JPH06131418A - 自動配置優先順位決定方法及び装置 - Google Patents

自動配置優先順位決定方法及び装置

Info

Publication number
JPH06131418A
JPH06131418A JP4281769A JP28176992A JPH06131418A JP H06131418 A JPH06131418 A JP H06131418A JP 4281769 A JP4281769 A JP 4281769A JP 28176992 A JP28176992 A JP 28176992A JP H06131418 A JPH06131418 A JP H06131418A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
placement
height
information
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4281769A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3076460B2 (ja
Inventor
Shinji Miura
伸治 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP04281769A priority Critical patent/JP3076460B2/ja
Publication of JPH06131418A publication Critical patent/JPH06131418A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3076460B2 publication Critical patent/JP3076460B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高さの制約条件を考慮しながら部品等の配置
を決定するプリント基板用の自動配置設計装置及び方法
を提供する。 【構成】 機能ブロック情報から配置対象ブロックを選
択し、接続情報と部品機能情報から配置対象ブロック内
の配置対象部品群を選択し、該配置対象部品群の中の1
つまたはグループ化された部品に対してその部品の高さ
情報を参照した上で、高さの高い部品から優先して配置
対象部品として選択し、これを最適位置に配置する。 【効果】 高密度化する基板の配置設計に充分対応し
え、併せて設計品質の向上と設計者の負担軽減を図れ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の自動設計に関
し、特にプリント基板の設計に際して、その部品配置の
優先順位を決定する自動配置優先順位決定装置及び方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、基板、特にプリント基板設計にお
いて、CAD(Computer Aided Design )の普及によ
り、設計時に電子部品の位置を自動的に決定する自動配
置装置が利用されつつある。ところで、一般にこのよう
な従来の自動配置装置における配置設計では、最終的に
は各機能を充たした部品が電気的に接続されねばならな
いという性格上、基板上に配置されるべき電子部品の配
置については、機能に基づき大まかな配置が定められた
後は接続情報のみから各部品の配置順序及び配置位置が
決定されていく。このため、高密度な基板設計時には、
他の部品、基板はもとより機器の形状そのものからくる
高さ制限が厳しいため、結果的にIC等の機能発揮上は
重要であるが高さ制約の緩い部品が先に配置され、抵
抗、コイル等の高さ制約の厳しい部品が配置できず、未
配置として残ってしまう場合が多々ある。
【0003】そのような場合、CADの対話編集機能を
用いて人手で修正を行なっている。すなわち、配置でき
なかった部品を配置させるために、対話処理で高さ制約
を満足させながら他の配置済み部品をずらし、配置でき
なかった部品を高さ制約を満足する基板上に配置させる
ことがなされている。
【0004】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、近
年のパーソナルコンピュータ、ワードプロセッサ、AV
機器等に対する小型化、携帯化への需要者の要望の増
大、ひいては高密度配置に対する強い要求のもとでは、
このような配置設計では設計効率そのものが低下し、ま
た配置そのものの良否(結果的に製品の品質)が不均一
となりかねないだけでなく、CADの対話編集機能を用
いてのみならず、電子部品の基板、特にプリント基板へ
の接続を考慮した上での高密度配置そのものを充分こな
しえる熟練した設計技術者の確保そのものさえ困難とな
りつつある。
【0005】本発明は、以上の問題点に鑑み、ブロック
選択、部品選択時にブロック、部品等の高さ情報を考慮
して配置設計を行なう自動配置優先順位決定方法及び装
置を提供することを目的としてなされたものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1の発明においては、基板上に配置すべき各
部品の機能情報を格納する機能情報格納部と、前記各部
品の接続情報を格納する接続情報格納部と、前記各部品
の高さ情報及び基板上の高さ制限情報を格納する高さ情
報格納部と、機能ブロック情報を格納する機能ブロック
情報格納部とをデータベースとして有し、これら各部の
情報をもとにプリント基板上への各部品の配置を自動的
に設計する自動配置設計装置において、前記機能ブロッ
ク情報格納部の格納情報から配置対象のブロックを決定
する配置対象ブロック決定部と、前記配置対象ブロック
決定部により決定された配置対象ブロックに属する部品
に対して、前記機能情報格納部と前記接続情報格納部の
格納情報から配置対象部品群を選択する配置対象部品群
選択部と、前記配置対象部品群選択部により選択された
配置対象部品群の中から、前記高さ情報格納部の高さに
ついての情報を利用し、部品の高さの高い方の部品から
優先させて1部品づつ配置対象部品として選択する配置
対象部品選択部と、前記配置対象部品選択部により選択
された配置対象部品を配置するための配置位置を決定す
る配置位置決定部とを有することを特徴とする自動配置
優先順位決定装置としている。
【0007】請求項2の発明においては、プリント基板
上に配置すべき各部品の機能情報と、前記各部品の接続
情報と、前記各部品の高さ情報及び基板上の高さ制限情
報と、機能ブロック情報とをもとにプリント基板上への
各部品の配置を自動的に設計する方法において、前記機
能ブロック情報から配置対象のブロックを決定する配置
対象ブロック決定ステップと、前記配置対象ブロック決
定ステップにより決定された配置対象ブロックに属する
部品に対して、前記機能情報と前記接続情報から配置対
象部品群を選択する配置対象部品群選択ステップと、前
記配置対象部品群選択ステップにより選択された配置対
象部品群の中から、前記高さについての情報を利用し、
部品の高さの高い方の部品から優先させて1部品づつ配
置対象部品として選択する配置対象部品選択ステップ
と、前記配置対象部品選択ステップにより選択された配
置対象部品を配置するための配置位置を決定する配置位
置決定ステップとを有することを特徴とする自動配置優
先順位決定方法としている。
【0008】請求項3の発明においては、前記配置対象
部品選択部は、回路的に同じ部品機能を持つ複数個の部
品をグループ化するグループ化部と、このグループ化部
でグループ化された部品群を1部品とみなした後その処
理を行なう本体部とより構成されていることを特徴とす
る請求項1記載の自動配置優先順位決定装置としてい
る。
【0009】請求項4の発明においては、前記配置対象
部品選択ステップは、回路的に同じ部品機能を持つ複数
個の部品をグループ化するステップと、該ステップの結
果グループ化された部品群を1部品とみなした後その処
理を行なうステップより構成されていることを特徴とす
る請求項2記載の自動配置優先順位決定方法としてい
る。
【0010】請求項5の発明においては、前記配置対象
ブロック決定部は、機能ブロック情報格納部と、高さ情
報格納部と、部品情報格納部に格納されている情報から
各ブロックに属する各部品の高さ情報を参照し、高さ制
限の厳しい部品を多く含むブロックを配置対象ブロック
として優先して選択する構成としたことを特徴とする請
求項1または請求項3記載の自動配置優先順位決定装置
としている。
【0011】請求項6の発明においては、前記配置対象
ブロック決定ステップは、機能ブロック情報格納部と、
高さ情報格納部と、部品情報格納部に格納されている情
報から各ブロックに属する部品の高さ情報を参照し、高
さ制限の厳しい部品を多く含むブロックを配置対象ブロ
ックとして優先して選択することを特徴とする請求項2
または請求項4記載の自動配置優先順位決定方法として
いる。
【0012】
【作用】上記構成により、請求項1の発明に係る自動配
置優先順位決定装置においては、機能情報格納部は基板
上に配置すべき各部品の機能情報を格納する。同じく接
続情報格納部は各部品の接続情報を格納する。同じく高
さ情報格納部は各部品の高さ情報及び基板上の高さの制
限情報を格納する。機能ブロック情報格納部は機能ブロ
ック情報を格納する。配置対象ブロック決定部は前記機
能ブロック情報格納部に格納された情報から配置対象の
ブロックを決定する。配置対象部品群選択部は前記配置
対象ブロック決定部により決定された配置対象ブロック
に属する部品に対して、前記部品機能情報格納部と接続
情報格納部の格納情報から配置対象部品群を選択する。
配置対象部品選択部は前記配置対象部品群選択部により
選択された配置対象部品群の中から、前記高さ情報格納
部の高さについての情報を利用して部品の高さの高い方
の部品から優先させて1部品づつ配置対象部品として選
択する。配置位置決定部は前記配置対象部品選択部によ
り選択された配置対象部品を配置するための配置位置を
決定する。
【0013】請求項2の発明は請求項1の発明を方法の
発明化したものであり、本発明においては、請求項1の
発明に係る動作がなされる。請求項3の発明において
は、配置対象部品選択部が、内部のグループ化により回
路的に同じ部品機能を持つ複数個の部品をグループ化
し、その上でこのグループ化された部品を1部品とみな
して本来の処理が行われる。
【0014】請求項4の発明は請求項3の発明を方法の
発明化したものであり、本発明においては、請求項3の
発明に係る動作がなされる。請求項5の発明において
は、配置対象ブロック決定部が、機能ブロック情報格納
部と、高さ情報格納部と、部品情報格納部に格納する情
報から各ブロックに属する各部品の高さ情報を参照し、
高さ制限の厳しい部品を多く含むブロックを優先して配
置対象ブロックとして選択する。
【0015】請求項6の発明は請求項5の発明を方法の
発明化したものであり、本発明においては、請求項5の
発明に係る動作がなされる。
【0016】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて図面を参照
しつつ説明する。 (第1実施例)図1は、請求項2の発明に係る自動配置
優先順位決定装置の一実施例の構成図である。本図にお
いて、101はユーザがコマンドなどを入力する入力装
置であり、102は結果の表示や出力を行なう出力装置
であり、103はデータベース格納部であり、104は
部品の機能情報及び配置情報などを記憶する部品情報格
納部であり、105は各部品の高さ情報及び基板上の高
さ制限情報を記憶する高さ情報格納部であり、106は
各部品間の接続関係を記憶する接続情報格納部であり、
107は、入力された電気信号の記憶、照合、増巾等機
器本来の機能発揮のために必要なIC、メモリ、抵抗、
容量、スイッチ等からなる一群の機能的に分類されたブ
ロックの大きさ等を記憶する機能ブロック情報格納部で
あり、108は入力装置101からの入力によりデータ
ベース格納部103を参照しながら自動配置処理を行な
う自動配置処理部であり、109は配置を行なうブロッ
クを選択する配置対象ブロック選択部であり、110は
109で選択された配置対象ブロックに属する部品の中
から部品の機能情報及び接続情報などから最適な配置対
象部品の候補を選択する配置対象部品群選択部であり、
111は配置対象部品群選択部110で選択された配置
対象部品群の中から高さ情報などを考慮し最も最適な部
品を配置対象部品として選択する配置対象部品選択部で
あり、112は配置対象部品選択部111で選択された
配置対象部品を配置するための配置位置を決定し配置す
る配置位置決定部である。そして、部品情報格納部10
4と高さ情報格納部105と接続情報格納部106と機
能ブロック情報格納部107はデータベース格納部10
3の一部となり、また配置対象ブロック選択部109と
配置対象部品群選択部110と配置対象部品選択部11
1と配置位置決定部とは自動配置設計部の一部となって
いる。
【0017】また、図2は本実施例の自動配置優先順位
決定装置の動作のフローを示すものである。本自動配置
優先順位決定装置の動作をこの図2を参照しながら説明
する。いま、データベース格納部には、操作者の別途の
操作により、あらかじめ自動配置処理に必要な情報が格
納されている。
【0018】まず、(201)において、プリント基板
としての本来の目的達成の点より、機能ブロック情報格
納部のブロック形状、ICか抵抗か等の種類及び機能ブ
ロックに含まれる部品数などを考慮の上配置対象ブロッ
クを選択する。次に、(202)において、同じくプリ
ント基板の本来の機能発揮という面から、未処理の機能
ブロックが存在するか否かを判定する。もし未処理の機
能ブロックが存在すれば(203)へ移る。存在しなけ
