JPH06140749A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06140749A JPH06140749A JP30809992A JP30809992A JPH06140749A JP H06140749 A JPH06140749 A JP H06140749A JP 30809992 A JP30809992 A JP 30809992A JP 30809992 A JP30809992 A JP 30809992A JP H06140749 A JPH06140749 A JP H06140749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoresist ink
- wiring board
- photoresist
- curing
- ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フォトレジストインクからなる配線パターン
の硬化速度を促進させることにより硬化時間を短縮する 【構成】 絶縁基板１の両面に積層した銅箔２の面に絶
縁レジストパターン４を形成するため、フォトレジスト
インクを施した面に対し露光および現像の行程を施工し
た後、フォトレジストインクをポストキュアする手段と
して、液体から成る熱媒体を用いて硬化させる。
の硬化速度を促進させることにより硬化時間を短縮する 【構成】 絶縁基板１の両面に積層した銅箔２の面に絶
縁レジストパターン４を形成するため、フォトレジスト
インクを施した面に対し露光および現像の行程を施工し
た後、フォトレジストインクをポストキュアする手段と
して、液体から成る熱媒体を用いて硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板の製造工程におい
て、銅箔面にフォトレジストインクからなる絶縁レジス
トパターンを形成する工程は、図４に示すように両面銅
張積層板の両面に対して同時にフォトレジストインクを
スプレー塗布する場合と、片面づつ別々の行程で行う場
合とがあるが、いずれにしても、それぞれの現像工程の
後にソルダレジストの性能を向上させるためにＵＶ露光
によるキュア行程を施工したり、ポストキュア行程を施
工して、フォトレジストインクの硬化を確実にすること
により配線パターンの形成を完成させている。
て、銅箔面にフォトレジストインクからなる絶縁レジス
トパターンを形成する工程は、図４に示すように両面銅
張積層板の両面に対して同時にフォトレジストインクを
スプレー塗布する場合と、片面づつ別々の行程で行う場
合とがあるが、いずれにしても、それぞれの現像工程の
後にソルダレジストの性能を向上させるためにＵＶ露光
によるキュア行程を施工したり、ポストキュア行程を施
工して、フォトレジストインクの硬化を確実にすること
により配線パターンの形成を完成させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板の製造工程におけるポストキュア行程に
は、乾燥炉を用い、乾燥炉内にて１５０°Ｃ前後の高温
の空気を吹きかけることにより硬化することが行われて
いるため、硬化するのに３０〜４０分の長時間を要す
る。
プリント配線板の製造工程におけるポストキュア行程に
は、乾燥炉を用い、乾燥炉内にて１５０°Ｃ前後の高温
の空気を吹きかけることにより硬化することが行われて
いるため、硬化するのに３０〜４０分の長時間を要す
る。
【０００４】また、銅箔面が乾燥炉内の高温の空気に曝
されるため銅箔面の酸化が激しいとともに、高温の空気
は熱分布が均等でないため、および換気条件等により硬
化にむらが生じるという問題があった。本発明は、上記
事情を考慮してなされたものであり、短時間でフォトレ
ジストインクを均一に硬化させることができると共に、
銅箔面の酸化をも防止することが可能なプリント配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
されるため銅箔面の酸化が激しいとともに、高温の空気
は熱分布が均等でないため、および換気条件等により硬
化にむらが生じるという問題があった。本発明は、上記
事情を考慮してなされたものであり、短時間でフォトレ
ジストインクを均一に硬化させることができると共に、
銅箔面の酸化をも防止することが可能なプリント配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、配線パターンを形成した基板に塗布した
フォトレジストインクを露光および現像した後、液体か
らなる熱媒体により前記フォトレジストインクを硬化さ
せることを特徴とする。
め、本発明は、配線パターンを形成した基板に塗布した
フォトレジストインクを露光および現像した後、液体か
らなる熱媒体により前記フォトレジストインクを硬化さ
せることを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、現像されたフォトレジスト
インクをポストキュアする手段として、空気に比べて熱
容量が大きく、かつ伝熱係数の大きい液体から成る熱媒
体を用いているため、熱の伝達効率が良く短時間に熱を
伝達することができる、また、銅箔面が酸素を含む高温
の気体に曝されることがなく、さらに、フォトレジスト
インクの全面に対し均等に熱が伝達される。
インクをポストキュアする手段として、空気に比べて熱
容量が大きく、かつ伝熱係数の大きい液体から成る熱媒
体を用いているため、熱の伝達効率が良く短時間に熱を
伝達することができる、また、銅箔面が酸素を含む高温
の気体に曝されることがなく、さらに、フォトレジスト
インクの全面に対し均等に熱が伝達される。
【０００７】
【実施例】以下本発明を図面とともに説明する。図１
は、絶縁基板１の両面に銅箔２を積層した両面銅張積層
板Ａの両面に対し、絶縁レジストパターン４を形成した
プリント配線板の断面図、図２および図３はフォトレジ
ストインクによる配線パターンの形成行程の説明図であ
る。
は、絶縁基板１の両面に銅箔２を積層した両面銅張積層
板Ａの両面に対し、絶縁レジストパターン４を形成した
プリント配線板の断面図、図２および図３はフォトレジ
ストインクによる配線パターンの形成行程の説明図であ
る。
【０００８】プリント配線板を製造するに際して、ま
ず、図２に示す両面銅張積層板Ａの両面の銅箔面にフォ
トレジストインクを塗布する工程の前処理行程として、
