JPH06174437A - ボンディングワイヤ検査装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディングワイヤのループ形状を認識する
為の時間を短縮化する。 【構成】 照明系（３，４）からの光でワイヤ（１）を
落射照明し、ワイヤ１からの反射光を撮像装置２で受け
てワイヤ１のループのトップの光像（輝点）を撮る。コ
ンピューター（６）により、このトップの像に対応する
画像信号は、所定のウィンドウを設定することにより抽
出され、この抽出された画像信号の可動ステージ（５）
による撮像装置（２）の高さ位置の変化に伴う変化具合
から、ワイヤ１の高さを検出する。
為の時間を短縮化する。 【構成】 照明系（３，４）からの光でワイヤ（１）を
落射照明し、ワイヤ１からの反射光を撮像装置２で受け
てワイヤ１のループのトップの光像（輝点）を撮る。コ
ンピューター（６）により、このトップの像に対応する
画像信号は、所定のウィンドウを設定することにより抽
出され、この抽出された画像信号の可動ステージ（５）
による撮像装置（２）の高さ位置の変化に伴う変化具合
から、ワイヤ１の高さを検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体のボンディング
ワイヤの形状検査を行なう装置に関するものである。
ワイヤの形状検査を行なう装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ボンデイングワイヤの三次元形状を検査
する方法として、三次元的にワイヤのループ形状を検査
する装置が考えられる。
する方法として、三次元的にワイヤのループ形状を検査
する装置が考えられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この装
置では、ワイヤの三次元的ループ形状を認識するため
に、多量の測定点についてデータ処理を行なう必要があ
るため、処理時間がかかる。
置では、ワイヤの三次元的ループ形状を認識するため
に、多量の測定点についてデータ処理を行なう必要があ
るため、処理時間がかかる。
【０００４】また特にワイヤが傾斜している部分の検査
においては、処理範囲の設定を細分化しなければ、精度
が悪くなるので、さらに処理時間が増す。
においては、処理範囲の設定を細分化しなければ、精度
が悪くなるので、さらに処理時間が増す。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決する為に、半導体リードフレーム上のボンディングさ
れたワイヤを上方から楽射照明する照明手段と、該照明
手段により照明されたワイヤを上方から撮像し、画像信
号を得る撮像手段と、該撮像手段により得た画像を処理
する処理手段と、該撮像手段の高さ位置を制御する制御
手段とを具備し、前記処理手段が、前記ボンディングワ
イヤの輝点に関する画像輝点処理用ウィンドウにより抽
出し、該輝点に関する画像信号からワイヤの高さを算出
する手段を有する。
決する為に、半導体リードフレーム上のボンディングさ
れたワイヤを上方から楽射照明する照明手段と、該照明
手段により照明されたワイヤを上方から撮像し、画像信
号を得る撮像手段と、該撮像手段により得た画像を処理
する処理手段と、該撮像手段の高さ位置を制御する制御
手段とを具備し、前記処理手段が、前記ボンディングワ
イヤの輝点に関する画像輝点処理用ウィンドウにより抽
出し、該輝点に関する画像信号からワイヤの高さを算出
する手段を有する。
【０００６】本発明は、ボンディングワイヤの三次元形
状のうち、高さ方向の形状の認識をボンディングワイヤ
の最も高い位置（輝点が生じる位置）の高さに限定する
事により、認識処理時間が短縮できる様にしたものであ
る。
状のうち、高さ方向の形状の認識をボンディングワイヤ
の最も高い位置（輝点が生じる位置）の高さに限定する
事により、認識処理時間が短縮できる様にしたものであ
る。
【０００７】さらに、光源に落射照明を用い、ボンディ
ングワイヤの最も高い位置（トップ）の水平な部分から
垂直に反射された光をとらえる事により、容易にボンデ
ィングワイヤのトップ位置を認識でき、該水平な部分の
最適輝度変化を求める処理を行ない、高さを測定する事
により測定精度が向上する様にしたものである。
ングワイヤの最も高い位置（トップ）の水平な部分から
