JPH06137830A - 干渉計測方法及び干渉計測装置 - Google Patents

干渉計測方法及び干渉計測装置

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JPH06137830A
JPH06137830A JP4309700A JP30970092A JPH06137830A JP H06137830 A JPH06137830 A JP H06137830A JP 4309700 A JP4309700 A JP 4309700A JP 30970092 A JP30970092 A JP 30970092A JP H06137830 A JPH06137830 A JP H06137830A
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light
savart plate
savart
diffraction gratings
plate
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JP4309700A
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Takahiro Matsumoto
隆宏 松本
Koichi Chitoku
孝一 千徳
Tetsushi Nose
哲志 野瀬
Kenji Saito
謙治 斉藤
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605Workpiece metrology
    • G03F7/70616Monitoring the printed patterns
    • G03F7/70633Overlay, i.e. relative alignment between patterns printed by separate exposures in different layers, or in the same layer in multiple exposures or stitching
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 自動化及び光学系のセッティングを容易に
し、計測精度を向上した干渉計測方法及び干渉計測装置
を提供することににある。 【構成】 ゼーマンレーザー光源51の光路上にはレン
ズ52、サバール板53、レンズ54、55、被測定物
が順次に配列され、被測定物はマスク56上の回折格子
57とウエハ58上の回折格子59によって構成されて
いる。回折光の光路上にはミラー60、61、レンズ6
2、67、サバール板63、68、偏向板64、69、
レンズ65、70、光電検出器66、71が順次に配列
され、光電検出器66、71の出力は位相差計72に接
続され、2つのビート信号間の位相差を検出する。ここ
で、サバール板53によって光束を2つに分離し、回折
格子57、59によって回折を起こした後にサバール板
63、68によって再び合成することにより、2光束が
同一光路上を通り、測定精度が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばマスクとウエハ
の位置合わせ装置、重ね合わせ精度測定装置、或いは表
面形状測定装置等に適用される干渉計測方法及び干渉計
測装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図16は第1の従来例の構成図であり、
特開昭64−82624号公報に示されている直線回折
格子を位置合わせマークに用いた光ヘテロダイン法によ
る位置合わせ装置である。2波長直線偏光レーザー光源
1の光路上には回折格子2、ミラー3が配列され、ミラ
ー3の反射方向には照明光学系4が設けられている。照
明光学系4の透過方向にはマスクステージ5上に配置さ
れたマスク6及びウエハステージ7上に配置されたウエ
ハ8が設けられ、照明光学系4からの光束がNA(Nume
rical Aperture)によって規定される角度でマスク6上
に形成された回折格子9、及びウエハ8上に形成された
回折格子10に入射するようになっている。
【0003】更に、回折格子9、10の反射方向には偏
光ビームスプリッタ11が設けられ、偏光ビームスプリ
ッタ11の反射方向にはナイフエッジ12及び検出手段
13が設けられ、回折格子9からの回折光がナイフエッ
ジ12により遮断され、検出手段13には入射しないよ
うになっている。偏光ビームスプリッタ11の透過方向
にはナイフエッジ14及び検出手段15が設けられ、回
折格子10からの回折光がナイフエッジ14によって遮
断され、検出手段15には入射しないようになってい
る。また、検出手段13、15の出力は位相差計16に
接続され、位相差計16の出力はウエハステージ駆動回
路17及びマスクステージ駆動回路18に接続されてい
る。更に、ウエハステージ駆動回路17の出力はウエハ
ステージ7に接続され、マスクステージ駆動回路18の
出力はマスクステージ5に接続されている。
【0004】2波長直線偏光レーザー光源1から出射さ
れた光束L1は回折格子2に入射し、回折格子2からの回
折光L2、L3、L4はミラー3によって偏向される。0次回
折光L3、+1次回折光L2、−1次回折光L4は照明光学系
4を通過後に、何れか1つの回折光は遮断され、他の2
つの回折光のうち1つはλ/2板によって偏光方向を変
換され、回折格子9、10に照射される。回折格子10
により反射回折された回折光L5と、回折格子9によって
反射回折された回折光L6とは、進行方向は同一である
が、回折格子10と回折格子9の位置が図17に示すよ
うにy方向にずれているために、重なり合わずに僅かに
分離している。
【0005】回折光L5は偏光ビームスプリッタ11によ
って2分割されるが、透過光はナイフエッジ14によっ
て遮断されるため検出されず、反射光のみが検出手段1
3によって検出される。同様に、回折光L6は透過光のみ
が検出手段15によって検出される。検出手段13、1
5の出力から位相差計16によってそれぞれのビート信
号間の位相差が検出される。
【0006】図18、図19はマスク6とウエハ8の位
置合わせを行う場合の第1の従来例の説明図であり、周
波数f1の光束の−1次回折光と周波数f2の光束の+1次
回折光の合成光Emは次式で表される。 Em=A1・exp{i・(2π・f1・t −δm )}+A2・exp{i・(2π・f2・t+δm) } …(1)
【0007】ここで、δm は回折格子9における基準と
なる位置に対するx方向への変位であり、δm =2π・
ΔXm /Pである。なお、Pは回折格子9、10のピッ
チである。
【0008】式(1) で表される合成光Emの光強度Imは、
次式で表される。 Im=|Em|2 =A12 +A22 +2A1・A2・cos{2π・(f1−f2)・t−2δm} … (2)
【0009】式(2) で与えられる光ビート信号の位相
は、回折格子9がΔXm だけ移動する際に発生する式
(2) の第3項で表される成分の変化分4π・ΔXm /P
だけ変化する。
【0010】回折格子9、10のピッチPの値は既知で
あるため、光ビート信号の位相変化を検出することによ
り、回折格子10の移動量ΔXm を検出することができ
る。
【0011】同様に、ウエハ8上の回折格子10の移動
量ΔXwも検出することができる。第2の検出手段1で検
出する光ビート信号Iwは、周波数f1の光束の+1次回折
光と周波数f2の光束の−1次回折光の合成光の光強度で
あり、次式で表される。 Iw=A1 2+A2 2+2A1・A2・cos{2π・(f1−f2)・t−2δw} …(3) ここで、δw =2π・ΔXw/Pである。
【0012】また、式(2) で表される検出手段13で検
出される光ビート信号と、式(3) で表される検出手段1
5で検出される光ビート信号の位相差Δφは次式で表さ
れる。 Δφ=4π・(ΔXm −ΔXw)/P …(4)
【0013】このように、マスク回折光のビート信号と
ウエハ回折光のビート信号との位相差を検出し、位相差
が0となるようにウエハステージ駆動回路17、マスク
ステージ駆動回路18によってマスクステージ5とウエ
ハステージ7を相対駆動し、マスクとウエハの精密な位
置合わせを行う。
【0014】また、露光装置として組み上げられた装置
の位置合わせ性能を実際に計測、評価するためには、従
来ではマスク上に形成された微細なパターンをウエハ上
に重ね合わせ焼き付けし、ウエハ上のパターンにおける
ずれ量の測定を行うことによりなされている。例えば図
18に示すように、所謂バーニアパターンをウエハ上に
露光形成し、そのずれ量を顕微鏡等により拡大観察する
ことにより、バーニア計測を行う方法が従来からよく知
られている。
【0015】即ち、図20、図21、図22はウエハ上
に露光された例えばレジストパターンの説明図であり、
斜線の部分にレジストが存在している。なお、これらは
x軸方向のずれのみを計測する手段を示している。この
とき、パターン21とパターン22は互いにバーニアを
構成しており、バーニアの1目盛は0.055μmに相
当する。先ず、第2のマスク(レチクル)でウエハ上に
露光しパターン21を形成する。次に、レジストを塗布
し、パターン22が設けられている第2のマスク(レチ
クル)をウエハに対してアライメントした後に露光し、
