KR100575047B1 - 하드웨어 로직으로 구현된 실시간 광삼각 측정의 신호처리 방법 및 장치 - Google Patents

하드웨어 로직으로 구현된 실시간 광삼각 측정의 신호처리 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 선형의 광원(레이저 등)과 2차원 영상 검출기(CCD, CMOS 등)로 구성되는 광삼각 측정 센서에서 검출된 신호의 손실과 지연이 없이 실시간으로 처리하는 신호처리 수단을 하드웨어 로직으로 구현하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 선형의 레이저 광원을 검사하고자 하는 피사체에 조사하고 광원에 대하여 일정 각을 이루는 지점에서 영상 광학계를 통하여 2차원 영상 검출기인 CCD 또는 CMOS 에 결상하고, 조사된 광의 이차원 영상에서 피사체에 조사된 선형 빔의 중심선에 대응하는 이차원 영상의 중심화소들의 위치 값들을 프로그램에 의한 소프트웨어적인 처리가 아닌 신호 처리 속도가 빠른 하드웨어적으로 처리함으로써 검출된 신호가 신호처리과정에서 발생할 수 있는 신호처리의 지연없이 실시간으로 계산한다. 한 장(Frame)의 이차원 영상에서 추출된 이들 중심화소 값들은 선형빔에 의해 절단된 피사체 단면의 높이 정보를 가지며 이들은 광삼각 측정 광학계를 규정하는 요소(파라미터)들과의 상관 관계로부터 물리적 높이 값으로 변환되어 출력된다. 본 발명의 센서는 센서를 이동시키거나 또는 피사체를 이동시켜 특정 영역에 대한 3차원 데이터를 수집하는 외부 스캐닝 장치와 결합하여 반도체 IC 패키지, PCB 상의 솔더 크림과 부품, 및 웨이퍼 상의 범퍼(Bump) 등의 3차원적 측정과 검사를 고속으로 실행하는 방법 및 장치를 제공하는데 그 특징이 있다.
광삼각측정센서, 3차원 측정, 3-D(차원) 센서

Description

하드웨어 로직으로 구현된 실시간 광삼각 측정의 신호처리 방법 및 장치{Signal processing method and device implemented by hardware logic for the high speed optical triangulation measuring}
도1 : 2차원 영상 검출기 구조
도2 : 중심화소 위치 값을 구하기 위한 하드웨어 로직(분모) ㅣ도
도3 : 중심화소 위치 값을 구하기 위한 하드웨어 로직(분자) ㅣ도
도4 : 중심화소 위치 값을 구하기 위한 나눗셈기의 하드웨어 로직 ㅣ도
도5 : 3차원 비젼 카메라 구성도
도6 : 중심화소 값 추출 신호처리 과정도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 화소(픽셀)
11, 21: 스래솔드 블록
12, 13, 22, 23: 선택기 14, 24: 덧셈기
15, 16, 25, 26: 메모리부 27: 곱셈기
31: 나눗셈기
본 발명은 선형의 광원(레이저 등)과 2차원 영상 검출기(CCD, CMOS 등)로 구성되는 광삼각 측정 센서에서 검출된 신호를 지연없이 실시간으로 처리할 수 있는 신호처리 수단을 하드웨어 로직으로 구현한 고속의 광삼각 측정 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명의 방법과 장치는 스캐닝 장치 및 컴퓨터와 결합하여 반도체 패키징 공정 및 SMT 어셈블리 공정의 3차원 측정과 결함 감지를 위한 효과적인 방법을 제공한다.
반도체 소자의 고집적화는 지난 수년간 계속적으로 이루어져 왔다. 이러한 고집적화에 따라 소자의 입출력 리드(lead)가 급격하게 증가하였으며 이를 작은 크기에 설계하다 보니 결과적으로 리드의 크기가 극소화하게 되었다. 더불어 IC의 패키지(package) 형태의 변화와 더불어 패키지의 소형화가 불가피하게 되어 패키지 공정에서의 웨이퍼 범퍼 및 IC 패키지 검사, IC 패키지를 PCB 에 어셈블리하는 공정에서의 PCB 기판 위에 도포된 솔더 크림(solder paste) 및 PCB 에 실장된 IC 패키지에 대한 3차원 검사가 불가피하게 되었으며, 이러한 검사는 마이크로 미터급의 정도로 비접촉식으로 수행되어야 하며 공정 라인상에서 전수 검사가 가능한 측정 속도를 구비하여야 한다.
이러한 IC 패키지, 솔더크림(solder paste) 또는 솔더범프(solder bump)검사를 위하여 일반적으로 광삼각 측정 방법이 사용되고 있으며, 이와 관련하여 미국특허 제5,465,252호에 자세히 개시되어 있다. 광원으로는 레이저와 같은 점광원을 사 용하거나 스캔 속도를 높이기 위하여 점광원을 AOD(Acusto- optical Deflector) 로 X축 방향으로 스캔하는 방법이 제안되었다. 검출기(Detector)는 상기 스캔 속도를 높이기 위해서 점광원을 사용하는 경우에 응답 속도가 빠른 PSD 소자를 사용하는 것이 일반적이다. 점광원만을 사용하는 경우에는 검사대상체를 X, Y 축으로 스캔하여야 하므로 점광원을 AOD로 스캔하는 방법에 비하여 많은 시간이 걸린다. 반면, AOD로 빔을 스캔하는 경우에 빔의 스캔 시점과 디텍터의 신호 수집 시간과의 동기화가 매우 어려워서 이를 처리하기 위한 하드웨어 및 소프트웨어적인 부담이 크다는 문제점이 있다. 또한 이러한 조사광의 영상을 검출하는 방법을 구현함에 있어 고속의 이차원 카메라를 사용하는 것도 하나의 방법이나 고속의 카메라로부터 입력되는 신호를 입력하여 높이 데이터를 실시간으로 추출하는 장치(PC 등)의 구현이 어렵고, 이러한 구현은 소프트웨어와 하드웨어로 이루어져 그 구성이 매우 복잡할 뿐만 아니라 경제적인 부담이 크다는 문제점과 신호 처리가 소프트웨어에 의하여 이루어짐에 따라 신호의 지연이 불가피하다는 문제점이 있었다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기의 종래 기술의 문제점을 인식하고, 점광원이 아닌 선형광원을 사용하되 AOD 같은 복잡한 방법이 아닌 원통형 렌즈(Cylindrical Lens) 등과 같은 광학계로 구현함과 동시에 선형 빔 단면 프로파일에 대한 높이 정보를 추출하고 추출된 영상 신호를 고속으로 처리하는 신호처리기 구현 시에 간결성을 도모하기 위하여 DSP(Digital Signal Processor) 등과 같은 프로세서를 사용하지 않고 하드웨어 로직으로 신호처리기를 구현하여 센서내부에 설 치하므로 고속의 2차원 영상 검출기의 신호를 신속하게 실시간으로 처리하는데 목적이 있으며, 또한 본 발명을 이루는 구성이 간단하면서 소형으로 이루어져 취급이 간편하고 동작 방법이 손쉬워 반도체 IC 패키지 및 PCB 기판에 도포된 솔더 크림 등에 대한 3차원 검사를 용이하게 할 수 있는 장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 선형의 광원(레이저 등)과 2차원 영상 검출기(CCD, CMOS 등)로 구성되는 광삼각 측정 장치(센서)에서, 영상 신호를 지연없이 실시간으로 처리할 수 있는 신호처리 수단을 하드웨어 로직으로 구현함으로써 반도체 IC 패키지와, PCB에 도포된 솔더 크림 등을 3차원적으로 표시패널 또는 컴퓨터 모니터 상에 나타내어 피사체를 검사하는 방법 및 장치를 구현하는 것에 관한 것이다. 상기와 같은 발명을 이루기 위한 구성요소를 구체적으로 살펴보면, 먼저 레이저와 같이 에너지 밀집도가 높은 광원과, 집속렌즈, 포커싱 렌즈, 및 원통형 렌즈(Cylindrical Lens)등으로 구성되어 검사 대상물(피사체)인 반도체 IC 패키지, PCB 기판에 도포된 솔더 크림 등에 선형 빔을 조사하는 선형빔 조사 광학계와, 검사 대상물에 조사된 선형 빔을 2차원 영상 검출기에 결상시키는 영상광학계와 3차원 비젼 카메라로 구성된다. 3차원 비젼 카메라는 영상신호 검출 속도(Frame Rate)가 빠른 고속의 2차원 영상 검출기(CCD 또는 CMOS 이미지 센서), 영상 검출기를 제어하는 영상 검출기 구동부, 영상 검출기의 신호를 입력하여 선형 빔의 중심화소 위치 값들인 3차원 데이터를 영상 신호의 손실과 지연이 없이 처리하는 하드웨어 로직으로 구현된 3차원 데이터 추출부, 영상 검출기의 신호를 신호처리 없이 그대로 출력하는 2차원 영상신호 출 력부 및 3차원 비젼 카메라의 작동 방식을 제어하는 카메라 제어부로 구성된다.(도5 참조)