れば自動配置処理を終了する。(203)では、(20
1)で選択された配置対象ブロックに属する未配置部品
群を検索する。(204)では、(203)で選択され
た未配置部品群の中で未処理の未配置部品が存在するか
否かを判定する。もし未処理の未配置部品が存在すれば
(205)へ移る。存在しなければ、(201)へ戻り
別の配置対象ブロックを選択し同様の処理を続ける。
(205)では、機能発揮及び電気的な接続という面か
ら、(203)で検索した未配置部品群の中の部品機能
情報及び接続情報を参照して配置対象となる部品群を選
択する。(206)では、(205)で選択された配置
対象部品群の高さについての情報を参照し部品の高さの
最も高いものを優先して配置対象部品として選択する。
(207)では、(206)で選択した配置対象部品に
対して、接続情報などを考慮の上で最適な配置位置を決
定し、配置を実行する。(208)では、(205)で
選択した配置対象部品群の中で未処理の部品が存在する
か否かを判定する。もし未処理の部品が存在すれば(2
06)へ移り、未処理の配置対象部品群の中で最も高さ
の高い部品を選択し同様の処理を行なう。存在しなけれ
ば(204)へ処理を移し同様に処理を行なう。
【0019】次に、図3に本実施例の自動配置優先順位
決定装置の実行の一例を示す。図3(a)は、上記(2
06)のステップにおける配置実行の状態である。本図
3(a)において、301はプリント基板であり、30
2はその高さ制限が1の領域であり、303はその高さ
制限が2の領域であり、304はその高さ制限が3の領
域である。305はその高さが1の部品であり、306
はその高さが2の部品であり、307はその高さが3の
部品であり、また各部品305、306、307はプリ
ント基板上に配置されるべき部品である。次に、部品3
05はその高さが1であるため配置領域302、30
3、304のいずれの領域にも配置可能であり、部品3
06はその高さが2であるため、配置領域303、30
4内にのみ配置可能であり、部品307はその高さが3
であるため配置領域304にのみ配置可能であるとす
る。
【0020】図3(b)は、これら部品の配置実行後の
結果を示すものである。高さの高い部品から優先して配
置対象部品として選択するため、最初に部品307が配
置対象部品として選択され、この高さ制限を満たす領域
304内に配置される。次に、高さの高い部品306が
配置対象部品として選択され、この場合には高さ制約を
満たす領域303または領域304が配置候補領域であ
るが、既に部品307が領域304に配置されているた
め、領域303内に配置される。最後に、最も高さの低
い部品305が配置対象部品として選択され、この場合
には高さ制約を満たす領域は302、303、304で
あるが、領域303、304は既に部品が配置済みであ
るため、残った領域302内に配置される。このよう
に、高さの高い部品から選択して配置することにより、
例えば部品305が最初の配置対象部品として選択され
た上で領域304内に配置されたことにより、部品30
7は配置領域が存在しないこととなり、自動設計によっ
ては未配置となってしまうようなことの防止が図れる。
なお、この場合、プリント基板本来の目的達成、機能発
揮という面から、配置対象ブロック、配置対象部品群が
先立って決められているため、この後の段階で高さ制限
をもとに配置をなしても電気的接続が困難等の不都合が
生じないのは勿論である。そしてこのことは後に示す他
の実施例でも同じである。 (第2実施例)図4は、請求項3及び4の発明に係る部
品グループ化を伴った自動配置優先順位決定装置の実施
例の配置設計作業説明図である。
【0021】図4(a)は配置実行前の状態であり、図
中401はプリント基板であり、402はその高さ制限
が1の領域であり、403はその高さ制限が2の領域で
ある。部品404はピン(接続用等の目的で設けられた
足)数3でその高さは2、部品405はピン数3でその
高さは2、部品406はピン数3でその高さは2、部品
407はピン数4でその高さは1である。これらの部品
の中で、部品404と部品405はともに大きさも等し
く、回路的にも同じ機能をもつ部品であり、実際のプリ
ント基板への配置においても、事実問題として並列の容
量であったり、並設された同一のICであったり、共に
同一のICの付属的部品たる抵抗、容量等であったりす
る場合が多い。またこのため、当然その高さも等しいも
のであることが多い。このため、これら2つの部品は、
配置設計においては、接続も共通するため1つの部品4
10とみなすことができる。また、多くの場合、という
よりもほとんどの場合そのようにみなしても接続、機能
発揮等で不都合は生じない。このように、本実施例では
回路的に同じ機能をもつ同じ高さの部品群を一グループ
とし、このグループ化された複数の部品群をあらためて
1部品と見なして、従って配置対象部品数も実質減らし
て処理する。この場合、図2の(203)の配置対象ブ
ロック内未配置部品群検索ステップにおいて、グループ
化する処理を行なう。
【0022】図4(b)は配置実行後の結果である。高
さの高い部品から優先して配置対象部品として選択する
ため、最も高さの高い部品406とグループ化された部
品410が選択される。ここで高さが等しい部品につい
ては部品グループを優先して選択するため、部品410
は最初の配置対象部品として選択される。部品410は
その高さが2の1部品として扱われ、高さ制限を満たす
領域403内に配置される。次に部品406が配置対象
部品として選択され、高さ制限を満足する領域403内
に配置される。最後に部品407が選択され、領域40
2内に配置される。
【0023】このように、回路的に同じ部品機能を持ち
かつ同じ高さの複数個の部品群を、部品グループ化した
上で1つの部品として扱うことにより、グループ内の各
部品の位置関係を保持したまま、すなわち接続や機能発
揮に不都合を生じることなく配置させることができる。
また、配置対象部品数も実質的に少なくできる。 (第3実施例)図5は、請求項5及び6の発明に係る自
動配置優先順位決定装置の一実施例における、高さを考
慮した配置対象ブロック決定部の動作を説明するフロー
チャートである。本実施例においては、指定された機能
ブロックの個数は各N個であり、それぞれのブロックは
ブロック番号i(i=1〜N)を持っている。また、1
つのブロックに属する部品数は各n個であり、それぞれ
の部品は部品番号j(j=1〜n)を持っている。そし
て、この装置のデータベース記憶部には、別途の操作者
による操作により必要な情報があらかじめ格納されてい
る。
【0024】以下、図5のフローチャートを説明する。
まず、(501)で、iに1を代入する。次に、(50
2)で、ブロックiに注目する。すなわち、ブロックi
が注目ブロックとなる。(503)で、ブロックiの重
みW(i)を初期化する。この上で、(504)で、ブ
ロックiに属する部品群を検索する(部品数n個)。次
に、(505)で、jに1を代入する。この上で、(5
06)で、部品jに注目する。すなわち、部品jが注目
部品となる。(507)で、部品jの高さHを参照す
る。(508)で、重みW(i)にHを付加する。この
上で、(509)で、jを1増加させる。もし、(51
0)で、jが部品数n以下のときは(506)へいく。
もし、jが部品数nより大きいときは(511)へい
く。(511)で、iを1増加させる。もし、(51
2)で、iがブロック数N以下のときは(502)にい
く。もし、iがNより大きいときは(513)へいく。
最後に、(513)で、ブロックの重みWの最も大きい
ものを配置対象ブロックとし選択し終了する。
【0025】なお、本実施例では配置対象ブロック決定
のための重みWの算出としては、ブロック内の部品の高
さを主に、その他ピン数、接続本数、大きさ等を組合せ
てある。これは本自動配置優先順位決定装置において
も、最終的には人間が修正をしなければならないことが
ありえ、この場合には、ピン本数等が少ないものほど設
計者にとり修正が楽なことを考慮したものである。
【0026】次に、図6において、説明の簡単のために
高さのみを考慮した配置対象ブロック決定部の実行例を
示す。本図において、601はブロック1であり、60
2はブロック2である。また611、612、613、
614、615は、各々ブロック1に属する部品であ
る。従って、ブロック1の部品数は5である。ここに、
部品611はその高さが3であり、部品612はその高
さが2であり、部品613はその高さが1であり、部品
614はその高さが3であり、部品615はその高さが
2である。また、621、622、623、624は、
各々ブロック2に属する部品である。従って、ブロック
2の部品数は4である。ここに、部品621はその高さ
が4であり、部品622はその高さが5であり、部品6
23はその高さが3であり、部品624はその高さが2
である。従って、ブロック1の重みW(1)は11、ブ
ロック2の重みW(2)は14となり、選択優先順位
は、ブロック2、ブロック1となり、まず、ブロック2
が配置対象ブロックとして選択される。このように、本
実施例では高さ制約の厳しいブロック、すなわち高さの
高い部品を多く含むブロックが優先して選択される。
【0027】以上、本願発明を3つの実施例にもとづき
説明してきたが、本発明は何も上記実施例に限定されな
いのは勿論である。すなわち、例えば、 (1) 各請求項の発明において、製造等の都合上で、一の
構成部を物理的に複数の部に分割する、逆に複数の構成
部を一の部品とする。 (2) 本発明にいう「基板」とは、コンピュータ、ワード
プロセッサー、CPUによる自動化を大巾に採用したA
V機器、操作盤、監視板等においてIC、抵抗、容量等
の電子機器及びそれに伴う各種電気機器を配置する基板
という意味であり、用途を問わず、また平面的なものに
限定されず、段階状のものや傾斜のあるものも含む。勿
論、プリント基板には限定されない。
【0028】(3) 請求項3及び請求項4の発明における
「回路的に同じ」の判断基準は、配置対象となる部品の
種類、多様性に応じて抵抗、容量、接続、種類等につき
適宜最良のものが選択される。このため、厳密に同じと
は限らない。 (4) 請求項5及び請求項6の発明における「高さ制限の
厳しい部品」は、実施例におけるごとく単に高さの1次
の重みづけをなすのでなく、その2乗、3乗等とする、
他の手段を採用している。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように請求項1及び2の発
明によれば、プリント基板本来の目的、機能発揮を考慮
して部品群、配置ブロック等を決定した上で、高さの高
い部品から優先して配置対象部品として選択し自動配置
設計を進めていくため、高さ制限の厳しい部品が後から
配置できなくなることの減少を図れる。このため、従来
なら必要であった対話処理による未配置部品の編集作業
を大幅に削減でき、設計効率を向上させることができ
る。ひいては高密度な基板設計も可能となり、品質の高
いプリント基板の設計が可能となる。
【0030】請求項3及び4の発明によれば、回路的に
同じ部品機能を複数の部品をグループ化した上で1部品
として考えることにより、プリント基板では多くの場合
多数存在する、回路的に同じ機能の複数個の部品がバラ
バラに配置されることを防ぐことができる。併せて、接
続や機能発揮の面からも、また配置対象の部品数が実質
減少する面からも設計が作業的にも時間的にも楽とな
る。
【0031】請求項5及び6の発明においては、機能ブ
ロックの配置優先順位を高さ制約条件を考慮して自動的
に決定することにより、高さ制約の厳しい部品の属する
ブロックの部品が後から配置できなくなることの一層の
減少が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1及び請求項2の発明にかかる自動配置
優先順位決定装置及び方法の一実施例の構成図である。
【図2】上記実施例の動作フロー図である。
【図3】上記実施例における一実行例の図である。
【図4】請求項3及び請求項4の発明に係る部品グルー
プ化を伴った自動配置優先順位決定装置及び方法の一実
行例の図である。
【図5】請求項5及び請求項6の発明に係る自動配置優
先順位決定装置及び方法の一実施例における配置対象ブ
ロック選択部の動作フロー図である。
【図6】上記実施例における一実行例の図である。
【符号の説明】
101 入力装置 102 出力装置 103 データベース格納部 104 機能情報格納部 105 高さ情報格納部 106 接続情報格納部 107 機能ブロック情報格納部 108 自動配置処理部 109 配置対象ブロック選択部 110 配置対象部品群選択部 111 配置対象部品選択部 112 配置位置決定部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に配置すべき各部品の機能情報を
    格納する機能情報格納部と、前記各部品の接続情報を格
    納する接続情報格納部と、前記各部品の高さ情報及び基
    板上の高さ制限情報を格納する高さ情報格納部と、機能
    ブロック情報を格納する機能ブロック情報格納部とをデ
    ータベースとして有し、これら各部の情報をもとにプリ
    ント基板上への各部品の配置を自動的に設計する自動配
    置設計装置において、 前記機能ブロック情報格納部の格納情報から配置対象の
    ブロックを決定する配置対象ブロック決定部と、 前記配置対象ブロック決定部により決定された配置対象
    ブロックに属する部品に対して、前記機能情報格納部と
    前記接続情報格納部の格納情報から配置対象部品群を選
    択する配置対象部品群選択部と、 前記配置対象部品群選択部により選択された配置対象部
    品群の中から、前記高さ情報格納部の高さについての情
    報を利用し、部品の高さの高い方の部品から優先させて
    1部品づつ配置対象部品として選択する配置対象部品選
    択部と、 前記配置対象部品選択部により選択された配置対象部品
    を配置するための配置位置を決定する配置位置決定部と
    を有することを特徴とする自動配置優先順位決定装置。
  2. 【請求項2】 プリント基板上に配置すべき各部品の機
    能情報と、前記各部品の接続情報と、前記各部品の高さ
    情報及び基板上の高さ制限情報と、機能ブロック情報と
    をもとにプリント基板上への各部品の配置を自動的に設
    計する方法において、 前記機能ブロック情報から配置対象のブロックを決定す
    る配置対象ブロック決定ステップと、 前記配置対象ブロック決定ステップにより決定された配
    置対象ブロックに属する部品に対して、前記機能情報と
    前記接続情報から配置対象部品群を選択する配置対象部
    品群選択ステップと、 前記配置対象部品群選択ステップにより選択された配置
    対象部品群の中から、前記高さについての情報を利用
    し、部品の高さの高い方の部品から優先させて1部品づ
    つ配置対象部品として選択する配置対象部品選択ステッ
    プと、 前記配置対象部品選択ステップにより選択された配置対
    象部品を配置するための配置位置を決定する配置位置決
    定ステップとを有することを特徴とする自動配置優先順
    位決定方法。
  3. 【請求項3】 前記配置対象部品選択部は、回路的に同
    じ部品機能を持つ複数個の部品をグループ化するグルー
    プ化部と、 グループ化部の作用の結果グループ化された複数個の部
    品を1部品とみなした後その処理を行なう本体部とより
    構成されていることを特徴とする請求項1記載の自動配
    置優先順位決定装置。
  4. 【請求項4】 前記配置対象部品選択ステップは、回路
    的に同じ部品機能を持つ複数個の部品をグループ化する
    ステップと、 該ステップの結果グループ化された複数個の部品を1部
    品とみなした後その処理を行なうステップより構成され
    ていることを特徴とする請求項2記載の自動配置優先順
    位決定方法。
  5. 【請求項5】 前記配置対象ブロック決定部は、機能ブ
    ロック情報格納部と、高さ情報格納部と、部品情報格納
    部に格納されている情報から各ブロックに属する各部品
    の高さ情報を参照し、高さ制限の厳しい部品を多く含む
    ブロックを配置対象ブロックとして優先して選択する構
    成としたことを特徴とする請求項1または請求項3記載
    の自動配置優先順位決定装置。
  6. 【請求項6】 前記配置対象ブロック決定ステップは、
    機能ブロック情報格納部と、高さ情報格納部と、部品情
    報格納部に格納されている情報から各ブロックに属する
    部品の高さ情報を参照し、高さ制限の厳しい部品を多く
    含むブロックを配置対象ブロックとして優先して選択す
    ることを特徴とする請求項2または請求項4記載の自動
    配置優先順位決定方法。
JP04281769A 1992-10-20 1992-10-20 自動配置優先順位決定方法及び装置 Expired - Fee Related JP3076460B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04281769A JP3076460B2 (ja) 1992-10-20 1992-10-20 自動配置優先順位決定方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04281769A JP3076460B2 (ja) 1992-10-20 1992-10-20 自動配置優先順位決定方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06131418A true JPH06131418A (ja) 1994-05-13
JP3076460B2 JP3076460B2 (ja) 2000-08-14

Family

