JPS60262437A - 真空中の基板ハンドリング装置 - Google Patents
真空中の基板ハンドリング装置Info
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- JPS60262437A JPS60262437A JP11828284A JP11828284A JPS60262437A JP S60262437 A JPS60262437 A JP S60262437A JP 11828284 A JP11828284 A JP 11828284A JP 11828284 A JP11828284 A JP 11828284A JP S60262437 A JPS60262437 A JP S60262437A
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- Japan
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- temperature
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、真空中で基板（ウェハ）會ハンｒリングする
のに用いられる装置に関するものである。
のに用いられる装置に関するものである。
従来の技術
従来、真空中で基板をハンＰリングする場合には主とし
て機械的な装置が用いられてきた。ところで公知の機械
的な基板ハンＰリング装置ではその可動部または構成部
品の摺動部から発生するダストの量が問題となる。また
真空中で基板上搬送するアームなどの機構とノ・ンドと
全組合せる場合、ハンドの基板握持部の駆動機構が複雑
となり、外部から要求される運動を機械的伝動機構を介
してハンＰの基板握持部へ伝達する必要がある。そのた
め種々の真空用論的シールが用いられている。
て機械的な装置が用いられてきた。ところで公知の機械
的な基板ハンＰリング装置ではその可動部または構成部
品の摺動部から発生するダストの量が問題となる。また
真空中で基板上搬送するアームなどの機構とノ・ンドと
全組合せる場合、ハンドの基板握持部の駆動機構が複雑
となり、外部から要求される運動を機械的伝動機構を介
してハンＰの基板握持部へ伝達する必要がある。そのた
め種々の真空用論的シールが用いられている。
これらの動的シール部には摺動や回動抵抗が伴ないシー
ル材の消耗や真空漏れの危険が伴なっている。
ル材の消耗や真空漏れの危険が伴なっている。
そこで、本発明は従来のこのような機械的基板ハンドリ
ング機構の欠点であるダストの発生、動的シール部の消
耗や漏れ、複雑な駆動機構を解消する仁と１目的として
いる。
ング機構の欠点であるダストの発生、動的シール部の消
耗や漏れ、複雑な駆動機構を解消する仁と１目的として
いる。
従って、上記目的を達成するために、本発明によれば、
基板握持ＳＶ、形状記憶特性をもつ合金で構成し、そし
て各基板握持部を中空の支持部材に取付け、この中空の
支持部材内に上記各基板握持部の少なくとも一方の状態
から他方の状態への転換動作全制御する制御媒体全供給
できるように構成したこと全特徴とする真空中の基板ハ
ンドリング装置が提供される。
基板握持ＳＶ、形状記憶特性をもつ合金で構成し、そし
て各基板握持部を中空の支持部材に取付け、この中空の
支持部材内に上記各基板握持部の少なくとも一方の状態
から他方の状態への転換動作全制御する制御媒体全供給
できるように構成したこと全特徴とする真空中の基板ハ
ンドリング装置が提供される。
作用
このように構成することによって本発明の基板ハンドリ
ング装置は摺動部をもまず、消耗等がなく基板握持部の
温度制御全行なうだけで任意に操作することができ、従
って構造が簡単で長期間安定して動作することができる
。
ング装置は摺動部をもまず、消耗等がなく基板握持部の
温度制御全行なうだけで任意に操作することができ、従
って構造が簡単で長期間安定して動作することができる
。
実施例
以下本発明を、添附図面を参照して実施例について説明
する。
する。
第１．２図には熱的エネルギだけを用いて動作を制御す
るように構成した実施例の要部上水し。
るように構成した実施例の要部上水し。
／は断面矩形の支持管で、この支持管ｌは同様に中空の
アーム部材（図示してない）に連結または一体的に形成
され得る。支持管／は＃Ｉぼ円形を成しており、その外
周囲には間隔を置いて基板握持部を成す多数の形状記憶
合金条片λが直接固層されている。各条片コは第１図に
示すようにその先端が内側に曲げられており、図示して
ない基板を受けるようにされている。この実施例では支
持管／円には外部から加熱媒体および冷却媒体が動作に
応じて供給される。また各条片、２はある温度（例えば
低温）のときの形状（例えば第２図の（Ｂ）に示す基板
保持形状）と他の温度（例えば高温）のときの形状（第
１図の（Ａ）に示す基板解放形状）との間で上記加熱ま
たは冷却媒体の供給制御によって任意に転移できる。従
って実際の動作においては基板の握持、搬送まｆｃは釈
放要求に応じて各条片λは外部から温度制御される。そ
れにより基板は条片コの形状変化によって操作されるこ
とになる。
アーム部材（図示してない）に連結または一体的に形成
され得る。支持管／は＃Ｉぼ円形を成しており、その外
周囲には間隔を置いて基板握持部を成す多数の形状記憶
合金条片λが直接固層されている。各条片コは第１図に
示すようにその先端が内側に曲げられており、図示して
ない基板を受けるようにされている。この実施例では支
持管／円には外部から加熱媒体および冷却媒体が動作に
応じて供給される。また各条片、２はある温度（例えば
低温）のときの形状（例えば第２図の（Ｂ）に示す基板
保持形状）と他の温度（例えば高温）のときの形状（第
１図の（Ａ）に示す基板解放形状）との間で上記加熱ま
たは冷却媒体の供給制御によって任意に転移できる。従
って実際の動作においては基板の握持、搬送まｆｃは釈
放要求に応じて各条片λは外部から温度制御される。そ
れにより基板は条片コの形状変化によって操作されるこ
とになる。
第３．弘図には別の笑施例上水し、この場合には各条片
−２は絶縁体３ケ介して支持管ｌの外周に取付けられ、
そして各条片−は電流が流れるように互いに電気的に接
続され、導線４４ｉ介して外部） 電源（図示してない）に接続される。従って支持管ｌに
連結されに管ｊには冷却水のような冷却媒体のみが外部
から供給される。
−２は絶縁体３ケ介して支持管ｌの外周に取付けられ、
そして各条片−は電流が流れるように互いに電気的に接
続され、導線４４ｉ介して外部） 電源（図示してない）に接続される。従って支持管ｌに
連結されに管ｊには冷却水のような冷却媒体のみが外部
から供給される。
この実施例では高温時の形状は各条片−に面接通電する
ことによってそのジュール熱で制御される。
ことによってそのジュール熱で制御される。
なお図示実施例において基板握持部は必要ならば他の形
状に構成してもよく、または全く異なる握持の仕方で構
成することもできる。
状に構成してもよく、または全く異なる握持の仕方で構
成することもできる。
効果
以上説明してきたよう［、本発明の基板ハンドリング装
置では、基板握持部の構成を簡単化でき、また基板握持
動作は握持部の温度を制御するだけで得られ、摺動部が
ないのでダストの発生の可能性を最少にすることができ
る。さらに本発明では握持部の形状変化は例えば温水、
冷水の導入または電流の通電、しや防等で行なわれるた
め、真空シール部は静的シールでよく、消耗等の問題は
生じない。このように本発明による装置は従来の機械式
のものに伴なう欠点がなく、簡単な構造で低コストで提
供できる有用なものである。
置では、基板握持部の構成を簡単化でき、また基板握持
動作は握持部の温度を制御するだけで得られ、摺動部が
ないのでダストの発生の可能性を最少にすることができ
る。さらに本発明では握持部の形状変化は例えば温水、
冷水の導入または電流の通電、しや防等で行なわれるた
め、真空シール部は静的シールでよく、消耗等の問題は
生じない。このように本発明による装置は従来の機械式
のものに伴なう欠点がなく、簡単な構造で低コストで提
供できる有用なものである。
第１図は本発明の一芙施例葡示す概略斜視図。
第２図に第１図の装置の断面構造會示す断面図、第３図
は別の実施例を示す概略斜視図、第グ図は第３図の一部
分の断面図である。 図中、ｌ・・・中空支持部材、λ・・・基板握持部。 第２図 第４図
は別の実施例を示す概略斜視図、第グ図は第３図の一部
分の断面図である。 図中、ｌ・・・中空支持部材、λ・・・基板握持部。 第２図 第４図
Claims (1)
- 基板握持部葡、形状記憶特性をもつ合金で構成し、そし
て各基板握持部’ｋｌ：Ｐ空の支持部材に取付け、この
中空の支持部材内に上記各基板握持部の少なくとも一方
の状態から他方の状態への転換動作上制御する制御媒体
全供給できるように構成したことを特徴とする真空中の
基板ハンＰリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59118282A JPH0618232B2 (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 真空中の基板ハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59118282A JPH0618232B2 (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 真空中の基板ハンドリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60262437A true JPS60262437A (ja) | 1985-12-25 |
| JPH0618232B2 JPH0618232B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=14732805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59118282A Expired - Lifetime JPH0618232B2 (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 真空中の基板ハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618232B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62152690A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-07 | 松下電器産業株式会社 | 物品保持具 |
| EP0261346A2 (en) * | 1986-09-22 | 1988-03-30 | International Business Machines Corporation | Wafer transfer apparatus |
| US5000652A (en) * | 1986-09-22 | 1991-03-19 | International Business Machines Corporation | Wafer transfer apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057132U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | 株式会社日立製作所 | ウエハつかみ装置 |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP59118282A patent/JPH0618232B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057132U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | 株式会社日立製作所 | ウエハつかみ装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62152690A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-07 | 松下電器産業株式会社 | 物品保持具 |
| JPH042398B2 (ja) * | 1985-12-26 | 1992-01-17 | ||
| EP0261346A2 (en) * | 1986-09-22 | 1988-03-30 | International Business Machines Corporation | Wafer transfer apparatus |
| US5000652A (en) * | 1986-09-22 | 1991-03-19 | International Business Machines Corporation | Wafer transfer apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0618232B2 (ja) | 1994-03-09 |
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