエマルジョンは溶媒中に透明に溶解し、架橋
していれば不溶性となり、溶剤が白濁する。また、カチ
オン性ゲル微粒子の水分散液は風乾し、減圧乾燥の後電
子顕微鏡でその粒子を観察することができる。
このようにして得られたカチオン性ゲル微粒子分散液
は、水性塗料、特にカチオン電着塗料として使用するこ
とができる。塗料組成物は所望により水溶性または水分
散性のカチオン性フィルム形成樹脂を含むことができ、
また必要に応じ、そのカチオン性フィルム形成樹脂に二
酸化チタン,ベンガラ,カーボンブラック等の着色顔
料、ケイ酸アルミニウム,沈降性硫酸バリウム等の体質
顔料、およびリンモリブデン酸アルミニウム,クロム酸
ストロンチウム,塩基性ケイ酸鉛,クロム酸鉛等の防錆
顔料を添加することもできる。
塗料組成物は、不揮発分を10〜20%程度に調節し、
乾燥膜厚15〜30μに電着し、焼付けることにより硬
化させることができる。
以下に本発明の製造例、実施例および比較例を示す。こ
れらにおいて部および%は重量基準による。
製造例1 アミン化ポリブタジエン樹脂 日石ポリブタジエンB-2000(数平均分子量2,000,1,2 結
合65%)を過酢酸を用いてエポキシ化し、オキシラン酸
素含有量6.4%のエポキシ化ポリブタジエンを製造し
た。
このエポキシ化ポリブタジエン1000gおよびエチル
セロソルブ354gを2オートクレーブに仕込んだ
後、ジメチルアミン62.1gを加え、150℃で5時
間反応させた。未反応アミンを留去してアミン化ポリブ
タジエン樹脂溶液を製造した。このもののアミン価は1
20ミリモル/100g(固形分)であった。不揮発分
75% 製造例2 β−ヒドロキシフェノールエーテル化合物 タマノール 722 * 1) 60 部 ブチルグリシジルエーテル * 2) 23 部 n−ブタノール 10 部 メトキシブタノール 10 部 ジメチルブンジルアミン 0.4部 * 1)荒川化学工業(株)製,レゾール型フェノール樹脂 * 2)東都化成(株)製,モノエポキシ化合物反応容器に
タマノール 722を60部仕込み、n−ブタノール10部
とメトキシブタノール10部とを加え、さらにブチルグ
リシジルエーテル23部を加える。これを均一にかきま
ぜながら100℃まで昇温したところで、ジメチルベン
ジルアミン0.4gを添加する。発熱に注意しながら1
00℃に保温し、十分な撹拌状態で3時間経過した後、
反応生成物のグリシジル基含有量を測定したところ、仕
込み量に対して5%以下となっていたので冷却した。得
られた化合物の分析の結果フェノール性OH基が消失
し、メチロール基と2級アルコール基を有するβ−ヒド
ロキシフェノールエーテル化合物を得た。
実施例1 樹脂エマルジョンA 重量部 固形分 アミン化ポリブタジエン樹脂 66.7 50 β−ヒドロキシフェノール 62.5 50 エーテル化合物 氷酢酸 1.8 脱イオン水 369 製造例1のアミン化ポリブタジエン66.7部へ、製造
例2のβ−ヒドロキシフェノールエーテル化合物62.
5部、さらに氷酢酸1.8部を加え、十分に撹拌する。
これに脱イオン水を加えて乳化し、さらに脱イオン水を
追加しながら減圧下で溶剤を除去し、樹脂エマルジョン
Aを得た。その一部をとり、100倍量のテトラヒドロ
フランへ加えたところ透明に溶解した。
次に樹脂エマルジョンAを55℃で7日間保温し、冷却
してカチオン性ゲル微粒子分散液を得た。
このものはテトラヒドロフラン中に透明に溶解せず、白
濁した。
次に不揮発分10%のゲル微粒子分散液にブリキ板をデ
ィップし、風乾し、室温で減圧乾燥後電子顕微鏡で観察
したところ、100nm以下の粒径の微粒子が観察され
た。
上で得たカチオン性ゲル微粒子分散液を、被塗物を陰極
としてカチオン電着塗装を行い、170℃で20分焼付
けし、20μのクリヤー塗板を得た。テスト結果を表−
Iに示す。
実施例2 樹脂エマルジョンB 重量部 固形分 アミン化ポリブタジエン樹脂 66.7 50 テトラブロモビスフェノールA 50 50 キシレン 10 ブチルセロソルブ 5 エチルセロソルブ 5 氷酢酸 1.8 脱イオン水 361.5 製造例1のアミン化ポリブタジエン樹脂66.7部に、
テトラブロモビスフェノールA50部、キシレン10
部、ブチルセロソルブ5部、エチルセロソルブ5部、氷
酢酸1.8部を加えて十分に撹拌する。これに脱イオン
水を徐々に加えて乳化し、さらに脱イオン水を追加しな
がら減圧下で溶剤を除去し、樹脂エマルジョンBを得
た。このものはテトラヒドロフランに透明に溶解する。
次に樹脂エマルジョンBを55℃で7日間保温し、冷却
してカチオン性ゲル微粒子分散液を得た。このものはテ