ID=17643720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP04281769A Expired - Fee Related JP3076460B2 (ja) 1992-10-20 1992-10-20 自動配置優先順位決定方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3076460B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0527568A2 (en) * 1991-08-08 1993-02-17 Imperial Chemical Industries Plc Process for bonding substrates using Polyisocyanate adhesives
JP2013187295A (ja) * 2012-03-07 2013-09-19 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品装着装置の実装データ作成方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0527568A2 (en) * 1991-08-08 1993-02-17 Imperial Chemical Industries Plc Process for bonding substrates using Polyisocyanate adhesives
JP2013187295A (ja) * 2012-03-07 2013-09-19 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品装着装置の実装データ作成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3076460B2 (ja) 2000-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04211154A (ja) 半導体集積回路のレイアウト方法
US8086991B1 (en) Automatic creation of vias in electrical circuit design
JP2006323643A (ja) 半導体集積回路のフロアプラン設計プログラム、フロアプラン設計装置、および設計方法
US6996794B2 (en) Method of designing layout of semiconductor device
JPH08194726A (ja) 回路シミュレーションモデル抽出方法及び装置
JP2011028400A (ja) 配線設計支援装置、配線設計支援方法、及び配線設計支援プログラム
JPH06131418A (ja) 自動配置優先順位決定方法及び装置
WO2023013707A1 (ja) 設計支援装置、設計支援プログラムおよび設計支援方法
JP3095307B2 (ja) 電気部品自動配置装置及び電気部品の自動配置方法
JP2969836B2 (ja) プリント板cad装置の部品配置方法
JPH11259551A (ja) プリント基板部品配置・配線cad装置
JPH04251961A (ja) Cadによる回路ブロックの配置設計方式
US10409948B1 (en) Topology preserving schematic transformations for RF net editing
JP2000100955A (ja) 半導体集積回路装置及びその設計方法
US20230068852A1 (en) Machine learning-based unravel engine for integrated circuit packaging design
JP3589988B2 (ja) クロックスキュー改善方法
JP3076458B2 (ja) 部品配置位置決定装置
JP2715931B2 (ja) 半導体集積回路設計支援方法
CN114117970A (zh) 一种集成电路的模块端口规划方法及装置
JPH0147819B2 (ja)
JPH10283378A (ja) 部品自動配置方法
JPH07168865A (ja) 配線基板cad装置と配線基板設計方法
JPH06236417A (ja) 基板上への電気部品自動配置装置及び電気部品の自動配置方法
JP2844945B2 (ja) 集積回路のレイアウト設計方式
JP3206239B2 (ja) グランドループ部品群検索方法及び装置と自動配置方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080609

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090609

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees