JPH06123711A - ハマ欠け検出方法及び装置 - Google Patents
ハマ欠け検出方法及び装置Info
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- JPH06123711A JPH06123711A JP4273054A JP27305492A JPH06123711A JP H06123711 A JPH06123711 A JP H06123711A JP 4273054 A JP4273054 A JP 4273054A JP 27305492 A JP27305492 A JP 27305492A JP H06123711 A JPH06123711 A JP H06123711A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 反射光を介して撮像した画像を２値化処理し
てガラス板３２の孔３２Ａの有無を判断すると共に孔３
２Ａの孔径及び中心座標と所定値を比較してガラス板３
２を良品、不良品等に分別する。さらに、ハマ欠け部３
２Ｂにマスキングを施してマスキング外側のハマ欠け部
３２Ｂのドット数と所定ドット数を比較してガラス板３
２を良品、不良品等に分別する。 【効果】 孔の加工時に板状材に形成されたハマ欠けの
検査を迅速に、かつ、正確に行うことにより板状材の品
質の向上や生産性の向上を図る。
てガラス板３２の孔３２Ａの有無を判断すると共に孔３
２Ａの孔径及び中心座標と所定値を比較してガラス板３
２を良品、不良品等に分別する。さらに、ハマ欠け部３
２Ｂにマスキングを施してマスキング外側のハマ欠け部
３２Ｂのドット数と所定ドット数を比較してガラス板３
２を良品、不良品等に分別する。 【効果】 孔の加工時に板状材に形成されたハマ欠けの
検査を迅速に、かつ、正確に行うことにより板状材の品
質の向上や生産性の向上を図る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は自動車用ウインドガラ
ス等の板状材に孔を穿孔する際に発生したハマ欠けを検
出するハマ欠け検出方法及び装置に関する。
ス等の板状材に孔を穿孔する際に発生したハマ欠けを検
出するハマ欠け検出方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、自動車用ウインドガラスにレギ
ュレータやワイパー等を取り付ける場合、ウインドガラ
スに穿孔された孔が使用される。また、この孔はウイン
ドガラスに取付けヒンジを取り付ける場合にも使用され
る。この孔には面取り加工が施されていて、面取り部の
表面や孔の周面は円滑に形成する必要がある。
ュレータやワイパー等を取り付ける場合、ウインドガラ
スに穿孔された孔が使用される。また、この孔はウイン
ドガラスに取付けヒンジを取り付ける場合にも使用され
る。この孔には面取り加工が施されていて、面取り部の
表面や孔の周面は円滑に形成する必要がある。
【０００３】従って、レギュレータやワイパー等を取り
付ける孔をウインドガラスに穿孔した後、穿孔された孔
の面取り部の表面や孔の周面にハマ欠けが発生している
か否かを検査する。面取り部の表面や孔の周面にハマ欠
けが発生している場合、ハマ欠けのサイズに応じて良
品、修正品、不良品に分類する。この場合、修正品とは
ハマ欠けを改修すれば良品として使用することができる
ものをいう。
付ける孔をウインドガラスに穿孔した後、穿孔された孔
の面取り部の表面や孔の周面にハマ欠けが発生している
か否かを検査する。面取り部の表面や孔の周面にハマ欠
けが発生している場合、ハマ欠けのサイズに応じて良
品、修正品、不良品に分類する。この場合、修正品とは
ハマ欠けを改修すれば良品として使用することができる
ものをいう。
【０００４】そして、穿孔された孔の面取り部の表面や
孔の周面にハマ欠けが発生しているか否かは、作業者の
目で検査される。
孔の周面にハマ欠けが発生しているか否かは、作業者の
目で検査される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、作業者
の目でハマ欠けを検査する場合、検査結果にバラツキが
生じ、かつ、検査時間が長くなるので、ウインドガラス
の品質の向上や生産性の向上を図ることができないとい
う問題がある。本発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、ハマ欠けの検査を迅速に、かつ、正確に行う
ことによりウインドガラスの品質の向上や生産性の向上
を図ることができるハマ欠け検出方法及び装置を提供す
ることを目的とする。
の目でハマ欠けを検査する場合、検査結果にバラツキが
生じ、かつ、検査時間が長くなるので、ウインドガラス
の品質の向上や生産性の向上を図ることができないとい
う問題がある。本発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、ハマ欠けの検査を迅速に、かつ、正確に行う
ことによりウインドガラスの品質の向上や生産性の向上
を図ることができるハマ欠け検出方法及び装置を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、板状材を保持すると共に、前記板状材に形
成された孔を所定位置に位置決め可能な保持手段と、前
記所定位置に位置決めされた前記板状材の孔を撮像可能
に設けられ、光像を光電変換する撮像カメラと、該撮像
カメラと前記保持手段間に設けられ、前記保持手段の板
状材で反射した光が前記撮像カメラに入射するように前
記板状材を照射する反射光生成用の照明手段と、前記反
射光生成用の照明手段の照射時に前記撮像カメラが撮像
した前記保持手段の板状材の画像を２値化処理して前記
板状材の孔の有無を判断すると共に前記板状材の孔の孔
径及び中心座標が予め記憶されている所定値を満足して
いるか否かを判断して前記板状材を良品、不良品等に分