垂直に反射された光をとらえる事により、容易にボンデ
ィングワイヤのトップ位置を認識でき、該水平な部分の
最適輝度変化を求める処理を行ない、高さを測定する事
により測定精度が向上する様にしたものである。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明の実施例を示す装置のブロッ
ク図であり、同図において、１は被検物であるところ
の、半導体リードフレーム上のボンディングワイヤ、２
は、光学顕微鏡等の結像系とＣＣＤカメラ等の撮像系か
ら構成される撮像装置。３は、被検物１を落射照明をす
る光源を備える照明装置。４は、照明装置３からの光を
被検物１に垂直に入射させるためのハーフミラー。５
は、撮像装置２を、水平及び垂直方向にするためのＸ，
Ｙ，Ｚステージ。６は、撮像装置２からの画像信号を処
理する画像処理装置。７は、システム全体の制御を行な
う中央制御装置。８は、中央制御装置７の結果表示を行
なう表示装置。９は、中央制御装置７に対して入力を行
なう入力装置である。
ク図であり、同図において、１は被検物であるところ
の、半導体リードフレーム上のボンディングワイヤ、２
は、光学顕微鏡等の結像系とＣＣＤカメラ等の撮像系か
ら構成される撮像装置。３は、被検物１を落射照明をす
る光源を備える照明装置。４は、照明装置３からの光を
被検物１に垂直に入射させるためのハーフミラー。５
は、撮像装置２を、水平及び垂直方向にするためのＸ，
Ｙ，Ｚステージ。６は、撮像装置２からの画像信号を処
理する画像処理装置。７は、システム全体の制御を行な
う中央制御装置。８は、中央制御装置７の結果表示を行
なう表示装置。９は、中央制御装置７に対して入力を行
なう入力装置である。
【０００９】照明装置３から照射された照明光は、ハー
フミラー４を介して被検物１に対して垂直に入射する
（落射照明）。ボンディングワイヤ１は通常直径が数十
μｍの金線あるいは、アルミ線であり、図２の様なルー
プ形状をしているので、撮像装置１の光軸に沿って落射
照明されるとボンディングワイヤの水平な部分すなわ
ち、ワイヤのトップの部分からの反射光が、被検物１の
上方に取り付けられた撮像装置２で高輝度で撮像され
る。撮像装置２で撮像された画像の信号は、画像処理装
置６で、演算処理される。一方、撮像装置２は、Ｘ，
Ｙ，Ｚステージ５に取付けられており、その光軸方向の
高さを変える事によって、異なった焦平面の像を撮像
し、順次、画像処理装置６で演算処理し、ボンディング
ワイヤのループ高さを算出する。中央制御装置７からの
指令により、Ｘ，Ｙ，Ｚステージ５を移動しながら、す
べてのボンディングワイヤに対して、高さを算出し、結
果を表示装置８に出力する。
フミラー４を介して被検物１に対して垂直に入射する
（落射照明）。ボンディングワイヤ１は通常直径が数十
μｍの金線あるいは、アルミ線であり、図２の様なルー
プ形状をしているので、撮像装置１の光軸に沿って落射
照明されるとボンディングワイヤの水平な部分すなわ
ち、ワイヤのトップの部分からの反射光が、被検物１の
上方に取り付けられた撮像装置２で高輝度で撮像され
る。撮像装置２で撮像された画像の信号は、画像処理装
置６で、演算処理される。一方、撮像装置２は、Ｘ，
Ｙ，Ｚステージ５に取付けられており、その光軸方向の
高さを変える事によって、異なった焦平面の像を撮像
し、順次、画像処理装置６で演算処理し、ボンディング
ワイヤのループ高さを算出する。中央制御装置７からの
指令により、Ｘ，Ｙ，Ｚステージ５を移動しながら、す
べてのボンディングワイヤに対して、高さを算出し、結
果を表示装置８に出力する。
【００１０】次に、図３から図８を用いてボンディング
ワイヤ１のループ高さを算出する方法について詳細に説
明する。
ワイヤ１のループ高さを算出する方法について詳細に説
明する。
【００１１】図３は、落射照明を用いて、撮像された画
像の例である。同図において、落射照明を用いる事によ
り、ボンディングワイヤのトップの水平な部分が、輝度
が高く光って撮像され、それ以外のワイヤ部分は、落射
照明に於いては、照明光が散乱し、輝度が低く、暗く撮
像される。このボンディングワイヤの光っている部分
を、説明のため、以下輝点と呼ぶ。
像の例である。同図において、落射照明を用いる事によ
り、ボンディングワイヤのトップの水平な部分が、輝度
が高く光って撮像され、それ以外のワイヤ部分は、落射
照明に於いては、照明光が散乱し、輝度が低く、暗く撮
像される。このボンディングワイヤの光っている部分
を、説明のため、以下輝点と呼ぶ。
【００１２】図４は、被検物であるボンディングワイヤ
１と、撮像装置２との高さ関係を表わした図であり、同
図に於いて、Ｆ１〜Ｆ５は、撮像装置２の結像系のフォ
ーカス面を示しており、撮像装置を高さ方向に移動させ
ながら、Ｆ１〜Ｆ５の各フォーカス面での画像を撮像す
る。同図に於いては、説明のため、Ｆ１〜Ｆ５の５つの
フォーカス面としているが、３以上の任意のフォーカス
面を用いていれば良い事は、いうまでもない。但し、処
理速度と精度の両面を鑑みると、実用上５〜７のフォー
カス面が適当である。
１と、撮像装置２との高さ関係を表わした図であり、同
図に於いて、Ｆ１〜Ｆ５は、撮像装置２の結像系のフォ
ーカス面を示しており、撮像装置を高さ方向に移動させ
ながら、Ｆ１〜Ｆ５の各フォーカス面での画像を撮像す
る。同図に於いては、説明のため、Ｆ１〜Ｆ５の５つの
フォーカス面としているが、３以上の任意のフォーカス
面を用いていれば良い事は、いうまでもない。但し、処
理速度と精度の両面を鑑みると、実用上５〜７のフォー
カス面が適当である。
【００１３】本実施例においては、前述のＦ１〜Ｆ５の
各フォーカス面での画像を撮像して得られた画像信号
を、画像処理装置６内部の記憶装置に順次記憶してお
き、５画面分の画像信号を記憶してから、処理を開始す
る。該５画面分のフォーカス面の高さ間隔は、不等間隔
であっても良いが、処理を簡素化するため、等間隔であ
るものとし、説明する。
各フォーカス面での画像を撮像して得られた画像信号
を、画像処理装置６内部の記憶装置に順次記憶してお
き、５画面分の画像信号を記憶してから、処理を開始す
る。該５画面分のフォーカス面の高さ間隔は、不等間隔
であっても良いが、処理を簡素化するため、等間隔であ
るものとし、説明する。
【００１４】また、Ｆ１〜Ｆ５のフォーカス面は、入力
装置９を用いて、予め入力された設計上のボンディング
ワイヤの高さ位置に真中のフォーカス面すなわちＦ３が
合う様に中央制御装置７によって制御される。
装置９を用いて、予め入力された設計上のボンディング
ワイヤの高さ位置に真中のフォーカス面すなわちＦ３が
合う様に中央制御装置７によって制御される。
【００１５】初めに、該画像処理装置６に記憶された５
画面分の画像から、ワイヤの輝点を見つける。具体的に
は、画像処理装置６に対して、輝点の予想される撮像面
上の位置に処理用のウィンドウを設け、ウィンドウ内
で、周辺が暗く中心部の明るい形状を抽出する。
画面分の画像から、ワイヤの輝点を見つける。具体的に
は、画像処理装置６に対して、輝点の予想される撮像面
上の位置に処理用のウィンドウを設け、ウィンドウ内
で、周辺が暗く中心部の明るい形状を抽出する。
【００１６】本実施例においては、高さ方向の精度向上
のため、焦点深度の浅い結像系を用いた撮像装置２であ
るため、Ｆ１〜Ｆ５のすべての画像上で、輝点が見つか
るわけではない。
のため、焦点深度の浅い結像系を用いた撮像装置２であ
るため、Ｆ１〜Ｆ５のすべての画像上で、輝点が見つか
るわけではない。
【００１７】従って、撮像の順序を限定するものではな
いが例えばＦ３→Ｆ４→Ｆ２→Ｆ５→Ｆ１の様な中央か
ら外側に向う順番で、輝点を捜して行き、輝点を見つけ
た時点で、該輝点を見つける処理を終了する。
いが例えばＦ３→Ｆ４→Ｆ２→Ｆ５→Ｆ１の様な中央か
ら外側に向う順番で、輝点を捜して行き、輝点を見つけ
た時点で、該輝点を見つける処理を終了する。
【００１８】次に、見つかった輝点に対し、図５に示す
様な処理用ウィンドウを設ける。該ウィンドウのサイズ
は、撮像装置２の結像系の倍率や画像処理装置６の処理
ピクセル数等によって異なるが、本実施例では、例え
ば、３×５ビクセルの処理用ウィンドウを設ける。
様な処理用ウィンドウを設ける。該ウィンドウのサイズ
は、撮像装置２の結像系の倍率や画像処理装置６の処理
ピクセル数等によって異なるが、本実施例では、例え
ば、３×５ビクセルの処理用ウィンドウを設ける。
【００１９】さて、該処理用ウィンドウ内の各ピクセル
において、Ｆ１〜Ｆ５のフォーカス面における輝度変化
を図６に示す。図６におけるＰ１１等は、図５における
処理用ウィンドウの各ピクセルに対応した表記となって
いる。
において、Ｆ１〜Ｆ５のフォーカス面における輝度変化
