JPH06140450A - 樹脂封止型半導体製造装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH06140450A JPH06140450A JP28481492A JP28481492A JPH06140450A JP H06140450 A JPH06140450 A JP H06140450A JP 28481492 A JP28481492 A JP 28481492A JP 28481492 A JP28481492 A JP 28481492A JP H06140450 A JPH06140450 A JP H06140450A
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- Japan
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- mold
- molded body
- releasing
- molds
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/568—Applying vibrations to the mould parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属細線とエジェクタ−ピン間の干渉を防止
する点。 【構成】 本発明に係わる樹脂封止型半導体製造装置
は、上側金型に、エジェクタ−ピンの代わりに成形体離
型用振動発生機構を設置して金属細線とエジェクタ−ピ
ン間の干渉を防止する。
する点。 【構成】 本発明に係わる樹脂封止型半導体製造装置
は、上側金型に、エジェクタ−ピンの代わりに成形体離
型用振動発生機構を設置して金属細線とエジェクタ−ピ
ン間の干渉を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、いわゆるトランスファ
モ−ルド用の成形金型と、樹脂封止型半導体製造装置に
おいて成形体を金型から離型する機構に係わり、特に、
封止樹脂層で構成するパッケイジの製造に好適する。
モ−ルド用の成形金型と、樹脂封止型半導体製造装置に
おいて成形体を金型から離型する機構に係わり、特に、
封止樹脂層で構成するパッケイジの製造に好適する。
【０００２】
【従来の技術】本発明においては、樹脂封止工程前の半
導体素子ならびに樹脂封止工程後の封止樹脂層を含めて
成形体と記載する。
導体素子ならびに樹脂封止工程後の封止樹脂層を含めて
成形体と記載する。
【０００３】ところで、リ−ドフレ−ムを利用する半導
体素子の組立工程は、トランスファモ−ルド法により樹
脂封止工程により外囲器を造って、外部雰囲気から遮断
させて長期にわたって特性を発揮するようにする。樹脂
封止工程は、専用の設備により行われるが、複数個のポ
ットに投入するタブレット状の樹脂は、加熱加圧により
溶融し、これに連続する流路及びカルを介して金型に流
れこむ。金型は、一対の金属により開閉自在に構成し、
その一方に成形体を設置する。
体素子の組立工程は、トランスファモ−ルド法により樹
脂封止工程により外囲器を造って、外部雰囲気から遮断
させて長期にわたって特性を発揮するようにする。樹脂
封止工程は、専用の設備により行われるが、複数個のポ
ットに投入するタブレット状の樹脂は、加熱加圧により
溶融し、これに連続する流路及びカルを介して金型に流
れこむ。金型は、一対の金属により開閉自在に構成し、
その一方に成形体を設置する。
【０００４】被成形体をマウントするリ−ドフレ−ムに
は、各外囲器であるＤＩＰ、ＳＯＰならびにＱＦＰなど
用の構造が知られているが、多端子用半導体素子に対応
するべくリ−ドのピッチを小さくすると共に薄い金属板
をエッチング工程により形成する頻度が高い。しかも、
周囲の枠を起点として中心方向に向かうインナ−リ−ド
を先端を遊端状にして設け、半導体素子をマウントする
ベッドを枠内に設置する。ベッド部の両端には、枠に連
結する支持体を固着して機械的強度を維持する。枠は複
数個を連続して設け、その個数により長尺か短尺かに区
別する。封止樹脂層外の導出するインナ−リ−ドの名称
はアウタ−リ−ドに代る。また、アウタ−リ−ドは、い
わゆるタイバ−により連結してリ−ドフレ−ムの機械的
強度を保持すると共に、撓みや変形防止の一助にする。