トラヒドロフランに透明に溶解せず白濁した。
上で得たカチオン性ゲル微粒子分散液を、被塗物を陰極
としてカチオン電着塗装を行い、170℃で20分焼付
けし、20μのクリヤー塗膜を得た。テスト結果を表−
Iに示す。
製造例3 第4級アンモニウム樹脂 E 1800-6.5(日本石油化学(株)製, エポキシ化ポリブタジエン) 1000g ブチルセロソルブ 349g ジメチルアミン 46g 50%乳酸 138g 脱イオン水 473g フェニルグリシジルエーテル 117g エポキシ化ポリブタジエン E 1800-6.5 およびブチルセ
ロソルブをオートクレーブに仕込んだ後、ジメチルアミ
ンを加え150℃で5時間反応させた。未反応アミンを
留去した後、60℃まで冷却し、50%乳酸と脱イオン
水の混合液を添加した後80℃で30分間撹拌保温す
る。この後フェニルグリシジルエーテルを加え、110
℃まで昇温し、撹拌保温しながら内容物の酸価をフェノ
ールフタレンを指示薬としてアルコール性KOHを規定
液とする通常の方法で測定し、酸価0.1以下を確認す
るまで反応させた後製造を終了とする。不揮発分55% 顔料ペースト 第4級アンモニウム樹脂ワニス 231g 脱イオン水 315g カーボンブラック 16g 二酸化チタン 92g カオリン 220g 塩基性ケイ酸鉛 58g 脱イオン水 1633g 第4級アンモニウム樹脂に脱イオン水315gを加えて
溶解した後、顔料を加えてディスパーで約1時間撹拌混
合する。この混合物にガラスビーズを加えた後サンドミ
ルで粒度20μ以下に分散し、脱イオン水1633gを
追加してガラスビーズをロ別した後製造を終了する。不
揮発分20% 実施例3 製造例1の樹脂エマルジョンA400gと、製造例3の
顔料ペースト100gを混合して55℃で7日間保温し
て冷却した。
このものを、被塗物を陰極としてカチオン電着塗装を行
い、170℃で20分間焼付けし、20μの塗板を得
た。テスト結果を表−Iに示す。
比較例1 樹脂エマルジョンAを加熱しないで用いるほかは実施例
1に同じ。
比較例2 樹脂エマルジョンBを加熱しないで用いるほかは実施例
2に同じ。
比較例3 製造例1の樹脂エマルジョンA400gに、製造例3の
顔料ペースト100gを加え、加熱することなく被塗物
を陰極としてカチオン電着塗装を行い、170℃で20
分焼付けして20μの塗膜を得た。テスト結果を表−I
に示す。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】固形分として、 (A)水中において正の電荷を有するフィルム形成性水
    性樹脂100重量部、および (B)縮合や付加反応により自己架橋および/または前
    記水性樹脂(A)と架橋する水不溶性の熱硬化性架橋剤
    10〜250重量部を含む樹脂組成物を水性媒体中にお
    いて乳化し、得られるエマルジョンを前記架橋剤(B)
    の架橋温度以上の温度において加熱して得られるカチオ
    ン性ゲル微粒子であって、前記熱硬化性架橋剤(B)の
    自己架橋および/または前記水性樹脂(A)との架橋反
    応によって塗膜の焼付時に流動しないゲル化したコア
    と、コアを覆っている前記水性樹脂のシエルよりなるカ
    チオン性ゲル微粒子を含有することを特徴とする水性塗
    料組成物。
  2. 【請求項2】前記エマルジョンの加熱を常圧において行
    う第1項の水性塗料組成物。
  3. 【請求項3】前記エマルジョンの加熱を加圧下で行う第
    1項の水性塗料組成物。
  4. 【請求項4】前記エマルジョンは有機溶剤を含み、加熱
    前に有機溶剤を除去する工程を含む第1項ないし第3項
    のいずれかの水性塗料組成物。
  5. 【請求項5】前記水性樹脂(A)がアミン化ポリブタジ
    エン樹脂である第1項ないし第4項のいずれかの水性塗
    料組成物。
  6. 【請求項6】前記架橋剤(B)がエーテル化したメチロ
    ールフェノール類である第1項ないし第5項のいずれか
    の水性塗料組成物。
  7. 【請求項7】前記架橋剤(B)がテトラブロモビスフェ
    ノールAである第5項の水性塗料組成物。
  8. 【請求項8】エーテル化したメチロールフェノール類が
    β−ヒドロキシフェノールエーテル化合物である第6項
    の水性塗料組成物。
  9. 【請求項9】水性塗料組成物がカチオン電着塗料用であ
    る第1項ないし第8項のいずれかの組成物。
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