銅箔面を酸洗い・研磨および乾燥等の処理をし、銅箔面
の凹凸および酸化膜等を除去する、いわゆる整面処理を
する。
ず、図２に示す両面銅張積層板Ａの両面の銅箔面にフォ
トレジストインクを塗布する工程の前処理行程として、
銅箔面を酸洗い・研磨および乾燥等の処理をし、銅箔面
の凹凸および酸化膜等を除去する、いわゆる整面処理を
する。
【０００９】前処理行程の後は、図３に示すように銅箔
面に対してフォトレジストインク３を塗布するととも
に、セミキュア工程を施工して程よく乾燥させる、その
後、図１に示すようにフォトレジストインク３の面に対
し、配線パターン部分の露光および、現像を施工するこ
とによりフォトレジストインクの不要部分を除去して絶
縁レジストパターン４を形成する。
面に対してフォトレジストインク３を塗布するととも
に、セミキュア工程を施工して程よく乾燥させる、その
後、図１に示すようにフォトレジストインク３の面に対
し、配線パターン部分の露光および、現像を施工するこ
とによりフォトレジストインクの不要部分を除去して絶
縁レジストパターン４を形成する。
【００１０】絶縁レジストパターン４を形成したフォト
レジストインク３は、その後、ＵＶ露光工程によりフォ
トレジストを強化することにより性能を向上させるとと
もに、さらに、ポストキュア行程において確実に硬化
し、絶縁レジストパターン４として完成する。
レジストインク３は、その後、ＵＶ露光工程によりフォ
トレジストを強化することにより性能を向上させるとと
もに、さらに、ポストキュア行程において確実に硬化
し、絶縁レジストパターン４として完成する。
【００１１】以上のフォトレジストインク３による絶縁
レジストパターン４の形成工程は図４に示すように、両
面同時または片面づつ施工する場合があるが、いずれの
場合も、フォトレジストインク３を塗布した後のセミキ
ュア・露光および現像行程を経て最後に液体から成る熱
媒体を用いて絶縁レジストパターン４のポストキュア工
程を施工する。
レジストパターン４の形成工程は図４に示すように、両
面同時または片面づつ施工する場合があるが、いずれの
場合も、フォトレジストインク３を塗布した後のセミキ
ュア・露光および現像行程を経て最後に液体から成る熱
媒体を用いて絶縁レジストパターン４のポストキュア工
程を施工する。
【００１２】このポストキュア行程における熱媒体とし
て、液体であるオイルを用いる。かかるオイルとして
は、ポリアルキレングリコール系，ボロン系，その他の
材質のオイルを使用できる。
て、液体であるオイルを用いる。かかるオイルとして
は、ポリアルキレングリコール系，ボロン系，その他の
材質のオイルを使用できる。
【００１３】かかるオイルの伝熱係数は、攪拌状態にて
１０００であるのに比べて、空気の静止状態での伝熱係
数は１０、空気の攪拌状態では１００であるので、空気
に比べてオイルの方が熱伝動効率が良い。しかも、熱容
量が大であるので、ポストキュア行程の時間は３〜５分
で充分であり、時間短縮をすることができる。
１０００であるのに比べて、空気の静止状態での伝熱係
数は１０、空気の攪拌状態では１００であるので、空気
に比べてオイルの方が熱伝動効率が良い。しかも、熱容
量が大であるので、ポストキュア行程の時間は３〜５分
で充分であり、時間短縮をすることができる。
【００１４】また、ポストキュア行程において、オイル
が両面銅張積層板Ａの全面に接することにより、乾燥炉
を用いた場合のように銅箔２からなる配線パターン面に
高温の空気が接することがなくなるので、銅箔２からな
る配線パターン面の酸化を防止することができる。
が両面銅張積層板Ａの全面に接することにより、乾燥炉
を用いた場合のように銅箔２からなる配線パターン面に
高温の空気が接することがなくなるので、銅箔２からな
る配線パターン面の酸化を防止することができる。
【００１５】さらに、オイルにより熱分布が均等化され
るので、両面銅張積層板Ａの全面に対して熱が均等に伝
達される。
るので、両面銅張積層板Ａの全面に対して熱が均等に伝
達される。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、フォトレジストインク
の硬化時間を短縮できるとともに、銅箔面の酸化を防止
することができ、さらに、プリント配線板全体に対し均
等に熱伝達をすることができる。
の硬化時間を短縮できるとともに、銅箔面の酸化を防止
することができ、さらに、プリント配線板全体に対し均
等に熱伝達をすることができる。
【図１】フォトレジストインクによる絶縁レジストパタ
ーンを形成した断面図である。
ーンを形成した断面図である。
【図２】銅張積層板の断面図である。
【図３】配線パターン形成行程の断面図である。
【図４】従来のフォトレジストインクによる配線パター
ン形成行程を示す図。
ン形成行程を示す図。
１ 絶縁基板 ２ 配線パターン ３ レジストインク ４ 絶縁レジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 配線パターンを形成した基板に塗布した
フォトレジストインクを露光および現像した後、液体か
らなる熱媒体により前記フォトレジストインクを硬化さ
せることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30809992A JPH06140749A (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30809992A JPH06140749A (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140749A true JPH06140749A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17976857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30809992A Pending JPH06140749A (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140749A (ja) |
-
1992
- 1992-10-22 JP JP30809992A patent/JPH06140749A/ja active Pending
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