は、各外囲器であるＤＩＰ、ＳＯＰならびにＱＦＰなど
用の構造が知られているが、多端子用半導体素子に対応
するべくリ−ドのピッチを小さくすると共に薄い金属板
をエッチング工程により形成する頻度が高い。しかも、
周囲の枠を起点として中心方向に向かうインナ−リ−ド
を先端を遊端状にして設け、半導体素子をマウントする
ベッドを枠内に設置する。ベッド部の両端には、枠に連
結する支持体を固着して機械的強度を維持する。枠は複
数個を連続して設け、その個数により長尺か短尺かに区
別する。封止樹脂層外の導出するインナ−リ−ドの名称
はアウタ−リ−ドに代る。また、アウタ−リ−ドは、い
わゆるタイバ−により連結してリ−ドフレ−ムの機械的
強度を保持すると共に、撓みや変形防止の一助にする。
【０００５】このようなリ−ドフレ−ムにマウントした
成形体は、オ−トまたはセミオ−トボンダ−によりイン
ナ−リ−ド間に金属細線を圧着して電気的な接続を行
う。金属細線は一定のル−プ形状ができるようにしてボ
ンダビリティ（Ｂｏｎｄａｂｉｌｉｔｙ）を確保する。
成形体は、オ−トまたはセミオ−トボンダ−によりイン
ナ−リ−ド間に金属細線を圧着して電気的な接続を行
う。金属細線は一定のル−プ形状ができるようにしてボ
ンダビリティ（Ｂｏｎｄａｂｉｌｉｔｙ）を確保する。
【０００６】図１に示すように一対の金型１、２には、
溶融樹脂が充満する空間を形成するためにキャビイテイ
３を設け、下側のキャビイテイ３にリ−ドフレ−ムを列
状に配置し、キャビイテイ３に連続する位置には、溶融
樹脂が流れ易いようにゲ−ト（図示せず）を設置する。
樹脂封止用の専用設備には、複数個のポットの外に、金
型を離型するのにエジェクタ（Ｅｊｅｃｔｅｒ）ピン
４、５を一対の金型１、２に付設する。エジェクタピン
４、５は、エジェクタプレ−ト６、７に係止しており、
また、駆動機構などの詳細は、本発明に直接関係ないの
で割愛する。
溶融樹脂が充満する空間を形成するためにキャビイテイ
３を設け、下側のキャビイテイ３にリ−ドフレ−ムを列
状に配置し、キャビイテイ３に連続する位置には、溶融
樹脂が流れ易いようにゲ−ト（図示せず）を設置する。
樹脂封止用の専用設備には、複数個のポットの外に、金
型を離型するのにエジェクタ（Ｅｊｅｃｔｅｒ）ピン
４、５を一対の金型１、２に付設する。エジェクタピン
４、５は、エジェクタプレ−ト６、７に係止しており、
また、駆動機構などの詳細は、本発明に直接関係ないの
で割愛する。
【０００７】集積度の高い半導体素子に対する封止用樹
脂８の厚さは、薄い方向に向かっているために、強度の
大きい外囲器が求められており、高密着性が要求され
る。
脂８の厚さは、薄い方向に向かっているために、強度の
大きい外囲器が求められており、高密着性が要求され
る。
【０００８】従って、金型を離型するのが難しくなり、
その対策として一対の金型の両方にエジェクタピン４、
５を設置する（図２参照）方式が採られている。
その対策として一対の金型の両方にエジェクタピン４、
５を設置する（図２参照）方式が採られている。
【０００９】更に封止用樹脂の厚さが薄いので、上下の
エジェクタピン４、５の配置位置が違っている場合に
は、外囲器に反りが生じるので、図１のように互いに対
向する位置に配置するケ−スが多くなっている。
エジェクタピン４、５の配置位置が違っている場合に
は、外囲器に反りが生じるので、図１のように互いに対
向する位置に配置するケ−スが多くなっている。
【００１０】一対の金型１、２内で樹脂封止工程を終え
た成型体９は、上側の金型１を開いて下側金型２の上部
に移動後（図２参照）、図３に示すように下側の金型２
に設置するエジェクタピン５を移動して成型体９を下側
金型２から取出す。この場合、上側と下側の金型１、２
用エジェクタピン４、５による押圧跡ａ、ｂができる。
た成型体９は、上側の金型１を開いて下側金型２の上部
に移動後（図２参照）、図３に示すように下側の金型２
に設置するエジェクタピン５を移動して成型体９を下側
金型２から取出す。この場合、上側と下側の金型１、２
用エジェクタピン４、５による押圧跡ａ、ｂができる。
【００１１】この様子を示したのが図４である。
【００１２】ここには、リ−ドフレ−ム１０に例えば導
電性ペ−スト１１で固着した成型体９と、成型体９に形
成した電極とアウタ−リ−ド１２間に圧着して電気的に
接続する金属細線１３を示した。
電性ペ−スト１１で固着した成型体９と、成型体９に形
成した電極とアウタ−リ−ド１２間に圧着して電気的に
接続する金属細線１３を示した。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】以上のように成形体９
をエジェクタピン４、５により離型する方式では、成形
体表面に跡ａ、ｂが残り、これを目立たなくするのに、
封止用樹脂層８の内部に位置させるよう例えばＥU （跡
ａ、ｂの深さ）を７０μｍ〜１００μｍに設定する。し
かし、成型体９の厚さが１ｍｍ、０．５ｍｍと薄くなる
と、成形体９の１表面までの樹脂厚さＴｕは、１ｍｍで
最低約２２０μｍ、０．５ｍｍで２００μｍ以下にな
る。
をエジェクタピン４、５により離型する方式では、成形
体表面に跡ａ、ｂが残り、これを目立たなくするのに、
封止用樹脂層８の内部に位置させるよう例えばＥU （跡
ａ、ｂの深さ）を７０μｍ〜１００μｍに設定する。し
かし、成型体９の厚さが１ｍｍ、０．５ｍｍと薄くなる
と、成形体９の１表面までの樹脂厚さＴｕは、１ｍｍで
最低約２２０μｍ、０．５ｍｍで２００μｍ以下にな
る。
【００１４】従ってエジェクタピン４、５直下に金属細
線１３が位置すると、これが表面から飛出すという不都
合が発生する。
線１３が位置すると、これが表面から飛出すという不都
合が発生する。
【００１５】金属細線１３のル−プの高さＬH ならびに
エジェクタピン４、５の深さＥU を浅くすることも現在
の技術水準では限界に近い。
エジェクタピン４、５の深さＥU を浅くすることも現在
の技術水準では限界に近い。
【００１６】本発明は、このような事情により成された
もので、特に、エジェクタピンと金属細線の干渉をなく
すのに、エジェクタピンそのものを排除する方式を提供
することを目的とする。
もので、特に、エジェクタピンと金属細線の干渉をなく
すのに、エジェクタピンそのものを排除する方式を提供
することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】樹脂を成形する一対の金
型と，一方の金型に設置する成形体離型用微振動発生機
構とに本発明に係わる樹脂封止型半導体製造装置の特徴
がある。
型と，一方の金型に設置する成形体離型用微振動発生機
構とに本発明に係わる樹脂封止型半導体製造装置の特徴
がある。
【００１８】
【作用】以上のように一対の金型の一方に成形体離型用
微振動発生機構を設置して、微振動により一対の金型か
ら樹脂封止型半導体層を離型して、エジェクタピンによ
る難点を排除する。
微振動発生機構を設置して、微振動により一対の金型か
ら樹脂封止型半導体層を離型して、エジェクタピンによ
る難点を排除する。
【００１９】
【実施例】本発明に係わる実施例を図５乃至図７を参照
して説明する。図５は、本発明に係わる樹脂封止型半導
体製造装置の一部である金型構造を明らかにする断面図
であり、図６及び図７には、成形体を離型プロセスを断
面図により示した。
して説明する。図５は、本発明に係わる樹脂封止型半導
体製造装置の一部である金型構造を明らかにする断面図
であり、図６及び図７には、成形体を離型プロセスを断
面図により示した。
【００２０】成型体９をマウントするリ−ドフレ−ム１
０は、多端子用成型体９に対応するべくリ−ドのピッチ
を小さくすると共に薄い金属板を例えばエッチング工程
により形成する頻度が高い。しかも、周囲の枠を起点と
して中心方向に向かうインナ−リ−ドをその先端が遊端
状にして設け、半導体素子をマウントするベッドを枠内
に設置する。ベッド部の両端には、枠に連結する支持体
を固着して機械的強度を維持する。このようなリ−ドフ
レ−ムにマウントした被成型体９は、オ−トまたはセミ
オ−トボンダ−によりインナ−リ−ド間に金属細線１３
を圧着して電気的な接続を行う。金属細線１３には、一
定のル−プ形状ができるようにしてボンダビリティを確
保する。
０は、多端子用成型体９に対応するべくリ−ドのピッチ
を小さくすると共に薄い金属板を例えばエッチング工程
により形成する頻度が高い。しかも、周囲の枠を起点と
して中心方向に向かうインナ−リ−ドをその先端が遊端
状にして設け、半導体素子をマウントするベッドを枠内
に設置する。ベッド部の両端には、枠に連結する支持体
を固着して機械的強度を維持する。このようなリ−ドフ
レ−ムにマウントした被成型体９は、オ−トまたはセミ
オ−トボンダ−によりインナ−リ−ド間に金属細線１３
を圧着して電気的な接続を行う。金属細線１３には、一
定のル−プ形状ができるようにしてボンダビリティを確
保する。
【００２１】図５に示すように、一対の金型１、２に
は、溶融樹脂が充満できる空間すなわちキャビイテイ３
を設け、ここに成型体９をマウントする複数個のリ−ド
フレ−ム１０を列状に配置し、溶融樹脂が流れ易いよう
にキャビイテイ３に連続する位置にゲ−ト（図示せず）
を設置する。樹脂封止用の専用設備には、複数個のポッ
トの外に、金型から成形体９を離型するのに成形体離型
用振動発生機構１４を上側金型１に付設する。
は、溶融樹脂が充満できる空間すなわちキャビイテイ３
を設け、ここに成型体９をマウントする複数個のリ−ド
フレ−ム１０を列状に配置し、溶融樹脂が流れ易いよう
にキャビイテイ３に連続する位置にゲ−ト（図示せず）
を設置する。樹脂封止用の専用設備には、複数個のポッ
トの外に、金型から成形体９を離型するのに成形体離型
用振動発生機構１４を上側金型１に付設する。
【００２２】また、集積度の高い半導体素子に対する成
型体９の厚さは、薄い方向に向かっているために、強度
の大きい外囲器が求められており、高密着性が要求され
る。このようにトランスファモ−ルド法により金型１、
２に密着した成形体９を離型するに、本発明に係わる樹
脂封止型半導体製造装置では、成形体離型用振動発生機
構１４から放射する超音波などの微振動を利用する。こ
の状態を図６に示した。この図に明らかなように、成形
体離型用振動発生機構１４の稼働により上側金型１が下
側金型２から離型し、成型体９は、下側金型２に設置す
るエジェクタピン５の稼働により下側金型２から離型す
る（図７参照）。
型体９の厚さは、薄い方向に向かっているために、強度
の大きい外囲器が求められており、高密着性が要求され
る。このようにトランスファモ−ルド法により金型１、
２に密着した成形体９を離型するに、本発明に係わる樹
脂封止型半導体製造装置では、成形体離型用振動発生機
構１４から放射する超音波などの微振動を利用する。こ
の状態を図６に示した。この図に明らかなように、成形
体離型用振動発生機構１４の稼働により上側金型１が下
側金型２から離型し、成型体９は、下側金型２に設置す
るエジェクタピン５の稼働により下側金型２から離型す
る（図７参照）。
【００２３】成形体離型用振動発生機構１４は、上側金
型１に密着して設置すれば良く，金型毎に設置すると高
額になるために樹脂封止型半導体製造装置のモ−ルドプ
レス側すなわち上側金型１に付設する。
型１に密着して設置すれば良く，金型毎に設置すると高
額になるために樹脂封止型半導体製造装置のモ−ルドプ
レス側すなわち上側金型１に付設する。
【００２４】ところで、金型を備える樹脂封止用の専用
設備では、型締め圧力をかけて樹脂封止工程を行ってお
り、この間に成形体離型用振動発生機構１４を稼働して
超音波などの微振動を放射しても型締め圧力により固定
されているために微振動が伝達されない。これに対して
金型を開いてからでは、成形体９が下側の金型２に設置
されていなければ離型時に落下して変形する恐れがあ
る。このために、成形体離型用振動発生機構１４の稼働
時期は、両者の中間に行うことが必要になり、具体的に
は、型締め圧力を解除して金型１、２を開く瞬間が適当
である。
設備では、型締め圧力をかけて樹脂封止工程を行ってお
り、この間に成形体離型用振動発生機構１４を稼働して
超音波などの微振動を放射しても型締め圧力により固定
されているために微振動が伝達されない。これに対して
金型を開いてからでは、成形体９が下側の金型２に設置
されていなければ離型時に落下して変形する恐れがあ
る。このために、成形体離型用振動発生機構１４の稼働
時期は、両者の中間に行うことが必要になり、具体的に
は、型締め圧力を解除して金型１、２を開く瞬間が適当
である。
【００２５】また、実施例には、成形体離型用振動発生
機構１４にカム、クランプなどを利用する機械的振動機
構も適用可能である。
機構１４にカム、クランプなどを利用する機械的振動機
構も適用可能である。
【００２６】
【発明の効果】本発明では、エジェクタピンを省略した
ために、成形体の樹脂にエジェクタピン跡が残らずま
た、成形体の樹脂中に設置する金属細線が露出する恐れ
