JPH0617237U - 半導体素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田付け時のリード線の変形を防止すること
ができ、しかもボンディング密度が極めて高い場合でも
非接触での半田付けを容易且つ確実に行うこと。 【構成】 リード線２の端部にリング状の樹脂部７を形
成し、リード線２の強度を高めるようにしたので、半田
付け時における熱によってリード線２の端部に残されて
いるポリイミドフィルム３が熱変形してもその影響によ
るリード線２の変形量を少なくすることができる。 【効果】 従来のようなリード線２の浮き上がりを抑え
るための治具６を必要としなくてもリード線２とランド
パターン９との接合状態を安定させることができるの
で、ボンディング密度が極めて高い場合でもたとえばレ
ーザ光による非接触での半田付けを行うことができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体ベアチップ実装に適し、しかもボンディング密度の極めて高 いＴＡＢ（tape automated bonding）方式の半導体素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＴＡＢ方式は、もとよりテープキャリア方式と呼ばれているものであり、ポリ イミド膜やポリエステル膜で作られた映画のフィルム状のテープの１コマ毎に写 真製版によりリードを形成して、そのリードの先端（フィンガ部分）に相対応す るチップのＡu バンプを接合したものである。このリードは、Ｓn やＡu めっき したＣu 膜で作られている。

【０００３】 チップの電極はＡl パッド上にＡu めっき等によりウエハ段階で形成されたバ ンプによって構成され、リード端子との接続はＡu −Ｓn 共結晶やＡu −Ａu 熱 圧着法によって行われる。

【０００４】 テープにボンディングしたチップは、リードを切断した後、プリント基板やセ ラミック基板に取付けられる。基板とリードとは半田で接着される。

【０００５】 この方式は、フリップチップ方式と違ってテープの段階で試験ができ、しかも フェイスアップボンディングではチップ裏面から放熱させることができる等の長 所がある。電極はチップ周辺に配列されるので、１００〜２００端子位とされて いる。更に最近では、多層のリードを用いてチップ内部にもＡu バンプを設ける ことにより、多端子化に対応することも検討されている。

【０００６】 図１は、上述したＴＡＢ方式の半導体素子の一例を示すものであり、半導体チ ップ１のリード線２の端部にポリイミドフィルム３を残している。

【０００７】 リード線２は、厚さ３５μｍの銅パターンにサブミクロンオーダーのＳn メッ キが施されたものである。微小ピッチ、微小幅のＴＣＰ（テープキャリアパッケ ージ）の場合、打抜き成形の際にリード線２の変形やバラケ等の問題が生じやす い。この点を考慮して、搭載直前に打抜き成形を同時に行うとともに、バラケ防 止のために、リード端部にポリイミドフィルム３を残している。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上述したＴＡＢ方式による半導体素子は、フィルム状のテープキャ リアのインナリードとベアチップの電極との接続を行うＩＬＢ（inner lead bon ding）及びテープキャリアのアウタリードと基板の電極を接続するＯＬＢ（oute r lead bonding）によって実装される。

【０００９】 ところが、このようなＴＡＢは、通常のＱＦＰと違って半導体部分が樹脂モー ルドされておらず露出状態とされており、たとえばポリイミドからなるテープの 強度によって半導体素子の形状を維持している。

【００１０】 このため、ＯＬＢ工程時における半田付けの際、リード線２の変形やバラケ等 の問題を解消するためにリード線２の端部にポリイミドフィルム３を残している にも拘らず、このポリイミドフィルム３の熱変形によってリード線２が浮いてし まうので、図２に示すように、治具６によってリード線２の浮き上がりを抑える ようにしている。

【００１１】 したがって、治具６を上下動させるための機構が必要となるばかりか、ＴＡＢ 形状に応じた治具６が必要となるので、実装装置のコストアップを招いてしまう 。更には、治具６によるリード線２の浮き上がりの抑制が必要となることから、 ボンディング密度が極めて高い場合でも局部的に加熱することによって半田付け 効率を高めることができる非接触での半田付けが不可能となってしまうという不 具合もある。

【００１２】 本考案は、このような事情に対処してなされたもので、リード線の強度を高め ることにより、半田付け時のリード線の変形を防止することができ、しかもボン ディング密度が極めて高い場合でも非接触での半田付けを容易且つ確実に行うこ とができる半導体素子を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記目的を達成するために、面取付実装タイプの半導体素子本体の 側部に対して高密度で配設されたリード線が絶縁フィルムによって連結されてな る半導体素子において、前記リード線を樹脂によって連結してなることを特徴と する。

【００１４】

【作用】

本考案の半導体素子では、リード線の強度を高めるために、リード線を樹脂に よって連結したものであり、半田付け時における熱によってリード線を連結して いる絶縁フィルムが熱変形してもその影響によるリード線の変形量を少なくする ことができる。

【００１５】 したがって、従来のようなリード線の浮き上がりを抑えるための治具を必要と しなくてもリード線と基板のランドパターンとの接合状態を安定させることがで きるので、ボンディング密度が極めて高い場合でもたとえばレーザ光による非接 触での半田付けを行うことができる。

【００１６】

【実施例】

以下、本考案の実施例の詳細を図面に基づいて説明する。なお、以下に説明す る図において、図１及び図２と共通する部分には同一符号を付し重複する説明を 省略する。

【００１７】 図３は、本考案の半導体素子の一実施例を示すものであり、半導体チップ１の リード線２の端部にはポリイミドフィルム３が残されている。

【００１８】 また、半導体チップ１のリード線２の端部にはモールド成形によってリング状 に形成された樹脂部７が設けられている。樹脂部７は、リード線２の上下面に形 成されている。これにより、リード線２の端部がリング状の樹脂部７によって一 体化される。

【００１９】 このような構成の半導体素子を基板５上に実装する場合には、たとえば基板５ 上のランドパターン９に予め半田コートを施しておき、更に搭載直前にプリコー ト上にフラックスを塗布する。プリコートした半田高さは１０〜１５μｍ程度で ある。

【００２０】 ボンディング時においては、基板５上の実装位置に半導体チップ１を位置決め する。位置決めに際しては、ＣＣＤカメラによりたとえばセンタ位置検出のため の仮認識や実装精度確保のための本認識を行う。基板５に対しても実装ポイント 毎に認識を行い、各認識情報を基にＸ，Ｙ，θを補正し実装する。

【００２１】 次いで、位置決めされた半導体チップ１のそれぞれのリード線２に対して非接 触での半田付けを行う。非接触での半田付けに際しては、たとえばレーザ光の照 射によって行う。

【００２２】 ここで、レーザ光は半田付け部のみを局部的に加熱することができるため、半 導体チップ１への熱による影響が少ない。また、光ファイバによってレーザ光を 導くことにより、局所的な半田付けが可能となる。

【００２３】 このとき、レーザ光の熱によりリード線２の端部に残されているポリイミドフ ィルム３が熱変形し、リード線２が変形しようとするが、リング状の樹脂部７に よってリード線２の強度が高められているため、リード線２の変形量が僅かなも のとされる。

【００２４】 したがって、各リード線２のランドパターン９からの浮き上がりやズレを極め て小さくすることができた。

【００２５】 図４は、図３の樹脂部７の構成を変えた場合の他の実施例を示すもので、この 例ではリード線２の端部上面に塗布したエポキシ系接着剤８上に、エポキシ樹脂 ７ａが固着されている。

【００２６】 このように、以上の各実施例では、リード線２の端部にリング状の樹脂部７又 はエポキシ樹脂７ａを形成し、リード線２の強度を高めるようにしたので、半田 付け時における熱によってリード線２の端部に残されているポリイミドフィルム ３が熱変形してもその影響によるリード線２の変形量を少なくすることができる 。

【００２７】 したがって、従来のようなリード線２の浮き上がりを抑えるための治具６を必 要としなくてもリード線２とランドパターン９との接合状態を安定させることが できるので、ボンディング密度が極めて高い場合でもたとえばレーザ光による非 接触での半田付けを行うことができる。

【００２８】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の半導体素子によれば、リード線の強度を高める ために、リード線を樹脂によって連結したものであり、半田付け時における熱に よってリード線を連結している絶縁フィルムが熱膨張してもその影響によるリー ド線の変形量を少なくすることができる。

【００２９】 したがって、従来のようなリード線の浮き上がりを抑えるための治具を必要と しなくてもリード線と基板のランドパターンとの接合状態を安定させることがで きるので、ボンディング密度が極めて高い場合でもたとえばレーザ光による非接 触での半田付けを行うことができる。

【００３０】 また、治具が不要となることから、治具を上下動させるための機構が不要とな り、しかもＴＡＢ形状に応じた治具も不要となるので、実装装置のコストアップ を招いてしまうという不具合を解消することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のＴＡＢ方式による半導体素子の一例を示
す背面図である。

【図２】図１の半導体素子の実装方法を示す図である。

【図３】本考案の半導体素子の一実施例を示す図であ
る。

【図４】図３の樹脂部の構成を変えた場合の他の実施例
を示す図である。

【符号の説明】

１ 半導体チップ ２ リード線 ３ ポリイミドフィルム ５ 基板 ７ 樹脂部 ７ａ エポキシ樹脂 ８ エポキシ系接着剤 ９ ランドパターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 面取付実装タイプの半導体素子本体の側
   部に対して高密度で配設されたリード線が絶縁フィルム
   によって連結されてなる半導体素子において、 前記リード線を樹脂によって連結してなることを特徴と
   する半導体素子。