を図６に示す。図６におけるＰ１１等は、図５における
処理用ウィンドウの各ピクセルに対応した表記となって
いる。
【００２０】次に図６に示した各ピクセルの輝度変化の
中から、最適な輝度変化を示すピクセルを抽出する。該
抽出方法は、以下の３点の考えに基づいている。 輝度の高いピクセルが最適ピクセルである。 輝度変化の大きいピクセルが最適ピクセルである。 各輝度変化の最大輝度が、中間つまり、Ｆ２〜Ｆ４に
存在するピクセルが最適ピクセルである。
中から、最適な輝度変化を示すピクセルを抽出する。該
抽出方法は、以下の３点の考えに基づいている。 輝度の高いピクセルが最適ピクセルである。 輝度変化の大きいピクセルが最適ピクセルである。 各輝度変化の最大輝度が、中間つまり、Ｆ２〜Ｆ４に
存在するピクセルが最適ピクセルである。
【００２１】以上の考えに基づき本実施例における具体
的な抽出方法について、以下に示す。
的な抽出方法について、以下に示す。
【００２２】図６に於ける各ピクセルの輝度変化から、
最大輝度を算出する。同図に於いては、Ｐ２２−Ｆ３，
Ｐ２３−Ｆ３．Ｐ２４−Ｆ３，Ｐ２５−Ｆ３が該最大輝
度を示し、輝度をＩmaxと定義する。
最大輝度を算出する。同図に於いては、Ｐ２２−Ｆ３，
Ｐ２３−Ｆ３．Ｐ２４−Ｆ３，Ｐ２５−Ｆ３が該最大輝
度を示し、輝度をＩmaxと定義する。
【００２３】次に、例えば、Ｉmax×９０％の輝度を含
むピクセルを抽出する。ここで示す９０％という数値
は、予め、入力装置９から、設定されている値であり、
９０％に限定するものではない。
むピクセルを抽出する。ここで示す９０％という数値
は、予め、入力装置９から、設定されている値であり、
９０％に限定するものではない。
【００２４】上記演算によって、Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２
３，Ｐ２４，Ｐ２５の５ピクセルが抽出される。
３，Ｐ２４，Ｐ２５の５ピクセルが抽出される。
【００２５】次に、上記５ピクセルに対し、Ｆ１〜Ｆ５
の各フォーカス面毎の輝度の差すなわち変化量を算出す
る。
の各フォーカス面毎の輝度の差すなわち変化量を算出す
る。
【００２６】図７に該輝度の変化量を示す。ここで、例
えば、Ｉmax×２０％以上の変化量を持つピクセルを抽
出する。
えば、Ｉmax×２０％以上の変化量を持つピクセルを抽
出する。
【００２７】ここで示す２０％という値は、予め入力装
置９から設定される値であり、２０％に限定するもので
はない。
置９から設定される値であり、２０％に限定するもので
はない。
【００２８】次に、Ｐ２１，Ｐ２５について、極大点を
含んでいるかを演算する。この場合、Ｐ２１，Ｐ２５共
に極大点を含んでいる。
含んでいるかを演算する。この場合、Ｐ２１，Ｐ２５共
に極大点を含んでいる。
【００２９】最後に、最適ピクセルの抽出であるが、次
の２つの方法が考えられる。 （Ａ）最大輝度の高いピクセル （Ｂ）輝度変化の大きいピクセル 図６、図７に示した例では、（Ａ）の方法では、Ｐ２５
が最適ピクセルとして抽出され、（Ｂ）の方法では、Ｐ
２１が最適ピクセルとして抽出される。
の２つの方法が考えられる。 （Ａ）最大輝度の高いピクセル （Ｂ）輝度変化の大きいピクセル 図６、図７に示した例では、（Ａ）の方法では、Ｐ２５
が最適ピクセルとして抽出され、（Ｂ）の方法では、Ｐ
２１が最適ピクセルとして抽出される。
【００３０】上記抽出されたピクセルの輝度変化から、
高さを算出する。高さを算出する方法は、各測定輝度
を、例えば、２次曲線で近似し、その極大点を算出する
事によって求める。
高さを算出する。高さを算出する方法は、各測定輝度
を、例えば、２次曲線で近似し、その極大点を算出する
事によって求める。
【００３１】本実施例においては、最大輝度を真中に含
む３点、つまり、例えばＰ２１−Ｆ２，Ｐ２１−Ｆ３，
Ｐ２１−Ｆ４に、２次曲線を当てはめ、その極大点を算
出している。いずれにせよ、ワイヤのトップの高さが例
えば、Ｆ３＋ａ×（Ｆ４−Ｆ３）（０≦ａ＜１）という
形式で求められる。各フォーカス面Ｆ１〜Ｆ５の高さ
は、中央制御装置７で、既知である。そして、予めオー
トフォーカス技術等を用いて、チップの高さを計測する
ことにより、チップ面からのボンディングワイヤの高さ
が算出される。
む３点、つまり、例えばＰ２１−Ｆ２，Ｐ２１−Ｆ３，
Ｐ２１−Ｆ４に、２次曲線を当てはめ、その極大点を算
出している。いずれにせよ、ワイヤのトップの高さが例
えば、Ｆ３＋ａ×（Ｆ４−Ｆ３）（０≦ａ＜１）という
形式で求められる。各フォーカス面Ｆ１〜Ｆ５の高さ
は、中央制御装置７で、既知である。そして、予めオー
トフォーカス技術等を用いて、チップの高さを計測する
ことにより、チップ面からのボンディングワイヤの高さ
が算出される。
【００３２】上記処理をすべてのボンディングワイヤに
ついて行なう。
ついて行なう。
【００３３】以上の処理を、フローチャートにしたもの
を図８に示す。本実施例においては、仮に１本のボンデ
ィングワイヤについて説明を行なってきたが、１画像上
に数本のワイヤが存在すれば、数本同時に処理可能であ
る事は、いうまでもない。
を図８に示す。本実施例においては、仮に１本のボンデ
ィングワイヤについて説明を行なってきたが、１画像上
に数本のワイヤが存在すれば、数本同時に処理可能であ
る事は、いうまでもない。
【００３４】上記実施例では、最適ピクセルの抽出の際
に、最後に、（Ａ）又は（Ｂ）の処理を行なっていた
が、Ｐ２１，Ｐ２２の各フォーカス面での輝度の和を算
出し、その輝度変化から高さを算出する。
に、最後に、（Ａ）又は（Ｂ）の処理を行なっていた
が、Ｐ２１，Ｐ２２の各フォーカス面での輝度の和を算
出し、その輝度変化から高さを算出する。
【００３５】これにより、測定における、ノイズレベル
での誤差が減少し、精度が向上する。
での誤差が減少し、精度が向上する。
【００３６】上記実施例では、最適ピクセルの抽出の際
に、最後に、（Ａ）又は（Ｂ）の処理を行なっていた
が、Ｐ２１，Ｐ２２それぞれについて、高さを算出し、
平均を算出する。
に、最後に、（Ａ）又は（Ｂ）の処理を行なっていた
が、Ｐ２１，Ｐ２２それぞれについて、高さを算出し、
平均を算出する。
【００３７】これにより、測定における、ノイズレベル
での誤差が減少し、精度が向上する。
での誤差が減少し、精度が向上する。
【００３８】
【発明の効果】以上説明した様に、ボンディングワイヤ
の三次元形状に於いて、高さ方向の認識をボンディング
ワイヤのループ高さに限定することにより、処理時間が
短縮される効果がある。
の三次元形状に於いて、高さ方向の認識をボンディング
ワイヤのループ高さに限定することにより、処理時間が
短縮される効果がある。
【００３９】さらに、落射照明を用いて、ボンディング
ワイヤの水平な位置すなわち、輝点に対し、処理用ウィ
ンドウを設け、最適な輝度変化を抽出する処理を設ける
ことにより、測定再現性（σ）が向上される効果があ
る。
ワイヤの水平な位置すなわち、輝点に対し、処理用ウィ
ンドウを設け、最適な輝度変化を抽出する処理を設ける
ことにより、測定再現性（σ）が向上される効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す装置ブロック図
【図２】ボンディングワイヤを示す説明図
【図３】撮像装置で撮像された画像を示す説明図
【図４】ボンディングワイヤと撮像装置の高さ関係を示
す説明図
す説明図
【図５】輝点の処理ウィンドウを示す説明図
【図６】各ピクセルにおける輝度を示す説明図
【図７】各ピクセルにおける輝度変化量を示す説明図
【図８】本発明の処理手順を示すフローチャート
１ 被検物である半導体リードフレーム上のボンディン
グワイヤ ２ 撮像装置 ３ 照明装置 ４ ハーフミラー ５Ｘ，Ｙ，Ｚステージ ６ 画像処理装置 ７ 中央制御装置 ８ 表示装置 ９ 入力装置 １０ パッド １１ 半導体チップ １２ インナーリード １３ 輝点 １４ 撮像装置のフォーカス面 １５ 処理用ウィンドウ
グワイヤ ２ 撮像装置 ３ 照明装置 ４ ハーフミラー ５Ｘ，Ｙ，Ｚステージ ６ 画像処理装置 ７ 中央制御装置 ８ 表示装置 ９ 入力装置 １０ パッド １１ 半導体チップ １２ インナーリード １３ 輝点 １４ 撮像装置のフォーカス面 １５ 処理用ウィンドウ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 名倉 正人 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地キヤ ノン株式会社小杉事業所内 (72)発明者 伴 箕吉 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地キヤ ノン株式会社小杉事業所内
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体リードフレーム上のボンディング
されたワイヤを上方から落射照明する照明手段と、該照
明手段により照明されたワイヤを上方から撮像し、画像
信号を得る撮像手段と、該撮像手段により得た画像信号
を処理する処理手段と、該撮像手段の高さ位置を制御す
る制御手段とを具備し、前記処理手段が、前記ボンディ
ングワイヤの輝点に関する画像信号を、輝点処理用ウィ
ンドウにより抽出し、該輝点に関する画像信号からワイ
ヤの高さを算出する手段を有することを特徴とするボン
ディングワイヤ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4321909A JPH06174437A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | ボンディングワイヤ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4321909A JPH06174437A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | ボンディングワイヤ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06174437A true JPH06174437A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18137760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4321909A Pending JPH06174437A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | ボンディングワイヤ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06174437A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0861931A (ja) * | 1994-08-19 | 1996-03-08 | Hitachi Ltd | Ｊベンド型半導体パッケージの外観検査方法及びその装置 |
| JP2011058894A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Nec Corp | 線形状物高さ計測装置、該装置に用いられる線形状物高さ計測方法及び線形状物高さ計測制御プログラム |
| WO2019082558A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP4321909A patent/JPH06174437A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0861931A (ja) * | 1994-08-19 | 1996-03-08 | Hitachi Ltd | Ｊベンド型半導体パッケージの外観検査方法及びその装置 |
| JP2011058894A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Nec Corp | 線形状物高さ計測装置、該装置に用いられる線形状物高さ計測方法及び線形状物高さ計測制御プログラム |
| WO2019082558A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
| JPWO2019082558A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2020-06-18 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
| US11367703B2 (en) | 2017-10-26 | 2022-06-21 | Shinkawa Ltd. | Bonding apparatus |
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