JPH06126941A - プリント配線板への印刷方法 - Google Patents
プリント配線板への印刷方法Info
- Publication number
- JPH06126941A JPH06126941A JP4276464A JP27646492A JPH06126941A JP H06126941 A JPH06126941 A JP H06126941A JP 4276464 A JP4276464 A JP 4276464A JP 27646492 A JP27646492 A JP 27646492A JP H06126941 A JPH06126941 A JP H06126941A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- resist
- wiring board
- printed wiring
- printing
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Ink Jet (AREA)
- Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インクジェットプリンターによってインクを
密着性良く印刷する。 【構成】 プリント配線板の表面に液状レジストを塗布
してセミキュアして半硬化させる。この半硬化させたレ
ジストを露光・現像処理した後、レジストの表面にイン
クジェットプリンターで印刷する。この後にレジストを
完全硬化させると同時に印刷インクを硬化させる。半硬
化状態のレジストに対して印刷インクは馴染みが良く、
両者を同時に硬化させることによって密着性を高く得る
ことができる。
密着性良く印刷する。 【構成】 プリント配線板の表面に液状レジストを塗布
してセミキュアして半硬化させる。この半硬化させたレ
ジストを露光・現像処理した後、レジストの表面にイン
クジェットプリンターで印刷する。この後にレジストを
完全硬化させると同時に印刷インクを硬化させる。半硬
化状態のレジストに対して印刷インクは馴染みが良く、
両者を同時に硬化させることによって密着性を高く得る
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板へのイ
ンクジェットプリンターによる印刷方法に関するもので
ある。
ンクジェットプリンターによる印刷方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の表面に会社シンボルマ
ーク、ロット番号、製品番号、ケアーマーク等を印刷す
るにあたって、従来はスクリーン印刷によっておこなう
のが一般的である。すなわち、プリント配線板の表面に
保護皮膜としてソルダーレジスト等の液状レジストを塗
布してセミキュアーした後にレジストを露光・現像処理
し、次にレジストを完全硬化させた後にこの上にスクリ
ーン印刷をおこない、そして印刷インクを硬化させると
いう工程で印刷がおこなわれている。
ーク、ロット番号、製品番号、ケアーマーク等を印刷す
るにあたって、従来はスクリーン印刷によっておこなう
のが一般的である。すなわち、プリント配線板の表面に
保護皮膜としてソルダーレジスト等の液状レジストを塗
布してセミキュアーした後にレジストを露光・現像処理
し、次にレジストを完全硬化させた後にこの上にスクリ
ーン印刷をおこない、そして印刷インクを硬化させると
いう工程で印刷がおこなわれている。
【０００３】しかしスクリーン印刷の場合にはスクリー
ンの製版が必要であり、少量多品種生産の場合にもこの
ような製版をおこなうと作業効率が悪くなったりコスト
高になったりし、またスクリーン版の洗浄が必要で作業
負担が大きいと共に洗浄するインクが無駄になる等の問
題がある。そこで本出願人によって、インクジェットプ
リンターを用いてプリント配線板の表面に印字すること
によって印刷をおこなうことが提案されている。インク
ジェットプリンターによれば、版を用いる必要なくコン
ピューターへの入力データに応じた任意の文字等で印刷
をおこなうことができ、少量多品種生産に柔軟に対応す
ることができると共に、版が不要になるために版の洗浄
も必要なくインクの無駄の殆どないものであり、しかも
インクジェットプリンターはワイヤードットプリンター
などのようにプリント配線板の表面に衝撃を与えること
がなく、また表面に多少の凹凸があっても支障なく印刷
することができるために、表面に回路を形成したプリン
ト配線板に印刷する装置として最適である。
ンの製版が必要であり、少量多品種生産の場合にもこの
ような製版をおこなうと作業効率が悪くなったりコスト
高になったりし、またスクリーン版の洗浄が必要で作業
負担が大きいと共に洗浄するインクが無駄になる等の問
題がある。そこで本出願人によって、インクジェットプ
リンターを用いてプリント配線板の表面に印字すること
によって印刷をおこなうことが提案されている。インク
ジェットプリンターによれば、版を用いる必要なくコン
ピューターへの入力データに応じた任意の文字等で印刷
をおこなうことができ、少量多品種生産に柔軟に対応す
ることができると共に、版が不要になるために版の洗浄
も必要なくインクの無駄の殆どないものであり、しかも
インクジェットプリンターはワイヤードットプリンター
などのようにプリント配線板の表面に衝撃を与えること
がなく、また表面に多少の凹凸があっても支障なく印刷
することができるために、表面に回路を形成したプリン
ト配線板に印刷する装置として最適である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしインクジェット
プリンターを用いてプリント配線板の表面（プリント配
線板の表面に設けたレジストの表面）に印刷をおこなう
にあたって、プリント配線板の表面へのインクの密着性
に問題があり、長期使用時での温度変化や湿度変化、そ
の他物理的な擦れ等によってインクがプリント配線板の
表面から剥がれたり、磨滅したりして、印刷内容を判読
することができなくなるおそれがあるものであった。
プリンターを用いてプリント配線板の表面（プリント配
線板の表面に設けたレジストの表面）に印刷をおこなう
にあたって、プリント配線板の表面へのインクの密着性
に問題があり、長期使用時での温度変化や湿度変化、そ
の他物理的な擦れ等によってインクがプリント配線板の
表面から剥がれたり、磨滅したりして、印刷内容を判読
することができなくなるおそれがあるものであった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、インクジェットプリンターによってインクを密着
性良く印刷することができるプリント配線板の印刷方法
を提供することを目的とするものである。
あり、インクジェットプリンターによってインクを密着
性良く印刷することができるプリント配線板の印刷方法
を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の印刷方法は、プリント配線板の表面に液状レジス
トを塗布してセミキュアして半硬化させ、この半硬化さ
せたレジストを露光・現像処理した後、レジストの表面
にインクジェットプリンターで印刷し、この後にレジス
トを完全硬化させると同時に印刷インクを硬化させるこ
とを特徴とするものである。
線板の印刷方法は、プリント配線板の表面に液状レジス
トを塗布してセミキュアして半硬化させ、この半硬化さ
せたレジストを露光・現像処理した後、レジストの表面
にインクジェットプリンターで印刷し、この後にレジス
トを完全硬化させると同時に印刷インクを硬化させるこ
とを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】半硬化状態のレジストの表面にインクジェット
プリンターで印刷し、この後にレジストを完全硬化させ
ると同時に印刷インクを硬化させるようにしているため
に、半硬化状態のレジストに対して印刷インクは馴染み
が良く、両者を同時に硬化させることによって密着性を
高く得ることができる。
プリンターで印刷し、この後にレジストを完全硬化させ
ると同時に印刷インクを硬化させるようにしているため
に、半硬化状態のレジストに対して印刷インクは馴染み
が良く、両者を同時に硬化させることによって密着性を
高く得ることができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。プリ
ント配線板は絶縁基板の表面に銅箔パターン等で回路を
設けることによって作成されるものであり、絶縁基板と
しては、基材としてガラスクロスやガラス不織布、紙、
あるいはこれらを組み合わせて用いたエポキシ樹脂基板
やフェノール樹脂基板、ポリエステル樹脂基板、テフロ
ン樹脂基板等の熱硬化性樹脂系や熱可塑性樹脂系の有機
基板や、セラミック基板などの無機基板、その他有機・
無機混合材で形成したものなど、任意のものを用いるこ
とができる。
ント配線板は絶縁基板の表面に銅箔パターン等で回路を
設けることによって作成されるものであり、絶縁基板と
しては、基材としてガラスクロスやガラス不織布、紙、
あるいはこれらを組み合わせて用いたエポキシ樹脂基板
やフェノール樹脂基板、ポリエステル樹脂基板、テフロ
ン樹脂基板等の熱硬化性樹脂系や熱可塑性樹脂系の有機
基板や、セラミック基板などの無機基板、その他有機・
無機混合材で形成したものなど、任意のものを用いるこ
とができる。
【０００９】そしてプリント配線板の表面に回路を覆う
ように液状のレジストをスプレーしたりフローコートし
たりして塗布する。レジストとしてはソルダーレジスト
を用いることができるものであり、このソルダーレジス
トとしては太陽インク製造株式会社製「ＰＳＲ−４００
０」などの液状フォトソルダーレジストを用いることが
できる。プリント配線板の表面に液状レジストを塗布し
た後、例えば８０℃で４分間程度加熱してセミキュアー
し、レジストを半硬化させていわゆる乾燥したＢステー
ジ状態にする。この後に、露光及び現像処理してレジス
トの不要部分を除去する。プリント配線板の両面にレジ
ストを設ける場合には液状レジスト塗布・セミキュアー
・露光・現像の操作を他方の表面でも繰り返す。
ように液状のレジストをスプレーしたりフローコートし
たりして塗布する。レジストとしてはソルダーレジスト
を用いることができるものであり、このソルダーレジス
トとしては太陽インク製造株式会社製「ＰＳＲ−４００
０」などの液状フォトソルダーレジストを用いることが
できる。プリント配線板の表面に液状レジストを塗布し
た後、例えば８０℃で４分間程度加熱してセミキュアー
し、レジストを半硬化させていわゆる乾燥したＢステー
ジ状態にする。この後に、露光及び現像処理してレジス
トの不要部分を除去する。プリント配線板の両面にレジ
ストを設ける場合には液状レジスト塗布・セミキュアー
・露光・現像の操作を他方の表面でも繰り返す。
【００１０】本発明では、このようにプリント配線板の
表面に液状レジストを塗布して半硬化させた後に、半硬
化したレジストの表面にインクジェットプリンターで会
社シンボルマーク、ロット番号、製品番号、ケアーマー
ク等を印刷するものである。インクジェットプリンター
としては、図１に示す帯電偏向型インクジェットプリン
ターなどを用いることができる。このインクジェットプ
リンターを用いてプリント配線板１の表面に印刷をおこ
なう条件の一具体例を説明する。まず周波数５０〜７０
ｋＨｚでピエゾ素子１２を振動させてインク加圧力３Ｂ
ａｒでノズル径６０μのノズル１１からインク１８を粒
状に噴出させ、帯電電極１３でインク粒子１０を帯電さ
せる。偏向電極１４は８ｍｍ間隔で配置されていて、Ｄ
Ｃ５００Ｖ〜１００００Ｖに印加されており、インク粒
子１０は約８ｃｍ飛行する間に偏向電極１４によって０
〜１０ｍｍの幅で偏向されて振られ、プリント配線板１
の表面にこの偏向されたインク粒子１０が到達する。イ
ンク粒子１０は帯電量に応じて偏向量がコントロールさ
れるために、設定された文字やマーク等の印刷をおこな
うことができるものである。帯電しないインク粒子１０
は直進してガター１５に受けられ、プリント配線板１に
は付着しない。ガター１５に受けられたインク粒子１０
は、攪拌して高比重の顔料等が分離沈降しないようにし
たり、粘度調整をしたりして再生処理をした後に、イン
ク溜め１７に回収されて再使用される。印刷はインクジ
ェットプリンターのノズル１１を固定すると共にプリン
ト配線板１を移動させるようにしておこなうことができ
るが、プリント配線板１を固定してノズル１１を移動さ
せる方式でもよい。また高速印刷を必要とする場合は、
ノズル１１を複数個並列して設けたマルチノズル方式を
採用することができる。尚、本発明にあってインクジェ
ットプリンターとしては上記のような帯電偏向型のもの
に限らず、バブルジェット方式や、空電制御型や、ドロ
ップ・オン・マインド型等のインクジェットプリンター
であってもよい。
表面に液状レジストを塗布して半硬化させた後に、半硬
化したレジストの表面にインクジェットプリンターで会
社シンボルマーク、ロット番号、製品番号、ケアーマー
ク等を印刷するものである。インクジェットプリンター
としては、図１に示す帯電偏向型インクジェットプリン
ターなどを用いることができる。このインクジェットプ
リンターを用いてプリント配線板１の表面に印刷をおこ
なう条件の一具体例を説明する。まず周波数５０〜７０
ｋＨｚでピエゾ素子１２を振動させてインク加圧力３Ｂ
ａｒでノズル径６０μのノズル１１からインク１８を粒
状に噴出させ、帯電電極１３でインク粒子１０を帯電さ
せる。偏向電極１４は８ｍｍ間隔で配置されていて、Ｄ
Ｃ５００Ｖ〜１００００Ｖに印加されており、インク粒
子１０は約８ｃｍ飛行する間に偏向電極１４によって０
〜１０ｍｍの幅で偏向されて振られ、プリント配線板１
の表面にこの偏向されたインク粒子１０が到達する。イ
ンク粒子１０は帯電量に応じて偏向量がコントロールさ
れるために、設定された文字やマーク等の印刷をおこな
うことができるものである。帯電しないインク粒子１０
は直進してガター１５に受けられ、プリント配線板１に
は付着しない。ガター１５に受けられたインク粒子１０
は、攪拌して高比重の顔料等が分離沈降しないようにし
たり、粘度調整をしたりして再生処理をした後に、イン
ク溜め１７に回収されて再使用される。印刷はインクジ
ェットプリンターのノズル１１を固定すると共にプリン
ト配線板１を移動させるようにしておこなうことができ
るが、プリント配線板１を固定してノズル１１を移動さ
せる方式でもよい。また高速印刷を必要とする場合は、
ノズル１１を複数個並列して設けたマルチノズル方式を
採用することができる。尚、本発明にあってインクジェ
ットプリンターとしては上記のような帯電偏向型のもの
に限らず、バブルジェット方式や、空電制御型や、ドロ
ップ・オン・マインド型等のインクジェットプリンター
であってもよい。
【００１１】ここで、インクジェットプリンターで印刷
をおこなう場合、インクの選定が重要である。すなわ
ち、インクに不純イオンが含まれているとプリント配線
板に形成される回路に作用してエレクトロマイグレーシ
ョンでの絶縁劣化の原因となるおそれがあるので、この
ようなイオンが含まれないものが好ましい。また、プリ
ント配線板は半田レベラー工程で２６０℃の温度に１０
秒程度曝されたり、ベイパーソルダリング工程で２３０
℃の温度に３０秒程度曝されたりするので、インクとし
て半田耐熱性を有することが必要であり、さらに洗浄工
程における酸やアルカリ等に対する耐薬品性や、イソプ
ロピルアルコールやフロン、トリクレンに対する耐溶剤
性も必要である。このために、インクとしてはエポキシ
樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、
ユリヤ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いたＵＶ硬化インキや
熱硬化型インクが好ましい。また当然ではあるが、イン
クジェットプリンターのノズルのインク詰まりがないも
のであることが必要であり、インク状態でも固形化後で
も長期安定で変質しないことが重要である。さらにイン
クジェットプリンターのインクは装置の制約を受けて粘
度や表面張力が水なみであることが重要であり、このた
めにインク樹脂や希釈剤を選定する必要がある。インク
粘度は２ｃｐｓ〜２５ｃｐｓの範囲が好ましく、希釈剤
としてはメタノールやエチルアルコールなどのアルコー
ル類の他にＭＥＫやトルエンなどの揮発性溶剤を用いる
ことができる。粘度をこの範囲に保つためには、樹脂分
は１０重量％〜５０重量％の含有量に調整するのがよ
く、さらにインクには酸化チタン等の無機顔料や有機顔
料が配合されるが、顔料の配合量は１０重量％〜５０重
量％に調整するのがよい。溶剤としては上記のうち、イ
ンクの帯電付加の効果の上でアルコール類が好ましい。
この帯電付加の効果の上ではインクの樹脂としてＵＶ硬
化樹脂よりも熱硬化性樹脂を使用するほうが好ましい。
インクには帯電剤を配合せずに樹脂や溶剤の選定で比抵
抗が１０００オームセンチ〜２０００オームセンチの帯
電特性を有するように調製するのがよい。またインクの
表面張力は１５ｄｙｎ〜４０ｄｙｎの範囲が好ましい。
尚、インクジェットプリンターとしては、上記のような
顔料入りのインクを扱うために、ノズル径が１５μｍ〜
７５μｍのものが好ましい。インクの例を次に示す。 〔ＵＶ硬化型インク〕 ・染料，顔料（酸化チタン等） …１５重量部 ・アクリレートオリゴマー …３５重量部 ・アクリレートオリゴマー …１５重量部 ・光開始剤 …５重量部 ・メチルアルコール …１００重量部 ・その他、界面活性剤、グリコール類、安定剤、酸化防止剤、腐敗防止剤などを 少量 （比抵抗１０００オームセンチ、粘度６ｃｐｓ、表面張力３０ｄｙｎ／ｃｍ） 〔熱硬化型インク〕 ・染料，顔料（酸化チタン等） …１５重量部 ・メラミン樹脂 …３５重量部 ・メチルアルコール …１００重量部 ・その他、界面活性剤、グリコール類、安定剤、酸化防止剤、腐敗防止剤などを 少量 （比抵抗１０００オームセンチ、粘度６ｃｐｓ、表面張力３０ｄｙｎ／ｃｍ） 上記のようにプリント配線板の表面に設けた半硬化レジ
