JPH06102328A - 半導体装置の故障診断装置及びそれを用いた故障診断方法 - Google Patents
半導体装置の故障診断装置及びそれを用いた故障診断方法Info
- Publication number
- JPH06102328A JPH06102328A JP4277870A JP27787092A JPH06102328A JP H06102328 A JPH06102328 A JP H06102328A JP 4277870 A JP4277870 A JP 4277870A JP 27787092 A JP27787092 A JP 27787092A JP H06102328 A JPH06102328 A JP H06102328A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- image data
- wiring
- semiconductor device
- expected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子ビームテスタを用いた半導体装置の故障
診断を容易且つ確実に行う。 【構成】 電子ビーム５の照射により発生する２次電子
６の検出結果に基づいて半導体チップ１の実動作配線像
の画像データを画像処理用コンピュータ１０で構成し、
これと、比較用画像メモリ１１に記憶させてある期待配
線像の画像データとを比較演算することにより誤動作配
線部分の画像データを抽出し、この誤動作配線部分の画
像をモニター１２に表示させる。
診断を容易且つ確実に行う。 【構成】 電子ビーム５の照射により発生する２次電子
６の検出結果に基づいて半導体チップ１の実動作配線像
の画像データを画像処理用コンピュータ１０で構成し、
これと、比較用画像メモリ１１に記憶させてある期待配
線像の画像データとを比較演算することにより誤動作配
線部分の画像データを抽出し、この誤動作配線部分の画
像をモニター１２に表示させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の故障診断
を非接触で行う半導体装置の故障診断装置及びそれを用
いた故障診断方法に関する。
を非接触で行う半導体装置の故障診断装置及びそれを用
いた故障診断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触テスタを用いた論理集積回
路等の半導体装置の故障診断方法として、例えば、特開
平２−１０５４３７号公報に開示されているように、電
子ビームテスタを用い、動作状態にある半導体装置から
得られる動作波形を観測して、短絡、断線、縮退等の固
定故障及びディレー、ハザード等の過渡故障の診断を行
うものが知られている。
路等の半導体装置の故障診断方法として、例えば、特開
平２−１０５４３７号公報に開示されているように、電
子ビームテスタを用い、動作状態にある半導体装置から
得られる動作波形を観測して、短絡、断線、縮退等の固
定故障及びディレー、ハザード等の過渡故障の診断を行
うものが知られている。
【０００３】この故障診断方法においては、半導体装置
から得られた観測波形と論理シミュレーションにより得
られた期待波形とを比較照合し、その不一致から、誤動
作している出力端子を検出し、その誤動作している出力
端子の検出に基づき、予め記憶されているその半導体装
置のレイアウトファイルや論理接続ファイルを参照しな
がら電子ビームテスタによる観測を繰り返し、内部回路
の故障箇所を順次追跡していく。
から得られた観測波形と論理シミュレーションにより得
られた期待波形とを比較照合し、その不一致から、誤動
作している出力端子を検出し、その誤動作している出力
端子の検出に基づき、予め記憶されているその半導体装
置のレイアウトファイルや論理接続ファイルを参照しな
がら電子ビームテスタによる観測を繰り返し、内部回路
の故障箇所を順次追跡していく。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た故障診断方法で故障箇所を特定するためには、その位
置追跡のために何回もの観測を繰り返す必要があるため
比較的時間と手間がかかるとともに、チップ上に搭載さ
れている素子や配線の図形情報及び位置情報の他に論理
回路素子の接続情報をも含むかなり多くの情報を予め与
えておく必要がある。このため、半導体装置の仕様変更
に容易に追従させることが困難であった。即ち、上述の
故障診断方法は、半導体装置の過渡故障をも診断できる
という利点がある反面、診断しようとする半導体装置の
仕様に応じた論理接続情報等の固有の情報が必要となる
ため、その汎用性に欠けるという欠点があった。
た故障診断方法で故障箇所を特定するためには、その位
置追跡のために何回もの観測を繰り返す必要があるため
比較的時間と手間がかかるとともに、チップ上に搭載さ
れている素子や配線の図形情報及び位置情報の他に論理
回路素子の接続情報をも含むかなり多くの情報を予め与
えておく必要がある。このため、半導体装置の仕様変更
に容易に追従させることが困難であった。即ち、上述の
故障診断方法は、半導体装置の過渡故障をも診断できる
という利点がある反面、診断しようとする半導体装置の
仕様に応じた論理接続情報等の固有の情報が必要となる
ため、その汎用性に欠けるという欠点があった。
【０００５】一方、電子ビームテスタを用い、半導体装
置の表面電位を反映したＳＥＭ像からその半導体装置の
実動作配線像を得、この実動作配線像を、正常な動作状
態の配線像と比較して、半導体装置の故障を診断する方
法も知られている。
置の表面電位を反映したＳＥＭ像からその半導体装置の
実動作配線像を得、この実動作配線像を、正常な動作状
態の配線像と比較して、半導体装置の故障を診断する方
法も知られている。
【０００６】ところが、従来は、それら２つの配線像の
比較を人手により行っていたため、複雑な配線パターン
の中から誤動作部分を発見するのが容易ではなく、多大
な労力と時間を必要としていた。
比較を人手により行っていたため、複雑な配線パターン
の中から誤動作部分を発見するのが容易ではなく、多大
な労力と時間を必要としていた。
【０００７】そこで、本発明の目的は、画像処理の手法
を用いて、極めて容易且つ確実に故障箇所を発見できる
半導体装置の故障診断装置及びそれを用いた故障診断方
法を提供することである。
を用いて、極めて容易且つ確実に故障箇所を発見できる
半導体装置の故障診断装置及びそれを用いた故障診断方
法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明の半導体装置の故障診断装置は、所定の
テストパターンを入力した半導体装置に電子ビームを照
射する電子ビーム照射手段と、前記半導体装置から発生
した２次電子を検出する検出手段と、前記半導体装置の
期待配線像の画像データを記憶する比較用画像記憶手段
と、前記検出手段での検出結果に基づいて前記半導体装
置の実動作配線像の画像データを構成し、この実動作配
線像の画像データと、前記比較用画像記憶手段から読み
出された前記期待配線像の画像データとを比較すること
によって前記半導体装置の誤動作配線部分を特定する画
像処理手段と、この画像処理手段によって特定された誤
動作配線部分の画像を含む画像を表示する画像表示手段
とを有する。
ために、本発明の半導体装置の故障診断装置は、所定の
テストパターンを入力した半導体装置に電子ビームを照
射する電子ビーム照射手段と、前記半導体装置から発生
した２次電子を検出する検出手段と、前記半導体装置の
期待配線像の画像データを記憶する比較用画像記憶手段
と、前記検出手段での検出結果に基づいて前記半導体装
置の実動作配線像の画像データを構成し、この実動作配
線像の画像データと、前記比較用画像記憶手段から読み
出された前記期待配線像の画像データとを比較すること
によって前記半導体装置の誤動作配線部分を特定する画
像処理手段と、この画像処理手段によって特定された誤
動作配線部分の画像を含む画像を表示する画像表示手段
とを有する。
【０００９】本発明の好ましい態様においては、前記画
像処理手段が、前記実動作配線像の画像データと前記期
待配線像の画像データとの差の画像データを抽出する画
像演算手段を有する。
像処理手段が、前記実動作配線像の画像データと前記期
待配線像の画像データとの差の画像データを抽出する画
像演算手段を有する。
【００１０】本発明の更に好ましい態様においては、前
記画像処理手段が画像データの２値化手段を有するとと
もに、前記比較用画像記憶手段に記憶されている前記期
待配線像の画像データが２値画像データである。
記画像処理手段が画像データの２値化手段を有するとと
もに、前記比較用画像記憶手段に記憶されている前記期
待配線像の画像データが２値画像データである。
【００１１】また、本発明の半導体装置の故障診断方法
では、動作状態にある半導体装置に電子ビームを照射す
ることにより発生する２次電子を検出し、この検出に基
づいて前記半導体装置の実動作配線像の画像データを構
成し、この実動作配線像の画像データと、予め記憶して
いる前記半導体装置の期待配線像の画像データとを比較
し、この比較の結果得られた画像を表示させる。
では、動作状態にある半導体装置に電子ビームを照射す
ることにより発生する２次電子を検出し、この検出に基
づいて前記半導体装置の実動作配線像の画像データを構
成し、この実動作配線像の画像データと、予め記憶して
いる前記半導体装置の期待配線像の画像データとを比較
し、この比較の結果得られた画像を表示させる。
【００１２】そして、本発明の好ましい態様において
は、前記期待配線像の画像データが２値画像データであ
り、前記実動作配線像の画像データを２値化した後、前
記期待配線像の画像データと比較する。
は、前記期待配線像の画像データが２値画像データであ
り、前記実動作配線像の画像データを２値化した後、前
記期待配線像の画像データと比較する。
【００１３】また、本発明の更に好ましい態様において
は、前記実動作配線像の画像データと前記期待配線像の
画像データとの排他的論理和を演算することにより、前
記半導体装置の誤動作配線部分の画像データを抽出す
る。
は、前記実動作配線像の画像データと前記期待配線像の
画像データとの排他的論理和を演算することにより、前
記半導体装置の誤動作配線部分の画像データを抽出す
る。
【００１４】また、本発明の更に好ましい態様において
は、前記誤動作配線部分を他の配線部分とは異なる色で
表示させる。
は、前記誤動作配線部分を他の配線部分とは異なる色で
表示させる。
【００１５】
【作用】本発明においては、例えば電子ビームテスタか
ら得られたＳＥＭ像を画像処理し、この結果得られた実
動作配線像の画像データと予め与えられた期待配線像の
画像データとを比較演算して誤動作配線部分を特定し、
この誤動作配線部分の画像を例えば色を変えて表示する
等の方法により画像表示手段に表示させる。従って、誤
動作している配線部分を極めて容易且つ確実に発見する
ことができるとともに、予め与えておく必要があるデー
タは、その半導体装置の期待配線像の画像データだけで
良いので、半導体装置の仕様変更にも容易に対応させる
ことができる。
ら得られたＳＥＭ像を画像処理し、この結果得られた実
動作配線像の画像データと予め与えられた期待配線像の
画像データとを比較演算して誤動作配線部分を特定し、
この誤動作配線部分の画像を例えば色を変えて表示する
等の方法により画像表示手段に表示させる。従って、誤
動作している配線部分を極めて容易且つ確実に発見する
ことができるとともに、予め与えておく必要があるデー
タは、その半導体装置の期待配線像の画像データだけで
良いので、半導体装置の仕様変更にも容易に対応させる
ことができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例につき図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１７】図１に、本発明の一実施例による半導体装
置の故障診断装置の全体構成を概略的に示す。
置の故障診断装置の全体構成を概略的に示す。
【００１８】まず、診断しようとする半導体チップ１
を、その所定の端子に図外の電源から所定のテストパタ
ーンの電圧を印加した状態で電子ビームテスタのステー
ジ２の上に固定する。このステージ２は、制御用コンピ
ュータ９の制御に基づきステージ制御系８によりＸ−Ｙ
方向の位置制御が行われる。
を、その所定の端子に図外の電源から所定のテストパタ
ーンの電圧を印加した状態で電子ビームテスタのステー
ジ２の上に固定する。このステージ２は、制御用コンピ
ュータ９の制御に基づきステージ制御系８によりＸ−Ｙ
方向の位置制御が行われる。
【００１９】一方、電子ビーム装置３は、制御用コンピ
ュータ９の制御に基づき電子ビーム制御系７によってそ
の運転が制御され、半導体チップ１の所定箇所に電子ビ
ーム５を照射する。そして、この電子ビーム５により相
対的に半導体チップ１上を走査し、そこで発生した２次
電子６を検出器４で検出する。
ュータ９の制御に基づき電子ビーム制御系７によってそ
の運転が制御され、半導体チップ１の所定箇所に電子ビ
ーム５を照射する。そして、この電子ビーム５により相
対的に半導体チップ１上を走査し、そこで発生した２次
電子６を検出器４で検出する。
【００２０】この検出器４からの検出信号は画像処理用
コンピュータ１０に送られ、この画像処理用コンピュー
タ１０で半導体チップ１の実動作配線像の画像データを
構成する。そして、ここで構成した半導体チップ１の実
動作配線像の画像データを、比較用画像メモリ１１に記
憶されている期待配線像の画像データと比較し、その比
較結果の画像をＣＲＴ等のモニター１２に表示させる。
なお、比較用画像メモリ１１に記憶させておく期待配線
像の画像データは、例えば、良品チップから得られたＳ
ＥＭ像から構成した画像データ、又は、回路シミュレー
ションにより得られた画像データである。
コンピュータ１０に送られ、この画像処理用コンピュー
タ１０で半導体チップ１の実動作配線像の画像データを
構成する。そして、ここで構成した半導体チップ１の実
動作配線像の画像データを、比較用画像メモリ１１に記
憶されている期待配線像の画像データと比較し、その比
較結果の画像をＣＲＴ等のモニター１２に表示させる。
なお、比較用画像メモリ１１に記憶させておく期待配線
像の画像データは、例えば、良品チップから得られたＳ
ＥＭ像から構成した画像データ、又は、回路シミュレー
ションにより得られた画像データである。
【００２１】図２に、上述した画像処理用コンピュータ
１０を含む本実施例の画像処理系の構成例を示す。
１０を含む本実施例の画像処理系の構成例を示す。
【００２２】電子ビームテスタの検出器４と画像処理用
コンピュータ１０とを接続するインターフェースの入力
端子１０１から入力された検出信号は、そのインターフ
ェース内のＡ／Ｄ変換器１０２でＡ／Ｄ変換された後、
濃淡画像データとして、一旦、多値画像メモリ１０３に
記憶される。そして、この多値画像メモリ１０３から読
み出された多値画像信号が２値化回路１０４で２値化さ
れた後、得られた２値画像データが演算前２値画像メモ
リ１０５に記憶される。
コンピュータ１０とを接続するインターフェースの入力
端子１０１から入力された検出信号は、そのインターフ
ェース内のＡ／Ｄ変換器１０２でＡ／Ｄ変換された後、
濃淡画像データとして、一旦、多値画像メモリ１０３に
記憶される。そして、この多値画像メモリ１０３から読
み出された多値画像信号が２値化回路１０４で２値化さ
れた後、得られた２値画像データが演算前２値画像メモ
リ１０５に記憶される。
【００２３】一方、比較用画像メモリ１１には、期待配
線像を表す２値画像データが予め記憶されており、この
比較用画像メモリ１１から読み出された画像データと演
算前２値画像メモリ１０５から読み出された画像データ
が画像演算回路１０６に送られ、ここで所定の画像演算
が行われる。
線像を表す２値画像データが予め記憶されており、この
比較用画像メモリ１１から読み出された画像データと演
算前２値画像メモリ１０５から読み出された画像データ
が画像演算回路１０６に送られ、ここで所定の画像演算
が行われる。
【００２４】具体的には、ここで両者の画像データの差
が演算される。即ち、図３に示すように、演算前２値画
像メモリ１０５に記憶された画像データ（ａ）と比較用
画像メモリ１１に記憶された画像データ（ｂ）との差を
演算することにより、両者の差の画像データ（ｃ）が得
られる。図示の例では、演算前２値画像メモリ１０５に
記憶された実動作配線像に配線Ａと配線Ｃのみが映って
おり、比較用画像メモリ１１に記憶された期待配線像に
は配線Ａ、配線Ｂ、配線Ｃが存在する。即ち、電子ビー
ムテスタで測定された実動作配線像には配線Ｂが映って
おらず、この配線Ｂの部分が何らかの原因で誤動作して
いる（実際には動作していない）ことが分かる。そこ
で、この配線Ｂの部分を抽出した画像データ（ｃ）を
得、これを図２の演算後２値画像メモリ１０７に記憶さ
せる。
が演算される。即ち、図３に示すように、演算前２値画
像メモリ１０５に記憶された画像データ（ａ）と比較用
画像メモリ１１に記憶された画像データ（ｂ）との差を
演算することにより、両者の差の画像データ（ｃ）が得
られる。図示の例では、演算前２値画像メモリ１０５に
記憶された実動作配線像に配線Ａと配線Ｃのみが映って
おり、比較用画像メモリ１１に記憶された期待配線像に
は配線Ａ、配線Ｂ、配線Ｃが存在する。即ち、電子ビー
ムテスタで測定された実動作配線像には配線Ｂが映って
おらず、この配線Ｂの部分が何らかの原因で誤動作して
いる（実際には動作していない）ことが分かる。そこ
で、この配線Ｂの部分を抽出した画像データ（ｃ）を
得、これを図２の演算後２値画像メモリ１０７に記憶さ
せる。
【００２５】２値画像データで上述の演算を行う場合に
は、画像データ（ａ）と画像データ（ｂ）の排他的論理
和を演算することにより画像データ（ｃ）を得ることが
できる。
は、画像データ（ａ）と画像データ（ｂ）の排他的論理
和を演算することにより画像データ（ｃ）を得ることが
できる。
【００２６】次に、図２に示すように、演算後２値画像
メモリ１０７から読み出された画像データがカラー処理