パターン22を形成する。
【0016】その後に、アライメントをとった結果、ど
の程度の誤差で第1のマスク(レチクル)と第2のマス
ク(レチクル)の重ね合わせがなされたかを、パターン
21、22が共に焼き付けられた図20に示すようなウ
エハ上のバーニアパターンを顕微鏡によって拡大観察し
て読み取り計測する。例えば、図20〜図22において
は、パターン21のピッチを7.95μm、パターン2
2のピッチを8.00μmとすればよい。
【0017】また、図23は第3の従来例の構成図であ
り、光ヘテロダイン法を応用した表面形状測定装置であ
る。光源25の光路上には、コリメータレンズ26、偏
光ビームスプリッタ27、音響光学素子28、音響光学
素子29、ビームスプリッタ30、ミラー31が順次に
配列されている。また、偏光ビームスプリッタ27の反
射方向には、ビームスプリッタ32、偏光ビームスプリ
ッタ33、λ/4板34、対物レンズ35、試料台36
が順次に配列され、試料台36上には被測定物Sが配置
されている。更に、ビームスプリッタ30、32の反射
方向には偏光ビームスプリッタ37が設けられ、合成さ
れた2光束の光路上には光電検出器38が設けられてい
る。また、ミラー31、偏光ビームスプリッタ33の反
射方向には偏光ビームスプリッタ39が設けられ、合成
された2光束の光路上には偏光板40、光電検出器41
が配列されている。
【0018】光源25から出射された光束は、偏光ビー
ムスプリッタ27によって偏光成分の違いにより分離さ
れ、一方の光束は音響光学素子28、29によって周波
数変調され、ビームスプリッタ30によって2分割され
る。この反射光束は偏光ビームスプリッタ37により偏
光ビームスプリッタ27、ビームスプリッタ32を反射
した光束と合成され、光電検出器38によって検出され
参照ビート信号を生成する。
【0019】また、ビームスプリッタ32を透過した光
束は偏光ビームスプリッタ33、λ/4板34を透過
し、対物レンズ35によって集光され被測定物Sの表面
に照射する。表面で反射された光束は再度対物レンズ3
5を透過する。このとき、この光束はλ/4板34を2
回透過することにより、偏光方向を90度回転し偏光ビ
ームスプリッタ33を反射する。この光束とビームスプ
リッタ30を透過した光束とは偏光ビームスプリッタ3
9によって合成され、偏光板40によって偏光方向を揃
えられて干渉する。この干渉信号は光電検出器41によ
って検出され、計測ビート信号が得られる。参照ビート
信号と計測ビート信号の位相差に基づいて、被測定物S
の表面の凹凸形状を計測している。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら第1の従
来例では、測定の自動化が簡単になるが、実用レベルに
おいてできるだけ小さくする必要がある各回折格子それ
ぞれからの回折光を分離して、別々のセンサに導くよう
にしても回折光に広がりを生じ、ナイフエッジ位置で重
なり、クロストークによる誤差が生ずるという問題があ
る。
【0021】また、第2の従来例においては測定を自動
化することが困難であり、人手が掛かる問題点がある。
【0022】更に、第3の従来例では干渉する2光束の
光路が共通でない部分が多く、空気擾乱など外乱の影響
を受け易いため、所望の精度が得られないという問題点
がある。
【0023】本発明の目的は、上述の従来例の欠点を克
服し、自動化及び光学系のセッティングを容易にし、計
測精度を向上した干渉計測方法及び干渉計測装置を提供
することにある。
【0024】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの第1発明に係る干渉計測方法は、サバール板と測定
対象面とを共役に配置する光学系構成を有し、互いに周
波数が異なり偏光面が直交する2光束を前記サバール板
に入射し、前記測定対象面に対して前記2光束のビーム
スポットを僅かに離れた位置に形成し、測定対象物から
反射、回折、屈折、散乱のうち少なくとも何れかによる
光束を再度測定対象面と共役に設けた前記サバール板又
は他のサバール板により合成し、干渉させてビート信号
を形成し、該ビート信号の位相に基づいて前記2つのビ
ームスポット位置間での測定対象物の相対的情報を検出
することを特徴とする。
【0025】また、第2発明に係る干渉計測装置は、周
波数が僅かに異なり偏光面が直交する直線偏光の2光束
を発生する手段と、サバール板と、前記サバール板と被
測定物とが光学的に関して共役に配置した第1の結像光
学系から成る投光系と、第2の結像光学系から成る受光
系と、偏光板と、干渉光を電気信号に変換しビート信号
を発生する光電変換素子と、前記ビート信号の位相情報
或いは周波数情報を検出する手段とを有することを特徴
とする。
【0026】
【作用】本発明における干渉計測方法及び干渉計測装置
は、周波数が僅かに異なり偏光面が直交する2光束をサ
バール板により分離し、測定対象物からの反射光、回折
光、屈折光、散乱光等を再度測定対象面とレンズに関し
て共役の位置に設けられたサバール板によって合成した
後に干渉させることにより、2光束の光路を共通なもの
とする。
【0027】
【実施例】本発明を図1〜図15に図示の実施例に基づ
いて詳細に説明する。図1は第1の実施例の構成図であ
り、遠紫外光、X線等を用いるプロキシミティ露光方式
の半導体製造装置の位置合わせ部を示している。マスク
及びウエハ上に設けられた回折格子から成るアライメン
トマークを用いて、マスクとウエハの位置合わせを行
う。
【0028】ゼーマンレーザー光源51の光路上には、
レンズ52、サバール板53、レンズ54、レンズ5
5、被測定物が順次に配列され、被測定物はマスク56
上に形成された回折格子57とウエハ58上に形成され
た回折格子59とから構成されている。なお、サバール
板53は例えば水晶、方解石のような単軸結晶体を光軸
に対して切断し、厚さが等しい2枚の平行平板を主断面
が互いに直交するように貼り合わせたものである。
【0029】また、サバール板53とマスク56及びウ
エハ58とはレンズ54、55に関して共役となるよう
に配置されている。更に、回折格子59の上方にはミラ
ー60、61が設けられ、ミラー60の反射方向にはレ
ンズ62、サバール板63、偏光板64、レンズ65、
光電検出器66が順次に配列されている。
【0030】同様に、ミラー61の反射方向にはレンズ
67、サバール板68、偏光板69、レンズ70、光電
検出器71が順次に配列されている。このとき、サバー
ル板63、68とマスク56及びウエハ58はレンズ5
5とレンズ62、67に関して共役となるようにされて
いる。また、光電検出器66、71の出力はロックイン
アンプ等の位相差計72に接続され、位相差計72の出
力は演算器73に接続されている。更に、演算器73の
出力は駆動ドライバ74を介してアクチュエータ75、
76に接続され、マスク56、ウエハ58をそれぞれ駆
動するようになっている。図2はサバール板53の説明
図であり、入射したP偏光及びS偏光の光束を出射口に
おいて、P偏光とS偏光の光束に分離するようになって
いる。この分離距離はサバール板53の厚さによって決
定され、通常では分離距離は数100μm程度である。
【0031】ゼーマンレーザー光源51は周波数f1のP
偏光と周波数f2のS偏光とを出射し、レンズ52によっ
て集光されサバール板53に入射し、P偏光及びS偏光
の光束に分離される。サバール板53を出射した光束
は、結像光学系を構成するレンズ54、レンズ55を透
過して回折格子57、59に入射し、図3に示すように
周波数が異なり偏光方向が直交する光束のビームスポッ
トB1、B2が形成される。
【0032】例えば、サバール板53に入射する光束の
ビームスポットの直径が400μm、分離距離が500
μm、結像光学系が1/5倍である縮小光学系を用いる
と、回折格子57、59上のビームスポットB1、B2の直
径は80μm、2つのビームスポットB1、B2の間隔は1
00μmとなる。この場合には、回折格子57、59の
Y方向の間隔を100μmに設定すればよい。
【0033】なお、図1においては回折格子57、59
の内部にビームスポットが入る例を示している。ビーム
スポットB1、B2が回折格子57、59の外部にまではみ
出るように形成されるような場合においても、例えば回
折格子57に入射すべき光束が回折格子59に入射する
ようなクロストークが発生しなければ問題はないが、光
量のロスが生ずるため図3に示すようにビームスポット
B1、B2が回折格子57、59の内部に形成される方が望
ましい。
【0034】回折格子57、59によって回折された±
1次回折光は、レンズ55によって集光され、それぞれ
+1次光はミラー60に、−1次光はミラー61によっ
て偏向された後に、それぞれレンズ62、67を透過し
てそれぞれサバール板63、68に入射する。そして、
図4に示すように各次数毎に回折格子57からの回折光
と回折格子59からの回折光とがサバール板63、68
によって合成される。その後に、これらの光束は偏光板
64、69によって偏光方向を揃えられ、レンズ65、
70によって集光され、光電検出器66、71によって
光電検出される。
【0035】このとき、光電検出器66によって検出さ
れる+1次回折光のビート信号の交流成分I(+1) は次式
のように表される。 I(+1) =A・ cos{(ω2 −ω1)・ t+(φb −φa)+(φ2 −φ1)} …(5 )
【0036】ここで、Aは振幅、ω1 、ω2 は角周波数
であり、ω1 =2π・f1、ω2 =2π・f2である。ま
た、φa は回折格子57の基準位置からのX方向の移動
量Xaに伴って回折格子57の+1次回折光が受ける位相
付加量であり、φa =2π・Xa/Pである。同様に、φ
b は回折格子59の基準位置からのX方向移動Xbに伴っ
て回折格子59の+1次回折光が受ける位相付加量であ
り、φb =2π・Xb/Pである。更に、φ1 、φ2 はそ
れぞれ周波数f1、f2の光束の初期位相である。
【0037】同様に、光電検出器71で検出される回折
格子57及び回折格子59の−1次回折光のビート信号
の交流成分I(-1) は次式のように表される。 I(-1) =B・cos {(ω2 −ω1)・ t+(φb'−φa')+(φ2 −φ1)} …(6 )
【0038】ここで、Bは振幅、φa'は回折格子57の
X方向の移動量Xaに伴って回折格子57の−1次回折光
が受ける位相付加量であり、φa'=−2π・Xa/Pであ
る。また、φb'は回折格子59のX方向移動Xbに伴って
回折格子59の−1次回折光が受ける位相付加量であ
り、φb'=−2π・Xb/Pである。
【0039】式(5) 、式(6) で表される2つのビート信
号間の位相差は位相差計72で検出され、次式のように
なる。 Δφ=(φb −φa )−(φb'−φa')=4π・(Xb−Xa)/P …(7)
【0040】即ち、初期位相φ1 、φ2 は打ち消され、
位相差Δφは図5に示すように回折格子57、59のX
方向の相対ずれ量ΔX=Xb−Xaに比例した値となる。従
って、位相差計72の位相差出力Δφから演算器73に
より次の演算を行うことにより、回折格子57、59の
X方向の相対ずれ量ΔXを求めることができる。 ΔX=Δφ・P/(4π)・・・(8)
【0041】このように、位置ずれを検出した後に、そ
の値に基づいて駆動ドライバ74を介してアクチュエー
タ75、76を駆動し、マスク56及びウエハ58の少
なくとも一方を移動し、ずれ量が許容値以下になるよう
にすることにより、マスク56とウエハ58の位置合わ
せを高精度に行うことができる。
【0042】本実施例ではX方向のみについて説明した
が、Y方向のアライメントについても、図6に示すよう
にX方向アライメントマークと直交する方向に他のアラ
イメントマークをマスク56とウエハ58とにそれぞれ
設け、更に他の光学系をX方向検出用と直交する方向に
設けることにより、X方向と同様に行うことができる。
【0043】また、本実施例では±1次回折光を測定に
用いたが、2次、3次等の高次の回折光を用いてもよ
く、±n次回折光を用いた場合に、位相差計72によっ
て検出される位相差の感度はn倍、ダイナミックレンジ
は1/nとなる。
【0044】図7は第2の実施例の構成図であり、2回
の露光により焼き付けられた2つの焼き付け重ね合わせ
評価パターン間の位置ずれを、高精度に検出し評価する
焼き付け重ね合わせ評価装置である。なお、図1と同一
の符号は同一の部材を示している。ゼーマンレーザー光
源51からレンズ55の透過方向にはウエハ77が配置
され、ウエハ77上には回折格子78、79が別々の焼
き付けプロセスを経て形成されている。このとき、サバ
ール板53とウエハ77はレンズ54、55に関して共
役となるように設置されている。
【0045】ゼーマンレーザー光源51から出射された
光束はレンズ52を介してサバール板53に入射し、2
光束に分離された後に回折格子78、79に入射する。
そして、回折格子78、79には周波数が異なり偏光面
が直交する光束のビームスポットB3、B4が形成される。
【0046】なお、第1の実施例と同様に、ビームスポ
ットB3、B4が回折格子78、79の外部まではみ出すよ
うに形成される場合においても、回折格子78に入射す
べき光束が回折格子79に入射するようなクロストーク
が発生しなければ問題はないが、光量のロスが生ずるた
め、図8に示すようにビームスポットB3、B4が回折格子
78、79の内部に形成される方が好ましい。
【0047】以後、第1の実施例と同様の手順に従っ
て、2つのビート信号の位相差を位相差計72で検出
し、式(8) で表される演算を演算器12において行うこ
とにより、2つの回折格子78、79の相対ずれ量を求
めることができる。更に、上述の原理に基づいて、第1
回目に焼き付けられたパターンと第2回目に焼き付けら
れたパターンとのずれ量を求めることにより、半導体露
光装置の焼き付け重ね合わせ評価を行うことができる。
【0048】図9は第3の実施例を示す構成図であり、
表面形状測定装置である。レーザー光源81の光路上に
は偏光ビームスプリッタ82、周波数変調器83、ミラ
