JPH06111901A

JPH06111901A - Ｉｃソケットとこれを用いたｉｃパッケージの装着方法

Info

Publication number: JPH06111901A
Application number: JP28503692A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Sugawara; 潔菅原
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1992-09-30
Filing date: 1992-09-30
Publication date: 1994-04-22
Anticipated expiration: 2016-12-17
Also published as: JP3239479B2

Abstract

(57)【要約】【目的】液晶パネルに損傷を与えることなく、ＩＣソケ
ットに液晶パネルを高精度で自動装着する。【構成】ＩＣソケット１に液晶パネル３を装着するにあ
たり、装着装置の把持部１８で液晶パネルを真空吸着
し、ＩＣソケットに設けられたマーキング７に基づいて
画像処理解析を行って液晶パネルの装着位置を演算した
のち、把持部をＩＣソケットに接近させる。これと同時
に、該把持部に設けられたローラ２７でＩＣソケットの
押え爪１４に形成されたカム面１７を押圧することによ
り、押え爪を開く。その後、把持部に吸着把持された液
晶パネルをＩＣソケットの装着位置に載置し、把持部を
ＩＣソケットから離間させることにより押え爪を閉じ、
スプリング１６の弾性力によって液晶パネルをＩＣソケ
ットに固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージと外部
装置とを接続するＩＣソケットとこれを用いたＩＣパッ
ケージの装着方法に関し、特にＩＣパッケージの自動装
着を可能にしたＩＣソケットとこれを用いたＩＣパッケ
ージの装着方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ビデオカメラのビューファイン
ダには、薄型で消費電力が少ない液晶表示装置（以下、
液晶パネルという）が用いられている。この種の液晶パ
ネルは、表面に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）をつくり込
んだＴＦＴ基板と対向基板との間に液晶を封入すること
により構成されるが、最終製品であるビデオカメラに組
み込む前に、各種の試験・検査を行なうことにより、製
造工程の前工程で良品と不良品とを判別するようにして
いる。

【０００３】液晶パネルの試験・検査の一つとして老化
試験（エージング検査）がある。この老化試験は、ある
高温に設定した恒温チャンバー内に、組み立てられた多
数の液晶パネルを投入し、正規の駆動状態で各々の液晶
表示装置を駆動させながら長時間放置したのち、液晶表
示状態を例えば目視評価するという試験であり、ビデオ
カメラが高温で長時間使用された場合の耐久信頼性を保
証するための試験である。

【０００４】そして、検査の結果、表示状態に異常が観
察された液晶パネルを廃棄して良品のみを後工程に送る
ことにより、ビデオカメラの総合的な生産性を高めるよ
うにしている。

【０００５】このような老化試験を行う場合、恒温チャ
ンバー内に多数の液晶パネルを投入し、かつ、正規の駆
動状態で駆動させる必要があるため、エージングボード
と呼ばれる検査用基板にＩＣソケットを介して液晶パネ
ルを取り付け、エージングボードに形成された検査用駆
動回路と外部装置とによって液晶パネルの駆動を行うよ
うにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ここで用いられるＩＣ
ソケットは、恒温チャンバー内で液晶パネルを駆動させ
る必要があるために、液晶パネルの端子とＩＣソケット
の端子とを精度よく接合させなければならず、しかも、
両端子を接合させたのちに液晶パネルを固定しておく必
要もある。これに加えて、上述した老化試験の試験・検
査効率を高めるためには、エージングボードへの液晶パ
ネルの取付作業を自動化することが必要不可欠となる。

【０００７】従来のＩＣソケットとしては、差込み式ソ
ケット（ＤＩＰソケット）、差込み式ソケットに蓋を付
与したソケットなどが知られており、ＩＣパッケージの
端子構造の相違により使い分けられているが、このよう
なＩＣソケットをそのまま用いて液晶パネルのセットを
自動化するには、以下のような問題があった。

【０００８】まず、従来の蓋付きＩＣソケットでは自動
機によって蓋を開く操作が困難であり、エージングボー
ドへの液晶パネルの取付作業を短縮するには現実的では
なかった。また、通常のＩＣパッケージでは、ＩＣソケ
ットに位置決め用のガイドなどを形成し、ＩＣパッケー
ジを位置決め用ガイドに倣ってセットすることにより、
ＩＣパッケージの端子をＩＣソケットの端子に精度よく
接合させていたが、液晶パネルをガイドに倣ってセット
すると、ＴＦＴ基板や対向基板の側面が損傷するとい
う、液晶パネルに特有の問題が生じた。このように、老
化試験で用いられるＩＣソケットには、ＩＣ端子とソケ
ット端子とを精度よく接合させると同時に、そののちに
液晶パネルを固定する機能が必要とされる。

【０００９】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、ＩＣパッケージに損傷を与
えることなく、該ＩＣパッケージを高精度で自動装着す
ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＩＣソケットは、入力端子および／または
出力端子を有するＩＣパッケージと外部装置とを接続す
るＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージを載置
する座面が形成されたソケット本体と、前記ソケット
本体に設けられ前記ＩＣパッケージの端子と前記外部装
置の端子とを導通させるコンタクトピンと、前記ソケ
ット本体に設けられ、前記ＩＣパッケージとの干渉を回
避する位置と、前記ＩＣパッケージを前記ソケット本体
と協働して挟持する位置との間を開閉可動に設けられた
一対の押え爪とを有することを特徴としている。

【００１１】前記押え爪に、ＩＣパッケージ装着装置と
接触して、該押え爪を開閉するカム面を形成することが
好ましい。また、前記押え爪を前記ソケット本体に対し
て回動自在に設け、前記押え爪と前記ソケット本体との
間に、前記押え爪を前記ＩＣパッケージの挟持方向に付
勢する弾性体を設けることが好ましい。前記ソケット本
体に画像処理の識別標識となるマーキングを設けること
が好ましい。前記ＩＣパッケージは液晶表示装置であ
り、前記ソケット本体に、前記液晶表示装置の表示部を
透過する開口を形成することが好ましい。

【００１２】上記目的を達成するために、本発明のＩＣ
パッケージの装着方法は、ＩＣソケットにＩＣパッケー
ジを装着するにあたり、ＩＣパッケージ装着装置の把持
部で前記ＩＣパッケージを把持し、前記ＩＣソケットに
設けられたマーキングに基づいてＩＣパッケージの装着
位置を演算したのち、前記把持部を前記ＩＣソケットに
接近させると同時に、該把持部に設けられたカム面で前
記ＩＣソケットの押え爪に形成されたカム面を押圧する
ことにより前記押え爪を開いたのち、前記把持部に把持
されたＩＣパッケージを前記ＩＣソケットの装着位置に
載置し、その後、前記把持部を前記ＩＣソケットから離
間させることにより前記押え爪を閉じて前記ＩＣパッケ
ージを前記ＩＣソケットに固定することを特徴としてい
る。

【００１３】

【作用】ＩＣソケットにＩＣパッケージを装着する場合
は、ＩＣパッケージの端子をＩＣソケットの端子に精度
よく接合させ、しかも、両端子を接合させたのちにＩＣ
パッケージをＩＣソケットに固定する必要がある。これ
に加えて、ＩＣパッケージに損傷を与えることなく、こ
の装着作業を自動化して作業効率を高める要請もある。

【００１４】本発明のＩＣソケットでは、ＩＣソケット
にＩＣパッケージを装着するにあたり、ＩＣパッケージ
装着装置の把持部でＩＣパッケージを把持し、ＩＣソケ
ットに設けられたマーキングに基づいて、画像処理法な
どの解析法を用いてＩＣパッケージの装着位置を演算し
たのち、把持部をＩＣソケットの装着位置に載置するよ
うにしている。

【００１５】これにより、従来採用されていた位置決め
ガイドなどの手段によってＩＣパッケージの装着位置に
載置する手法に比べ、ＩＣパッケージの端子とＩＣソケ
ットの端子との接合精度が向上し、しかも、従来のよう
な物理的接触方法ではないのでＩＣパッケージに損傷を
与えるおそれもない。

【００１６】一方、このようにしてＩＣパッケージをＩ
Ｃソケットに載置する際に、ＩＣパッケージ装着装置の
把持部に設けられたカム面で、ＩＣソケットの押え爪に
形成されたカム面を押圧することによって、ＩＣソケッ
トの押え爪を開く。そして、把持部に把持されたＩＣパ
ッケージをＩＣソケットの装着位置に載置したのち、把
持部をＩＣソケットから離間させると、弾性体の付勢に
よって押え爪が閉じてＩＣパッケージがＩＣソケットに
固定されることになる。

【００１７】このように、ＩＣパッケージを載置すると
きのみ、ＩＣソケットの押え爪を開くようにし、しかも
押え爪の開閉操作をＩＣパッケージ装着装置の接近離反
移動を利用して行っているため、ＩＣパッケージの装着
操作の自動化を実現することができ、その結果、装着作
業の効率が向上する。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。以下の実施例では、ＩＣパッケージとして液晶
パネル（図２参照）、ＩＣソケットとして多数の液晶パ
ネルをエージングボードに装着する際に用いられるソケ
ット（図１および図３，４参照）を例に挙げ、かつ、こ
の液晶パネルの装着方法および装着装置（図６，図７参
照）を例示することにより、本発明のＩＣソケットおよ
びＩＣパッケージの装着方法を説明する。

【００１９】図１は本発明の一実施例に係るソケットを
示す斜視図であり、弾性体の取付構造が理解されるよう
に一部を破断して示している。図２はＩＣパッケージで
ある液晶パネルを示す図であり、（Ａ）は正面図、
（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図３は
同実施例に係るＩＣソケットを示す断面図であり、図１
のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は同じく同実施例に係る
ＩＣソケットを示す半断面図であり、図１のＣ−Ｃ線に
沿う断面図である。

【００２０】また、図５は同実施例のＩＣソケットに液
晶パネルを装着する状態を説明する要部縦断面図であ
り、（Ａ）は液晶パネルをソケットに載置した瞬間を示
し、（Ｂ）は液晶パネルをソケットに装着して固定した
状態を示す。図６は同実施例に係るＩＣパッケージ装着
装置の把持部を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）
は側面図である。また、図７は同じくＩＣパッケージ装
着装置を示す正面図であり、把持部が下降した状態を示
す正面図である。

【００２１】まず、図１に示すように、本実施例のソケ
ット１は、例えばポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）な
ど、絶縁性を有するエンジニアリングプラスチックス等
から形成されたソケット本体２を有しており、このソケ
ット本体２の上面には、試験・検査対象となる液晶パネ
ル３が載置される座面４が形成されている。

【００２２】座面４の中央には開口５が開設されてお
り、液晶パネル３の表示状態が観察できるようになって
いる。ただし、この開口５は、液晶パネル３の如くバッ
クライトを照射して表示状態を観察する必要がある場合
にのみ形成しておけばよく、単に老化試験のために恒温
チャンバー内に放置する場合には開口５を形成する必要
はない。

【００２３】座面４の周囲には、立壁６が形成されてお
り液晶パネル３を座面４上に載置したのちの液晶パネル
３の落下等を防止するようになっているが、液晶パネル
３を座面４上に載置する際においては、液晶パネル３の
外周縁３ａと立壁６とが干渉しないように、立壁６の内
周寸法は液晶パネル３の外周寸法より大きく設定されて
いる。ちなみに、本実施例において、ソケット１に対す
る液晶パネル３の装着位置精度は、後述するマーキング
７を利用した画像処理解析にて確保するようにしてい
る。

【００２４】座面４の対向する側部には、図２に示す液
晶パネル３の端子８と接触するコンタクトピン９ａ，９
ｂが取り付けられている。図２に示す液晶パネル３は、
表面に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）をつくり込んだＴＦ
Ｔ基板１０と対向基板１１との間に液晶を封入すること
により構成されているが、図２において「８」が液晶パ
ネルの一側に配設されたＴＦＴの端子であり、この端子
８と図示しないフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）と
が電気的に接続される。また、「１２」「１３」は、液
晶パネル３の表裏それぞれに貼着された上偏光板および
下偏光板であり、互いに９０゜位相した偏光角度を有し
ている。

【００２５】ソケット本体２に取り付けられたコンタク
トピン９ａ，９ｂの一方９ａは、図２に示す端子８と接
触するように載置されるが、他方のコンタクトピン９ｂ
は液晶パネル３の対向基板の表面と接触して液晶パネル
を支持するのみである。なお、コンタクトピン９ａの他
端は、エージンボードの端子に装着され、他方のコンタ
クトピン９ｂの他端はエージングボードに挿入されてソ
ケットを支持固定する機能を司る。

【００２６】座面４には、画像処理解析の識別標識とす
るマーキング７が埋設されており、ソケット本体２が黒
色で着色されている場合には、画像識別を容易にするた
めに、マーキング７は例えば白色で着色しておくことが
望ましい。なお、マーキング７を設ける位置は本実施例
の如く座面４の近傍にのみ限定されることはなく、ＣＣ
Ｄカメラなどで撮像できる範囲であればよい。

【００２７】液晶パネル３をソケット１に載置するにあ
たり、液晶パネル３の端子８とソケットのコンタクトピ
ン９ａとを高精度で位置決めするのは、既述したマーキ
ング７を利用した画像処理により行うが、液晶パネル３
を載置したのちに該液晶パネルを固定するために、ソケ
ット本体２には一対の押え爪１４が設けられている。

【００２８】押え爪１４は、貫通軸１５によってソケッ
ト本体２に対して回動自在に支持されており、その基端
１４ａとソケット本体２との間にスプリング１６が介装
されて、常時図４に実線で示す方向、すなわち、液晶パ
ネル３を固定しようとする方向に付勢されている。押え
爪１４の先端には、後述するＩＣパッケージ装着装置に
よって押圧されるカム面１７が形成されており、その最
先端１４ｂとソケット本体２に設けられたコンタクトピ
ン９ａ，９ｂとで液晶パネル３を挟持するようになって
いる。

【００２９】図４に二点鎖線で示すように、ＩＣパッケ
ージ装着装置によってカム面１７が押圧されると、押え
爪１４はスプリング１６の弾性力に抗して開き、コンタ
クトピン９ａ，９ｂの先端が露呈するので、上方から供
給される液晶パネル３の装着が容易になる。これに対し
て、押え爪１４のカム面１７への押圧力を解除すると、
押え爪１４はスプリング１６の弾性力によって閉じるこ
とになり、該押え爪の最先端１４ｂがコンタクトピン９
ａ，９ｂの先端に対向して液晶パネル３を強固に挟持す
ることができる。

【００３０】次に、ＩＣパッケージ装着装置の把持部の
構成に付いて説明する。本実施例の把持部１８は、例え
ばロボットのハンド軸１９に取り付けられ、図示しない
制御装置からの指令信号によって目的とする位置に移動
する。ハンド軸１９に固定されたベース２０には、リニ
アガイド２１（上リニアガイド２１ａおよび下リニアガ
イド２１ｂ）を介して吸着部２２が取り付けられたブラ
ケット２３が上下移動自在に設けられている。

【００３１】このブラケット２３は、ベース２０に固定
された流体シリンダ２４のロッドとプレート２５を介し
て連結されており、流体シリンダ２４を作動させるとブ
ラケット２３がリニアガイド２１に沿って上下移動し、
その結果、吸着部２２がベース２０に対して相対的に上
下移動する。

【００３２】ただし、吸着部２２の過度な下降を防止す
るため、および液晶パネルの載置をソフトタッチで実現
するために、吸着部２２とブラケット２３との間には、
図６の下方に付勢するスプリング２６が設けられてい
る。これにより、吸着部２２が流体シリンダ２４によっ
て下降し過ぎた場合でも、吸着部２２あるいはワークな
どに損傷を与えることはない。この場合の吸着部２２の
下降限はセッティングスクリュ２８と台座ピン２９との
接触により定めておく。

【００３３】なお、図示はしないが、吸着部２２には真
空チャックが設けられており、真空源からの吸着力を作
用させたり、あるいは遮断することによって、真空チャ
ックに液晶パネル３を吸着したり放したりする。

【００３４】ベース２０の下面には、押え爪１４に形成
されたカム面１７を押圧するためのローラ２７（本実施
例では都合４個）が取り付けられており、ロボットハン
ド軸１９を動作させることによりローラ２７から押え爪
１４のカム面１７に押圧力を作用させたり解除したりす
る。

【００３５】ちなみに、ソケット本体２に埋設されたマ
ーキング７を識別するためのＣＣＤカメラは、ベース２
０あるいはロボットハンド軸１９などに固定されてい
る。

【００３６】次に作用を説明する。まず、図２に示すよ
うに組み立てられた液晶パネル３を図６に示す装着装置
の吸着部２２に吸着する。このとき、液晶パネル３のＴ
ＦＴ基板１０側を吸着部２２に吸着する。

【００３７】この状態から、把持部１８をソケット１に
接近させてゆき、ハンド軸１９などに固定されたＣＣＤ
カメラでソケット１のマーキング７を撮像する。ＣＣＤ
カメラから取り込まれた画像情報は、図示しない画像処
理装置に入力され、現在の把持部１８の位置と、画像情
報から得られたソケット１の位置とを比較演算して、吸
着部２２に吸着された液晶パネル３がソケット１の座面
４に精度よく載置されるようにハンド軸１９の移動量を
計算する。

【００３８】この計算を行う場合には、液晶パネル３の
外周縁３ａがソケット１の立壁６に接触しないように設
定しておく。これにより、従来採用されていた位置決め
ガイドなどの物理的接触手段によって液晶パネルの装着
位置に載置する手法に比べ、液晶パネル３の端子８とソ
ケットのコンタクトピン９ａとの接合精度が向上するだ
けでなく、従来のような物理的接触方法ではないので液
晶パネル３に損傷を与えるおそれもない。

【００３９】ハンド軸１９を操作して把持部１８をソケ
ット１に接近させてゆくと、まず最初に、把持部１８に
設けられたローラ２７がソケットの押え爪１４に形成さ
れたカム面１７に接触し、該カム面１７を押圧する。こ
れによって、ソケットの押え爪１４がスプリング１６の
弾性力に抗して開き、コンタクトピン９ａ，９ｂの先端
が露呈する。

【００４０】この状態で流体シリンダ２４を作動させて
吸着部２２を下降させ、真空チャックに吸着された液晶
パネル３をソケット１の装着位置に載置したのち、真空
源からの吸着力を遮断することにより液晶パネル３の吸
着を解除する。液晶パネル３を放してソケット１に載置
したら、把持部１８をソケット１から離間させる。する
と、スプリング１６の弾性力によって押え爪１４が閉
じ、その結果、液晶パネル３がソケット１に固定される
ことになる。

【００４１】このように、液晶パネル３を載置するとき
のみ、ソケットの押え爪１４を開くようにし、しかも押
え爪１４の開閉操作を液晶パネル装着装置の把持部１８
の接近離反移動を利用して行っているため、液晶パネル
３の装着操作の自動化を実現することができ、その結
果、装着作業の効率が向上する。

【００４２】なお、本発明のＩＣソケットおよびこれを
用いたＩＣパッケージの装着方法は、上述した実施例に
のみ限定されることはない。例えば、本発明のＩＣパッ
ケージとしては、上述した液晶パネルにのみ何ら限定さ
れず、リードレスチップチャリア（ＬＣＣ）やプラスチ
ックリーテッドチップキャリア（ＰＬＣＣ）など、種々
のＩＣパッケージに対して適用することができる。

【００４３】また、本発明のＩＣソケットの具体的構造
や用途などについても、上述した実施例および図示した
例に限定されず、種々の改変が可能である。すなわち、
以上説明した実施例は、本発明の理解を容易にするため
に記載されたものであって、本発明を限定するために記
載されたものではない。したがって、上記実施例に開示
された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設
計変更や均等物をも含む趣旨である。

【００４４】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ＩＣ
ソケットにＩＣパッケージを装着するにあたり、ＩＣソ
ケットに設けられたマーキングに基づいて、画像処理法
などの解析法を用いてＩＣパッケージの装着位置を演算
したのち、把持部をＩＣソケットの装着位置に載置する
ようにしている。したがって、ＩＣパッケージの端子と
ＩＣソケットの端子との接合精度が向上し、しかも、従
来のような物理的接触方法ではないのでＩＣパッケージ
に損傷を与えるおそれもない。

【００４５】また、ＩＣパッケージを載置するときの
み、ＩＣソケットの押え爪を開くようにし、しかも押え
爪の開閉操作をＩＣパッケージ装着装置の接近離反移動
を利用して行っているため、ＩＣパッケージの装着操作
の自動化を実現することができ、その結果、装着作業の
効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るＩＣソケットを示す斜
視図である。

【図２】（Ａ）は同実施例に係るＩＣパッケージである
液晶パネルを示す正面図、（Ｂ）は断面図である。

【図３】同実施例に係るＩＣソケットを示す断面図であ
り、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図４】同実施例に係るＩＣソケットを示す半断面図で
あり、図１のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

【図５】同実施例のＩＣソケットに液晶パネルを装着す
る状態を説明する要部縦断面図であり、（Ａ）は装着中
を示し（Ｂ）は装着後を示す。

【図６】同実施例に係るＩＣパッケージ装着装置の把持
部を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図で
ある。

【図７】同ＩＣパッケージ装着装置の把持部が下降した
状態を示す正面図である。

【符号の説明】

１…ＩＣソケット２…ソケット本体３…液晶パネル（ＩＣパッケージ）４…座面５…開口７…マーキング８…液晶パネルの端子９ａ，９ｂ…コンタクトピン（ソケットの端子）１４…押え爪１６…スプリング（弾性体）１７…カム面１８…把持部２２…吸着部２７…ローラ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】入力端子および／または出力端子を有する
ＩＣパッケージと外部装置とを接続するＩＣソケットに
おいて、前記ＩＣパッケージを載置する座面が形成されたソケッ
ト本体と、前記ソケット本体に設けられ、前記ＩＣパッケージの端
子と前記外部装置の端子とを導通させるコンタクトピン
と、前記ソケット本体に設けられ、前記ＩＣパッケージとの
干渉を回避する位置と、前記ＩＣパッケージを前記ソケ
ット本体と協働して挟持する位置との間を開閉可動に設
けられた一対の押え爪とを有することを特徴とするＩＣ
ソケット。
【請求項２】前記押え爪に、ＩＣパッケージ装着装置と
接触して、該押え爪を開閉するカム面を形成したことを
特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】前記押え爪を前記ソケット本体に対して回
動自在に設け、前記押え爪と前記ソケット本体との間
に、前記押え爪を前記ＩＣパッケージの挟持方向に付勢
する弾性体を設けたことを特徴とする請求項１または２
に記載のＩＣソケット。
【請求項４】前記ソケット本体に、画像処理の識別標識
となるマーキングを設けたことを特徴とする請求項１か
ら３の何れかに記載のＩＣソケット。
【請求項５】前記ＩＣパッケージは液晶表示装置であ
り、前記ソケット本体に、前記液晶表示装置の表示部を
透過する開口を形成したことを特徴とする請求項１から
４の何れかに記載のＩＣソケット。
【請求項６】ＩＣソケットにＩＣパッケージを装着する
にあたり、ＩＣパッケージ装着装置の把持部で前記ＩＣ
パッケージを把持し、前記ＩＣソケットに設けられたマ
ーキングに基づいてＩＣパッケージの装着位置を演算し
たのち、前記把持部を前記ＩＣソケットに接近させると
同時に、該把持部に設けられたカム面で前記ＩＣソケッ
トの押え爪に形成されたカム面を押圧することにより前
記押え爪を開いたのち、前記把持部に把持されたＩＣパ
ッケージを前記ＩＣソケットの装着位置に載置し、その
後、前記把持部を前記ＩＣソケットから離間させること
により前記押え爪を閉じて前記ＩＣパッケージを前記Ｉ
Ｃソケットに固定することを特徴とするＩＣパッケージ
の装着方法。