回路１０８でカラー処理される。即ち、これまでの処理
は、通常、白黒画像の明度信号（輝度信号）で処理され
るので、これに所定の色度信号を合成して着色処理を行
う。
メモリ１０７から読み出された画像データがカラー処理
回路１０８でカラー処理される。即ち、これまでの処理
は、通常、白黒画像の明度信号（輝度信号）で処理され
るので、これに所定の色度信号を合成して着色処理を行
う。
【００２７】次に、画像合成回路１０９において、カラ
ー処理回路１０８で着色処理された画像データ（ｃ）と
演算前２値画像メモリ１０５から読み出された白黒の画
像データ（ａ）とが、図３に画像データ（ｄ）で示すよ
うに合成され、この合成画像データが、Ｄ／Ａ変換器１
１０を経て、カラーモニター１２ａに表示される。一
方、比較用画像メモリ１１から読み出された画像データ
（ｂ）は、Ｄ／Ａ変換器１１１を経て、モニター１２ｂ
（特にカラーモニターである必要はなく、白黒モニター
であっても良い。）に表示される。
ー処理回路１０８で着色処理された画像データ（ｃ）と
演算前２値画像メモリ１０５から読み出された白黒の画
像データ（ａ）とが、図３に画像データ（ｄ）で示すよ
うに合成され、この合成画像データが、Ｄ／Ａ変換器１
１０を経て、カラーモニター１２ａに表示される。一
方、比較用画像メモリ１１から読み出された画像データ
（ｂ）は、Ｄ／Ａ変換器１１１を経て、モニター１２ｂ
（特にカラーモニターである必要はなく、白黒モニター
であっても良い。）に表示される。
【００２８】これにより、図３に示す如く、正常な動作
状態を表す期待配線像の画面（ｅ）と、実際に観測され
た配線像に誤動作部分を重ね合わせ表示した画面（ｄ）
とが２つのモニターに同時に表示され、しかも、画面
（ｄ）においては、誤動作している配線Ｂの部分のみが
着色されているので、観測者は、誤動作している配線部
分を一目で確認することができる。
状態を表す期待配線像の画面（ｅ）と、実際に観測され
た配線像に誤動作部分を重ね合わせ表示した画面（ｄ）
とが２つのモニターに同時に表示され、しかも、画面
（ｄ）においては、誤動作している配線Ｂの部分のみが
着色されているので、観測者は、誤動作している配線部
分を一目で確認することができる。
【００２９】以上の操作を、図１の半導体チップ１上で
マッピングしながら行うことにより、その半導体チップ
１の不良箇所を極めて容易且つ確実に発見することがで
きる。
マッピングしながら行うことにより、その半導体チップ
１の不良箇所を極めて容易且つ確実に発見することがで
きる。
【００３０】以上、本発明を一実施例につき説明した
が、上記実施例は本発明を限定するものではない。
が、上記実施例は本発明を限定するものではない。
【００３１】例えば、上記実施例では、不良配線箇所の
みを着色し、これを白黒画像に重ね合わせ表示したが、
不良配線箇所以外の部分も別の色に着色し、不良配線箇
所とそれ以外の配線とを色の違いで識別するようにして
も良い。また、正常な動作状態を表す期待配線像もカラ
ー表示させて良い。更に、上記実施例では、実動作配線
像と期待配線像を同時に表示させるために２つのモニタ
ーを用いたが、１つのカラーモニターを画面分割して用
いても良い。
みを着色し、これを白黒画像に重ね合わせ表示したが、
不良配線箇所以外の部分も別の色に着色し、不良配線箇
所とそれ以外の配線とを色の違いで識別するようにして
も良い。また、正常な動作状態を表す期待配線像もカラ
ー表示させて良い。更に、上記実施例では、実動作配線
像と期待配線像を同時に表示させるために２つのモニタ
ーを用いたが、１つのカラーモニターを画面分割して用
いても良い。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、電子ビームを用いた非
接触の測定により得られた半導体装置の実動作配線像の
画像データを画像処理してその誤動作配線部分を抽出
し、その誤動作配線部分を直接画面に表示させることが
できるので、半導体装置の故障診断を極めて容易且つ確
実に行うことができる。
接触の測定により得られた半導体装置の実動作配線像の
画像データを画像処理してその誤動作配線部分を抽出
し、その誤動作配線部分を直接画面に表示させることが
できるので、半導体装置の故障診断を極めて容易且つ確
実に行うことができる。
【００３３】また、比較のために用いるデータは、その
半導体装置の期待配線像の画像データだけで良いので、
半導体装置の仕様変更にも容易に対応させることがで
き、本発明の装置及び方法はその汎用性に優れている。
半導体装置の期待配線像の画像データだけで良いので、
半導体装置の仕様変更にも容易に対応させることがで
き、本発明の装置及び方法はその汎用性に優れている。
【図１】本発明の一実施例による半導体装置の故障診断
装置の全体構成を示す概略図である。
装置の全体構成を示す概略図である。
【図２】本発明の一実施例による半導体装置の故障診断
装置の画像処理系の構成を示す概略ブロック図である。
装置の画像処理系の構成を示す概略ブロック図である。
【図３】本発明の一実施例により処理される画像データ
の流れを示す概略図である。
の流れを示す概略図である。
１ 半導体チップ ２ ステージ ３ 電子ビーム装置 ４ 検出器 １０ 画像処理用コンピュータ １１ 比較用画像メモリ １２ モニター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/82
Claims (7)
- 【請求項１】 所定のテストパターンを入力した半導体
装置に電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、 前記半導体装置から発生した２次電子を検出する検出手
段と、 前記半導体装置の期待配線像の画像データを記憶する比
較用画像記憶手段と、 前記検出手段での検出結果に基づいて前記半導体装置の
実動作配線像の画像データを構成し、この実動作配線像
の画像データと、前記比較用画像記憶手段から読み出さ
れた前記期待配線像の画像データとを比較することによ
って前記半導体装置の誤動作配線部分を特定する画像処
理手段と、 この画像処理手段によって特定された誤動作配線部分の
画像を含む画像を表示する画像表示手段とを有すること
を特徴とする半導体装置の故障診断装置。 - 【請求項２】 前記画像処理手段が、前記実動作配線像
の画像データと前記期待配線像の画像データとの差の画
像データを抽出する画像演算手段を有することを特徴と
する請求項１に記載の半導体装置の故障診断装置。 - 【請求項３】 前記画像処理手段が画像データの２値化
手段を有するとともに、前記比較用画像記憶手段に記憶
されている前記期待配線像の画像データが２値画像デー
タであることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導
体装置の故障診断装置。 - 【請求項４】 動作状態にある半導体装置に電子ビーム
を照射することにより発生する２次電子を検出し、 この検出に基づいて前記半導体装置の実動作配線像の画
像データを構成し、 この実動作配線像の画像データと、予め記憶している前
記半導体装置の期待配線像の画像データとを比較し、 この比較の結果得られた画像を表示させることを特徴と
する半導体装置の故障診断方法。 - 【請求項５】 前記期待配線像の画像データが２値画像
データであり、前記実動作配線像の画像データを２値化
した後、前記期待配線像の画像データと比較することを
特徴とする請求項４に記載の半導体装置の故障診断方
法。 - 【請求項６】 前記実動作配線像の画像データと前記期
待配線像の画像データとの排他的論理和を演算すること
により、前記半導体装置の誤動作配線部分の画像データ
を抽出することを特徴とする請求項５に記載の半導体装
置の故障診断方法。 - 【請求項７】 前記誤動作配線部分を他の配線部分とは
異なる色で表示させることを特徴とする請求項６に記載
の半導体装置の故障診断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4277870A JPH06102328A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置の故障診断装置及びそれを用いた故障診断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4277870A JPH06102328A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置の故障診断装置及びそれを用いた故障診断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06102328A true JPH06102328A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17589434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4277870A Withdrawn JPH06102328A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置の故障診断装置及びそれを用いた故障診断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06102328A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115372793A (zh) * | 2022-08-09 | 2022-11-22 | 铜陵威博电子科技有限公司 | 一种用于集成电路的电路检测方法 |
-
1992
- 1992-09-22 JP JP4277870A patent/JPH06102328A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115372793A (zh) * | 2022-08-09 | 2022-11-22 | 铜陵威博电子科技有限公司 | 一种用于集成电路的电路检测方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0370322B1 (en) | Method and apparatus for alignment of images | |
| US6958619B2 (en) | Inspecting apparatus and inspecting method for circuit board | |
| US20030084413A1 (en) | Scan diagnosis system and method | |
| JP2018170418A5 (ja) | ||
| US6064220A (en) | Semiconductor integrated circuit failure analysis using magnetic imaging | |
| JPH0715707B2 (ja) | 高解像度画像圧縮方法及び装置 | |
| US6378094B1 (en) | Method and system for testing cluster circuits in a boundary scan environment | |
| US5825191A (en) | IC fault location tracing apparatus and method | |
| US6785413B1 (en) | Rapid defect analysis by placement of tester fail data | |
| JPH06102328A (ja) | 半導体装置の故障診断装置及びそれを用いた故障診断方法 | |
| JP3686124B2 (ja) | 電子ビームテストシステムを使用する故障解析方法 | |
| US6490694B1 (en) | Electronic test system for microprocessor based boards | |
| EP4318391A1 (en) | Information processing device, control program, and control method | |
| JPS6186638A (ja) | 配線パターン欠陥検査方法 | |
| JP2966185B2 (ja) | 故障検出方法 | |
| JP4723124B2 (ja) | ポジションデータの生成方法 | |
| JPH0321881A (ja) | Ｌｓｉ診断装置 | |
| JP3215600B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP3237601B2 (ja) | メモリｌｓｉ検査装置及びメモリｌｓｉ検査方法 | |
| JPS61198069A (ja) | 集積回路の試験方法および試験装置 | |
| JPS61156828A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3112263B2 (ja) | 配線ショート箇所検出方法及びその検査装置 | |
| US20080219546A1 (en) | Method, apparatus and system for detecting anomalies in mixed signal devices | |
| JPH09197014A (ja) | Ｃｍｏｓ集積回路の故障診断装置及び診断方法 | |
| JPS61202145A (ja) | 回路基板検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |