JPH06148872A - ペリクル膜の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 本発明は常法により基板上に成膜したペリ
クル膜をペリクル枠フレームに接着後に、基板からペリ
クル膜を剥離して清浄なペリクル膜を製造する方法の提
供を目的とするものである。 【構成】 本発明のペリクル膜の製造方法は、ペリク
ル膜の基板からの剥離工程をペリクル膜を溶解すること
のできる溶媒ガス雰囲気下で行なうことを特徴とするも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はペリクル膜の製造方法、
特にはＬＳＩ、超ＬＳＩなどの半導体装置あるいは液晶
表示板を製造する際のゴミよけとして使用される、ペリ
クル膜の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの半導体装置ある
いは液晶表示板などの製造においては、半導体ウェハー
あるいは液晶用原版に光を照射してパターニングを作成
するのであるが、この場合に用いる露光原版にゴミが付
着していると、このゴミが光を吸収したり、光を曲げて
しまうため、転写したパターニングが変形したり、エッ
ジががさついたものとなるほか、白地が黒く汚れたりし
て、寸法、品質、外観などが損なわれ、半導体装置や液
晶表示板などの性能や製造歩留りの低下を来すという問
題があった。このため、これらの作業は通常クリーンル
ームで行われているが、このクリーンルーム内でも露光
原版を常に清浄に保つことが難しいので、露光原版の表
面にゴミよけのための露光用の光をよく通過させるペリ
クルを貼着する方式が行なわれている。

【０００３】この場合、ゴミは電光原版の表面上には直
接付着せず、ペリクル上に付着するため、リソグラフィ
ー時に焦点を露光原版のパターン上に合わせておけば、
ペリクル上のゴミは転写に無関係となるのであるが、こ
のペリクルは光を良く通過させるニトロセルロース、酢
酸セルロースなどからなる透明なペリクル膜をアルミニ
ウム、ステンレス、ポリエチレンなどからなるペリクル
枠の上部にペリクル膜の良溶媒を塗布し、風乾して接着
する（特開昭 58-219023号公報参照）か、アクリル樹脂
やエポキシ樹脂などの接着剤で接着する（米国特許第 4
・861・402号明細書、特公昭63-27、 707号公報参照）とい
う方法がとられており、また、最近のものでは耐光性の
すぐれた非晶質なフッ素系ポリマーを膜材や接着剤に使
用しているものと見られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかして、このペリク
ル膜の製造は、これらの膜材料を溶剤を用いて３〜10％
の濃度に溶解したのち、スピンコーターやナイフコータ
ーを用いる溶液キャスティング法でシリコン基板やガラ
ス基板の上で成膜させるという方法で行なわれており、
このようにして作られたペリクル膜はこの基板上に成膜
された膜にペリクル枠フレームを接着してから、水中で
この基板と膜を剥離するという方法でペリクル膜とされ
ているのであるが、この水中での膜剥離では水の汚れは
勿論のこと、基板裏面やフレームを抑える治具などの水
と接触する材料から発生する異物が水を媒体として膜お
よびフレーム全体を汚染してしまうという危険性をもつ
ものであった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような不利
を解決したペリクル膜の製造方法に関するもので、これ
はペリクル膜の基板からの剥離工程をペリクル膜を溶解
することができる溶媒ガス雰囲気で行なうことを特徴と
するものである。

【０００６】すなわち、本発明者らは基板上に成膜した
ペリクル膜の基体からの剥離方法について種々検討した
結果、このペリクル膜の基板からの剥離工程を従来のよ
うな水中とすることなく、これをペリクル膜を溶解する
ことができる溶媒ガス雰囲気下で行なえば水中剥離のよ
うな汚染拡散が少なくなり、乾燥工程も不用となるの
で、目的とするペリクル膜を容易に、かつ効率よく得る
ことができるということを見出し、この処理条件などに
ついての研究を進めて本発明を完成させた。以下にこれ
をさらに詳述する。

【０００７】

【作用】本発明はペリクル膜の製造方法に関するもので
あり、これはペリクル膜の基板からの剥離工程をペリク
ル膜を溶解することができる溶媒ガス雰囲気下で行なう
ことを特徴とするものであるが、これによればペリクル
膜を基板からの剥離工程を水中で行なっていた従来法に
比べて汚染拡散が少なくなるし、乾燥工程も不要になる
という有利性が与えられる。

【０００８】本発明のペリクル膜の製造方法は常法によ
り基板上に成膜したペリクル膜をペリクル枠フレームに
接着後にこのペリクル膜を基板から剥離する工程の改良
に関するものであり、これは従来法における水中での剥
離をペリクル膜を溶解することができる溶媒ガス雰囲気
下での剥離とするものである。したがって、これはペリ
クル膜形成材料を溶剤に溶解して濃度が３〜10％の溶液
を作り、この溶液をスピンコーターやナイフコーターな
どを用いる溶液キャスティング法でシリコン基板やガラ
ス基板の上にペリクル膜として成膜したのち、これにペ
リクル枠フレームを接着し、ついでこのペリクル膜を基
板から剥離してペリクル膜を作成するのであるが、本発
明ではこのペリクル膜の基板からの剥離はペリクル膜を
溶解することができる溶媒ガス雰囲気下で行なわれる。

【０００９】このペリクル膜の基板からの剥離はこのペ
リクル膜がペリクル枠フレームに接着されているので、
これは剥離工程室内において基板側を引張るだけでよ
く、これによれば容易に基板からペリクル膜を剥離する
ことができるが、この剥離工程は溶媒ガス雰囲気の気体
中で行なわれる。

【００１０】ここに使用されるペリクル膜を溶解できる
溶媒はペリクル膜の材質により異なるが、例えばこのペ
リクル膜がニトロセルロースである場合は酢酸エチル、
酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸アミルなどのエス
テル溶媒や、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶
媒、さらにはトルエン、キシレンなどの炭化水素系溶媒
があげられ、このペリクル膜が非晶質フッ素材からなる
場合にはフロリナート（米国スリーエム社製商品名）、
スミフロン［住友化学工業（株）製商品名］、アフルー
ド［旭硝子（株）製商品名］、ＣＴソルブ［旭硝子
（株）製商品名］などが例示される。

【００１１】この溶媒ガス雰囲気の圧力は減圧下でも高
圧下であってもよいが、作業のし易さということからは
大気圧下とすることがよい。また、この溶媒ガス圧力は
これが高すぎてガスが飽和以上になると、溶媒ガスの結
露が発生し、これが結露すると膜自身を溶解するおそれ
があるので、この圧力はあまり高くしないほうがよい。

【００１２】なお、この溶媒雰囲気下で剥離する場合
に、これに空気、窒素、酸素、その他の気体またはこれ
らの混合ガスが混入しても特に問題はないが、これらの
混入気体が雰囲気ガス中の50体積％以上となると本発明
の効果が期待できなくなるので、この混入気体は雰囲気
ガスの50体積％未満とすることが必要とされる。

【００１３】本発明によるペリクル膜の製造は前記した
ように、ペリクル膜基板からの剥離がペリクル膜を溶解
することができる溶媒ガス雰囲気下で行なわれるのであ
るが、これによれば水中剥離したときに水と接触してい
た基板の裏面やペリクル枠のフレームの抑える治具など
から発生した異物が水を媒介してペリクル膜およびペリ
クル枠フレームなどを汚染するという危険が全くなくな
るので、目的とするペリクル膜およびペリクル枠フレー
ムが汚染されず、これらを清浄なものとして得ることが
できるという有利性が与えられるし、この場合には水中
剥離では必須とされる事後の乾燥工程が不要になるとい
う有利性も与えられる。

【００１４】

【実施例】つぎに本発明の実施例、比較例をあげる。 実施例１、比較例１〜２ 硝化綿・ＲＳ−１［ダイセル（株）製商品名、イソプロ
パノール湿綿、固型分70％］ 50g、２−ブタノン120g、
酢酸ブチル100g、トルエン100gからなる溶液を調整し、
ついでこの溶液を直径 200mm、厚さ３mmの表面研磨した
石英基板面に、スピンコーターを用いて膜厚が0.93μｍ
の透明膜を形成させ、150 ℃で15分間乾燥してペリクル
膜を成膜させた。

【００１５】他方、アルマイト処理された 120mm角のア
ルミニウムフレームの上面にエポキシ系接着剤を塗布し
て基板上のこの膜に接着し、ついで接着剤硬化後に膜を
基板から剥離したが、このときの剥離条件を表１に示し
たものとしたところ、この膜の状態について表１に示し
たとおりの結果が得られた。

【００１６】

【表１】

【００１７】実施例２、比較例３〜４ 一般式

【化１】 で示され、ａ／ｂのモル比が0.52/1.0である、テトラフ
ルオロエチレンと環状パーフルオロエーテル基を有する
含フッ素モノマーとの重合体・サイトップＣＴ×Ｓタイ
プ［旭硝子（株）製商品名］をその溶剤・ＣＴソルブ 1
80［旭硝子（株）製商品名］に溶解して濃度 6.0％の溶
液を調製した。

【００１８】ついでこの溶液を直径 200mm、厚さ３mmの
表面研磨した石英基板面に、スピンコーターを用いて膜
厚が0.84μｍの透明膜を形成させ、180 ℃で15分間乾燥
してペリクル膜を成膜させた。他方、アルマイト処理し
た 120mm角のアルミニウム製のペリクル枠フレームの上
面にフッ素含有ジオルガノポリシロキサン組成物を塗布
し、このフッ素含有ジオルガノポリシロキサン組成物の
塗布面に上記で得た石英基板上に成膜されているペリク
ル膜を接着させた。

【００１９】つぎにこれを10分間、150 ℃に加熱してペ
リクル枠フレームとペリクル膜を固着したのち、表１に
示した剥離条件下でペリクル膜を基板から剥離したとこ
ろ、その条件によって表２に示したとおりの結果が得ら
れた。

【００２０】

【表２】

【００２１】

【発明の効果】本発明は、ペリクル膜の製造方法、特に
は常法により基板上に成膜したペリクル膜をペリクル枠
フレームに接着後に、このペリクル膜を基板からの剥離
する工程に関するものであり、これはペリクル膜の基板
からの剥離工程をペリクル膜を溶解することのできる溶
媒ガス雰囲気下で行なうことを特徴とするものである
が、これによれば従来公知の水中剥離したときの水を媒
介とした汚染が防止されるので目的とするペリクル膜を
清浄なものとして取得できるし、爾後の乾燥工程も不要
になるという有利性が与えられる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 樫田 周 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越化 学工業株式会社精密機能材料研究所内 (72)発明者 久保田 芳宏 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越化 学工業株式会社精密機能材料研究所内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ペリクル膜を基板から剥離する方法におい
   て、ペリクル膜を溶解することができる溶媒ガス雰囲気
   下で行なうことを特徴とするペリクル膜の製造方法。