がなくなり、ひいては信頼性の向上につながる。更に上
側の金型の構造は、エジェクタピンレスにより極めて単
純となりコスト削減効果も期待できる。
ために、成形体の樹脂にエジェクタピン跡が残らずま
た、成形体の樹脂中に設置する金属細線が露出する恐れ
がなくなり、ひいては信頼性の向上につながる。更に上
側の金型の構造は、エジェクタピンレスにより極めて単
純となりコスト削減効果も期待できる。
【図１】従来の金型の断面図である。
【図２】従来の金型を利用する成形体エジェクトプロセ
スの１部を示す断面図である。
スの１部を示す断面図である。
【図３】図２に続く成形体エジェクトプロセスを示す断
面図である。
面図である。
【図４】図３により得られる成形体の腰部を明らかにす
る断面図である。
る断面図である。
【図５】本発明の樹脂封止型半導体製造装置の一部を構
成する金型の断面図である。
成する金型の断面図である。
【図６】本発明の樹脂封止型半導体製造装置の一部を構
成する金型による成形体エジェクトプロセスの１部を示
す断面図である。
成する金型による成形体エジェクトプロセスの１部を示
す断面図である。
【図７】図６に続く成形体エジェクトプロセスを示す断
面図である。
面図である。
１、２：金型、 ３：キャビイティ、 ４、５：エジェクタピン、 ６、７：エジェクタプレ−ト、 ８：封止用樹脂、 ９：成型体、 １０：リ−ドフレ−ム、 １１：導電性ペ−スト、 １２：アウタ−リ−ド、 １３：金属細線、 １４：成形体離型用振動発生機構、
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂を成形する一対の金型と，一方の金
型に設置する成形体離型用振動発生機構とを具備するこ
とを特徴とする樹脂封止型半導体製造装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28481492A JPH06140450A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 樹脂封止型半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28481492A JPH06140450A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 樹脂封止型半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140450A true JPH06140450A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17683360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28481492A Pending JPH06140450A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | 樹脂封止型半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140450A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005088775A1 (de) * | 2004-01-13 | 2005-09-22 | Vorwerk & Co. Interholding Gmbh | Steckerteil eines elektrogerätes insbesondere eines staubsaugers |
-
1992
- 1992-10-23 JP JP28481492A patent/JPH06140450A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005088775A1 (de) * | 2004-01-13 | 2005-09-22 | Vorwerk & Co. Interholding Gmbh | Steckerteil eines elektrogerätes insbesondere eines staubsaugers |
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