JP2801336B2 - 電子部品の装着方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、１辺に２本以上のリードを持つ電子部品を
基板に装着する場合に、装着の可否を決定し、合格品の
みを製造ラインにのせて基板に装着する電子部品の装着
方法に関する。

［従来の技術］ 従来、１辺に２本以上のリードを持つ電子部品、たと
えばQFP（クワッド・フラット・パッケージ）、SOP（ス
モール・アウトライン・パッケージ）等を基板に装着す
る場合、電子部品の装着後に、基板とランドのずれが生
じないように、電子部品を基板に装着する前に、電子部
品のリード間ピッチを検定することが行われていた。

このリード間ピッチを検定する方法は、あらかじめ登
録された当該電子部品のリード間ピッチ及び、リード間
ピッチ許容差を用い、基板に装着しようとする電子部品
のリード間ピッチを測定し、測定されたリード間ピッチ
が、登録されたリード間ピッチの許容差内であれば、電
子部品を装着し、許容差を越えた場合は、不良部品とし
て部品を廃棄するという検定方法である。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、前記のような従来方法でリード間ピッチを検
定した場合、電子部品の装着可否は、全て電子部品自体
のリード間ピッチ及びリード間ピッチ許容差にかかって
来る。すなわち、電子部品のリードの製造上の精度が、
装着可否につながると考えて良く、電子部品を基板に装
着させようとする使用者の選択余地は無いと言って良
い。

また、基板のランドの状態はほとんど考慮に入れられ
ておらず、基板のランドの作り方で電子部品のリード間
ピッチ許容差が変化するものでもない。更に、装着可能
な電子部品の増加を計るために、リード間ピッチ許容差
を大きくし過ぎようとすると、電子部品装着後に、装着
ずれや半田ブリッジ等を起す可能性が高くなってしま
う。このことから、リードピッチを効率的に、かつ精度
良く検定することが困難であるという課題があった。

本発明は、前記した従来技術の課題を解決するため、
電子部品の全ての辺のリードの位置を測定して、あらか
じめ登録してある基板のランド位置データ及び、その許
容差と比較しランド側の条件で、電子部品の装着可否を
判定し、リード位置を効率的に、かつ精度良く検定し、
合理的な電子部品の装着方法を提供することを目的とす
る。

［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するため、本発明は、１辺にリードが
２本以上存在する電子部品を基板上に装着するに際し、
予め基板上のランド間ピッチ及び電子部品を装着した際
に許されるずれ分であるランド間ピッチ許容差を登録
し、電子部品を装着するとき、当該電子部品の全リード
位置を計測し、前記計測したリード位置と前記登録した
ランド間ピッチから算出したランドの位置との差である
ピッチ誤差を全てのリードについて求め、前記の全ての
ピッチ誤差が前記のあらかじめ登録してあるランド間ピ
ッチ許容差内であれば、正常な部品と判断して装着し、
１つでも前記ランド間ピッチ許容差を越えた場合、不良
部品として装着しないことを特徴とする電子部品の装着
方法という構成からなるものである。

［作用］ 上記した本発明の構成によれば、電子部品自体のリー
ド間ピッチ、リード間ピッチ許容差を登録することな
く、基板のランド間ピッチ及び許容差の登録のみで装着
に適した電子部品であるか否かを検定し、良と判定され
た電子部品を効率良く、かつ精度よく基板に装着でき
る。

また、本発明により、ランドとリード間の装着誤差は
許容差内となるため、不良と判定された電子部品は、リ
ード位置の絶対的誤差があるものと判断され、電子部品
のリード位置の絶対値検定になっている。

したがって、リード位置を効率的に、かつ精度良く検
定し、合理的な電子部品の装着方法とすることができ
る。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例として示した図面を説明す
る。

まず、第２図はランド間ピッチ及び許容差である。こ
のランド間ピッチPLは、ランド設計時点で設計上の数値
として決定される。また、ランド間ピッチ許容差Ａも同
様に決定され、ランド間ピッチPL、およびランド間ピッ
チ許容差Ａ共に登録される。

次に、第３図はランドに電子部品を搭載しようとした
場合、特定リードＳをランドと合せた場合、各リードが
ランドに対してどの位の誤差を持つか表わした図であ
る。

次に、第１図により処理の流れを説明する。

まず、第１図ステップ１によりランド間ピッチを登録
する。次にステップ２で、予め基板のランド間ピッチ及
びランド幅等から考慮された電子部品を装着した際に許
されるずれ分を、ランド間ピッチ許容差Ａとして登録す
る。これらは設計値で良い。次にステップ３で電子部品
のリード位置L1〜Liを測定する。測定終了後、ステップ
４で、特定リードＳを決定し、この特定リードＳの位置
を基準として、この特定リードＳが、それに対応するラ
ンドと位置ずれ零で装着できると仮定し、この特定リー
ドＳの位置を始点として隣接するリードの位置とランド
の位置を次々と重ね合わせ、ステップ５で、それぞれ測
定したリード位置と前記登録したランド間ピッチから算
出したランドの位置との差、すなわちピッチ誤差ΔPAi
を求める。このステップ５で全てのリードについてピッ
チ誤差ΔPAを求めた後、ステップ６で前記の全てのピッ
チ誤差ΔPAがランド間ピッチ許容差Ａ以下であるかチェ
ックする。このチェックの結果、全てランド間ピッチ許
容差Ａ以下であれば、ステップ７へ進み、ピッチ誤差Δ
PAの最大値が最小になるように特定リードＳの位置を対
応するランド位置からずらし、部品を装着する。１つで
も許容差を越えた場合、ステップ８へ進み、不良部品と
して廃棄する。

以上説明した本発明の一実施例によれば、基板ランド
の設計の許す範囲で、電子部品のリード位置のバラツキ
を許容することができると共に、装着可能部品を電子部
品でなく、基板側で選択できるため、より効率的かつ迅
速に電子部品を選択することができると共に、高精度に
電子部品を装着することができ、電子部品の無駄が著し
く減少するという効果を有する。

［発明の効果］ 以上説明した通り本発明によれば、電子部品自体のリ
ード幅、リードピッチを登録することを必要とせず、さ
らには、リード間ピッチ許容差を算出し、登録すること
をも必要とせずに、基板のランド間ピッチ及びその許容
差を登録することのみで装着に適した電子部品であるか
否かを検定することができる。

また、全てのリードの位置を特定リードＳの位置から
の絶対量として求め、それぞれ対応するリード位置と予
め登録したランド間ピッチから算出したランドの位置と
の差であるピッチ誤差が、予め登録してある許容差以内
であるか否かで部品の適否を判定しているので、全ての
相隣接するリードとリードの距離であるリード間ピッチ
を求め、それを部品の良否の判断基準にする方式と異な
り、累積誤差の影響を受けることがない。

更に、制御部は、小さなメモリーで、且つ、早い演算
処理時間で、装着に適していると判断された電子部品を
精度良く基板に装着できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例として示したリードピッチ検
定方式のフローチャート図、第２図はランド間ピッチ及
び許容差の説明図、第３図はランドとリードの位置の誤
差の説明図である。 PL……ランド間ピッチ、Ａ……ランド間ピッチ許容差、
Ｓ……特定リード、L1〜Li……リード位置、ΔPAi……
ピッチ誤差。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１辺にリードが２本以上存在する電子部品
   を基板上に装着するに際し、予め基板上のランド間ピッ
   チ及び電子部品を装着した際に許されるずれ分であるラ
   ンド間ピッチ許容差を登録し、電子部品を装着すると
   き、当該電子部品の全リード位置を計測し、前記計測し
   たリード位置と前記登録したランド間ピッチから算出し
   たランドの位置との差であるピッチ誤差を全てのリード
   について求め、前記の全てのピッチ誤差が前記のあらか
   じめ登録してあるランド間ピッチ許容差内であれば、正
   常な部品と判断して装着し、１つでも前記ランド間ピッ
   チ許容差を越えた場合、不良部品として装着しないこと
   を特徴とする電子部品の装着方法。