JPH0611424B2 - 接着剤塗布方法 - Google Patents
接着剤塗布方法Info
- Publication number
- JPH0611424B2 JPH0611424B2 JP60177132A JP17713285A JPH0611424B2 JP H0611424 B2 JPH0611424 B2 JP H0611424B2 JP 60177132 A JP60177132 A JP 60177132A JP 17713285 A JP17713285 A JP 17713285A JP H0611424 B2 JPH0611424 B2 JP H0611424B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- amount
- remaining amount
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、塗布すべき接着剤の残量を検出する工程を含
む接着剤塗布方法に関する。
む接着剤塗布方法に関する。
従来の技術 従来、接着剤の塗布方法において接着剤の残量を検出す
るには、接着剤塗布の回数をカウントし、その回数から
接着剤の使用量を推定したり、機械稼動時間から推定し
ていた。
るには、接着剤塗布の回数をカウントし、その回数から
接着剤の使用量を推定したり、機械稼動時間から推定し
ていた。
発明が解決しようとする問題点 しかし、接着剤の粘度変化，吐出圧力の変化等があるた
め、実際の使用量を正確に推定するのには限界があり、
従って、オペレーターにより、接着剤残量の目視チェッ
クが行なわれていた。そのため、機械の稼動率の低下や
チェック工数の発生，チェックを忘れた場合接着剤切れ
による接着剤未塗布の不良プリント基板発生の可能性が
問題となっていた。
め、実際の使用量を正確に推定するのには限界があり、
従って、オペレーターにより、接着剤残量の目視チェッ
クが行なわれていた。そのため、機械の稼動率の低下や
チェック工数の発生，チェックを忘れた場合接着剤切れ
による接着剤未塗布の不良プリント基板発生の可能性が
問題となっていた。
問題点を解決するための手段 本発明の接着剤塗布方法は接着剤をプリント基板に塗布
する第１の工程と、前記プリント基板上の塗布済接着剤
の量を検知する第２の工程と、前記第２の工程により検
知された接着剤の量が規定量であるかどうかを判定する
第３の工程と、前記第３の工程の判定結果に基づいて塗
布すべき接着剤の残量の有無を判断する第４の工程と、
前記第４の工程において残量が有るとの判断であれば、
次の塗布動作に移行し、残量が無しとの判断であれば動
作を停止する第５の工程とからなる。
する第１の工程と、前記プリント基板上の塗布済接着剤
の量を検知する第２の工程と、前記第２の工程により検
知された接着剤の量が規定量であるかどうかを判定する
第３の工程と、前記第３の工程の判定結果に基づいて塗
布すべき接着剤の残量の有無を判断する第４の工程と、
前記第４の工程において残量が有るとの判断であれば、
次の塗布動作に移行し、残量が無しとの判断であれば動
作を停止する第５の工程とからなる。
作 用 本発明は接着剤の残量が少なくなれば、塗布済接着剤の
量が少なくなったり、全く無くなったりする。その事を
利用して、プリント基板上の塗布済接着剤の量を検知す
ることにより、接着剤の残量の有無を判断することがで
きるものである。このように、自動的に、また確実に接
着剤切れを検知することができ、定期的な接着剤残量の
目視チェックが不要になる。
量が少なくなったり、全く無くなったりする。その事を
利用して、プリント基板上の塗布済接着剤の量を検知す
ることにより、接着剤の残量の有無を判断することがで
きるものである。このように、自動的に、また確実に接
着剤切れを検知することができ、定期的な接着剤残量の
目視チェックが不要になる。
実 施 例 第２図は本発明を適用するチップ部品実装機の概略説明
図である。第１図は接着剤塗布ノズル部の詳細図であ
る。チップ部品の実装は接着剤塗布ノズル１によりプリ
ント基板５上にまず接着剤８を塗布しその上に、部品装
着ノズル２によりチップ部品を装着し完了する。
図である。第１図は接着剤塗布ノズル部の詳細図であ
る。チップ部品の実装は接着剤塗布ノズル１によりプリ
ント基板５上にまず接着剤８を塗布しその上に、部品装
着ノズル２によりチップ部品を装着し完了する。
１枚のＰ板に対する塗布が全て行なわれた時にＮＣ装置
６より検出タイミング信号１０が発せられ、塗布位置に
焦点を合わせてある光ファイバ光電センサ７が、Ｐ板５
と塗布済接着剤８の反射率の差により接着剤有無判定信
号１１をＮＣ装置６に送り接着剤が正常に塗布されたか
どうか、すなわち、接着剤が、接着剤タンク９にまだ残
っていたかどうかがチェックされる。以上を第５図に基
づいて説明する。
６より検出タイミング信号１０が発せられ、塗布位置に
焦点を合わせてある光ファイバ光電センサ７が、Ｐ板５
と塗布済接着剤８の反射率の差により接着剤有無判定信
号１１をＮＣ装置６に送り接着剤が正常に塗布されたか
どうか、すなわち、接着剤が、接着剤タンク９にまだ残
っていたかどうかがチェックされる。以上を第５図に基
づいて説明する。
まず、オペレーターによりスタートがかけられ、接着剤
の塗布が行なわれる。塗布実行後、ＮＣ装置６が１枚の
プリント基板における最終塗布かどうか判断し、そうで
なければ、次の塗布を行なう。最終塗布であれば、ＮＣ
装置６より、検出タイミング信号が発生され、光ファイ
バ光電センサ７により、プリント基板上の塗布済接着剤
の量を判定し、規定量あれば、そのプリント基板に対す
る接着剤の塗布は完了したものとし、次のプリント基板
をローディングし、塗布動作を開始する。規定量なけれ
ば、接着剤切れと判断し、動作を停止する。オペレータ
ーにより接着剤の補充を行ない、その後の接着剤の塗布
を続行する。
の塗布が行なわれる。塗布実行後、ＮＣ装置６が１枚の
プリント基板における最終塗布かどうか判断し、そうで
なければ、次の塗布を行なう。最終塗布であれば、ＮＣ
装置６より、検出タイミング信号が発生され、光ファイ
バ光電センサ７により、プリント基板上の塗布済接着剤
の量を判定し、規定量あれば、そのプリント基板に対す
る接着剤の塗布は完了したものとし、次のプリント基板
をローディングし、塗布動作を開始する。規定量なけれ
ば、接着剤切れと判断し、動作を停止する。オペレータ
ーにより接着剤の補充を行ない、その後の接着剤の塗布
を続行する。
本発明の派生として、光ファイバ光電センサ７の焦点の
位置が構造上、塗布位置よりずれてしまう場合は、最終
塗布終了後、そのずれ量を、Ｘ−Ｙテーブル４の移動に
より補正したのち、検出するという方法も考えられる。
また、本実施例では最終塗布ポイントのみを検出するよ
うにしているが、塗布動作毎に毎回チェックすることも
可能である。
位置が構造上、塗布位置よりずれてしまう場合は、最終
塗布終了後、そのずれ量を、Ｘ−Ｙテーブル４の移動に
より補正したのち、検出するという方法も考えられる。
また、本実施例では最終塗布ポイントのみを検出するよ
うにしているが、塗布動作毎に毎回チェックすることも
可能である。
発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、容易に自動的
に、また確実に、接着剤残量を検出することができ、従
来の間接的な方法によって、接着剤残量の推定及びオペ
レーターによるチェックを行なった場合と比較して、不
良Ｐ板の発生が皆無になり、また定期的な目視チェック
が不要になることにより、工数削減が図れるという利点
を挙げることができる。
に、また確実に、接着剤残量を検出することができ、従
来の間接的な方法によって、接着剤残量の推定及びオペ
レーターによるチェックを行なった場合と比較して、不
良Ｐ板の発生が皆無になり、また定期的な目視チェック
が不要になることにより、工数削減が図れるという利点
を挙げることができる。
第１図は接着剤塗布ノズルの斜視図、第２図はチップ部
品実装機の斜視図、第３図は制御システムのブロック
図、第４図は接着剤塗布後のプリント基板を示す説明
図、第５図は残量検出方法の動作フローチャートであ
る。 １……接着剤塗布ノズル、７……光ファイバ光電セン
サ、８……塗布済接着剤、１０……検出タイミング信
号、１１……接着剤有無判定信号。
品実装機の斜視図、第３図は制御システムのブロック
図、第４図は接着剤塗布後のプリント基板を示す説明
図、第５図は残量検出方法の動作フローチャートであ
る。 １……接着剤塗布ノズル、７……光ファイバ光電セン
サ、８……塗布済接着剤、１０……検出タイミング信
号、１１……接着剤有無判定信号。
Claims (1)
- 【請求項１】接着剤をプリント基板に塗布する第１の工
程と、 前記プリント基板上の塗布済接着剤の量を検知する第２
の工程と、 前記第２の工程により検知された接着剤の量が規定量で
あるかどうかを判定する第３の工程と、 前記第３の工程の判定結果に基づいて塗布すべき接着剤
の残量の有無を判断する第４の工程と、 前記第４の工程において残量が有るとの判断であれば、
次の塗布動作に移行し、残量が無しとの判断であれば動
作を停止する第５の工程とからなる接着剤塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177132A JPH0611424B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 接着剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177132A JPH0611424B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 接着剤塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6238275A JPS6238275A (ja) | 1987-02-19 |
| JPH0611424B2 true JPH0611424B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=16025735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60177132A Expired - Lifetime JPH0611424B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 接着剤塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611424B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2708957B2 (ja) * | 1990-04-19 | 1998-02-04 | 三洋電機株式会社 | 塗布装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57132576A (en) * | 1981-02-10 | 1982-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Application device of viscous fluid |
| JPS6014629A (ja) * | 1983-07-04 | 1985-01-25 | Hitachi Metals Ltd | 耐震・防振据付部材 |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP60177132A patent/JPH0611424B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6238275A (ja) | 1987-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |