JP2583927B2 - リード付部品検査方法 - Google Patents
リード付部品検査方法Info
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- JP2583927B2 JP2583927B2 JP62304831A JP30483187A JP2583927B2 JP 2583927 B2 JP2583927 B2 JP 2583927B2 JP 62304831 A JP62304831 A JP 62304831A JP 30483187 A JP30483187 A JP 30483187A JP 2583927 B2 JP2583927 B2 JP 2583927B2
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- Japan
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- electronic component
- lead
- pitch
- mounting
- component
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品を認識して、その姿勢，リード間
ピッチ等を検出し、位置補正を行ない、基板へ精度よく
装着する電子部品装着機にあって、リードの曲りをリー
ド間ピッチとして検出し、このリード間ピッチがあらか
じめ登録してあるリード間ピッチと比較し許容差内であ
るかを検定する際、この許容差を電子部品を装着する基
板のランドの幅及びピッチにより可変し、無駄なく電子
部品を基板へ装着する方法である。
ピッチ等を検出し、位置補正を行ない、基板へ精度よく
装着する電子部品装着機にあって、リードの曲りをリー
ド間ピッチとして検出し、このリード間ピッチがあらか
じめ登録してあるリード間ピッチと比較し許容差内であ
るかを検定する際、この許容差を電子部品を装着する基
板のランドの幅及びピッチにより可変し、無駄なく電子
部品を基板へ装着する方法である。
従来の技術 従来、電子部品を認識してその電子部品のリード曲り
を検出し基板に装着するか廃棄するかを決定する場合、
あらかじめ登録された当該電子部品のリード間ピッチ及
びその許容差のデータを持ち、現在撮像され検定しよう
とする電子部品のリード間ピッチとこの登録されたデー
タとを比較し装着可能部品か廃棄部品かを決定してい
る。
を検出し基板に装着するか廃棄するかを決定する場合、
あらかじめ登録された当該電子部品のリード間ピッチ及
びその許容差のデータを持ち、現在撮像され検定しよう
とする電子部品のリード間ピッチとこの登録されたデー
タとを比較し装着可能部品か廃棄部品かを決定してい
る。
この方法は、電子部品を精度よく基板に装着しようと
したとき、リード曲りが大きい場合、装着ずれやブリッ
ジ等の問題が発生する為に、リード曲りを一定値以下に
し、それ以上の電子部品は不良部品として廃棄し、装着
精度を高める為の方法である。
したとき、リード曲りが大きい場合、装着ずれやブリッ
ジ等の問題が発生する為に、リード曲りを一定値以下に
し、それ以上の電子部品は不良部品として廃棄し、装着
精度を高める為の方法である。
発明が解決しようとする問題点 このような方法により、電子部品を基板に装着して行
くと、電子部品のリード曲り許容差は装着する基板のラ
ンド幅，ランド間ピッチと言った基板の状態に関係なく
電子部品の精度にのみより決定されてしまう。
くと、電子部品のリード曲り許容差は装着する基板のラ
ンド幅，ランド間ピッチと言った基板の状態に関係なく
電子部品の精度にのみより決定されてしまう。
現在、電子部品のリード間ピッチは、電子部品により
広いもの狭いもの各種存在する。またリード曲りは電子
部品の製作過程や検査，梱包といった作業により発生し
ている。これらの事を考えると、基板に電子部品を装着
する際にリード間ピッチ検定は不可欠と言って良い。し
かしながら、電子部品を装着する基板作成において、基
板のランド幅はその基板における部品密度，パターン密
度また基板面積により異なっており、また基板の製作者
が意図的にランド幅を広く取り、電子部品のリード曲り
に備えると言った場合もある。この様に基板側の製作状
態によってもリード曲りに対する許容差は変化して行
く。したがって電子部品のみでリード間ピッチを検定し
て行くと実際に装着しても問題のない電子部品であって
もリード間ピッチ許容差外として廃棄してしまう場合が
発生する。
広いもの狭いもの各種存在する。またリード曲りは電子
部品の製作過程や検査，梱包といった作業により発生し
ている。これらの事を考えると、基板に電子部品を装着
する際にリード間ピッチ検定は不可欠と言って良い。し
かしながら、電子部品を装着する基板作成において、基
板のランド幅はその基板における部品密度，パターン密
度また基板面積により異なっており、また基板の製作者
が意図的にランド幅を広く取り、電子部品のリード曲り
に備えると言った場合もある。この様に基板側の製作状
態によってもリード曲りに対する許容差は変化して行
く。したがって電子部品のみでリード間ピッチを検定し
て行くと実際に装着しても問題のない電子部品であって
もリード間ピッチ許容差外として廃棄してしまう場合が
発生する。
本発明は、従来のこの様の問題点を解消して、基板側
の条件により、リード間ピッチの許容差を拡大又は縮少
し電子部品を無駄なく効率よくまた精度よく基板へ装着
する方法を提供することを目的とするものである。
の条件により、リード間ピッチの許容差を拡大又は縮少
し電子部品を無駄なく効率よくまた精度よく基板へ装着
する方法を提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成する為に、電子部品を認識
により位置補正して基板へ装着する電子部品装着機にあ
って，撮像装置により撮像されたリード付電子部品の画
像から電子部品のリード間ピッチを検出することによ
り，該電子部品を基板に装着するか廃棄するかを決定す
るリード付部品検査方法において，電子部品のリード幅
およびリードピッチと，基板上でその電子部品が装着さ
れるべき位置におけるランド幅およびランドピッチを登
録する第１工程と，前記第１工程にて入力された値よ
り，その電子部品に対するリード間ピッチ許容差の値を
算出し登録する第２工程と，前記第１工程及び第２工程
を全ての部品及びその部品が装着されるべき基板の位置
毎に予め行った後，各電子部品の各装置位置への装着動
作に先立ち，撮像装置により各電子部品を撮像してその
リード間ピッチを検出し，この検出結果により算出され
るリード間ピッチ許容差の値が前記第２工程にて登録さ
れたリード間ピッチ許容差内であるときのみ装着動作に
移行し，他の場合にはその電子部品の廃棄動作に移行す
ることを特徴とするものである。
により位置補正して基板へ装着する電子部品装着機にあ
って，撮像装置により撮像されたリード付電子部品の画
像から電子部品のリード間ピッチを検出することによ
り，該電子部品を基板に装着するか廃棄するかを決定す
るリード付部品検査方法において，電子部品のリード幅
およびリードピッチと，基板上でその電子部品が装着さ
れるべき位置におけるランド幅およびランドピッチを登
録する第１工程と，前記第１工程にて入力された値よ
り，その電子部品に対するリード間ピッチ許容差の値を
算出し登録する第２工程と，前記第１工程及び第２工程
を全ての部品及びその部品が装着されるべき基板の位置
毎に予め行った後，各電子部品の各装置位置への装着動
作に先立ち，撮像装置により各電子部品を撮像してその
リード間ピッチを検出し，この検出結果により算出され
るリード間ピッチ許容差の値が前記第２工程にて登録さ
れたリード間ピッチ許容差内であるときのみ装着動作に
移行し，他の場合にはその電子部品の廃棄動作に移行す
ることを特徴とするものである。
作用 本発明は、上記した構成を有するもので、電子部品の
リード間ピッチ及び基板の製作状態により夫々最適な許
容差のもとに電子部品を基板に装着し得る為、廃棄部品
の数を減じる事が可能となり、電子部品の無駄を極力減
じると共に不良部品の装着をなくす事が可能となる。
リード間ピッチ及び基板の製作状態により夫々最適な許
容差のもとに電子部品を基板に装着し得る為、廃棄部品
の数を減じる事が可能となり、電子部品の無駄を極力減
じると共に不良部品の装着をなくす事が可能となる。
実 施 例 以下、本発明の一実施例について第１図及び第２図を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
まず、第２図はリード間ピッチ許容差の計算例で、ラ
ンド12において、ランド幅をLW,ランドピッチをLPと
し、リード13において、リード幅をRW,リードピッチをR
Pとすると、リード間ピッチ許容差は下記の式で表わさ
れる。
ンド12において、ランド幅をLW,ランドピッチをLPと
し、リード13において、リード幅をRW,リードピッチをR
Pとすると、リード間ピッチ許容差は下記の式で表わさ
れる。
この式のａは余裕度である。またランドピッチとリー
ドピッチとは等しいと考えるが、更に精度を追求する場
合は、夫々の公差をも考慮する必要がある。
ドピッチとは等しいと考えるが、更に精度を追求する場
合は、夫々の公差をも考慮する必要がある。
次に、第１図により処理の流れを説明する。まず第１
図のステップ１によりランド幅データを登録する。以
下、第１図のステップ2,3,4により夫々ランドピッチ，
リード幅，リードピッチを登録する。これら四者のデー
タの登録が終了した後ステップ５により、リード間ピッ
チの許容差を計算し登録する。次に現在登録されたもの
が最終のものであるかステップ６により判断し、最後の
部品及び基板でなければ１に戻り、また最後のものであ
れば、ステップ７の実行に移る。ステップ７において認
識された電子部品を、ステップ８によりリードピッチの
検出を行ない、その結果が登録値と比較し許容差内であ
るか否かをステップ９により判定する。結果、許容差内
であれば、ステップ10の装着動作へ移行し、許容差外で
あれば、不良部品として、ステップ11の廃棄動作を実行
する。
図のステップ１によりランド幅データを登録する。以
下、第１図のステップ2,3,4により夫々ランドピッチ，
リード幅，リードピッチを登録する。これら四者のデー
タの登録が終了した後ステップ５により、リード間ピッ
チの許容差を計算し登録する。次に現在登録されたもの
が最終のものであるかステップ６により判断し、最後の
部品及び基板でなければ１に戻り、また最後のものであ
れば、ステップ７の実行に移る。ステップ７において認
識された電子部品を、ステップ８によりリードピッチの
検出を行ない、その結果が登録値と比較し許容差内であ
るか否かをステップ９により判定する。結果、許容差内
であれば、ステップ10の装着動作へ移行し、許容差外で
あれば、不良部品として、ステップ11の廃棄動作を実行
する。
発明の効果 本発明のリードピッチ可変検定による装着電子部品の
リード曲り検定によれば、以上の様に基板の設計により
電子部品の精度をかなりカバーする事が可能となり、リ
ード曲り不良による部品廃棄を減少する事が可能とな
る。
リード曲り検定によれば、以上の様に基板の設計により
電子部品の精度をかなりカバーする事が可能となり、リ
ード曲り不良による部品廃棄を減少する事が可能とな
る。
第１図は本発明の一実施例におけるリード付部品検査方
法のフローチャート図、第２図は計算例を示した説明図
である。
法のフローチャート図、第２図は計算例を示した説明図
である。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を認識により位置補正して基板へ
装着する電子部品装着機にあって，撮像装置により撮像
されたリード付電子部品の画像から電子部品のリード間
ピッチを検出することにより，該電子部品を基板に装着
するか廃棄するかを決定するリード付部品検査方法にお
いて， 電子部品のリード幅およびリードピッチと，基板上でそ
の電子部品が装着されるべき位置におけるランド幅およ
びランドピッチを登録する第１工程と， 前記第１工程にて入力された値より，その電子部品に対
するリード間ピッチ許容差の値を算出し登録する第２工
程と， 前記第１工程及び第２工程を全ての部品及びその部品が
装着されるべき基板の位置毎に予め行った後， 各電子部品の各装着位置への装着動作に先立ち， 撮像装置により各電子部品を撮像してそのリード間ピッ
チを検出し，この検出結果により算出されるリード間ピ
ッチ許容差の値が前記第２工程にて登録されたリード間
ピッチ許容差内であるときのみ装着動作に移行し，他の
場合にはその電子部品の廃棄動作に移行することを特徴
とするリード付部品検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304831A JP2583927B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | リード付部品検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304831A JP2583927B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | リード付部品検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146397A JPH01146397A (ja) | 1989-06-08 |
| JP2583927B2 true JP2583927B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=17937783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62304831A Expired - Fee Related JP2583927B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | リード付部品検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2583927B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2801336B2 (ja) * | 1990-01-18 | 1998-09-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の装着方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59180307A (ja) * | 1983-03-30 | 1984-10-13 | Fujitsu Ltd | 自動位置合わせ方法 |
| EP0187327B1 (de) * | 1985-01-08 | 1989-03-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Sensor zur Bauteilbestückung |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP62304831A patent/JP2583927B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01146397A (ja) | 1989-06-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |