JPH06163392A - 現像装置 - Google Patents

現像装置

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Publication number
JPH06163392A
JPH06163392A JP31346592A JP31346592A JPH06163392A JP H06163392 A JPH06163392 A JP H06163392A JP 31346592 A JP31346592 A JP 31346592A JP 31346592 A JP31346592 A JP 31346592A JP H06163392 A JPH06163392 A JP H06163392A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
developing
resist
developing device
processed wafer
exposure
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP31346592A
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English (en)
Inventor
Yoshiaki Yamada
善章 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH06163392A publication Critical patent/JPH06163392A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 化学増幅型レジストを用い、露光後現像処理
に移行するまでの経時時間に依存せず、常に安定した高
精度のレジストパターンを得ることができる現像装置を
提供することである。 【構成】 本発明に従う現像装置では、カセット2内に
収納された露光済みウエハ1を現像処理に移行させるま
での間保管する保管庫8がカセットステーション3と一
体的に形成され、その保管庫8内の温度および雰囲気が
エアコンディショナ9によって調整されるように構成さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体デバイス製造
プロセスの写真製版技術によるパターン現像工程に用い
られる現像装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2は、現像工程に用いられる従来の現
像装置の一例を示す斜視図である。
【0003】図2を参照して、従来の現像装置30の構
造について説明する。現像装置30の本体部には、大き
く分けて3つの処理ユニットが設けられている。まず第
1の処理ユニットとして、露光済みの加工ウエハ11を
所定温度に加熱するためのホットプレート15が設けら
れており、第2の処理ユニットとして、加熱した加工ウ
エハ11を所定温度にまで冷却するためのクーリングプ
レート16が設けられており、さらに第3の処理ユニッ
トとして、加熱および冷却後、加工ウエハ11上のレジ
ストを現像するための現像カップ17が設けられてい
る。
【0004】また、加工ウエハ11を各処理ユニットに
自動的に搬送するための搬送アーム14が現像装置30
上に配設されている。
【0005】現像装置30上の本体部横には、カセット
ステーション13が設けられており、このカセットステ
ーション13上に前工程において露光された加工ウエハ
11が複数個収容されたカセット12が設置される。
【0006】次に、上述した構造を有する従来の現像装
置30を用いて化学増幅型レジストを現像する際の動作
について説明する。
【0007】露光装置により表面に塗布した化学増幅型
レジストがパターン露光された加工ウエハ11は、カセ
ット12内に収容され、カセット12ごと現像装置30
へ搬送される。カセット12内の加工ウエハ11は、現
像処理開始まで現像装置30のカセットステーション1
3上で待機させられる。
【0008】現像処理においては、まず、カセット12
内から搬送アーム14によって加工ウエハ11が取出さ
れ、ホットプレート15上に搬送される。ホットプレー
ト15において加工ウエハ11に約100℃前後の熱が
加えられる。その後、再び搬送アーム14によってホッ
トプレート15から加工ウエハ11が取出され、引続き
クーリングプレート16上に搬送される。クーリングプ
レート16において加工ウエハ11は23〜25℃にま
で冷却される。その後、搬送アーム14によって冷却さ
れた加工ウエハ11がクーリングプレート16から取出
され、引続き現像カップ17に搬送される。現像カップ
17内の現像液中に加工ウエハ11が浸漬され、ディッ
プ法に従う現像処理が施される。
【0009】現像装置30の上記一連の動作中、加工ウ
エハ11の表面に塗布された化学増幅型レジスト中では
次のような化学反応が進行する。
【0010】たとえば、ポジ型レジストを用いた場合、
露光処理により、レジスト中の酸発生剤が感光すると、
次式(化1)に示すように、酸が発生する。
【0011】
【化1】
【0012】発生した酸は露光部分のレジスト中に分布
する。現像装置30のホットプレート15において加工
ウエハ11に熱が加えられると、熱によって露光部分の
レジスト中に酸が広く拡散する。さらに、拡散した酸は
触媒として機能し、次式(化2)に示すように、露光部
分のレジスト中の溶解抑制成分が連鎖的に熱分解されて
アルカリ可溶成分に変化する。
【0013】
【化2】
【0014】さらに、現像液中に加工ウエハ11が浸漬
され、レジスト膜に現像液が接触すると、露光部分のレ
ジストは速やかに現像液中に溶解し、加工ウエハ11表
面から除去される。一方、未露光部分のレジストは現像
液には一切溶解せず、加工ウエハ11表面に残存する。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】従来の現像装置30を
用いて、加工ウエハ11表面に形成された化学増幅型レ
ジスト膜を現像すると、露光後現像処理までの経時時間
によって、得られるレジストパターンの寸法が微妙に変
動したり、レジストパターン形状が劣化してしまうとい
う問題があった。
【0016】本発明は、上述した問題点を解消するため
になされたものであって、露光後現像処理までの経時時
間に依存せず常に安定した高精度のレジストパターン寸
法およびレジストパターン形状を得ることができる現像
装置を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】発明者は、従来の現像装
置を用いると、露光後現像処理までの経時時間によって
得られるレジストパターン寸法に変動が生じたり、また
レジストパターン形状が劣化してしまうのは、主に以下
のような原因によるものであることを検知した。
【0018】まず、第1の原因として、化学増幅型レジ
ストを用いた場合、従来の現像装置では露光後現像処理
に移行させるまでの間レジストを室温で維持していた。
ところが、露光処理によりレジスト中に生じた酸は感応
性が高く室温でもある程度に拡散してしまう。このため
レジストを現像処理に移行させる以前にポジ型レジスト
中においては酸を触媒とする一部の溶解抑制成分の熱分
解反応があるいはネガ型レジスト中においては酸を触媒
とする一部の溶解成分の架橋反応が進行してしまうこと
が考えられた。
【0019】また、第2の原因として、化学増幅型レジ
ストを用いた場合、従来の現像装置では露光後現像処理
に移行させるまでの間レジストはクリーンルーム中の大
気に全面的にさらされていた。このため、露光後現像ま
での経時時間が長くなるほど、大気中に極わずかに存在
する塩基性成分がレジスト表面から浸透しやすくなり、
露光によりレジスト中に発生した酸を中和させてしまう
おそれがあると考えられた。
【0020】そこで、発明者は、これらの原因を克服す
るべく検討を行なった結果、露光から現像処理に移行す
るまでの期間におけるレジスト膜の管理環境を最適化す
ることにより、レジスト膜中での酸の拡散や酸の中和等
の発生が問題とならない程度にまで効果的に抑制でき
る、本発明の現像装置を完成するに至ったものである。
【0021】すなわち、本発明に従う現像装置は、基板
上に形成されたレジスト膜を現像する現像装置であっ
て、レジスト膜を現像処理に移行させるまでの間、基板
を収容する保管庫を備えており、この保管庫内の温度お
よび雰囲気が調整されることを特徴とする。
【0022】本発明において、保管庫内の温度および雰
囲気の調整は、エアコンディショナ等の公知の空調制御
手段によって比較的容易に実施することができる。
【0023】
【作用】本発明に従う現像装置は、露光後レジスト膜を
現像処理に移行させるまでの間レジスト膜が形成された
基板を収容する保管庫を備えており、さらにこの保管庫
内の温度および雰囲気を適宜最適に調整することができ
る。このため、露光後現像処理に移行させるまでの間、
露光からの経時時間に関係なく、基板上に形成されたレ
ジスト膜を最適な環境下で安定的に維持することが可能
となる。したがって、レジスト中で外部環境からの影響
による酸の拡散や中和等の現象や反応はほとんど起こら
なくなる。その結果、通常の現像処理によって基板上に
精密なレジストパターン寸法および形状を再現性よく形
成することができるようになる。
【0024】
【実施例】以下、本発明に基づく一実施例について図面
を参照して説明する。
【0025】図1は、本発明の一実施例に従う現像装置
の一例を示す模式図である。図1を参照して、本実施例
の現像装置10の構造について説明する。
【0026】現像装置10の本体部には、大きく分けて
3つの処理ユニットが設けられている。まず第1の処理
ユニットとして、露光済みの加工ウエハ1を所定温度に
加熱するためのホットプレート5が設けられており、第
2の処理ユニットとして、加熱した加工ウエハ1を所定
温度に冷却するためのクーリングプレート6が設けられ
ており、さらに第3の処理ユニットとして、加熱および
冷却後、加工ウエハ1上のレジストを現像するための現
像カップ7が設けられている。
【0027】また、加工ウエハ1を各処理ユニットに自
動的に搬送するための搬送アーム4が現像装置10上に
配設されている。
【0028】現像装置10の本体部横にはカセット2を
設置するためのカセットステーション3が設けられてい
る。
【0029】以上の構成は、図2に示す従来の現像装置
30と同様である。本実施例の現像装置10では、上記
構成に加えてさらにカセットステーション3と一体的に
形成される保管庫8が配設されている。
【0030】さらに、保管庫8には、保管庫8内の空気
の湿度、温度、含塩基性成分量等を自動的に調整するエ
アコンディショナ9が接続されている。このエアコンデ
ィショナ9によって保管庫8内は除湿され、脱塩基さ
れ、低温化された空気により、常に一定の環境に維持さ
れている。
【0031】この保管庫8内に、前露光工程において露
光済みの加工ウエハ1が保管される。
【0032】次に、上述した構造を有する現像装置10
を用いて化学増幅型レジスト1を現像する際の動作につ
いて説明する。ただし、ここではポジ型レジストを用い
た場合について説明する。
【0033】露光装置により表面に形成された化学増幅
型レジスト膜がパターン露光された加工ウエハ1は、カ
セット2内に収容されて、カセット2ごと現像装置10
へ搬送される。搬送後、カセット2は現像装置10の保
管庫8内に搬入される。
【0034】保管庫8内は温度15℃、湿度約30RH
%程度の条件に設定されており、空気中の含塩基性成分
はすべてイオン交換樹脂による塩基物吸着等により除去
されている。
【0035】一定の環境に維持された保管庫8内で、加
工ウエハ1は、その表面に塗布された化学増幅型レジス
ト膜が外部環境の影響を一切受けることなく安定な状態
で、現像処理開始まで保管される。
【0036】現像処理においては、まず搬送アーム4に
よって保管庫8内から直接加工ウエハ1が取出され、た
だちにホットプレート5上に搬送される。ホットプレー
ト5において、15℃前後に低温化された加工ウエハ1
に約100℃前後の熱が加えられる。これにより、露光
部分のポジ型レジスト中に酸が広く拡散され、この酸を
触媒として溶解抑制成分が効率よく熱分解され、アルカ
リ可溶成分に変化する。
【0037】次に、再び搬送アーム4によってホットプ
レート5から加工ウエハ1が取出され、引続きクーリン
グプレート6上に搬送される。クーリングプレート6上
で23〜25℃にまで冷却されたウエハ1は、搬送アー
ム4によって現像カップ7内の現像液中に浸漬される。
現像カップ7においてディップ法に従う現像処理により
露光部分のポジ型レジストは速やかに現像液中に溶解
し、加工ウエハ1表面にレジストパターンが形成され
る。
【0038】本実施例に従う現像装置10を用いて、露
光後現像処理までの経時時間の異なる加工ウエハを複数
個用いてレジストの現像を行なったところ、供試したす
べてのウエハにおいて良好なレジストパターンを得るこ
とができ、レジストパターン寸法の変動やレジストパタ
ーン形状の劣化はまったく見られなかった。
【0039】このように、本実施例に従う現像装置10
を用いれば、露光後現像処理に移行させるまでの間レジ
ストを最適な環境下で安定的に維持することができるの
で、露光後の経時時間にかかわらず、通常の現像処理に
より再現性よく精密なレジストパターンを形成すること
ができる。
【0040】なお、上記実施例においては、ポジ型レジ
ストを用いた場合について示したが、ネガ型レジストを
用いても同様の効果を得ることができる。
【0041】また、上記実施例においては、カセットス
テーション3と一体的に保管庫8を設ける例についての
み説明したが、さらに現像処理ユニット全体、すなわち
ホットプレート5、クーリングプレート6、現像カップ
7の上方に閉空間を実現し、この閉空間内の空気をさら
に脱塩基成分化してもよい。
【0042】
【発明の効果】本発明に従う現像装置を用いれば、露光
後現像処理に移行するまでの経時時間に依存せず、基板
上に精密なパターンを再現性よく形成することができ
る。したがって、現像工程における良品歩留りが向上す
る。
【0043】また、クリーンルーム全体の環境条件を新
たに更新しなくても、保管室のみの限られた小空間で環
境条件を最適化できるので、経費の削減を可能にするこ
とができ有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に従う現像装置の一例を示す
模式図である。
【図2】従来の現像装置の一例を示す模式図である。
【符号の説明】
1 加工ウエハ 2 カセット 3 カセットステーション 4 搬送アーム 5 ホットプレート 6 クーリングプレート 7 現像カップ 8 保管庫 9 エアコンディショナ 10 現像装置 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に形成されたレジスト膜を現像す
    る現像装置であって、 前記レジスト膜を現像処理に移行させるまでの間、前記
    基板を収納する保管室を備え、 前記保管室内の温度および雰囲気が調整されることを特
    徴とする現像装置。
JP31346592A 1992-11-24 1992-11-24 現像装置 Withdrawn JPH06163392A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31346592A JPH06163392A (ja) 1992-11-24 1992-11-24 現像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31346592A JPH06163392A (ja) 1992-11-24 1992-11-24 現像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06163392A true JPH06163392A (ja) 1994-06-10

Family

ID=18041635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31346592A Withdrawn JPH06163392A (ja) 1992-11-24 1992-11-24 現像装置

Country Status (1)

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JP (1) JPH06163392A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007103710A (ja) * 2005-10-05 2007-04-19 Nikon Corp 現像装置及び露光装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007103710A (ja) * 2005-10-05 2007-04-19 Nikon Corp 現像装置及び露光装置

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Effective date: 20000201