JPH06112764A - 弾性境界波装置 - Google Patents
弾性境界波装置Info
- Publication number
- JPH06112764A JPH06112764A JP26109692A JP26109692A JPH06112764A JP H06112764 A JPH06112764 A JP H06112764A JP 26109692 A JP26109692 A JP 26109692A JP 26109692 A JP26109692 A JP 26109692A JP H06112764 A JPH06112764 A JP H06112764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- acoustic wave
- wave device
- boundary
- boundary acoustic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明では、基板のエッジで発生する不要反射
波を抑えることにより弾性境界波装置の特性を向上させ
と共に、小型実装することを目的としている。 【構成】エッジで発生する不要反射を減衰、または、分
散させるために、本発明では基板の両端にイオンの打ち
込みを行う、アブソーバを添付する、グレーティングを
設けるなどの方法を用いる。 【効果】本発明を用いることで電極指からエッジまでの
弾性境界波の伝搬を減衰、または分散させ、エッジで発
生する不要反射波を抑えることにより、弾性境界波装置
の特性を向上させると共に、小型実装することができ
る。
波を抑えることにより弾性境界波装置の特性を向上させ
と共に、小型実装することを目的としている。 【構成】エッジで発生する不要反射を減衰、または、分
散させるために、本発明では基板の両端にイオンの打ち
込みを行う、アブソーバを添付する、グレーティングを
設けるなどの方法を用いる。 【効果】本発明を用いることで電極指からエッジまでの
弾性境界波の伝搬を減衰、または分散させ、エッジで発
生する不要反射波を抑えることにより、弾性境界波装置
の特性を向上させると共に、小型実装することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板のエッジによる不
要反射を減衰させ特性を向上させ、しかも小型実装する
ことのできる弾性境界波装置に関する。
要反射を減衰させ特性を向上させ、しかも小型実装する
ことのできる弾性境界波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】弾性表面波素子は、レイリー波、ラブ
波、セザワ波などの波を利用している。これらの波は、
全て基板表面近傍にエネルギーを集中させて伝搬する表
面波である。これに対して、基板表面に薄い導電膜を付
けた場合に、境界面にエネルギーを集中させて伝搬する
弾性境界波がある（日本学術振興会弾性表面波素子技術
第150委員会第９回研究資料 p.17〜 p.22）。これを用
いたデバイスは、レイリー波、ラブ波、セザワ波などの
波を利用した弾性表面波装置に比べパッケージの不要、
小型化可能、特性改善可能など何点か優れた点が挙げら
れるが、基板製作の手数の増加や、基板のエッジで発生
する不要反射波に対する配慮がなされておらず、エッジ
で反射してきたエネルギーが弾性境界波装置の特性に悪
い影響を与えているなどの問題が挙げられる。
波、セザワ波などの波を利用している。これらの波は、
全て基板表面近傍にエネルギーを集中させて伝搬する表
面波である。これに対して、基板表面に薄い導電膜を付
けた場合に、境界面にエネルギーを集中させて伝搬する
弾性境界波がある（日本学術振興会弾性表面波素子技術
第150委員会第９回研究資料 p.17〜 p.22）。これを用
いたデバイスは、レイリー波、ラブ波、セザワ波などの
波を利用した弾性表面波装置に比べパッケージの不要、
小型化可能、特性改善可能など何点か優れた点が挙げら
れるが、基板製作の手数の増加や、基板のエッジで発生
する不要反射波に対する配慮がなされておらず、エッジ
で反射してきたエネルギーが弾性境界波装置の特性に悪
い影響を与えているなどの問題が挙げられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術において基板
のエッジで発生する不要反射波に対する配慮がなされて
いなかった。本発明では、基板のエッジで発生する不要
反射波を抑えることにより弾性境界波装置の特性を向上
ることと、小型実装を目的としている。
のエッジで発生する不要反射波に対する配慮がなされて
いなかった。本発明では、基板のエッジで発生する不要
反射波を抑えることにより弾性境界波装置の特性を向上
ることと、小型実装を目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】エッジで発生する不要反
射波を減衰、または、分散させるために、本発明では基
板の両端にイオンの打ち込みを行う、アブソーバを添付
する、グレーティングを設けるなどの方法を用いる。
射波を減衰、または、分散させるために、本発明では基
板の両端にイオンの打ち込みを行う、アブソーバを添付
する、グレーティングを設けるなどの方法を用いる。
【０００５】
【作用】上記手段を用いることで電極指で励振された弾
性境界波はエッジに到達するまでに分散、もしくは減衰
させることができる。これにより、基板のエッジで発生
する不要反射波が信号波に及ぼす影響は大幅に軽減でき
る。
性境界波はエッジに到達するまでに分散、もしくは減衰
させることができる。これにより、基板のエッジで発生
する不要反射波が信号波に及ぼす影響は大幅に軽減でき
る。
【０００６】
【実施例】図１から図７は、本発明の弾性境界波装置の
実施例を示したものである。
実施例を示したものである。
【０００７】図１は、本発明の弾性境界波装置の第１実
施例を示したものである。図１の弾性境界波装置は、基
板１または基板２のどちらか一方、あるいは両方の基板
の両端において原子配列を変えることでその両端の構
造、または組成を変化さたものである。これにより、電
極指により励振された弾性境界波は、そのままのモード
では基板のエッジまで伝搬できず、エッジで発生する不
要反射波を抑えることができる。この実施例では、基板
の構造または、組成を変化させるため、イオンの打ち込
みを行った。このイオンは、基板の構造、または組成を
変化させることのできるものであればその種類は選ばな
い。
施例を示したものである。図１の弾性境界波装置は、基
板１または基板２のどちらか一方、あるいは両方の基板
の両端において原子配列を変えることでその両端の構
造、または組成を変化さたものである。これにより、電
極指により励振された弾性境界波は、そのままのモード
では基板のエッジまで伝搬できず、エッジで発生する不
要反射波を抑えることができる。この実施例では、基板
の構造または、組成を変化させるため、イオンの打ち込
みを行った。このイオンは、基板の構造、または組成を
変化させることのできるものであればその種類は選ばな
い。
【０００８】図２は、本発明の弾性境界波装置の第２実
施例を示したものである。図２の弾性境界波装置は、基
板１と基板２の両端の境界面にくさび型の隙間を設け、
そこにアブソーバを充填したものである。これにより、
電極指で励振された弾性境界波は、基板のエッジに到達
するまでにアブソーバにより減衰されエッジで発生する
不要反射波を抑えることができる。これに用いるアブソ
ーバは、弾性境界波を減衰させることのできるものであ
ればその種類を選ばない。
施例を示したものである。図２の弾性境界波装置は、基
板１と基板２の両端の境界面にくさび型の隙間を設け、
そこにアブソーバを充填したものである。これにより、
電極指で励振された弾性境界波は、基板のエッジに到達
するまでにアブソーバにより減衰されエッジで発生する
不要反射波を抑えることができる。これに用いるアブソ
ーバは、弾性境界波を減衰させることのできるものであ
ればその種類を選ばない。
【０００９】図３は、本発明の弾性境界波装置の第３実
施例を示したものである。図３の弾性境界波装置は、基
板１または基板２のどちらか一方、あるいは両方の基板
の両端の境界面を荒らし、凹凸を付けることで弾性境界
波をエッジに到達するまでに分散させることができ不要
反射波を抑えることができる。
施例を示したものである。図３の弾性境界波装置は、基
板１または基板２のどちらか一方、あるいは両方の基板
の両端の境界面を荒らし、凹凸を付けることで弾性境界
波をエッジに到達するまでに分散させることができ不要
反射波を抑えることができる。
【００１０】図４は、本発明の弾性境界波装置の第４実
施例を示したものである。図４の弾性境界波装置は、基
板１または基板２の両側のエッジが弾性境界波の進行方
向に対して垂直でないようにすることで、エッジで発生
する不要反射波が電極指に直接反射してくることはなく
なり電極指で励振された信号波に影響を及ぼすことがな
くなる。この実施例では、基板の四隅を取り除いている
が、この方法に限らず基板のエッジが弾性境界波の進行
方向に対して垂直でなければその形は、選ばない。
施例を示したものである。図４の弾性境界波装置は、基
板１または基板２の両側のエッジが弾性境界波の進行方
向に対して垂直でないようにすることで、エッジで発生
する不要反射波が電極指に直接反射してくることはなく
なり電極指で励振された信号波に影響を及ぼすことがな
くなる。この実施例では、基板の四隅を取り除いている
が、この方法に限らず基板のエッジが弾性境界波の進行
方向に対して垂直でなければその形は、選ばない。
【００１１】図５は、本発明の弾性境界波装置の第５実
施例を示したものである。図５の弾性境界波装置は、基
板２がある一定の厚さであれば、境界面にエネルギーが
集中するが、図５で示すように基板２の両側の厚さを徐
々に薄くしていくことにより、弾性境界波は、弾性表面
波にモード変換され基板２の表面に弾性表面波として現
れる。そこにアブソーバを塗布することで、この弾性表
面波を減衰させることができ、エッジで発生する不要反
射波を抑えることができる。
施例を示したものである。図５の弾性境界波装置は、基
板２がある一定の厚さであれば、境界面にエネルギーが
集中するが、図５で示すように基板２の両側の厚さを徐
々に薄くしていくことにより、弾性境界波は、弾性表面
波にモード変換され基板２の表面に弾性表面波として現
れる。そこにアブソーバを塗布することで、この弾性表
面波を減衰させることができ、エッジで発生する不要反
射波を抑えることができる。
【００１２】図６は、本発明の弾性境界波装置の第６実
施例を示したものである。図６の弾性境界波装置におい
て、基板２の両端を基板１よりλ／４＋ｎλ／２長くし
たものである。これにより基板２のエッジで発生した反
射波と電極指により励振された弾性境界波が互いに打ち
消しあう。
施例を示したものである。図６の弾性境界波装置におい
て、基板２の両端を基板１よりλ／４＋ｎλ／２長くし
たものである。これにより基板２のエッジで発生した反
射波と電極指により励振された弾性境界波が互いに打ち
消しあう。
【００１３】図７は、本発明の弾性境界波装置の第７実
施例を示したものである。図７の弾性境界波装置は、基
板１の両端に線幅、ギャップスペース共にλ／８のグレ
ーティングを設けたものである。これにより弾性境界波
をバルク波にモード変換させることができ弾性境界波と
してはエッジに到達するまでに減衰されエッジで発生す
る不要反射波を抑えることができる。
施例を示したものである。図７の弾性境界波装置は、基
板１の両端に線幅、ギャップスペース共にλ／８のグレ
ーティングを設けたものである。これにより弾性境界波
をバルク波にモード変換させることができ弾性境界波と
してはエッジに到達するまでに減衰されエッジで発生す
る不要反射波を抑えることができる。
【００１４】本発明の弾性境界波装置の第８実施例。実
施例１から７を２つ以上満たしているものである。この
実施例では、実施例１と実施例２を用いる。実施例１で
エッジによる不要反射を抑え、実施例２で不要反射波を
減衰させることができる。この実施例では、実施例１と
実施例２を用いたが、実施例１から７を基板の両端に２
つ以上満たしていれば、これに限らない。
施例１から７を２つ以上満たしているものである。この
実施例では、実施例１と実施例２を用いる。実施例１で
エッジによる不要反射を抑え、実施例２で不要反射波を
減衰させることができる。この実施例では、実施例１と
実施例２を用いたが、実施例１から７を基板の両端に２
つ以上満たしていれば、これに限らない。
【００１５】図８は、本発明の弾性境界波装置の第９実
施例を示したものである。実施例１から８をステム等を
用いらず表面実装することができる。本実施例では、外
からの電磁波の影響を避ける為に、キャップを用いた。
施例を示したものである。実施例１から８をステム等を
用いらず表面実装することができる。本実施例では、外
からの電磁波の影響を避ける為に、キャップを用いた。
【００１６】
【発明の効果】本発明を用いることで電極指からエッジ
までの弾性境界波の伝搬を減衰、または分散させること
により、エッジで発生する不要反射波を抑え、弾性境界
波装置の特性を向上させることができると共に、小型実
装することができる。
までの弾性境界波の伝搬を減衰、または分散させること
により、エッジで発生する不要反射波を抑え、弾性境界
波装置の特性を向上させることができると共に、小型実
装することができる。
【図１】本発明第１の弾性境界波装置の実施例イオン打
ち込み型を示す図である。
ち込み型を示す図である。
【図２】本発明第２の弾性境界波装置の実施例くさび吸
収型を示す図である。
収型を示す図である。
【図３】本発明第３の弾性境界波装置の実施例表面荒し
吸収型を示す図である。
吸収型を示す図である。
【図４】本発明第４の弾性境界波装置の実施例斜めカッ
ト吸収型を示す図である。
ト吸収型を示す図である。
【図５】本発明第５の弾性境界波装置の実施例ベベリン
グ膜表面アブソーバ吸収型を示す図である。
グ膜表面アブソーバ吸収型を示す図である。
【図６】本発明第６の弾性境界波装置の実施例λ／２ず
らし行路型を示す図である。
らし行路型を示す図である。
【図７】本発明第７の弾性境界波装置の実施例モード変
換吸収型を示す図である。
換吸収型を示す図である。
【図８】本発明第８の弾性境界波装置の表面実装の実施
例を示す図である。
例を示す図である。
１…基板１、 ２…基板２、 ３…電極指、 ４…イオン打ち込みによるイオン、 ５…アブソーバ、 ６…λ／８グレーティング、 ７…キャップ、 ８…本発明による弾性境界波装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 比企野 治 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所映像メディア研究所内 (72)発明者 山田 佳弘 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所映像メディア研究所内
Claims (9)
- 【請求項１】基板上に第２の薄膜層を設け、その境界
に、電気機械変換器が配置された弾性境界波装置におい
て、前記基板と前記薄膜層のどちらか一方、あるいは両
方の両端にイオンを打ち込むことを特徴とする弾性境界
波装置。 - 【請求項２】基板上に第２の薄膜層を設け、その境界
に、電気機械変換器が配置された弾性境界波装置におい
て、前記基板と前記薄膜層の両端の境界面に隙間を設
け、前記隙間にアブソーバを充填させたことを特徴とす
る弾性境界波装置。 - 【請求項３】基板上に第２の薄膜層を設け、その境界
に、電気機械変換器が配置された弾性境界波装置におい
て、前記基板と前記薄膜層のどちらか一方、あるいは両
方の両端の境界面を荒らし、凹凸を付けることを特徴と
する弾性境界波装置。 - 【請求項４】基板上に第２の薄膜層を設け、その境界
に、電気機械変換器が配置された弾性境界波装置におい
て、前記基板と前記薄膜層のどちらか一方の両端のエッ
ジを弾性境界波の進行方向に対して垂直でないようにす
ることを特徴とする弾性境界波装置。 - 【請求項５】基板上に第２の薄膜層を設け、その境界
に、電気機械変換器が配置された弾性境界波装置におい
て、前記薄膜層の両端付近の厚さを徐々に薄くし前記薄
膜層の上にアブソーバを塗布することを特徴とする弾性
境界波装置。 - 【請求項６】基板上に第２の薄膜層を設け、その境界
に、電気機械変換器が配置された弾性境界波装置におい
て、前記基板と前記薄膜層のどちらか一方の両端をλ／
４＋ｎλ／２長くしたことを特徴とする弾性境界波装
置。 - 【請求項７】基板上に第２の薄膜層を設け、その境界
に、電気機械変換器が配置された弾性境界波装置におい
て、前記基板の境界面の両側にλ／８の線幅、ギャップ
スペースのグレーティングを設けることを特徴とする弾
性境界波装置。 - 【請求項８】請求項１から７の２つ以上を満たすことを
特徴とする弾性境界波装置。 - 【請求項９】請求項１から８を満足し、表面実装できる
ことを特徴とする弾性境界波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26109692A JPH06112764A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 弾性境界波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26109692A JPH06112764A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 弾性境界波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112764A true JPH06112764A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17357034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26109692A Pending JPH06112764A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 弾性境界波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112764A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5796205A (en) * | 1993-11-25 | 1998-08-18 | Fujitsu Limited | Surface acoustic wave device and method of producing the same |
| JP2005110230A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜バルク音響共振器、その製造方法、フィルタ、複合電子部品および通信機器 |
| JP2006270398A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Sony Corp | 微小振動子、半導体装置及び通信装置 |
| JP2006526919A (ja) * | 2003-06-04 | 2006-11-24 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気音響構成素子および製造方法 |
| US7151424B2 (en) | 2002-11-08 | 2006-12-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Boundary acoustic wave device |
| US7202590B2 (en) | 2003-05-09 | 2007-04-10 | Fujitsu Media Devices Limited | Surface acoustic wave device and method of manufacturing the same |
| US7830067B2 (en) | 2006-03-07 | 2010-11-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Elastic boundary wave device |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP26109692A patent/JPH06112764A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5796205A (en) * | 1993-11-25 | 1998-08-18 | Fujitsu Limited | Surface acoustic wave device and method of producing the same |
| US6131257A (en) * | 1993-11-25 | 2000-10-17 | Fujitsu Limited | Method of making a surface acoustic wave device |
| US7151424B2 (en) | 2002-11-08 | 2006-12-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Boundary acoustic wave device |
| US7202590B2 (en) | 2003-05-09 | 2007-04-10 | Fujitsu Media Devices Limited | Surface acoustic wave device and method of manufacturing the same |
| JP2006526919A (ja) * | 2003-06-04 | 2006-11-24 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気音響構成素子および製造方法 |
| JP2005110230A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜バルク音響共振器、その製造方法、フィルタ、複合電子部品および通信機器 |
| JP2006270398A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Sony Corp | 微小振動子、半導体装置及び通信装置 |
| US7830067B2 (en) | 2006-03-07 | 2010-11-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Elastic boundary wave device |
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