ストの表面にインクジェットプリンターで印刷をおこな
ったのち、セミキュアーして印刷インクの溶剤を揮発さ
せ、この後に例えば１４０℃で２５分間程度加熱して、
レジストを完全硬化させると共に印刷インクを完全硬化
させる。インクがＵＶ硬化型インクの場合にはＵＶ照射
を併用してインクを完全硬化させる。このようにレジス
トとインクを同時に硬化させることによって、レジスト
表面へのインクの強固な密着性を得ることができ、長期
使用時での温度変化や湿度変化に耐える高い密着性を確
保することができると共にインクが色褪せたり磨滅した
りすることを防ぐことができるものである。
をおこなう場合、インクの選定が重要である。すなわ
ち、インクに不純イオンが含まれているとプリント配線
板に形成される回路に作用してエレクトロマイグレーシ
ョンでの絶縁劣化の原因となるおそれがあるので、この
ようなイオンが含まれないものが好ましい。また、プリ
ント配線板は半田レベラー工程で２６０℃の温度に１０
秒程度曝されたり、ベイパーソルダリング工程で２３０
℃の温度に３０秒程度曝されたりするので、インクとし
て半田耐熱性を有することが必要であり、さらに洗浄工
程における酸やアルカリ等に対する耐薬品性や、イソプ
ロピルアルコールやフロン、トリクレンに対する耐溶剤
性も必要である。このために、インクとしてはエポキシ
樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、
ユリヤ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いたＵＶ硬化インキや
熱硬化型インクが好ましい。また当然ではあるが、イン
クジェットプリンターのノズルのインク詰まりがないも
のであることが必要であり、インク状態でも固形化後で
も長期安定で変質しないことが重要である。さらにイン
クジェットプリンターのインクは装置の制約を受けて粘
度や表面張力が水なみであることが重要であり、このた
めにインク樹脂や希釈剤を選定する必要がある。インク
粘度は２ｃｐｓ〜２５ｃｐｓの範囲が好ましく、希釈剤
としてはメタノールやエチルアルコールなどのアルコー
ル類の他にＭＥＫやトルエンなどの揮発性溶剤を用いる
ことができる。粘度をこの範囲に保つためには、樹脂分
は１０重量％〜５０重量％の含有量に調整するのがよ
く、さらにインクには酸化チタン等の無機顔料や有機顔
料が配合されるが、顔料の配合量は１０重量％〜５０重
量％に調整するのがよい。溶剤としては上記のうち、イ
ンクの帯電付加の効果の上でアルコール類が好ましい。
この帯電付加の効果の上ではインクの樹脂としてＵＶ硬
化樹脂よりも熱硬化性樹脂を使用するほうが好ましい。
インクには帯電剤を配合せずに樹脂や溶剤の選定で比抵
抗が１０００オームセンチ〜２０００オームセンチの帯
電特性を有するように調製するのがよい。またインクの
表面張力は１５ｄｙｎ〜４０ｄｙｎの範囲が好ましい。
尚、インクジェットプリンターとしては、上記のような
顔料入りのインクを扱うために、ノズル径が１５μｍ〜
７５μｍのものが好ましい。インクの例を次に示す。 〔ＵＶ硬化型インク〕 ・染料，顔料（酸化チタン等） …１５重量部 ・アクリレートオリゴマー …３５重量部 ・アクリレートオリゴマー …１５重量部 ・光開始剤 …５重量部 ・メチルアルコール …１００重量部 ・その他、界面活性剤、グリコール類、安定剤、酸化防止剤、腐敗防止剤などを 少量 （比抵抗１０００オームセンチ、粘度６ｃｐｓ、表面張力３０ｄｙｎ／ｃｍ） 〔熱硬化型インク〕 ・染料，顔料（酸化チタン等） …１５重量部 ・メラミン樹脂 …３５重量部 ・メチルアルコール …１００重量部 ・その他、界面活性剤、グリコール類、安定剤、酸化防止剤、腐敗防止剤などを 少量 （比抵抗１０００オームセンチ、粘度６ｃｐｓ、表面張力３０ｄｙｎ／ｃｍ） 上記のようにプリント配線板の表面に設けた半硬化レジ
ストの表面にインクジェットプリンターで印刷をおこな
ったのち、セミキュアーして印刷インクの溶剤を揮発さ
せ、この後に例えば１４０℃で２５分間程度加熱して、
レジストを完全硬化させると共に印刷インクを完全硬化
させる。インクがＵＶ硬化型インクの場合にはＵＶ照射
を併用してインクを完全硬化させる。このようにレジス
トとインクを同時に硬化させることによって、レジスト
表面へのインクの強固な密着性を得ることができ、長期
使用時での温度変化や湿度変化に耐える高い密着性を確
保することができると共にインクが色褪せたり磨滅した
りすることを防ぐことができるものである。
【００１２】
【発明の効果】上記のように本発明は、プリント配線板
の表面に液状レジストを塗布してセミキュアして半硬化
させ、この半硬化させたレジストを露光・現像処理した
後、レジストの表面にインクジェットプリンターで印刷
し、この後にレジストを完全硬化させると同時に印刷イ
ンクを硬化させるようにしたので、半硬化状態のレジス
トに対して印刷インクは馴染みが良く、両者を同時に硬
化させることによって密着性を高く得ることができ、イ
ンクジェットプリンターによってインクを密着性良く印
刷することができるものである。
の表面に液状レジストを塗布してセミキュアして半硬化
させ、この半硬化させたレジストを露光・現像処理した
後、レジストの表面にインクジェットプリンターで印刷
し、この後にレジストを完全硬化させると同時に印刷イ
ンクを硬化させるようにしたので、半硬化状態のレジス
トに対して印刷インクは馴染みが良く、両者を同時に硬
化させることによって密着性を高く得ることができ、イ
ンクジェットプリンターによってインクを密着性良く印
刷することができるものである。
【図１】インクジェットプリンターの原理を示す概略図
である。
である。
１ プリント配線板 １０ インク粒子
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板の表面に液状レジストを
塗布してセミキュアして半硬化させ、この半硬化させた
レジストを露光・現像処理した後、レジストの表面にイ
ンクジェットプリンターで印刷し、この後にレジストを
完全硬化させると同時に印刷インクを硬化させることを
特徴とするプリント配線板への印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4276464A JPH06126941A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | プリント配線板への印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4276464A JPH06126941A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | プリント配線板への印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06126941A true JPH06126941A (ja) | 1994-05-10 |
Family
ID=17569815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4276464A Withdrawn JPH06126941A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | プリント配線板への印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06126941A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004099272A1 (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-18 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板 |
-
1992
- 1992-10-15 JP JP4276464A patent/JPH06126941A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004099272A1 (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-18 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板 |
| US7462653B2 (en) | 2003-05-09 | 2008-12-09 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Photocurable and thermosetting composition for ink jet system and printed circuit boards made by use thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000104 |