別する制御部であって、前記孔のハマ欠け部にマスキン
グを施して該マスキング外側の前記ハマ欠け部のドット
数と予め設定されているハマドット数とを比較して前記
板状材を良品、不良品等に分別する制御部と、を備えた
ことを特徴とする。
成する為に、板状材を保持すると共に、前記板状材に形
成された孔を所定位置に位置決め可能な保持手段と、前
記所定位置に位置決めされた前記板状材の孔を撮像可能
に設けられ、光像を光電変換する撮像カメラと、該撮像
カメラと前記保持手段間に設けられ、前記保持手段の板
状材で反射した光が前記撮像カメラに入射するように前
記板状材を照射する反射光生成用の照明手段と、前記反
射光生成用の照明手段の照射時に前記撮像カメラが撮像
した前記保持手段の板状材の画像を２値化処理して前記
板状材の孔の有無を判断すると共に前記板状材の孔の孔
径及び中心座標が予め記憶されている所定値を満足して
いるか否かを判断して前記板状材を良品、不良品等に分
別する制御部であって、前記孔のハマ欠け部にマスキン
グを施して該マスキング外側の前記ハマ欠け部のドット
数と予め設定されているハマドット数とを比較して前記
板状材を良品、不良品等に分別する制御部と、を備えた
ことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明によれば、保持手段は板状材を保持して
板状材に形成された孔を所定位置に位置決めし、撮像カ
メラは所定位置に位置決めされた板状材の孔を撮像して
光像を光電変換する。反射光生成用の照明手段は撮像カ
メラと保持手段間に設けられていて、板状材で反射した
光が撮像カメラに入射するように板状材を照射する。そ
して、制御部は、反射光生成用の照明手段の照射時に撮
像カメラが撮像した板状材の画像を２値化処理して板状
材の孔の有無を判断すると共に板状材の孔の孔径及び中
心座標が予め記憶されている所定値を満足しているか否
かを判断する。さらに、制御部は、反射光生成用の照明
手段の照射時に撮像カメラが撮像した板状材の画像を２
値化処理して検出された孔のハマ欠け部にマスキングを
施してマスキング外側又はマスキング外側からはみ出し
ているハマ欠け部のドット数と予め設定されているハマ
ドット数とを比較して板状材を良品、不良品等に分別す
る。
板状材に形成された孔を所定位置に位置決めし、撮像カ
メラは所定位置に位置決めされた板状材の孔を撮像して
光像を光電変換する。反射光生成用の照明手段は撮像カ
メラと保持手段間に設けられていて、板状材で反射した
光が撮像カメラに入射するように板状材を照射する。そ
して、制御部は、反射光生成用の照明手段の照射時に撮
像カメラが撮像した板状材の画像を２値化処理して板状
材の孔の有無を判断すると共に板状材の孔の孔径及び中
心座標が予め記憶されている所定値を満足しているか否
かを判断する。さらに、制御部は、反射光生成用の照明
手段の照射時に撮像カメラが撮像した板状材の画像を２
値化処理して検出された孔のハマ欠け部にマスキングを
施してマスキング外側又はマスキング外側からはみ出し
ているハマ欠け部のドット数と予め設定されているハマ
ドット数とを比較して板状材を良品、不良品等に分別す
る。
【０００８】従って、板状材に形成された孔の有無や、
孔の孔径及び中心座標が予め記憶されている規格値を満
足しているか否かを自動的に判断することができ、ま
た、板状材に形成された孔のハマ欠け部が所定値以下の
形状であるか否かを自動的に判断することができる。
孔の孔径及び中心座標が予め記憶されている規格値を満
足しているか否かを自動的に判断することができ、ま
た、板状材に形成された孔のハマ欠け部が所定値以下の
形状であるか否かを自動的に判断することができる。
【０００９】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るハマ欠け
検出方法及び装置について詳説する。図１には本発明に
係るハマ欠け検出装置１０の斜視図が示され、図２には
そのブロック図が示されている。図２に示すようにハマ
欠け検出装置１０は保持手段１２、撮像カメラ１４、反
射光生成用の照明手段１６及び制御部２０を備えてい
る。保持手段１２は図１に示すようにベース板２４を含
んでいて、ベース板２４の略中央にはブロック２６が固
定されている。ブロック２６にはポール２８が植設され
ている。ポール２８の略中央には矩形状のプレート３０
がベース板２４と平行に設けられている。そして、プレ
ート３０にはガラス板３２が載置されていて、ガラス板
３２の孔３２Ａは後述する撮像カメラ１４の軸線１４Ａ
上に位置決めされている。
検出方法及び装置について詳説する。図１には本発明に
係るハマ欠け検出装置１０の斜視図が示され、図２には
そのブロック図が示されている。図２に示すようにハマ
欠け検出装置１０は保持手段１２、撮像カメラ１４、反
射光生成用の照明手段１６及び制御部２０を備えてい
る。保持手段１２は図１に示すようにベース板２４を含
んでいて、ベース板２４の略中央にはブロック２６が固
定されている。ブロック２６にはポール２８が植設され
ている。ポール２８の略中央には矩形状のプレート３０
がベース板２４と平行に設けられている。そして、プレ
ート３０にはガラス板３２が載置されていて、ガラス板
３２の孔３２Ａは後述する撮像カメラ１４の軸線１４Ａ
上に位置決めされている。
【００１０】前述した撮像カメラ１４は梁３４を介して
支柱３６の上端部に固定されていて、撮像カメラ１４は
ガラス板３２の孔３２Ａと同軸上に配置されている。撮
像カメラ１４はガラス板３２の孔３２Ａの光像を光電変
換する。反射光生成用の照明手段１６は取付け部材３８
を介してポール２８の上端部に設けられている。照明手
段１６はリング状に形成されていて、撮像カメラ１４と
同軸上に、かつ、撮像カメラ１４とガラス板３２間に配
設されている。
支柱３６の上端部に固定されていて、撮像カメラ１４は
ガラス板３２の孔３２Ａと同軸上に配置されている。撮
像カメラ１４はガラス板３２の孔３２Ａの光像を光電変
換する。反射光生成用の照明手段１６は取付け部材３８
を介してポール２８の上端部に設けられている。照明手
段１６はリング状に形成されていて、撮像カメラ１４と
同軸上に、かつ、撮像カメラ１４とガラス板３２間に配
設されている。
【００１１】従って、照明手段１６がガラス板３２を照
射すると、照射光はガラス板３２で反射する。そして、
反射した光はリング状の照明手段１６の開口部１６Ａを
通過して撮像カメラ１４に入射する。従って、反射光生
成用の照明手段１６で照射されたガラス板３２は撮像カ
メラ１４で撮像される。制御部２０にはガラス板３２に
穿孔された孔３２Ａに対する、予め設定された孔径規
格、孔径公差が記録され、さらに、制御部２０には予め
設定された後述するマスキングのマスク径、及びマスキ
ング使用時のハマドット数が記録される。
射すると、照射光はガラス板３２で反射する。そして、
反射した光はリング状の照明手段１６の開口部１６Ａを
通過して撮像カメラ１４に入射する。従って、反射光生
成用の照明手段１６で照射されたガラス板３２は撮像カ
メラ１４で撮像される。制御部２０にはガラス板３２に
穿孔された孔３２Ａに対する、予め設定された孔径規
格、孔径公差が記録され、さらに、制御部２０には予め
設定された後述するマスキングのマスク径、及びマスキ
ング使用時のハマドット数が記録される。
【００１２】また、制御部２０は、反射光生成用の照明
手段１６でガラス板３２を照射した場合の撮像カメラ１
４に取り込まれた画像を２値化処理し、２値化処理画像
に基づいてガラス板３２の孔３２Ａの有無を判断する。
さらに、制御部２０は、２値化処理画像に基づいて孔３
２Ａの孔径（Ｄ）及び中心座標（Ｘ、Ｙ）を計測して、
孔３２Ａの孔径（Ｄ）及び中心座標（Ｘ、Ｙ）が予め記
憶されている孔径規格、孔径公差等に入っているか否か
を判断する。
手段１６でガラス板３２を照射した場合の撮像カメラ１
４に取り込まれた画像を２値化処理し、２値化処理画像
に基づいてガラス板３２の孔３２Ａの有無を判断する。
さらに、制御部２０は、２値化処理画像に基づいて孔３
２Ａの孔径（Ｄ）及び中心座標（Ｘ、Ｙ）を計測して、
孔３２Ａの孔径（Ｄ）及び中心座標（Ｘ、Ｙ）が予め記
憶されている孔径規格、孔径公差等に入っているか否か
を判断する。
【００１３】さらに、制御部２０は、ハマ欠け部３２Ｂ
のみを検出し、検出したハマ欠け部３２Ｂに直径（Ｄ＋
α）のマスキングを施す。そして、制御部２０はマスキ
ングの直径（Ｄ＋α）外側のハマ欠け部３２Ｂのドット
数を検知し、検知したドット数と予め設定されているハ
マドット数とを比較して、孔３２Ａを良品、不良品、修
正品に分別する。
のみを検出し、検出したハマ欠け部３２Ｂに直径（Ｄ＋
α）のマスキングを施す。そして、制御部２０はマスキ
ングの直径（Ｄ＋α）外側のハマ欠け部３２Ｂのドット
数を検知し、検知したドット数と予め設定されているハ
マドット数とを比較して、孔３２Ａを良品、不良品、修
正品に分別する。
【００１４】尚、図２上で４４はキーボード、４６はモ
ニターテレビジョン（以下「モニターＴＶ」と称
す。）、４８は電源ボックス、及び５０は高周波安定器
である。前記の如く構成された本発明に係るハマ欠け検
出装置の作用を、図３のフローチャート、及び図４
（Ａ）、（Ｂ）、図５（Ａ）乃至（Ｃ）の検査画面に基
づいて説明する。尚、図４（Ａ）は反射光生成用の照明
手段１６でガラス板３２を照射した場合の撮像カメラ１
４に取り込まれた生画像、図４（Ｂ）及び図５（Ａ）は
図４（Ａ）の２値化処理画像である。図５（Ｂ）及び図
５（Ｃ）は２値化処理画像のハマ欠け部３２Ｂにマスキ
ングを施した状態を説明する図である。
ニターテレビジョン（以下「モニターＴＶ」と称
す。）、４８は電源ボックス、及び５０は高周波安定器
である。前記の如く構成された本発明に係るハマ欠け検
出装置の作用を、図３のフローチャート、及び図４
（Ａ）、（Ｂ）、図５（Ａ）乃至（Ｃ）の検査画面に基
づいて説明する。尚、図４（Ａ）は反射光生成用の照明
手段１６でガラス板３２を照射した場合の撮像カメラ１
４に取り込まれた生画像、図４（Ｂ）及び図５（Ａ）は
図４（Ａ）の２値化処理画像である。図５（Ｂ）及び図
５（Ｃ）は２値化処理画像のハマ欠け部３２Ｂにマスキ
ングを施した状態を説明する図である。
【００１５】先ず、ガラス板３２に穿孔された孔３２Ａ
の孔径規格、孔径公差を設定し、さらに、後述する第
１、第２マスキングのマスク径を設定すると共に第１、
第２マスキングを使用した際のそれぞれのハマドット数
を設定する（ステップ７０）。そして、設定されたそれ
ぞれの条件は制御部２０に記録される。ステップ７０の
条件設定完了後、ハマ欠け検出を開始する（ステップ７
２）。
の孔径規格、孔径公差を設定し、さらに、後述する第
１、第２マスキングのマスク径を設定すると共に第１、
第２マスキングを使用した際のそれぞれのハマドット数
を設定する（ステップ７０）。そして、設定されたそれ
ぞれの条件は制御部２０に記録される。ステップ７０の
条件設定完了後、ハマ欠け検出を開始する（ステップ７
２）。
【００１６】先ず、プレート３０に載置したガラス板３
２の孔３２Ａを撮像カメラ１４の軸線１４Ａ上に位置決
めする。次に、反射光生成用の照明手段１６の電源を
「ＯＮ」の状態にして、照明手段１６でガラス板３２を
照射する。これにより、ガラス板３２に照射された光は
ガラス板３２で反射して撮像カメラ１４に入射する。従
って、撮像カメラ１４はガラス板３２と共に孔３２Ａを
撮像して、その画像を取り込む（ステップ７４、図４
（Ａ）参照）。
２の孔３２Ａを撮像カメラ１４の軸線１４Ａ上に位置決
めする。次に、反射光生成用の照明手段１６の電源を
「ＯＮ」の状態にして、照明手段１６でガラス板３２を
照射する。これにより、ガラス板３２に照射された光は
ガラス板３２で反射して撮像カメラ１４に入射する。従
って、撮像カメラ１４はガラス板３２と共に孔３２Ａを
撮像して、その画像を取り込む（ステップ７４、図４
（Ａ）参照）。
【００１７】撮像カメラ１４に取り込まれた画像は光電
変換されて制御部２０に入力される。制御部２０は入力
された電気信号に基づいて、撮像カメラ１４に取り込ま
れた画像を２値化処理する（図４（Ｂ）、図５（Ａ）参
照）。さらに、制御部２０は２値化処理した画像に基づ
いてガラス板３２に孔３２Ａが形成されているか否かを
判断する（ステップ７６）。そして、ガラス板３２に孔
３２Ａが形成されていないと判断された場合、ガラス板
３２を不良品と設定する（ステップ７８）。
変換されて制御部２０に入力される。制御部２０は入力
された電気信号に基づいて、撮像カメラ１４に取り込ま
れた画像を２値化処理する（図４（Ｂ）、図５（Ａ）参
照）。さらに、制御部２０は２値化処理した画像に基づ
いてガラス板３２に孔３２Ａが形成されているか否かを
判断する（ステップ７６）。そして、ガラス板３２に孔
３２Ａが形成されていないと判断された場合、ガラス板
３２を不良品と設定する（ステップ７８）。
【００１８】一方、ガラス板３２に孔３２Ａが形成され
ていると判断された場合、２値化処理した画像に基づい
て孔３２Ａの孔径（Ｄ）を計測し（ステップ８０）、続
いて孔３２Ａの中心座標（Ｘ、Ｙ）を計測する（ステッ
プ８２）。次に、孔３２Ａの孔径（Ｄ）及び中心座標
（Ｘ、Ｙ）を、ステップ７０で設定されている孔径規
格、孔径公差等と比較して、孔３２Ａの孔径（Ｄ）及び
中心座標（Ｘ、Ｙ）が孔径規格、孔径公差等に入ってい
るか否かを判断する（ステップ８４）。
ていると判断された場合、２値化処理した画像に基づい
て孔３２Ａの孔径（Ｄ）を計測し（ステップ８０）、続
いて孔３２Ａの中心座標（Ｘ、Ｙ）を計測する（ステッ
プ８２）。次に、孔３２Ａの孔径（Ｄ）及び中心座標
（Ｘ、Ｙ）を、ステップ７０で設定されている孔径規
格、孔径公差等と比較して、孔３２Ａの孔径（Ｄ）及び
中心座標（Ｘ、Ｙ）が孔径規格、孔径公差等に入ってい
るか否かを判断する（ステップ８４）。
【００１９】そして、孔３２Ａの孔径（Ｄ）及び中心座
標（Ｘ、Ｙ）が予め制御部２０に記録されている孔径規
格、孔径公差等に入っていない場合、ガラス板３２を不
良品と設定する（ステップ８６）。次に、孔３２Ａの周
囲に形成されているハマ欠け部３２Ｂのみが検出される
ように２値化処理された画像に（図５（Ａ）参照）、直
径（Ｄ＋ｄ1 ）の第１マスキング４０を施す（図５
（Ｂ）参照）。この場合、第１マスキング４０の直径
（Ｄ＋ｄ1 ）は、孔３２Ａの中心座標（Ｘ、Ｙ）に基づ
いて、孔３２Ａと同軸上に設けられる（ステップ９
０）。
標（Ｘ、Ｙ）が予め制御部２０に記録されている孔径規
格、孔径公差等に入っていない場合、ガラス板３２を不
良品と設定する（ステップ８６）。次に、孔３２Ａの周
囲に形成されているハマ欠け部３２Ｂのみが検出される
ように２値化処理された画像に（図５（Ａ）参照）、直
径（Ｄ＋ｄ1 ）の第１マスキング４０を施す（図５
（Ｂ）参照）。この場合、第１マスキング４０の直径
（Ｄ＋ｄ1 ）は、孔３２Ａの中心座標（Ｘ、Ｙ）に基づ
いて、孔３２Ａと同軸上に設けられる（ステップ９
０）。
【００２０】次に、第１マスキング４０の直径（Ｄ＋ｄ
1 ）外側のハマ欠け部３２Ｂのドット数を検知し、検知
したドット数とステップ７０で予め設定されている第１
ハマドット数とを比較する（ステップ９２）。比較した
結果が第１ハマドット数より少ない場合、良品と判断す
る（ステップ９４）。一方、比較した結果が第１ハマド
ット数より多い場合、制御部２０は２値化処理した画像
に直径（Ｄ＋ｄ2 ）の第２マスキング４２を再度施す
（図５（Ｃ）参照）。この場合、第２マスキング４２の
直径（Ｄ＋ｄ2 ）は、第１マスキング４０と同様に孔３
２Ａと同軸上に設けられる（ステップ９６）。
1 ）外側のハマ欠け部３２Ｂのドット数を検知し、検知
したドット数とステップ７０で予め設定されている第１
ハマドット数とを比較する（ステップ９２）。比較した
結果が第１ハマドット数より少ない場合、良品と判断す
る（ステップ９４）。一方、比較した結果が第１ハマド
ット数より多い場合、制御部２０は２値化処理した画像
に直径（Ｄ＋ｄ2 ）の第２マスキング４２を再度施す
（図５（Ｃ）参照）。この場合、第２マスキング４２の
直径（Ｄ＋ｄ2 ）は、第１マスキング４０と同様に孔３
２Ａと同軸上に設けられる（ステップ９６）。
【００２１】次に、第２マスキング４２の直径（Ｄ＋ｄ
2 ）外側のハマ欠け部３２Ｂのドット数を検知し、検知
したドット数とステップ７０で予め設定されている第２
ハマドット数とを比較する（ステップ９８）。比較した
結果が第２ハマドット数より少ない場合、修正品と判断
する（ステップ１００）。修正品は加工工程にフィード
バックされ再加工される。一方、比較した結果が第２ハ
マドット数より多い場合、不良品と判断する（ステップ
１０２）。
2 ）外側のハマ欠け部３２Ｂのドット数を検知し、検知
したドット数とステップ７０で予め設定されている第２
ハマドット数とを比較する（ステップ９８）。比較した
結果が第２ハマドット数より少ない場合、修正品と判断
する（ステップ１００）。修正品は加工工程にフィード
バックされ再加工される。一方、比較した結果が第２ハ
マドット数より多い場合、不良品と判断する（ステップ
１０２）。
【００２２】前記実施例では皿取り加工されていない孔
３２Ａの良不を判断する方法について説明したが、これ
に限らず、皿取り加工されている孔の場合は孔の良不に
加えて皿幅寸法の良不を同時に判断することも可能であ
る。以下図６乃至図 に基づいて、孔の良不に加えて皿
幅寸法の良不を同時に判断する方法について説明する。
３２Ａの良不を判断する方法について説明したが、これ
に限らず、皿取り加工されている孔の場合は孔の良不に
加えて皿幅寸法の良不を同時に判断することも可能であ
る。以下図６乃至図 に基づいて、孔の良不に加えて皿
幅寸法の良不を同時に判断する方法について説明する。
【００２３】図６には皿取り加工部１２０Ａが備えられ
たコアドリル１２０が示されている。このコアドリル１
２０でガラス板３２の両側から孔３２Ａを穿孔すると同
時に孔３２Ａの外周に皿部３２Ｂが加工される（図７
（Ａ）、（Ｂ）参照）。一方、一対のコアドリル１２０
を同時に使用していてもそれぞれのコアドリル１２０の
切味が異なると、それぞれのコアドリル１２０の送り量
が異なる。これにより、一方のコアドリル１２０で研削
された皿部３２Ｂの幅寸法と、他方のコアドリル１２０
で研削された皿部３２Ｂの幅とが異なる。従って、皿部
３２Ｂの幅が規格を満たしているか否かを検査する必要
がある。
たコアドリル１２０が示されている。このコアドリル１
２０でガラス板３２の両側から孔３２Ａを穿孔すると同
時に孔３２Ａの外周に皿部３２Ｂが加工される（図７
（Ａ）、（Ｂ）参照）。一方、一対のコアドリル１２０
を同時に使用していてもそれぞれのコアドリル１２０の
切味が異なると、それぞれのコアドリル１２０の送り量
が異なる。これにより、一方のコアドリル１２０で研削
された皿部３２Ｂの幅寸法と、他方のコアドリル１２０
で研削された皿部３２Ｂの幅とが異なる。従って、皿部
３２Ｂの幅が規格を満たしているか否かを検査する必要
がある。
【００２４】ところで、それぞれのコアドリル１２０で
ガラス板３２の両側から孔３２Ａを穿孔すると、上側の
孔３２Ａの中心Ｃ１と下側の孔３２Ａの中心Ｃ２とがズ
レる場合が考えられる（図８（Ａ）、（Ｂ））。このよ
うに芯ズレの状態の孔３２Ａをハマ欠け検出装置１０で
図３に示すスッテプ８０に基づいて、孔径及び中心位置
を検出すると、上側の孔３２Ａと下側の孔３２Ａの双方
の開口部のみを孔として検出するので小径Ｌ１の孔を計
測する。そして、計測された小孔Ｌ１の径に基づいて、
中心Ｃ３が計測される。
ガラス板３２の両側から孔３２Ａを穿孔すると、上側の
孔３２Ａの中心Ｃ１と下側の孔３２Ａの中心Ｃ２とがズ
レる場合が考えられる（図８（Ａ）、（Ｂ））。このよ
うに芯ズレの状態の孔３２Ａをハマ欠け検出装置１０で
図３に示すスッテプ８０に基づいて、孔径及び中心位置
を検出すると、上側の孔３２Ａと下側の孔３２Ａの双方
の開口部のみを孔として検出するので小径Ｌ１の孔を計
測する。そして、計測された小孔Ｌ１の径に基づいて、
中心Ｃ３が計測される。
【００２５】従って、上側の孔３２Ａの皿部３２Ｂの幅
を計測する場合、中心Ｃ３に基づいて計測すると正確な
検査結果を得ることができない。すなわち、上側の孔３
２Ａの皿部３２Ｂの幅を計測する場合、上側の孔３２Ａ
の中心Ｃ１に基づいて計測する必要がある。そこで、上
側の孔３０Ａの皿部３２Ｂの幅を計測する前に芯ズレを
補正する必要がある。以下に芯ズレ補正機能について説
明する。
を計測する場合、中心Ｃ３に基づいて計測すると正確な
検査結果を得ることができない。すなわち、上側の孔３
２Ａの皿部３２Ｂの幅を計測する場合、上側の孔３２Ａ
の中心Ｃ１に基づいて計測する必要がある。そこで、上
側の孔３０Ａの皿部３２Ｂの幅を計測する前に芯ズレを
補正する必要がある。以下に芯ズレ補正機能について説
明する。
【００２６】先ず、ハマ欠け検出装置１０の反射光生成
用の照明手段１６でプレート３０に載置されたガラス板
３２の孔３２Ａを照射する。照射された光は上側の孔３
２Ａの皿部３２Ｂ及び上側の孔３２Ａの段差部Ｄ１（図
９上でハッチング部分）で反射されて、撮像カメラ１４
に取り込まれる。この場合、皿部３２Ｂは傾斜面で段差
部Ｄ１は水平面なので、撮像カメラ１４に取り込まれる
信号は段差部Ｄ１のほうが明るい信号になる（図９
（Ｂ）参照）。
用の照明手段１６でプレート３０に載置されたガラス板
３２の孔３２Ａを照射する。照射された光は上側の孔３
２Ａの皿部３２Ｂ及び上側の孔３２Ａの段差部Ｄ１（図
９上でハッチング部分）で反射されて、撮像カメラ１４
に取り込まれる。この場合、皿部３２Ｂは傾斜面で段差
部Ｄ１は水平面なので、撮像カメラ１４に取り込まれる
信号は段差部Ｄ１のほうが明るい信号になる（図９
（Ｂ）参照）。
【００２７】そして、撮像カメラ１４に取り込まれる信
号に基づいて、段差部Ｄ１の明るい信号の逆位相信号を
生成する（図９（Ｃ）参照）。図９（Ｂ）に示す撮像カ
メラ１４に取り込まれた信号と図９（Ｃ）に示す逆位相
信号を合成すると、図１０に示す信号が形成される。図
１０において明るい方向に立ち上がっているパルス信号
の位置が上側の孔３２Ａの皿部３２Ｂの直径方向の２点
を示す。従って、図１０の信号に基づいて上側の孔３２
Ａの中心Ｃ１を計測することができる。そして、計測さ
れた上側の孔３２Ａの中心Ｃ１に基づいて、上側の孔３
２Ａの皿部３２Ｂの幅寸法や、上側の孔３２Ａの孔径等
を計測する。
号に基づいて、段差部Ｄ１の明るい信号の逆位相信号を
生成する（図９（Ｃ）参照）。図９（Ｂ）に示す撮像カ
メラ１４に取り込まれた信号と図９（Ｃ）に示す逆位相
信号を合成すると、図１０に示す信号が形成される。図
１０において明るい方向に立ち上がっているパルス信号
の位置が上側の孔３２Ａの皿部３２Ｂの直径方向の２点
を示す。従って、図１０の信号に基づいて上側の孔３２
Ａの中心Ｃ１を計測することができる。そして、計測さ
れた上側の孔３２Ａの中心Ｃ１に基づいて、上側の孔３
２Ａの皿部３２Ｂの幅寸法や、上側の孔３２Ａの孔径等
を計測する。
【００２８】以下に本発明に係るハマ欠け検出装置を使
用して、上側の孔３２Ａと下側の孔３２Ａの中心のズレ
を補正して孔３２Ａの良不を検査する場合について図１
０のフローチャートに基づいて説明する。尚、図１０の
フローチャートと図３のフローチャートとの相違点は、
孔３２Ａの皿部３２Ｂの幅寸法を計測する点と、図８
（Ａ）、（Ｂ）に示すように上側の孔３２Ａの中心Ｃ１
と下側の孔３２Ａの中心Ｃ２とがズレる場合を考慮して
芯ズレ補正を行う点である。
用して、上側の孔３２Ａと下側の孔３２Ａの中心のズレ
を補正して孔３２Ａの良不を検査する場合について図１
０のフローチャートに基づいて説明する。尚、図１０の
フローチャートと図３のフローチャートとの相違点は、
孔３２Ａの皿部３２Ｂの幅寸法を計測する点と、図８
（Ａ）、（Ｂ）に示すように上側の孔３２Ａの中心Ｃ１
と下側の孔３２Ａの中心Ｃ２とがズレる場合を考慮して
芯ズレ補正を行う点である。
【００２９】先ず、ステップ２００で図３のステップ７
０で設定したそれぞれの設定値に加えて皿幅規格及び皿
幅公差を設定する。そして、設定されたそれぞれの条件
は制御部２０に記録される。次に、図３のステップ７４
と同様に撮像カメラ１４が照明手段１６から照射されて
ガラス板３２で反射した光を介してガラス板３２と共に
孔３２Ａの画像を取り込む（ステップ２０２）。撮像カ
メラ１４に取り込まれた画像は光電変換されて制御部２
０に入力される。制御部２０は入力された電気信号に基
づいて、撮像カメラ１４に取り込まれた画像を２値化処
理する（図４（Ｂ）、図５（Ａ）参照）。
０で設定したそれぞれの設定値に加えて皿幅規格及び皿
幅公差を設定する。そして、設定されたそれぞれの条件
は制御部２０に記録される。次に、図３のステップ７４
と同様に撮像カメラ１４が照明手段１６から照射されて
ガラス板３２で反射した光を介してガラス板３２と共に
孔３２Ａの画像を取り込む（ステップ２０２）。撮像カ
メラ１４に取り込まれた画像は光電変換されて制御部２
０に入力される。制御部２０は入力された電気信号に基
づいて、撮像カメラ１４に取り込まれた画像を２値化処
理する（図４（Ｂ）、図５（Ａ）参照）。
【００３０】そして、制御部２０は２値化処理した画像
に基づいてガラス板３２の孔３２Ａのエッジノイズの有
無を判断する（ステップ２０４）。エッジノイズが有り
と判断された場合にはエッジノイズを除去した後（ステ
ップ２０６）、ガラス板３２に孔３２Ａが形成されてい
るか否かを判断する（ステップ２０８）。一方、エッジ
ノイズが無しと判断された場合には直接ステップ２０８
でガラス板３２に孔３２Ａが形成されているか否かを判
断する。そして、ガラス板３２に孔３２Ａが形成されて
いないと判断された場合、ガラス板３２を不良品と設定
する（ステップ２１０）。
に基づいてガラス板３２の孔３２Ａのエッジノイズの有
無を判断する（ステップ２０４）。エッジノイズが有り
と判断された場合にはエッジノイズを除去した後（ステ
ップ２０６）、ガラス板３２に孔３２Ａが形成されてい
るか否かを判断する（ステップ２０８）。一方、エッジ
ノイズが無しと判断された場合には直接ステップ２０８
でガラス板３２に孔３２Ａが形成されているか否かを判
断する。そして、ガラス板３２に孔３２Ａが形成されて
いないと判断された場合、ガラス板３２を不良品と設定
する（ステップ２１０）。
【００３１】一方、ガラス板３２に孔３２Ａが形成され
ていると判断された場合、２値化処理した画像に基づい
て孔３２Ａの孔径（Ｄ）及び皿部３２Ｂの皿幅（Ｗ）を
計測し（ステップ２１２）、続いて計測された孔３２Ａ
の孔径（Ｄ）及び皿部３２Ｂの皿幅（Ｗ）が規格内に入
っているか否かを判断する（ステップ２１４）。計測結
果が規格内に入っていない場合にはガラス板３２を不良
品と設定する（ステップ２１６）。
ていると判断された場合、２値化処理した画像に基づい
て孔３２Ａの孔径（Ｄ）及び皿部３２Ｂの皿幅（Ｗ）を
計測し（ステップ２１２）、続いて計測された孔３２Ａ
の孔径（Ｄ）及び皿部３２Ｂの皿幅（Ｗ）が規格内に入
っているか否かを判断する（ステップ２１４）。計測結
果が規格内に入っていない場合にはガラス板３２を不良
品と設定する（ステップ２１６）。
【００３２】計測結果が規格内に入っている場合には、
続いて孔３２Ａの中心座標（Ｘ、Ｙ）を計測する（ステ
ップ２１８）。ここで、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すよう
に上側の孔３２Ａの中心Ｃ１と下側の孔３２Ａの中心Ｃ
２とがズレる場合を考慮して、上述した芯ズレ補正が行
われる。このようにして求められた計測結果に基づいて
基準座標までの距離を計測する（ステップ２２０）。次
に、孔３２Ａの中心座標（Ｘ、Ｙ）から基準座標までの
距離が規格内に入っているか否かを判断する（ステップ
２２２）。そして、孔３２Ａの中心座標（Ｘ、Ｙ）から
基準座標までの距離が規格内に入っていない場合、ガラ
ス板３２を不良品と設定する（ステップ２２４）。
続いて孔３２Ａの中心座標（Ｘ、Ｙ）を計測する（ステ
ップ２１８）。ここで、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すよう
に上側の孔３２Ａの中心Ｃ１と下側の孔３２Ａの中心Ｃ
２とがズレる場合を考慮して、上述した芯ズレ補正が行
われる。このようにして求められた計測結果に基づいて
基準座標までの距離を計測する（ステップ２２０）。次
に、孔３２Ａの中心座標（Ｘ、Ｙ）から基準座標までの
距離が規格内に入っているか否かを判断する（ステップ
２２２）。そして、孔３２Ａの中心座標（Ｘ、Ｙ）から
基準座標までの距離が規格内に入っていない場合、ガラ
ス板３２を不良品と設定する（ステップ２２４）。
【００３３】一方、孔３２Ａの中心座標（Ｘ、Ｙ）から
基準座標までの距離が規格内に入っている場合、図３に
示すステップ９０〜ステップ１００と同様にハマ欠けの
検査を行う。すなわち、制御部２０は２値化処理した画
像に直径（Ｄ1 ＝Ｄ＋ｄ1 ）の第１マスキング４０を施
す。この場合、第１マスキング４０の直径（Ｄ1 ）は、
孔３２Ａの中心座標（Ｘ、Ｙ）に基づいて、孔３２Ａと
同軸上に設けられる（ステップ２２６）。
基準座標までの距離が規格内に入っている場合、図３に
示すステップ９０〜ステップ１００と同様にハマ欠けの
検査を行う。すなわち、制御部２０は２値化処理した画
像に直径（Ｄ1 ＝Ｄ＋ｄ1 ）の第１マスキング４０を施
す。この場合、第１マスキング４０の直径（Ｄ1 ）は、
孔３２Ａの中心座標（Ｘ、Ｙ）に基づいて、孔３２Ａと
同軸上に設けられる（ステップ２２６）。
【００３４】次に、第１マスキング４０の直径（Ｄ1 ）
の外側のハマ欠け部３２Ｂのドット数を検知し、検知し
たドット数とステップ２００で予め設定されている第１
ハマドット数とを比較する（ステップ２２８、図５
（Ｂ）参照）。比較した結果が第１ハマドット数より少
ない場合、良品と判断する（ステップ２３０）。一方、
比較した結果が第１ハマドット数より多い場合、制御部
２０は２値化処理した画像に直径（Ｄ2 ＝Ｄ＋ｄ2 ）の
第２マスキング４２を再度施す。この場合、第２マスキ
ング４２の直径（Ｄ2 ）は、第１マスキング４０と同様
に孔３２Ａと同軸上に設けられる（ステップ２３２）。
の外側のハマ欠け部３２Ｂのドット数を検知し、検知し
たドット数とステップ２００で予め設定されている第１
ハマドット数とを比較する（ステップ２２８、図５
（Ｂ）参照）。比較した結果が第１ハマドット数より少
ない場合、良品と判断する（ステップ２３０）。一方、
比較した結果が第１ハマドット数より多い場合、制御部
２０は２値化処理した画像に直径（Ｄ2 ＝Ｄ＋ｄ2 ）の
第２マスキング４２を再度施す。この場合、第２マスキ
ング４２の直径（Ｄ2 ）は、第１マスキング４０と同様
に孔３２Ａと同軸上に設けられる（ステップ２３２）。
【００３５】次に、第２マスキング４２の直径（Ｄ2 ）
の外側のハマ欠け部３２Ｂのドット数を検知し、検知し
たドット数とステップ２００で予め設定されている第２
ハマドット数とを比較する（ステップ２３４図５（Ｃ）
参照）。比較した結果が第２ハマドット数より少ない場
合、修正品と判断する（ステップ２３６）。修正品は加
工工程にフィードバックされ再加工される。一方、比較
した結果が第２ハマドット数より多い場合、不良品と判
断する（ステップ２３８）。
の外側のハマ欠け部３２Ｂのドット数を検知し、検知し
たドット数とステップ２００で予め設定されている第２
ハマドット数とを比較する（ステップ２３４図５（Ｃ）
参照）。比較した結果が第２ハマドット数より少ない場
合、修正品と判断する（ステップ２３６）。修正品は加
工工程にフィードバックされ再加工される。一方、比較
した結果が第２ハマドット数より多い場合、不良品と判
断する（ステップ２３８）。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るハマ欠
け検出方法及び装置によれば、反射光生成用の照明手段
の照射時に撮像カメラが撮像した板状材の画像を２値化
処理して板状材の孔の有無を判断すると共に板状材の孔
の孔径及び中心座標が予め記憶されている所定値を満足
しているか否かを判断して板状材を良品、不良品等に分
別する。さらに、制御部は、反射光生成用の照明手段の
照射時に撮像カメラが撮像した板状材の画像を２値化処
理して検出された孔のハマ欠け部にマスキングを施して
マスキング内のハマ欠け部のドット数と予め設定されて
いるハマドット数とを比較して板状材を良品、不良品等
に分別する。
け検出方法及び装置によれば、反射光生成用の照明手段
の照射時に撮像カメラが撮像した板状材の画像を２値化
処理して板状材の孔の有無を判断すると共に板状材の孔
の孔径及び中心座標が予め記憶されている所定値を満足
しているか否かを判断して板状材を良品、不良品等に分
別する。さらに、制御部は、反射光生成用の照明手段の
照射時に撮像カメラが撮像した板状材の画像を２値化処
理して検出された孔のハマ欠け部にマスキングを施して
マスキング内のハマ欠け部のドット数と予め設定されて
いるハマドット数とを比較して板状材を良品、不良品等
に分別する。
【００３７】これにより、板状材に形成された孔の有無
や、孔の直径及び中心座標が予め記憶されている所定値
を満足しているか否かを自動的に判断することができ、
また、板状材に形成された孔のハマ欠け部が所定値以下
の形状であるか否かを自動的に判断することができる。
従って、孔の加工時に板状材に形成されたハマ欠けの検
査を迅速に、かつ、正確に行うことにより板状材の品質
の向上や生産性の向上を図ることができる。
や、孔の直径及び中心座標が予め記憶されている所定値
を満足しているか否かを自動的に判断することができ、
また、板状材に形成された孔のハマ欠け部が所定値以下
の形状であるか否かを自動的に判断することができる。
従って、孔の加工時に板状材に形成されたハマ欠けの検
査を迅速に、かつ、正確に行うことにより板状材の品質
の向上や生産性の向上を図ることができる。
【図１】本発明に係るハマ欠け検出装置の斜視図
【図２】本発明に係るハマ欠け検出装置のブロック図
【図３】本発明に係るハマ欠け検出装置の作用を説明す
るフローチャート
るフローチャート
【図４】図４（Ａ）、（Ｂ）はガラス板の孔の有無、孔
径、孔位置の計測を説明する検査画面
径、孔位置の計測を説明する検査画面
【図５】図５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はガラス板の孔の
ハマドット数計測を説明する検査画面
ハマドット数計測を説明する検査画面
【図６】本発明に係るハマ欠け検出装置に使用されるコ
アドリルの側面図
アドリルの側面図
【図７】図７（Ａ）は図６に示すコアドリルで皿部付き
孔が加工されたガラス板の平面図、図７（Ｂ）はその断
面図
孔が加工されたガラス板の平面図、図７（Ｂ）はその断
面図
【図８】図８（Ａ）は芯ズレ状態の孔が形成されたガラ
ス板の平面図、図８（Ｂ）はその断面図
ス板の平面図、図８（Ｂ）はその断面図
【図９】図９（Ａ）は芯ズレ状態の孔が形成されたガラ
ス板の平面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）の画像を取り込
んだ信号、図９（Ｃ）は図９（Ｂ）で取り込んだ信号の
段差部分の信号に基づいて生成された逆位相信号
ス板の平面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）の画像を取り込
んだ信号、図９（Ｃ）は図９（Ｂ）で取り込んだ信号の
段差部分の信号に基づいて生成された逆位相信号
【図１０】図９（Ｂ）の取込信号と図９（Ｃ）の逆位相
信号を合成した信号
信号を合成した信号
【図１１】本発明に係るハマ欠け検出装置の作用を説明
する他のフローチャート
する他のフローチャート
１０…ハマ欠け検出装置 １２…保持手段 １４…撮像カメラ １６…反射光生成用の照明手段 ２０…制御部 ３０…プレート ３２…ガラス板 ３２Ａ…孔 ３２Ｂ…ハマ欠け部 ４０、４２…マスキング
Claims (2)
- 【請求項１】 孔が加工されている板状材に反射光を照
射した状態で、反射光を介して前記板状材を撮像する工
程と、 前記板状材を撮像した光像を光電変換すると共に光電変
換された画像を２値化処理して板状材に形成された孔を
検出し、前記板状材に孔がないと判断された場合には前
記板状材を不良品と設定する工程と、 前記板状材に孔があると判断された場合には前記２値化
処理された画像に基づいて前記板状材の孔の孔径及び中
心座標を計測する工程と、 該計測された板状材の孔の孔径及び中心座標が予め設定
されている所定値を満足しているか否かを判断し、満足
していない場合には前記板状材を不良品と設定する工程
と、 満足している場合には反射光を介して前記板状材を撮像
する工程と、 前記板状材を撮像した光像を光電変換すると共に光電変
換された画像を２値化処理して前記板状材の孔のハマ欠
け部を検出する工程と、 前記検出されたハマ欠け部にマスキングを施して該マス
キング外側の前記ハマ欠け部のドット数と予め設定され
ているハマドット数とを比較して前記板状材を良品、不
良品等に分別する工程と、 を備えたことを特徴とするハマ欠け検出方法。 - 【請求項２】 板状材を保持すると共に、前記板状材に
形成された孔を所定位置に位置決め可能な保持手段と、 前記所定位置に位置決めされた前記板状材の孔を撮像可
能に設けられ、光像を光電変換する撮像カメラと、 該撮像カメラと前記保持手段間に設けられ、前記保持手
段の板状材で反射した光が前記撮像カメラに入射するよ
うに前記板状材を照射する反射光生成用の照明手段と、 前記反射光生成用の照明手段の照射時に前記撮像カメラ
が撮像した前記保持手段の板状材の画像を２値化処理し
て前記板状材の孔の有無を判断すると共に前記板状材の
孔の孔径及び中心座標が予め記憶されている所定値を満
足しているか否かを判断して前記板状材を良品、不良品
等に分別する制御部であって、前記孔のハマ欠け部にマ
スキングを施して該マスキング外側の前記ハマ欠け部の
ドット数と予め設定されているハマドット数とを比較し
て前記板状材を良品、不良品等に分別する制御部と、 を備えたことを特徴とするハマ欠け検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4273054A JPH06123711A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | ハマ欠け検出方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4273054A JPH06123711A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | ハマ欠け検出方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06123711A true JPH06123711A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=17522513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4273054A Pending JPH06123711A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | ハマ欠け検出方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06123711A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001071323A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-21 | Bando Kiko Kk | ガラス板における孔開け装置 |
| JP2002062122A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス板の形状測定方法及び形状測定装置 |
| JP2019188482A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | 共立精機株式会社 | ツールプリセッタにおけるツール形状の測定装置及び測定方法 |
-
1992
- 1992-10-12 JP JP4273054A patent/JPH06123711A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001071323A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-21 | Bando Kiko Kk | ガラス板における孔開け装置 |
| JP2002062122A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス板の形状測定方法及び形状測定装置 |
| JP2019188482A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | 共立精機株式会社 | ツールプリセッタにおけるツール形状の測定装置及び測定方法 |
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