JPH06142488A - 真空容器の表面処理方法 - Google Patents

真空容器の表面処理方法

Info

Publication number
JPH06142488A
JPH06142488A JP4317791A JP31779192A JPH06142488A JP H06142488 A JPH06142488 A JP H06142488A JP 4317791 A JP4317791 A JP 4317791A JP 31779192 A JP31779192 A JP 31779192A JP H06142488 A JPH06142488 A JP H06142488A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
vacuum
chamber
treatment
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4317791A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroki Iguchi
博樹 井口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
Priority to JP4317791A priority Critical patent/JPH06142488A/ja
Publication of JPH06142488A publication Critical patent/JPH06142488A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J3/00Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
    • B01J3/002Component parts of these vessels not mentioned in B01J3/004, B01J3/006, B01J3/02 - B01J3/08; Measures taken in conjunction with the process to be carried out, e.g. safety measures

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】大きさ形状に拘らず真空容器の表面処理を行
え、又ハンドリングに容易な真空容器の表面処理方法を
提供する。 【構成】表面を所要時間ハロゲンガスに露出した後、ベ
ーキング処理を行い、ハロゲンガスに露出することで表
面の酸化を誘起し、ベーキングにより表面の不純物を揮
発させ、表面を浄化し、更に前記酸化膜により材料内部
からのガスの拡散を抑制する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置、各種
分析機器等に使用される真空容器の表面処理方法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置、各種分析機器に使用さ
れる真空容器では、高度の真空が要求される。高度の真
空下では真空容器の内壁面から放出されるガスが真空状
態に大きく影響するので、真空容器内壁面からのガスの
放出を抑制する必要がある。
【0003】従来のアルミニウム合金製の真空容器の表
面処理方法としては、アルゴンガスと酸素の混合雰囲気
中で押出し成形、或いは機械加工を行い加工面に緻密な
酸化膜を形成させる方法、或いは電解複合研磨等があ
り、これら方法によって真空容器の表面に緻密な酸化膜
を形成するというものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】然し、前記した従来の
表面処理方法では、いずれも加工方法上の制約から、加
工物の大きさ、形状に制限がある。又、加工後、表面が
汚れない様、加工後の溶接に関して、或いは組立て工程
に於いて、水、油による汚染がない様ハンドリングに注
意をする必要があった。
【0005】本発明は斯かる実情に鑑み、大きさ形状に
拘らず真空容器の表面処理を行え、又ハンドリングに容
易な真空容器の表面処理方法を提供しようとするもので
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面を所要時
間ハロゲンガスに露出した後、ベーキング処理を行うこ
とを特徴とするものである。
【0007】
【作用】ハロゲンガスに露出することで表面の酸化が誘
起され、酸化膜の成長が助長され、更にベーキングによ
り表面の不純物が揮発し、表面が浄化され、更に前記酸
化膜により材料内部からのガスの拡散を抑制する。
【0008】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
【0009】図1は本実施例の処理フローを示すもので
ある。
【0010】先ず、大気雰囲気で押出し成形、機械加工
を行ったものをアルマイト処理等の表面処理を行い、ア
ルカリ洗い、酸洗い等の洗浄を行い、洗浄後乾燥した塩
素ガスに露出させる。この際の塩素ガスの水分含有率は
略0.5%以下とする。これは、乾燥した塩素ガスはア
ルミニウム合金に対して殆ど腐食作用を示さないが、湿
潤塩素ガスはアルミニウム合金に対して強い腐食作用を
示すからである。
【0011】所定時間塩素ガスに露出する。露出した
後、イソプロピルアルコールで洗浄を行う。
【0012】イソプロピルアルコール洗浄後、真空中で
略150℃の温度で24時間のベーキング処理を行う。
【0013】尚、前記塩素ガスに露出する時間は塩素ガ
ス濃度、対象形状物の大きさ等、条件によって異なる
が、数時間程度、若しくはそれ以上であり、ベーキング
の時間も対象形状物の大きさ等によって適宜増減され
る。
【0014】本表面処理方法を実施した場合と実施しな
い場合のガス放出率を表1、表2に示す。尚、表1は各
種表面処理を行った後、室内排気10時間後のガス放出
率を示し、表2はベーキングを行い、ベーキング24時
間終了後のガス放出率を示す。又、ガス放出量の測定
は、スループット法(流量差圧法)を用いて行った。
【0015】下記表から分かる様に、ベーキング前のガ
ス放出量については、塩素に露出したものが、露出しな
いものに対して増加しているものもあるが、ベーキング
後については、塩素に露出したものが、露出しないもの
に対しガスの放出量が約1/2〜1/7に大幅に減少し
ていることが分かる。
【0016】
【表1】
【0017】
【表2】
【0018】本実施例によるガス放出量の大幅な減少
は、材料を塩素に露出することで、軽い腐食作用を誘起
し、この腐食作用により材料表面に緻密な酸化膜を成長
させ、酸化膜厚の増大を促し、この酸化膜によってベー
キング後のアルミニウムバルクからの水素の拡散透過が
抑制されると考えられる。
【0019】尚、本目的を達成する為の腐食作用を誘起
するものとして、フッソガス等の他のハロゲンガスを使
用することができる。
【0020】次に、図2に於いて部品材料の処理につい
て説明する。
【0021】図中、1は処理チャンバ、2は被処理物を
示す。被処理物2を処理チャンバ1内に収納し、ポンプ
3により排気した後、塩素ガス4を導入し、前記処理チ
ャンバ1内で被処理物2を塩素ガス4に露出する。
【0022】塩素ガス4に数時間露出した後、前記処理
チャンバ1より被処理物2を取出し、イソプロピルアル
コールにより洗浄し、洗浄後真空加熱炉5に装入し、真
空排気した後加熱してベーキング処理を行う。
【0023】又、図3は前記処理チャンバ1、真空加熱
炉5に入らない大型の真空容器6そのものの内壁表面を
処理する場合を示しており、真空容器6内壁面を洗浄し
た後、真空容器6の開口部を盲フランジで閉塞し、内部
にポンプ3、塩素ガス源を連通した後、前記ポンプ3に
より排気し、塩素ガスを導入充填する。真空容器6内壁
面を数時間塩素ガスに露出した後、イソプロピルアルコ
ールにより洗浄する。
【0024】真空容器6にリボンヒータ7を巻付け真空
排気した後、真空容器6を加熱してベーキング処理を行
う。
【0025】尚、本発明によれば、事前の表面処理なし
でハロゲンガスに露出し、ベーキングを行うことで、充
分効果が発揮されるが、前記した様に各種コーティン
グ、電解複合研磨処理等と併せて実施すれば一層効果が
発揮される。
【0026】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、ガスを
用いて表面処理を行うので、大きさ、形状の制約を受け
ることがなく、又材料の溶接、組立て等を行った最終段
階での表面処理が可能となり、加工組立て時のハンドリ
ングが容易になる。又、従来の表面処理と本発明の表面
処理を併せ行うことで、更にガスの放出の少ない表面を
得ることができるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すフローチャートであ
る。
【図2】本発明の具体例を示す説明図である。
【図3】本発明の他の具体例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 処理チャンバ 2 被処理物 3 ポンプ 4 塩素ガス 5 真空加熱炉 6 真空容器 7 リボンヒータ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面を所要時間ハロゲンガスに露出した
    後、ベーキング処理を行うことを特徴とする真空容器の
    表面処理方法。
JP4317791A 1992-11-02 1992-11-02 真空容器の表面処理方法 Pending JPH06142488A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4317791A JPH06142488A (ja) 1992-11-02 1992-11-02 真空容器の表面処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4317791A JPH06142488A (ja) 1992-11-02 1992-11-02 真空容器の表面処理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06142488A true JPH06142488A (ja) 1994-05-24

Family

ID=18092084

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4317791A Pending JPH06142488A (ja) 1992-11-02 1992-11-02 真空容器の表面処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06142488A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018148410A (ja) * 2017-03-06 2018-09-20 株式会社ムサシノエンジニアリング 真空容器用の撮像装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018148410A (ja) * 2017-03-06 2018-09-20 株式会社ムサシノエンジニアリング 真空容器用の撮像装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4231809A (en) Method of removing impurity metals from semiconductor devices
EP0316835A1 (en) Method of and device for cleaning substrates
JP2008508176A (ja) 炭化ケイ素構造体の精製方法
JP2010219535A (ja) 半導体加工用部品を処理する方法とこの方法によって形成される部品
JPH06142488A (ja) 真空容器の表面処理方法
JP2541011B2 (ja) 高純度ガス用ステンレス鋼材及びその製造方法
JPS60118618A (ja) 膨張黒鉛に含まれる残留イオウの低減方法
US4615747A (en) Process for producing aluminum material for use in vacuum
JP2821264B2 (ja) シリコンデバイスのガス清浄法
KR20220123039A (ko) 마그네슘 플루오라이드 영역이 형성된 금속체
JP2868895B2 (ja) 鋼材の酸化方法
FR2575764A1 (fr) Procede de fabrication d'un feuillard en alliage de zirconium zircaloy 2 ou zircaloy 4 restaure, et feuillard obtenu
JP2925876B2 (ja) 金属表面酸化処理方法
JP3471507B2 (ja) 金属表面の処理法
JPS6037733A (ja) ドライエツチング装置
JPS60128258A (ja) 真空用アルミニウム材の製造法
JP3018029B2 (ja) 金属不動態処理方法
USRE36746E (en) Plasma descaling of titanium and titanium alloys
JP2862362B2 (ja) ステンレス製真空機器の表面処理方法
JPH0472727A (ja) ガス洗浄法
US2878093A (en) Method of preparing emitter surfaces
JPS63199434A (ja) 絶縁膜の形成方法
JPH05335256A (ja) 半導体製造装置及びその清掃方法
JPH01146330A (ja) シリコン固体の表面清浄化方法
JPH04259221A (ja) 半導体ウェーハ用洗浄液

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080402

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees