JPH0618232B2 - 真空中の基板ハンドリング装置 - Google Patents
真空中の基板ハンドリング装置Info
- Publication number
- JPH0618232B2 JPH0618232B2 JP59118282A JP11828284A JPH0618232B2 JP H0618232 B2 JPH0618232 B2 JP H0618232B2 JP 59118282 A JP59118282 A JP 59118282A JP 11828284 A JP11828284 A JP 11828284A JP H0618232 B2 JPH0618232 B2 JP H0618232B2
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- JP
- Japan
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- substrate
- vacuum
- state
- substrate handling
- handling device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、真空中で基板（ウエハ）をハンドリングする
のに用いられる装置に関するものである。
のに用いられる装置に関するものである。
従来の技術 従来、真空中で基板をハンドリングする場合には主とし
て機械的な装置が用いられてきた。ところで公知の機械
的な基板ハンドリング装置ではその可動部または構成部
品の摺動部から発生するダストの量が問題となる。また
真空中で基板を搬送するアームなどの機構とハンドとを
組合せる場合、ハンドの基板握持部の駆動機構が複雑と
なり、外部から要求される運動を機械的伝動機構を介し
てハンドの基板握持部へ伝達する必要がある。そのため
種々の真空用動的シールが用いられている。これらの動
的シール部には摺動や回動抵抗が判ないシール材の消耗
や真空漏れの危険が伴なつている。
て機械的な装置が用いられてきた。ところで公知の機械
的な基板ハンドリング装置ではその可動部または構成部
品の摺動部から発生するダストの量が問題となる。また
真空中で基板を搬送するアームなどの機構とハンドとを
組合せる場合、ハンドの基板握持部の駆動機構が複雑と
なり、外部から要求される運動を機械的伝動機構を介し
てハンドの基板握持部へ伝達する必要がある。そのため
種々の真空用動的シールが用いられている。これらの動
的シール部には摺動や回動抵抗が判ないシール材の消耗
や真空漏れの危険が伴なつている。
発明が解決しようとする問題点 そこで、本発明は従来のこのような機械的基板ハンドリ
ング機構の欠点であるダストの発生、動的シール部の消
耗や漏れ、複雑な駆動機構を解消することを目的として
いる。
ング機構の欠点であるダストの発生、動的シール部の消
耗や漏れ、複雑な駆動機構を解消することを目的として
いる。
問題点を解決するための手段 従つて、上記目的を達成するために、本発明によれば、
基板握持部を、形状記憶特性をもつ合金で構成し、そし
て各基板握持部を中空の支持部材に取付け、この中空の
支持部材内に上記各基板握持部を一方の状態から他方の
状態へ転換させる冷却媒体を供給できるように構成し、
また他方の状態から一方の状態へ転換させる加熱手段を
設けたことを特徴とする真空中の基板ハンドリング装置
が提供される。
基板握持部を、形状記憶特性をもつ合金で構成し、そし
て各基板握持部を中空の支持部材に取付け、この中空の
支持部材内に上記各基板握持部を一方の状態から他方の
状態へ転換させる冷却媒体を供給できるように構成し、
また他方の状態から一方の状態へ転換させる加熱手段を
設けたことを特徴とする真空中の基板ハンドリング装置
が提供される。
作用 このように構成することによつて本発明の基板ハンドリ
ング装置は摺動部をもたず、消耗等がなく基板握持部の
温度制御を行なうだけで任意に操作することができ、従
つて構造が簡単で長期間安定して動作することができ
る。
ング装置は摺動部をもたず、消耗等がなく基板握持部の
温度制御を行なうだけで任意に操作することができ、従
つて構造が簡単で長期間安定して動作することができ
る。
実施例 以下本発明を、添附図面を参照して実施例について説明
する。
する。
第１、２図には熱的エネルギだけを用いて動作を制御す
るように構成した実施例の要部を示し、１は断面矩形の
支持管で、この支持管１は同様に中空のアーム部材（図
示してない）に連結または一体的に形成され得る。支持
管１はほぼ円形を成しており、その外周囲には間隔を置
いて基板握持部を成す多数の形状記憶合金条件片２が直
接固着されている。各条片２は第２図に示すようにその
先端が内側に曲げられており、図示してない基板を受け
るようにされている。この実施例では支持管１内には外
部から加熱媒体および冷却媒体が動作に応じて供給され
る。また各条片２はある温度（例えば低温）のときの形
状（例えば第２図の(B)に示す基板保持形状）と他の温
度（例えば高温）のときの形状（第２図の(A)に示す基
板解放形状）との間で上記加熱または冷却媒体の供給制
御によつて任意に転移できる。従つて実際の動作におい
ては基板の握持、搬送または釈放要求に応じて各条片２
は外部から温度制御される。それにより基板は条片２の
形状変化によつて操作されることになる。
るように構成した実施例の要部を示し、１は断面矩形の
支持管で、この支持管１は同様に中空のアーム部材（図
示してない）に連結または一体的に形成され得る。支持
管１はほぼ円形を成しており、その外周囲には間隔を置
いて基板握持部を成す多数の形状記憶合金条件片２が直
接固着されている。各条片２は第２図に示すようにその
先端が内側に曲げられており、図示してない基板を受け
るようにされている。この実施例では支持管１内には外
部から加熱媒体および冷却媒体が動作に応じて供給され
る。また各条片２はある温度（例えば低温）のときの形
状（例えば第２図の(B)に示す基板保持形状）と他の温
度（例えば高温）のときの形状（第２図の(A)に示す基
板解放形状）との間で上記加熱または冷却媒体の供給制
御によつて任意に転移できる。従つて実際の動作におい
ては基板の握持、搬送または釈放要求に応じて各条片２
は外部から温度制御される。それにより基板は条片２の
形状変化によつて操作されることになる。
第３，４図には別の実施例を示し、この場合には各条片
２は絶縁体３を介して支持管１の外周に取付けられ、そ
して各条片２は電流が流れるように互いに電気的に接続
され、導線４を介して外部電源（図示してない）に接続
される。従つて支持管１に連結された管５には冷却水の
ような冷却媒体のみが外部から供給される。
２は絶縁体３を介して支持管１の外周に取付けられ、そ
して各条片２は電流が流れるように互いに電気的に接続
され、導線４を介して外部電源（図示してない）に接続
される。従つて支持管１に連結された管５には冷却水の
ような冷却媒体のみが外部から供給される。
この実施例では高温時の形状は各条片２に直接通電する
ことによつてそのジユール熱で制御される。
ことによつてそのジユール熱で制御される。
なお図示実施例において基板握持部は必要ならば他の形
状に構成してもよく、または全く異なる握持の仕方で構
成することもできる。
状に構成してもよく、または全く異なる握持の仕方で構
成することもできる。
効果 以上説明してきたように、本発明の基板ハンドリング装
置では、基板握持部の構成を簡単化でき、また基板握持
動作は握持部の温度を制御するだけで得られ、摺動部が
ないのでダストの発生の可能性を最少にすることができ
る。さらに本発明では握持部の形状変化は例えば温水、
冷水の導入または電流の通電、しや断等で行なわれるた
め、真空シール部は静的シールでよく、消耗等の問題は
生じない。このように本発明による装置は従来の機械式
のものに伴なう欠点がなく、簡単な構造で低コストで提
供できる有用なものである。
置では、基板握持部の構成を簡単化でき、また基板握持
動作は握持部の温度を制御するだけで得られ、摺動部が
ないのでダストの発生の可能性を最少にすることができ
る。さらに本発明では握持部の形状変化は例えば温水、
冷水の導入または電流の通電、しや断等で行なわれるた
め、真空シール部は静的シールでよく、消耗等の問題は
生じない。このように本発明による装置は従来の機械式
のものに伴なう欠点がなく、簡単な構造で低コストで提
供できる有用なものである。
第１図は本発明の一実施例を示す概略斜視図、第２図は
第１図の装置の断面構造を示す断面図、第３図は別の実
施例を示す概略斜視図、第４図は第３図の一部分の断面
図である。 図中、１……中空支持部材、２……基板握持部。
第１図の装置の断面構造を示す断面図、第３図は別の実
施例を示す概略斜視図、第４図は第３図の一部分の断面
図である。 図中、１……中空支持部材、２……基板握持部。
Claims (1)
- 【請求項１】基板握持部を、形状記憶特性をもつ合金で
構成し、そして各基板握持部を中空の支持部材に取付
け、この中空の支持部材内に上記各基板握持部を一方の
状態から他方の状態へ転換させる冷却媒体を供給できる
ように構成し、また他方の状態から一方の状態へ転換さ
せる加熱手段を設けたことを特徴とする真空中の基板ハ
ンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59118282A JPH0618232B2 (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 真空中の基板ハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59118282A JPH0618232B2 (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 真空中の基板ハンドリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60262437A JPS60262437A (ja) | 1985-12-25 |
| JPH0618232B2 true JPH0618232B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=14732805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59118282A Expired - Lifetime JPH0618232B2 (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 真空中の基板ハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618232B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62152690A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-07 | 松下電器産業株式会社 | 物品保持具 |
| JPS6384041A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-14 | インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション | ウエハ移送装置 |
| US5000652A (en) * | 1986-09-22 | 1991-03-19 | International Business Machines Corporation | Wafer transfer apparatus |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057132U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | 株式会社日立製作所 | ウエハつかみ装置 |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP59118282A patent/JPH0618232B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60262437A (ja) | 1985-12-25 |
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