카메라 제어부는 외부 기기(PC 등)와 통신하여, 영상 검출기 구동부 및 검출된 영상신호를 처리하는 영상신호처리기를 제어하며 또한 카메라 출력 모드를 제어하여 3차원 데이터 또는 2차원 영상이 선택적으로 출력되도록 한다. 보다 구체적으로, 영상 검출기 구동부는 영상 검출기의 화소 출력 속도(Pixel Rate), 윈도우 사이즈(Window Size), 노출시간(Exposure Time) 등을 제어한다. 화소 출력 속도는 3차원 데이터를 출력하는 모드의 경우 최대가 되도록 하며 2차원 영상을 출력하는 모드의 경우는 속도를 느리게 하여 일반적으로 사용되는 조명(LED, 램프) 조건에서 밝은 영상이 얻어지도록 하며 검사 대상체의 높이 변화량에 따라 윈도우 크기를 가변화함으로써 다양한 높이의 대상체에 적용 가능하도록 한다. 영상 검출기 구동부에 의해 출력되는 영상은 아날로그 신호의 경우 아날로그/디지털 변환기를 통하여 P 비트의 디지털 데이터로 변환되며, 처리 속도의 향상을 위하여 한번에 Q 개의 화소 데이터가 3차원 데이터 추출부와 2차원 영상 신호출력부로 입력된다. 2차원 영상 신호 출력부는 센서의 영상 신호를 가공하지 않고 그대로 전송하는 모드로 센서의 조립, 캘리브레이션 및 2차원 비젼검사 시에 사용된다.
상기 영상 검출기 구동부에 의해 고속으로 검출된 영상 신호에 대하여 신호의 손실과 지연이 없이 처리할 수 있도록 하드웨어 로직으로 구현된 3차원 데이터 추출부의 구성에 대해서 구체적으로 살펴보면, 선형빔 조사 광학계에서 만들어진 선형빔이 피사체에 조사되고 영상 광학계를 통하여 CCD 또는 CMOS 영상 검출기의 기 설정된 n x m 크기의 윈도우 영역에 결상된다. 조사된 선형 빔은 일정 두께를 가지고 있으며 빔 두께의 중심선상의 지점들이 높이 측정 관심 지점(부분)들이다. 따라서 도6에서와 같이 영상 센서에 결상된 선형 빔의 영상에서 높이 측정 관심 지점들에 대응하는 영상의 지점(위치), 즉 중심화소 위치 값들을 찾는 과정이 필요하며 이들 위치 값들은 광삼각법에 따라 물리적 높이 값으로 다시 계산된다. 조사되는 빔의 종단면은 도6에서와 같이 중심위치를 기준으로 대칭의 밝기 분포를 가지며 TEM00 모드의 레이저 경우 가우시안 형태의 대칭적 밝기 분포를 갖는다. 본 발명에 있어서는 중심선을 찾는 방법으로 노이즈에 강한 무게 중심법을 적용한다.
센서에 결상된 한 프레임(n x m 화소)의 영상이미지(도1 참조)에서 구하고자 하는 중심선은 m 개의 중심 화소 위치 값들로 구성되며 m 개의 열에서 j 번째 열의 중심화소 위치 값을 무게 중심법으로 구하는 식은 (1)과 같다.
Figure 112004000420431-pat00001
(1)
여기서
Figure 112004000420431-pat00002
는
Figure 112004000420431-pat00003
번째 행,
Figure 112004000420431-pat00004
번째 열에 해당하는 화소의 밝기(Grey level)값이다.
Figure 112004000420431-pat00005
는
Figure 112004000420431-pat00006
번째 열(Columb)의 중심화소(Centroid)값이다.
한 프레임의 영상은 1번 행에서 시작하여 n 번째 행으로 증가하고 각 행에서는 열이 증가하는 방식으로 순차적으로 3차원 데이터 추출부로 입력된다. 이때 P Bit 의 Q 개의 화소 데이터가 구동 클럭에 동기되어 동시에 입력되며 (n x m)/Q 개 의 구동 클럭이 발생되면 한 프레임의 영상 이미지가 모두 입력된다. 이러한 방법으로 연속적으로 영상 이미지 프레임이 입력된다. 3차원 데이터 추출 부는 중심화소 계산 블록, 높이 값 계산 블록 및 높이 데이터 출력부로 구성된다.
식(1)의 n 개의 화소로 구성되는 각 열의 중심화소 값을 구하는 수단을 구현하기 위해 하드웨어적으로 필요로 하는 블록은 표현된 각 화소의 밝기 값과 해당 화소의 행의 값을 곱한 값을 모두 더한 값으로 표현된 식(1)의 분자와, 화소 값을 모두 더한 분모 및 분자 값을 분모로 나누는 나눗셈기로 구성된다. 모든 열마다 동일한 방법으로 중심화소 값이 계산되므로 m 개의 열을 갖는 영상의 경우 상기의 블록 조합이 m 개 필요하게 된다.
도 2에 기초하여, 한 열(j 열)에 대하여 식(1)의 분모의 수식을 하드웨어로 구현하는 과정을 살펴보면, 도2에서 이미지 센서(CMOS 또는 CCD)에서 출력된 화소(Pixel) 값들은 스래솔드 블록(11)을 거쳐서 기 설정된 기준값보다 화소(Pixel)의 밝기가 어두운 화소의 밝기 신호는 영으로 처리되고 기준값보다 큰 화소의 데이터들은 덧셈기(14)에 입력되고, 덧셈기(14)를 거쳐서 나온 값은 데이터의 메모리(15, 16)에 저장된다. 현재 프레임(n x m 화소)에 대하여서는 M2RAM1 메모리(15)에 덧셈한 결과 값이 저장되며, 다음 프레임은 M2RAM2 메모리(16)에 덧셈한 결과 값이 저장되도록 한다. 한 프레임의 계산이 완료된 후 나눗셈기(31)을 거쳐 외부로 데이터가 출력되는 사이에 영상 검출기로부터 다음 프레임의 영상 신호가 입력되는데 입력되는 많은 영상 데이터를 손실 없이 처리하기 위하여 선택 수단(13)을 이용하여 두 개의 메모리를 번갈아 사용한다. 계산이 완료된 데이터는 나눗셈기(31)으로 전달된다. 계산 과정을 상세히 살펴보면, 초기에 두 메모리 모두 "0"의 값으로 초기화되고, j 열의 첫 번째 화소 값이 입력되면 선택기(13, MUX1)에 의해 메모리(15, M2RAM1) 의 값이 선택되어 현재 입력되는 화소 값과 메모리 저장 값이 덧셈기(14, ADDER)에 의해 더해지고 더해진 값이 M2RAM1 메모리(15)로 저장된다. j 열의 n 개의 화소 값이 입력될 때까지 이 과정이 반복되어 결과적으로 식(1)의 분모로 표현된 값이 계산되어 M2RAM1 메모리(15)에 저장된다. 다음 프레임의 영상이 입력되면, 상기 M2RAM1 메모리(15)에서 수행한 과정과 동일한 방법으로 계산되는데 선택기(13, MUX1)에 의해 M2RAM2 메모리(16)가 선택되어 입력되는 화소의 값들이 M2RAM2 메모리(16)에 기록 저장된다. 이 사이에 M2RAM1 메모리(15)에 저장된 모든 데이터는 선택기(12, MUX2)를 통하여 나눗셈기(31)으로 전송되고 초기화되어 다음 프레임에 대한 계산준비를 한다. 이러한 하드웨어적인 신호처리 수단은 신호처리 속도가 신속하여 센서로부터 입력된 영상 데이터들을 손실 없이 처리할 수 있을 뿐만 아니라 최소한의 메모리를 사용하여 구현할 수 있는 간단한 형태이다.
도 3에 기초하여, 한 열(j 열)에 대하여 식(1)의 수식에서 분자부분을 하드웨어로 구현한 과정을 살펴보면, 상기 도 2의 분모와 기본 구성수단(구조)에서 동일하며, 단지 현재 화소(Pixel) 값과 화소의 위치인 행의 값(i)이 곱해지는 기능을 수행하기 위한 곱셈기(27)이 더 추가되어 있다. 계산 과정 역시 상기 분모와 동일한 구성과 과정을 거쳐서 이루어지며, 단지 현재 입력되는 화소 값과 행의 값이 곱셈기(27)을 통해 곱해진 후 덧셈기(24)로 입력이 되도록 하드웨어적으로 구성되어 있다. 즉, 도3에서의 선택기(23, MUX3)는 도2에서의 선택기(13, MUX1)에 해당하며, 도3에서의 선택기(22, MUX4)는 도2에서의 선택기(12, MUX2)에 해당하고, 도3에서의 M2RAM1 메모리(25)는 도2에서M2RAM1 메모리(15)에 해당하며, 도3에서의 M2RAM1 메모리(26)는 도2에서M2RAM1 메모리(16)에 해당한다.
도4는 상기 도2와 도3의 하드웨어 회로를 통해서 구한 분자 값을 분모의 값으로 나누어 식(1)의 해를 구하여 빔의 중심화소 값(식(1)에서의 Cj)를 하드웨어 로직으로 출력하는 과정을 도시하고 있다. 분자 계산 값은 선택기(22, MUX5) 로 입력되고, 분모 계산 값은 선택기(23, MUX6)로 입력된다. 선택기(22, MUX5) 와 선택기(23, MUX6)에 의해 첫 번째 열에 해당하는 분자 및 분모 값이 동시에 선택되어 나눗셈기(31)로 입력되어 중심화소 값이 계산된다. 다음으로 2 번째 열에 해당하는 빔의 중심화소 값이 계산되며 이러한 과정이 m 개의 열에 도달할 때 까지 반복적으로 실행된다.
도2에서 상기 식(1)의 분자에서 현재의 ∑ Pij 값은
Figure 112004000420431-pat00007
로 표현되고, 이전의 값은
Figure 112004000420431-pat00008
으로 표현된다.
도3에서는 상기 식(1)의 분모에서 현재의 ∑ Pij 값은
Figure 112004000420431-pat00009
로 표현되고, 이전의 값은
Figure 112004000420431-pat00010
으로 표현된다.
상기와 같은 하드웨어 로직을 이용하여 빔의 중심화소의 값을 구하는 수단은 마이크로 프로세서(Micro Processor) 나 디지털 신호처리 프로세서(Digital Signal Processor)를 활용하여 Firmware로 처리하는 것보다 그 속도가 훨씬 빠르고 또한 그 구성이 간단하며, 로직을 단일 칩으로 ASIC 화 하거나 FPGA 등의 Programmable Logic Device 에 도2, 도3 및 도4와 같은 하드웨어 로직으로 구현이 용이하다. 도4의 나눗셈기(31)을 통해서 나온 3차원 데이터는 표시패널 또는 일반적인 퍼스널 컴퓨터의 모니터 상에 검사대상물인 반도체 IC, PCB 및 기판에 도포된 솔더 크림 등의 형상를 3차원으로 나타내어 주므로 검사대상물의 결함 여부를 용이하게 판별할 수 있다.
본 발명에 따른 방법 발명에 대한 구성 단계를 살펴보면, 광삼각 측정 방식의 선형 빔의 중심화소 값을 하드웨어 로직으로 구현하는 방법에 있어서, 검사 대상물에 광원을 이용하여 조사하는 단계와, 상기 광원에 의하여 조사된 검사 대상물로부터 2차원 영상 검출기를 이용하여 영상 데이터를 검출하는 단계를 거쳐서 상기 영상 검출기로부터 검출된 이미지로부터 하드웨어적인 수단을 통해서 빔의 중심화소 위치 값을 얻기 위하여 도2, 도3 및 도4에서 도시한 바와 같이 하드웨어적으로 계산하고 처리하는 단계를 거치게 되고, 상기 하드웨어적인 구성 수단에 의하여 구한 빔의 중심화소 위치 값을 표시패널 또는 컴퓨터 모니터 상에 나타내어 결함을 검사하는 단계를 거치면서 빔의 중심화소 위치 값을 이용한 반도체 IC, PCB 및 기판에 도포된 솔더 크림 등을 3차원적으로 검사하는 방법이다.
본 발명은 점광원이 아닌 선형광원을 사용하되 AOD 같은 복잡한 방법이 아닌 원통형 렌즈(Cylindrical Lens) 등과 같은 광학계로 구현하고 검출기로는 2차원 영상 검출기(CCD, CMOS 등)를 사용하여 광삼각 광학계를 구현함과 동시에 한 라인에 대한 높이 정보를 추출하고 추출된 영상 데이터를 고속으로 처리하는 신호처리기를 구현할 시에 간결성을 도모하기 위하여 DSP 등과 같은 프로세서를 사용하지 않고 하드웨어 로직으로 3차원 데이터 처리기를 구현하여 센서내부에 설치하므로 고속 이미지 센서에 의하여 전송된 이미지 신호를 신속하게 실시간으로 처리할 수 있는 작용효과가 있고, 또한 본 발명은 그 구성이 간단하면서 소형으로 이루어져 취급이 간편하고 동작 방법이 손쉬운 반도체 IC, PCB 및 기판에 도포된 솔더 크림 등을 3차원적으로 검사할 수 있는 장치를 제공하는 작용효과가 있다.

Claims (5)

  1. 광원에 의하여 조사된 피사체의 2차원 영상을 영상 검출기로 취득하여 시간지연 없이 실시간으로 영상 신호를 처리하여 중심화소 위치 값을 얻는 방법에 있어서,
    상기 광원에 의하여 조사된 피사체의 영상 신호를 영상 검출기를 이용하여 검출하는 단계와,
    상기 영상 검출기로부터 검출된 화소들(n × m 개)로 구성되는 한 프레임의 영상 신호를 선택기, 덧셈기, 곱셈기, 나눗셈기 및 메모리로 구성된 하드웨어로 신속하게 처리하여 조사된 선형 빔의 중심화소 위치 데이터를 얻기 위하여 계산하고 처리하는 단계와,
    상기 하드웨어적으로 처리하여 구한 중심화소 위치 데이터를 프레임 단위로 표시패널 또는 컴퓨터 모니터로 내보는 단계로 이루어진 하드웨어 로직으로 구현된 실시간 광삼각 측정의 신호처리방법.
  2. 삭제
  3. 광원에 의하여 피사체에 조사된 선형빔의 영상 신호를 영상 검출기로 중심화소를 취득하도록 하드웨어 로직으로 구현된 실시간 광삼각 측정의 신호처리장치에 있어서,
    a) 각각의 열(column)의 중심화소의 위치 데이터를 구하기 위하여 각각의 화소로부터 입력되는 밝기 값에 각 행의 값을 곱하여 선택기, 덧셈기 및 메모리를 이용하여 하드웨어로 연산 처리하는 수단(수식)의 분자와,
    b) 각각의 열(column)의 중심화소의 위치 값 데이터를 구하기 위하여 각각의 화소로부터 입력되는 데이터를 선택기, 덧셈기 및 메모리를 이용하여 하드웨어로 연산 처리하는 수단(수식)의 분모와,
    c) 상기 a) 수단에서 구한 데이터 값을 상기 b) 수단에서 구한 데이터 값으로 하드웨어적으로 나누는 수단을 구비한 하드웨어 로직으로 구현된 실시간 광삼각 측정의 신호처리장치.
  4. 청구항3에 있어서,
    상기 a)수단을 구성하는 하드웨어 수단은
    이미지 검출센서로부터 입력된 화소 데이터가 기 설정된 기준치 이상에 해당하는지를 검사하는 스래솔드 블록과,
    상기 스래솔드 블록을 통과한 값과 메모리에서 나온 값을 더하는 덧셈기와,
    상기 덧셈기를 거쳐서 나온 데이터가 홀수 프레임의 데이터인지 짝수 프레임의 데이터인지를 판단하여 각각의 메모리로 내보내는 선택기와,
    상기 선택기를 거쳐서 입력된 데이터를 저장하고 메모리의 출력단자로 출력할 수 있는 두개의 메모리와,
    상기 두개의 메모리로부터 출력되는 데이터를 상기 덧셈기의 입력단자와 나눗셈기로 입력되기 전에 이들 두 데이터를 곱하는 곱셈기로 구성된 하드웨어 로직으로 구현된 실시간 광삼각 측정의 신호처리장치.
  5. 청구항3에 있어서,
    상기 b)수단을 구성하는 하드웨어 수단은
    이미지 검출센서로부터 입력된 영상 데이터가 기 설정된 기준치 이상에 해당하는지를 검사하는 스래솔드 블록과,
    상기 스래솔드 블록을 통과한 값에 해당 화소의 행의 값을 곱하는 곱셈기와,
    상기 곱셈기를 통과한 값과 메모리에서 나온 값을 더하는 덧셈기와,
    상기 덧셈기를 거쳐서 나온 데이터가 홀 수 프레임 데이터인지 짝수 프레임 데이터인지를 판단하여 각각의 메모리로 내보내는 선택기와,
    상기 선택기를 거쳐서 입력된 데이터를 메모리에 저장하고 출력단자로 출력하는 두개의 메모리와,
    상기 두개의 메모리로부터 출력되는 데이터를 상기 덧셈기의 입력단자와 나눗셈기로 입력되기 전에 이들 두 데이터를 곱하는 곱셈기로 구성된 하드웨어 로직으로 구현된 실시간 광삼각 측정의 신호처리장치.
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