ー84が順次に配列され、偏光ビームスプリッタ82の
反射方向には周波数変調器85、ミラー86が配列され
ている。ミラー84、86の反射方向には偏光ビームス
プリッタ87が設けられ、偏光ビームスプリッタ87か
らの合成光路上にはハーフミラー88、レンズ89、サ
バール板90、レンズ91、XYステージ92が順次に
配列されている。このとき、サバール板90と被測定物
Sとはレンズ91に関して共役となるように設置されて
いる。
【0049】また、XYステージ92上には被測定物S
が配置され、XYステージ92はモータ等の駆動装置9
3に接続されている。更に、ハーフミラー88の反射方
向にはレンズ94、偏光板95、光電検出器96が順次
に配列されている。また、ハーフミラー88に対して光
電検出器96の反対方向には、レンズ97、偏光板9
8、光電検出器99が順次に配列され、光電検出器9
6、99の出力は増幅器100、101をそれぞれ介し
て信号処理装置102に接続されている。
【0050】図10はこのような信号処理装置102の
構成図であり、増幅器100の出力はダブラ103を介
してカウンタ104に接続され、増幅器101の出力は
ダブラ105を介してカウンタ106に接続されてい
る。更に、カウンタ104、106の出力は減算器10
7に接続され、減算器107の出力は計算機108に接
続されている。
【0051】レーザー光源81から出射された光束は偏
光ビームスプリッタ82によって2光束に分離され、周
波数変調器83、85によって僅かに異なる周波数f1、
f2の光束にそれぞれ周波数変調される。その後に、偏光
ビームスプリッタ87によって再び合成され、周波数f1
のP偏光と周波数f2のS偏光の2光束が同一光路上を通
るようになる。これらの光束はハーフミラー88によっ
て2分割され、反射光はレンズ94によって集光され、
偏光板95によって偏光面を揃えられた後に干渉し、発
生した周波数(f2−f1)のビート信号が光電検出器96
によって検出される。このビート信号は増幅器100に
よって増幅され、参照ビート信号として信号処理装置1
02に入力される。
【0052】また、ハーフミラー88を透過した光束
は、レンズ89によって集光されサバール板90に入射
する。サバール板90に入射した光束は、図2に示すよ
うに周波数f1のP偏光と周波数f2のS偏光とに分割さ
れ、図11に示すように被測定物Sの表面にビームウエ
ストが入射して2つのスポットB5、B6が形成される。被
測定物Sの表面の反射光はレンズ91を介してサバール
板90に入射し、周波数f1、f2の光束は再び合成され同
一光路上を通るようになる。この光束はレンズ89によ
り平行光となり、ハーフミラー88を反射した後にレン
ズ97により集光される。更に、この光束は偏光板98
により偏光方向を揃えられて干渉を起しビート信号を発
生する。
【0053】このビート信号には、図11に示すように
ビームスポットB5、B6の位置間での被測定物Sの表面の
相対的凹凸形状の情報が位相変化量として現れる。この
ビート信号は光電検出器99によって検出され、増幅器
101によって増幅され、計測ビート信号として信号処
理装置102に入力される。被測定物Sは駆動装置93
からXYステージ92を駆動することによって移動し、
被測定物Sを反射した周波数f1の計測ビームはドップラ
ーシフトfd1 を受け周波数はf1+fd1 となる。このドッ
プラーシフトfd1 は図11の領域B5における凹凸による
光路長変化に伴う単位時間当りの計測ビームの位相変化
に相当する。同様に、周波数f2の計測ビームはドップラ
ーシフトfd2 を受け、周波数はf2+fd2 となる。このド
ップラーシフトfd2 は領域B6における位相変化に相当す
る。
【0054】従って、計測ビート信号は2つの計測ビー
ムの周波数の差、即ち(f1−f2)−(fd1 −fd2 )のビ
ート周波数となる。これらの信号のうち、参照ビート信
号はダブラ103、カウンタ104に入力され、計測ビ
ート信号はダブラ105、カウンタ106に入力された
後に、減算器49により2つのビート周波数の差が求め
られる。
【0055】ここで、XYステージ92を図11に示す
Y方向に速度Vで移動させ、Vz1 をXYステージ92の
移動に伴う被測定物Sの表面における領域B5の凹凸のZ
方向の変位速度、Vz2 を領域B6の凹凸のZ方向の変位速
度とすると、領域B5、B6が受ける周波数シフトは次式で
表される。 fd1 =Vz1 ・(2/λ)=(ΔZ1/Δt)・(2/λ) …(9) fd2 =Vz2 ・(2/λ)=(ΔZ2/Δt)・(2/λ) …(10)
【0056】ここで、ΔZ1、ΔZ2は領域B5、B6のZ方向
の変位量、λは波長である。従って、領域B5、B6のZ方
向の変位差ΔZは計算機108によって減算器107の
出力Nから求めることができ、次式のようになる。 ΔZ=ΔZ2−ΔZ1=(λ/2)・(fd2 −fd1)・dt =(λ/2)・N …(11)
【0057】式(11)からはZ方向の分解能はλ/2とな
るが、ダブラ103、105によりλ/128程度の分
解能を得ることができる。
【0058】このように、被測定物SをXYステージ9
2により駆動し、測定を行う全ての位置でΔZを干渉計
等の方法により検出した被測定物Sの位置情報を計算機
108に入力することにより、表面の凹凸を測定するこ
とができる。
【0059】なお、表面の凹凸はビームスポット内の平
均値となるため、横方向の分解能を上げるためには、ビ
ームスポットB5、B6の径を小さくすることが望ましい。
【0060】図12は第4の実施例の構成図であり、ゼ
ーマンレーザー光源111の光路上にはハーフミラー1
12、ミラー113が順次に近接して配列されている。
ハーフミラー112、ミラー113の反射方向にはレン
ズ114、サバール板115、レンズ116、レンズ1
17、ウエハ118が順次に配列され、ウエハ118上
には回折格子119、回折格子120が形成されてい
る。このとき、サバール板115はレンズ114の焦点
位置に設置され、サバール板115と回折格子119、
120はレンズ116、117に関して共役となるよう
に設置されている。
【0061】ウエハ118の上方にはミラー121、1
22が設けられ、それぞれ+1次回折光、−1次回折光
を偏向するようになっている。ミラー121の反射方向
にはレンズ123、サバール板124、偏光板125、
レンズ126、及び例えばアバランシュフォトダイオー
ド等の光電検出器127が順次に配列され、同様にミラ
ー122の反射方向にはレンズ128、サバール板12
9、偏光板130、レンズ131、光電検出器132が
順次に配列されている。なお、偏光板125、130は
直交した偏光方向に対して偏光軸を45°の角度に設定
されている。また、光電検出器127、132の出力
は、ロックインアンプ等の位相差計133に接続されて
いる。
【0062】ゼーマンレーザー光源111は周波数f1の
P偏光と周波数f2のS偏光の光束を出射し、この光束は
波長が6328オングストローム、周波数差Δf=|f1
−f2|が0.1〜2MHzである。この光束はハーフミ
ラー112、113によって2光束L11 、L12 に2分割
され、レンズ114によって集光されて光束L13 、L14
となりサバール板115に入射する。光束L13 、L14 は
図13に示すようにP偏光又はS偏光のみを有する光束
に分離され、光束L13 は光束L15 、L16 に分離され、光
束L4は光束L17 、L18 に分離される。このとき、光束L1
5 、L16 、L17、L18 は回折格子119、120によっ
て回折され、光束L15 、L16 は光束L19、L20 となり、
光束L17 、L18 は光束L21 、L22 となって再びレンズ1
17に入射する。
【0063】図14はこのような回折格子119、12
0による回折の説明図である。光束L19 、L20 はミラー
121によって偏向され、レンズ123を介してサバー
ル板124に入射し、図15に示すように再び合成さ
れ、偏光板125によって偏光方向を揃えられた後に干
渉を起し、レンズ126で集光され光電検出器127に
よって検出される。同様に、光束L21 、L22 はミラー1
22、レンズ128を介してサバール板129によって
合成され、偏光板130によって偏光面を揃えられて干
渉し、光電検出器132によって検出される。光電検出
器127、132の出力を位相差計133に入力して位
相差を検出することにより、ウエハ118上の回折格子
119、120のX方向の位置ずれを高精度に測定する
ことができる。
【0064】なお、サバール板124、129は個別と
なっているが、1個のサバール板を用いてもよい。ま
た、本実施例はウエハ118上の複数の回折格子の位置
ずれについて説明したが、例えばマスクとウエハのよう
な2物体間の位置ずれについても同様に適用することが
できる。
【0065】また、本発明の応用例で示した半導体製造
装置の位置合わせ装置や重ね合わせ評価装置において
は、回折格子の内部にビームスポットを収めることがで
きるため、例えばICパターン等からの不要散乱光の影
響を受けない等の効果がある。
【0066】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る干渉計
測方法及び干渉計測装置は、サバール板により周波数の
異なる2光束の光軸を僅かにずらし、この2光束をサバ
ール板により再び合成して干渉させる干渉計を構成する
ことにより、2光束が共通の光路上を通るようになるた
め、空気擾乱等の外乱の影響を受け難くなり、更に高精
度な測定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例の構成図である。
【図2】サバール板の光線分離の説明図である。
【図3】マスクとウエハの平面図である。
【図4】サバール板の光線合成の説明図である。
【図5】回折格子の位置ずれとビームスポットの説明図
である。
【図6】マスク、ウエハ部の拡大図である。
【図7】第2の実施例の構成図である。
【図8】マスクとウエハの平面図である。
【図9】第3の実施例の構成図である。
【図10】信号処理部の構成図である。
【図11】ビームスポットの説明図である。
【図12】第4の実施例の構成図である。
【図13】サバール板の分離機能の説明図である。
【図14】ウエハ上の回折格子の光束の説明図である。
【図15】サバール板の合成機能の説明図である。
【図16】従来例の構成図である。
【図17】光束の分離の説明図である。
【図18】従来例による回折格子による回折の説明図で
ある。
【図19】回折格子の平面図である。
【図20】2つのパターンの重なった状態の平面図であ
る。
【図21】パターンの平面図である。
【図22】パターンの平面図である。
【図23】従来例の構成図である。
【符号の説明】
51、111 ゼーマンレーザー光源 53、63、68、90、115、124、129 サ
バール板 56 マスク 57、59、78、79、119、120 回折格子 58、77、118 ウエハ 64、69、95、98、125、130 偏光板 66、71、96、99、127、132 光電検出器 72、133 位相差計 73 演算器 81 レーザー光源 82、87 偏光ビームスプリッタ 83、85 周波数変調器 92 XYステージ 102 信号処理装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 謙治 東京都大田区下丸子三丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 サバール板と測定対象面とを共役に配置
    する光学系構成を有し、互いに周波数が異なり偏光面が
    直交する2光束を前記サバール板に入射し、前記測定対
    象面に対して前記2光束のビームスポットを僅かに離れ
    た位置に形成し、測定対象物から反射、回折、屈折、散
    乱のうち少なくとも何れかによる光束を再度測定対象面
    と共役に設けた前記サバール板又は他のサバール板によ
    り合成し、干渉させてビート信号を形成し、該ビート信
    号の位相に基づいて前記2つのビームスポット位置間で
    の測定対象物の相対的情報を検出することを特徴とする
    干渉計測方法。
  2. 【請求項2】 前記測定対象物を第1、第2の回折格子
    で構成し、前記相対的情報が前記第1、第2の回折格子
    の相対的位置ずれ量に伴うものとした請求項1に記載の
    干渉計測方法。
  3. 【請求項3】 前記相対的情報が前記2つのビームスポ
    ット間の相対的な高さの差に伴うものとした請求項1に
    記載の干渉計測方法。
  4. 【請求項4】 周波数が僅かに異なり偏光面が直交する
    直線偏光の2光束を発生する手段と、サバール板と、前
    記サバール板と被測定物とが光学的に関して共役に配置
    した第1の結像光学系から成る投光系と、第2の結像光
    学系から成る受光系と、偏光板と、干渉光を電気信号に
    変換しビート信号を発生する光電変換素子と、前記ビー
    ト信号の位相情報或いは周波数情報を検出する手段とを
    有することを特徴とする干渉計測装置。
  5. 【請求項5】 前記2光束を発生する手段をゼーマンレ
    ーザー光源とした請求項4に記載の干渉計測装置。
  6. 【請求項6】 前記2光束を発生する手段を、レーザー
    光源と、少なくとも1つの偏光ビームスプリッタと、少
    なくとも1つの周波数シフト手段とで構成した請求項4
    に記載の干渉計測装置。
  7. 【請求項7】 前記被測定物が2つの回折格子であり、
    前記2つの回折格子の内部に前記2光束のビームスポッ
    トが入射するように前記サバール板及び前記結像光学系
    とを設け、前記2つの回折格子からの回折光を前記サバ
    ール板に集光するようにした前記第2の結像光学系を有
    した請求項4に記載の干渉計測装置。
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