JPH06100818A

JPH06100818A - 耐油脂性導電インク組成物及び接点部材

Info

Publication number: JPH06100818A
Application number: JP27384692A
Authority: JP
Inventors: Takehide Okami; 健英岡見
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1992-09-17
Filing date: 1992-09-17
Publication date: 1994-04-12
Anticipated expiration: 2012-06-25
Also published as: JP2624097B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】各種絶縁体基材、特に絶縁性シリコーンゴム
との密着性、接着性に優れ、人脂等の脂の浸透防止効果
に優れた接点部材として好適な耐油脂性導電インク組成
物の提供。【構成】（ａ）一分子中にＳｉ原子結合アルケニル基
を２個以上有し、かつＳｉ原子に結合したアルケニル基
以外の有機基のうちの３０％以上が−Ｑ¹−Ｒｆ¹基（Ｒ
ｆ¹はＣ１〜２０のパーフロロアルキル基又はパーフロ
ロアルキルエーテル基、Ｑ¹は二価の炭化水素基であ
る）で示される基であるポリシロキサン、（ｂ）一分子
中にＳｉ原子結合Ｈ原子を２個以上有し、かつ式
（１），（４）等で示されるポリシロキサンと式（５）
で示されるものとのいずれか一方又は両方の混合物、（式中Ｒ¹，Ｒ⁹はＨ、アルキル基又はフェニル基、
Ｒ²，Ｒ⁷，Ｒ⁸，Ｒ¹⁰，Ｒ¹¹はアルキル基又はフェニル
基、Ｒｆ²はパーフロロアルキル基又はパーフロロアル
キルエーテル基、Ｑ²は二価の炭化水素基、ｋは３〜１
０、ｂは０，１，２、ｃは２〜５、ｐ，ｑ，ｒは正の整
数で、かつｑ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）＞０．５であるが、ｒ＝
１のときＲ⁹はＨである。）、（ｃ）Ｐｔ又はＰｔ化合
物、（ｄ）導電性炭素粒子、（ｅ）Ｓｉ原子結合Ｈ原子
を１分子中に１個以上有し、かつアルコキシ基又はエポ
キシ基かを少なくとも１個有するポリシロキサン、
（ｆ）溶剤を配合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電卓、パーソナルコン
ピューター、電話機等のＯＡ機器類のキーボードなどの
接点部材の製作に好適に使用できる耐油脂性導電インク
組成物及び接点部材に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、電卓、パーソナルコンピューター、電話機等のＯＡ
機器類のキーボードなどの接点部材を製作する場合は、
プラスチック、シリコーンゴム等の絶縁体内にカーボン
ブラック等の導電性粒子を含有する導電性シリコーンゴ
ム硬化物を埋め込んで成形する方法や、上記絶縁体上に
導電性シリコーンゴム硬化物を張りつけたりする方法が
採られている。

【０００３】しかし、これら方法は導電性シリコーンゴ
ム組成物を先に硬化させた後、打ち抜きなどにより接点
部材（通称「豆」）を製造し、絶縁体の必要部に埋め込
み成形又は張りつける必要があるもので、キーボードの
ように接点数が多い場合や、接点の形状が例えば馬蹄形
或いは中央に穴が開いている長方形などの複雑な形状の
場合、成形が非常に困難である上、不良品の発生率が高
いという欠点がある。

【０００４】このような導電性シリコーンゴム硬化物を
絶縁体に埋め込み或いは張りつける方法に対し、特公昭
６１−３４９８２号公報では非導電性シリコーンゴムと
カーボンブラックを配合した導電性シリコーンゴムとを
一体化させる方法を提案している。しかし、その一体化
方法は、カーボンブラックを配合した導電性シリコーン
ゴム組成物をまず硬化させ、この硬化層にカーボンブラ
ック無配合の非導電性付加硬化型シリコーンゴム組成物
の層を形成し、これを硬化して一体化させるもので、こ
のように先にカーボンブラック配合導電性シリコーンゴ
ム組成物を硬化させ、その後この硬化層に対してカーボ
ンブラック無配合のシリコーンゴム組成物を硬化させる
という硬化順序を採用しないと両者が一体化し難いもの
であり、最初にカーボンブラック無配合の非導電性シリ
コーンゴム硬化層を形成し、次にその上にカーボンブラ
ック配合導電性シリコーンゴム組成物の層を形成し、硬
化、一体化させることは困難である。

【０００５】一方、導電性シリコーンゴム硬化物の代わ
りに導電性インク組成物を使用して上記キーボードの接
点部分を形成する方法も考えられる。しかし、導電性イ
ンク組成物を使用すると上述のような問題は解決できる
ものの、非エラストマ−系の導電性インク組成物は接着
後の接点部分にクラックが入り易いという問題がある。
また、エラストマー系の導電性インク組成物の中でもシ
リコーンエラストマー系のものは種々の絶縁基材との密
着性、接着性が良好であるが、非シリコーンエラストマ
ー系のものについては、絶縁体基材がシリコーンゴム硬
化物であると、接着しなかったり、密着性、接着性が悪
いという欠点がある。

【０００６】更に近年、ＯＡ機器類のキーボードを使用
中に次第に指から脂がキーボードに浸透し、その接点部
にブリードして抵抗値が上昇するため機能障害を起こす
という現象がしばしば発生しており、この現象の改善が
望まれている。

【０００７】そこで、この対策のためにキー自体をプラ
スチック化したり、キーと導電部材との間にレジンやフ
ロロシリコーンゴムのバリヤー層を設けたりする試みが
なされているが、このような処理は工程増につながるた
め実用には至っていないのが現状である。

【０００８】このため、種々のＯＡ機器類のキーボード
等の接点部材の製作に幅広く使用することができる人脂
対策面でも満足し得るシリコーンエラストマー系導電性
インク組成物の開発が望まれている。

【０００９】本発明は上記要望に応えるためになされた
もので、各種絶縁体基材、特に絶縁性シリコーンゴムと
の密着性、接着性に優れ、これら基材上に硬化順序に制
限なく生産性良く導電パターンを形成できる上、人脂等
の油脂の浸透防止効果に優れ、このためキーボード等の
接点部材の製作に好適に使用することができる耐油脂性
導電インク組成物及び該組成物を用いて形成した接点部
材を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、（ａ）一分
子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有
し、かつケイ素原子に結合したアルケニル基以外の有機
基のうちの３０％以上が−Ｑ¹−Ｒｆ¹基（但し、Ｒｆ¹
は炭素原子数１〜２０のパーフロロアルキル基又はパー
フロロアルキルエーテル基、Ｑ¹は二価の炭化水素基で
ある）で示される基である２５℃における粘度が１００
センチストークス以上のオルガノポリシロキサン、
（ｂ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンであり、かつ下記一般式（１）、（２）、（３）及び
（４）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンから選ばれるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Ｉと下記一般式（５）で示されるオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンＩＩとのいずれか一方又は両方の混合
物、（ｃ）白金又は白金化合物、（ｄ）導電性炭素粒
子、（ｅ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に
１個以上有し、かつアルコキシ基及びエポキシ基から選
ばれる基の少なくとも１個を有するオルガノポリシロキ
サン、及び（ｆ）溶剤を配合した耐油脂性導電インク組
成物は、上述した問題点を解決し得ることを見出した。

【００１１】

【化２】（但し、式中Ｒ¹ ，Ｒ³，Ｒ⁹はそれぞれ水素原子又は炭
素原子数１〜８のアルキル基又はフェニル基、Ｒ²，
Ｒ⁴，Ｒ⁵，Ｒ⁶，Ｒ⁷，Ｒ⁸，Ｒ¹⁰，Ｒ¹¹はそれぞれ炭素
原子数１〜８のアルキル基又はフェニル基、Ｒｆ²は炭
素原子数１〜２０のパーフロロアルキル基又はパーフロ
ロアルキルエーテル基、Ｑ²は二価の炭化水素基であ
る。ｋは３〜１０の整数、ｍ，ｎはそれぞれｍ＋ｎが３
〜１０となる正の整数であるが、ｎ＝１のときＲ³は水
素原子である。ａ，ｂはそれぞれ０，１又は２の数、ｃ
は２〜５の数である。また、ｐ，ｑ，ｒはそれぞれ正の
整数で、かつｑ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）＞０．５であるが、ｒ
＝１のときＲ⁹は水素原子である。）

【００１２】即ち、オルガノポリシロキサン、架橋剤、
白金化合物系付加反応触媒、導電性炭素粒子等を含有す
る導電性インク組成物に、主剤のオルガノポリシロキサ
ンとして上述したパーフロロアルキル基又はパーフロロ
アルキルエーテル基含有のフルオロシリコーンを配合す
ることにより、各種絶縁体基材、特に絶縁性シリコ−ン
ゴムとの密着性、接着性に優れている上、人脂等の油脂
の浸透防止効果に優れた耐油脂性導電性インク組成物が
得られ、この組成物をキーボード等の接点部材として使
用した場合、キーボード接点部への脂のブリードを抑え
て機能障害の発生を面倒な処理を行うことなく予防し得
ることを見出した。また、本発明組成物は、例えば基材
を予め硬化させた絶縁性シリコ−ンゴム層に塗布して硬
化させたり、或いは未硬化の絶縁性シリコ−ンゴム層に
塗布して両者を同時に加熱硬化させることで、絶縁性シ
リコ−ンゴム層と導電性シリコ−ンゴム層とを一体化形
成させることが可能であり、更に、スクリ−ン印刷法等
を採用して各種の複雑な導電パタ−ンを有するキ−ボ−
ド等の接点部分を簡単に形成させることができることを
知見し、本発明をなすに至った。

【００１３】従って、本発明は、（ａ）一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を
２個以上有し、かつケイ素原子に結合したアルケニル基
以外の有機基のうちの３０％以上が−Ｑ¹−Ｒｆ¹基（但
し、Ｒｆは炭素原子数１〜２０のパーフロロアルキル基
又はパーフロロアルキルエーテル基、Ｑは二価の炭化水
素基である）で示される基である２５℃における粘度が
１００センチストークス以上のオルガノポリシロキサン（ｂ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンであり、かつ上記オルガノハイドロジェンポリシロキ
サンＩと上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンＩ
Ｉとのいずれか一方又は両方の混合物（ｃ）白金又は白金化合物（ｄ）導電性炭素粒子（ｅ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に１個
以上有し、かつアルコキシ基及びエポキシ基から選ばれ
る基の少なくとも１個を有するオルガノポリシロキサン（ｆ）溶剤を配合してなる耐油脂性導電インク組成物、並びに、絶
縁性シリコ−ンゴム成形体上に上記耐油脂性導電インク
組成物の導電層が印刷形成されてなる接点部材、及び硬
化した絶縁性シリコーンゴム成形体に未硬化の耐油脂性
導電インク組成物を塗布した後、加熱硬化させることに
より、導電性シリコーンゴムからなる導電層が絶縁性シ
リコーンゴム成形体上に形成された上記接点部材を提供
する。

【００１４】以下、本発明につき更に詳細に説明する
と、本発明の耐油脂性導電インク組成物は、オルガノポ
リシロキサン、その架橋剤としてのオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン、白金又は白金化合物、導電性炭素
粒子、接着性向上剤としてのオルガノポリシロキサン及
び溶剤を含有するものである。

【００１５】本発明の耐油脂性導電インク組成物の第一
必須成分は、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基
を有し、かつケイ素原子に結合したアルケニル基以外の
有機基のうちの３０％以上が−Ｑ¹−Ｒｆ¹基（但し、Ｒ
ｆ¹は炭素原子数１〜２０のパーフロロアルキル基又は
パーフロロアルキルエーテル基、Ｑ¹は二価の炭化水素
基である）で示される基である２５℃における粘度が１
００ｃｓ以上のオルガノポリシロキサンである。

【００１６】ここで、主剤となる上記オルガノポリシロ
キサンは、アルケニル基として例えばビニル基、アリル
基、メタクリル基、ヘキセニル基等を含むことができ
る。またケイ素原子に結合したその他の有機基として
は、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、フェニル
基、またトリフルオロプロピル基やＦ（ＣＦ（ＣＦ₃）
ＣＦ₂Ｏ）₃−Ｃ₃Ｈ₆−基等の−Ｑ¹−Ｒｆ¹基（但し、Ｒ
ｆ¹は炭素原子数１〜２０のパーフロロアルキル基又は
パーフロロアルキルエーテル基、Ｑ¹は二価の炭化水素
基である）で示される基などの炭素数１〜２０、特に１
〜１５の１価の炭化水素基が挙げられ、かつこの有機基
のうちの３０％以上、特に３０〜７０％が−Ｑ−Ｒｆ基
である。この含有割合が３０％に満たないと油脂により
膨潤して接点不良をおこす場合がある。更に、上記オル
ガノポリシロキサンは、２５℃における粘度が１００ｃ
ｓ以上、好ましくは４００〜１００，０００ｃｓである
ことが必要である。

【００１７】このようなオルガノポリシロキサンとし
て、具体的には下記のものを例示することができる。

【００１８】

【化３】（但し、上記式中ｄ，ｅ，ｆ，ｈ，ｕ，ｓはそれぞれ０
以上の整数、ｍ，ｇ，ｉ，ｊ，ｖ，ｔはそれぞれ正の整
数であり、かつｅ／（２ｄ＋４＋ｅ）＞０．３、ｇ／
（２ｆ＋ｇ）＞０．３、ｊ／（２ｈ＋４＋ｉ＋ｊ）＞
０．３、ｖ／（２ｕ＋４＋ｖ）＞０．３、ｔ／（２ｓ＋
４＋ｔ）＞０．３である。）

【００１９】なお、上述したオルガノポリシロキサン
は、一部が分枝した構造であってもよい。また、これら
のオルガノポリシロキサンは、単独で使用しても又は２
種以上の混合物であってもよい。

【００２０】次に、第二必須成分としてのオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンは、第一成分のアルケニル基
含有オルガノポリシロキサンと相溶すると共に、このオ
ルガノポリシロキサン分子中のアルケニル基と反応し、
架橋剤として作用するものであり、ケイ素原子に結合し
た水素原子を１分子中に２個以上有し、かつ下記一般式
（１）、（２）、（３）及び（４）で示されるオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンから選ばれる１種又は２
種以上のオルガノポリシロキサン（Ｉ）と、下記一般式
（５）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン（ＩＩ）とのいずれか一方又は両方の混合物である。

【００２１】

【化４】（但し、式中Ｒ¹ ，Ｒ³，Ｒ⁹はそれぞれ水素原子又は炭
素原子数１〜８のアルキル基又はフェニル基、Ｒ²，
Ｒ⁴，Ｒ⁵，Ｒ⁶，Ｒ⁷，Ｒ⁸，Ｒ¹⁰，Ｒ¹¹はそれぞれ炭素
原子数１〜８のアルキル基又はフェニル基、Ｒｆ²は炭
素原子数１〜２０のパーフロロアルキル基又はパーフロ
ロアルキルエーテル基、Ｑ²は二価の炭化水素基であ
る。ｋは３〜１０の整数、ｍ，ｎはそれぞれｍ＋ｎが３
〜１０となる正の整数であるが、ｎ＝１のときＲ³は水
素原子である。ａ，ｂはそれぞれ０，１又は２の数、ｃ
は２〜５の数である。また、ｐ，ｑ，ｒはそれぞれ正の
整数で、かつｑ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）＞０．５であるが、ｒ
＝１のときＲ⁹は水素原子である。）

【００２２】この場合、上記オルガノハイドロジェンポ
リシロキサンは、いずれも第一成分のアルケニル基含有
オルガノポリシロキサンに溶解する必要がある。このた
め、上記オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｉ）
は分子の長さ、即ちｋ、ｍ＋ｎがそれぞれ３〜１０であ
ることが必要であり、また上記オルガノハイドロジェン
ポリシロキサン（ＩＩ）においては、パーフロロアルキ
ル基又はパーフロロアルキルエーテル基を含有するシロ
キサン単位ｑが全体の５０％以上であること、即ちｑ／
（ｐ＋ｑ＋ｒ）＞０．５となることが必要である。ｋ、
ｍ＋ｎがそれぞれ１０を超えたり、ｑ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）
が０．５より小さいと、第一成分への溶解性が低下し、
インク組成物が分離したり、硬化物の物性が低下したり
する現象が見られる。

【００２３】このようなオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、直鎖状、分枝状、環状のいずれの構造であ
ってもよく、具体的には下記に示すものを例示すること
ができる。

【００２４】

【化５】

【００２５】

【化６】

【００２６】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンは、前記アルケニル基含有オルガノポリシロキサンに
含まれるアルケニル基１個当たり、ケイ素原子に結合し
た水素原子を０．５〜３０個、特に５〜２０個供給する
のに十分な量とすることが好適である。

【００２７】第三必須成分の白金又は白金化合物は付加
反応用触媒であり、硬化促進剤として作用する。この白
金又は白金化合物系触媒としては、例えば白金黒、アル
ミナ、シリカなどの担体に固体白金を担持させたもの、
塩化白金酸、アルコ−ル変性塩化白金酸、塩化白金酸と
オレフィンとの錯体、白金とビニルシロキサンとの錯体
等を例示することができるが、これに限定されるもので
はない。

【００２８】これらの触媒の使用にあたっては、それが
固体触媒であるときには分散性をよくするために細かく
砕いたり、その担体を粒径が小さくかつ比表面積が大き
いものとすることが好ましい。また、塩化白金酸又は塩
化白金酸とオレフィンとの錯体については、これらをア
ルコール、ケトン、エーテル又は炭化水素系などの溶剤
に溶解して使用することが望ましい。

【００２９】これら触媒の使用量は、触媒量で所望とす
る硬化速度を得ることができるが、経済的見地又は良好
な硬化物を得るためには、次のような割合で使用するこ
とが好適である。即ち、アルコ−ル変性又はビニルシロ
キサン変性塩化白金酸のようにシロキサン成分と相溶す
るものについては、前記両オルガノポリシロキサンの合
計量に対して０．１〜１００ｐｐｍ（白金換算）、また
白金黒等の固体触媒については、２０〜５００ｐｐｍ
（白金換算）の範囲とするのがよい。

【００３０】本発明組成物の第四必須成分の導電性炭素
粒子としては、通常導電性ゴム組成物に使用されている
従来公知のものを使用することができ、具体的にはコン
チネックスＣＦ（コンチネンタルカーボン社製），バル
カンＣ（キャボット社製）等のコンダクティブファーネ
スブラック（ＣＦ）、コンチネックスＳＣＦ（コンチネ
ンタルカーボン社製），バルカンＳＣ（キャボット社
製）等のスーパ−コンダクティブファーネスブラック
（ＳＣＦ）、旭ＨＳ−５００（旭カーボン社製），バル
カンＸＣ−７２（キャボット社製）等のエクストラコン
ダクティブファーネスブラック（ＸＣＦ）、コウラック
スＬ（デグッサ社製）等のコンダクティブチャンネルブ
ラック（ＣＣ）、電化アセチレンブラック，電化ブラッ
クＨＳ−１００（電気化学工業社製）等のアセチレンブ
ラック、１５００℃程度の高温で熱処理されたファーネ
スブラックやチャンネルブラック、更にはファーネスブ
ラックの一種であるケッチェンブラックＥＣ（アクゾ社
製）などを挙げることができる。

【００３１】なお、導電性炭素粒子は、イオウ含有量が
多いと、導電性インク組成物を付加硬化型オルガノポリ
シロキサン組成物とした場合、長期保存した際に白金又
は白金化合物系触媒の触媒毒となり、組成物の硬化性を
悪化させる場合があるので、比較的イオウ分の少ないも
の、特にアセチレンブラック系のものが好適に使用され
る。また、導電性炭素粒子の比表面積は適宜選択され、
特に制限されないが、通常２〜１０００ｍ²／ｇのもの
が使用し得る。

【００３２】上記導電性炭素粒子の配合量は、適宜選定
され、特に制限されないが、主剤のオルガノポリシロキ
サン１００部（重量部、以下同様）に対して５０〜２０
０部、特に８０〜１５０部とすることが好ましい。５０
部に満たないと片面オ−プン系の硬化系（コーティン
グ、スクリーン印刷法等）では硬化物の表面層にシリコ
−ン絶縁層が形成されやすく、表面抵抗が増大して実質
的に所望の導電性が得られない場合があり、２００部を
超えると配合操作が困難になるだけでなく、バインダー
のシロキサン分が減少するため硬化物の摩耗性が低下
し、実用に供しない場合がある。

【００３３】本発明の導電性インク組成物には、上述し
た成分に加え、第五必須成分としてケイ素原子に結合し
た水素原子を１分子中に１個以上有し、更にアルコキシ
基及びエポキシ基の少なくとも１種を有するオルガノポ
リシロキサンを配合するもので、このオルガノポリシロ
キサンを配合することにより、接着性を顕著に向上させ
ることが可能となる。このオルガノポリシロキサンは、
導電性インク組成物が適用される基材に対して自己接着
性を向上させるように作用するものである。このような
オルガノポリシロキサンとしては、例えば特公昭５３−
２１０２６号公報に開示のアルコキシシロキシ基を有す
るもの、特公昭５３−１３５０８号公報に開示のエポキ
シ含有炭化水素基を有するもの、特公昭５９−５２１９
号公報に開示のアルコキシシロキシ基及びエポキシ含有
炭化水素基を有するもの等が好適に使用される。更に具
体的には、これに限定されるものではないが、次のケイ
素化合物を例示することができる。

【００３４】

【化６】

【００３５】これらは、用途に応じて適宜重合度等を増
大させて使用することも可能である。

【００３６】上述したオルガノポリシロキサンは、本発
明の主剤となるオルガノポリシロキサン１００部当たり
０．５〜２０部、特に１〜１０部の割合で使用すること
が好ましい。

【００３７】本発明の導電性インク組成物には、その粘
度を調製し、作業性を改善するため、第六必須成分しと
して溶剤を配合する。

【００３８】この溶剤としては、揮発性有機化合物が好
適に使用され、付加反応の触媒毒になるもの、脱水反応
を起こすもの及び分子内にアルケニル基を有して架橋バ
ランスを崩す有機化合物を除けばフルオロシリコーンを
溶解し得る全ての揮発性有機化合物を使用することがで
きる。揮発性有機化合物として具体的には、アセトン、
メチルエチルケトン、メチル−ｔ−ブチルケトン等のケ
トン類、酢酸メチル，酢酸エチル，酢酸イソブチル等の
エステル類、フラン，テトラヒドロフラン等の環状エー
テル類、１−プロピルエーテル，ｎ−ブチルエーテル，
アニソール等のエーテル類、オクタメチルシクロテトラ
シロキサン，１，３，５，７−テトラキス（トリフルオ
ロプロピル）−１，３，５，７−テトラメチルシクロテ
トラシロキサン等の環状シロキサン、ヘキサメチルジシ
ロキサン，オクタメチルトリシロキサン，下記式（６）
で示される化合物等の鎖状シロキサン、四塩化炭素，パ
ークロロエチレン，トリクロロエチレン等の塩素化炭化
水素類、オクタフルオロプロパン等のフッ素化炭化水素
類などが例示され、これら溶剤は一種類を単独で又は２
種類以上を混合して使用することができる。

【００３９】

【化７】

【００４０】上記溶剤の使用量は、適宜選定されるが、
主剤のオルガノポリシロキサン１００部に対して３〜２
０００部、特に２００〜１０００部とすることが好まし
い。

【００４１】更に、本発明組成物には、接着性をより向
上させるために接着効果を高める化合物として例えばト
リアリルイソシアヌレート、トリメリット酸トリアリル
やこれらをシロキサンで変性した化合物などを添加する
ことができ、例示すると下記構造の化合物の１種又は２
種以上を添加することができる。

【００４２】

【化８】

【００４３】

【化９】

【００４４】

【化１０】

【００４５】なお、上記化合物の配合量は特に制限され
ないが、主剤のオルガノポリシロキサン１００部に対し
て０．５〜３部とすることが好ましい。

【００４６】また、硬化物の強度を補強するため、本発
明組成物には特公昭３８−２６７７１号、同４５−９４
７６号公報に開示されているＳｉＯ₂単位、ＣＨ₂＝ＣＨ
（Ｒ’₂）−ＳｉＯ_0.5単位及びＲ’₃−ＳｉＯ_0.5単位
（Ｒ’は不飽和脂肪族基を含まない１価の炭化水素基）
を含む樹脂構造のオルガノポリシロキサンを添加するこ
ともできる。なお、上記オルガノポリシロキサンの添加
量は別に制限されないが、主剤のオルガノポリシロキサ
ン１００部に対して３０部以下の割合で使用することが
好ましい。添加量が３０部を超えると経済的に不利にな
るばかりでなく、硬化後のゴムが硬くなり、もろくなる
場合がある。

【００４７】更に、組成物の硬化速度を制御する目的で
特公昭４８−１０９４７号に開示されているＣＨ₂＝Ｃ
ＨＲ’ＳｉＯ単位（Ｒ’は上記と同じ）を含むオルガノ
ポリシロキサン、米国特許第３４４５４２０号明細書に
開示されたアセチレン化合物及び米国特許第３５３２６
４９号明細書に開示された重金属のイオン性化合物等を
配合することができる。また、硬化物の耐熱衝撃性、可
とう性等を向上させるために無官能のオルガノシロキサ
ンを配合することもできる。

【００４８】また、その他の任意成分、例えばベンガ
ラ、黒ベンガラ、酸化セリウムなどや耐熱向上剤、ベン
ゾトリアゾール、炭化亜鉛、炭酸マンガンなどの難燃性
付与剤、アセチレン系化合物などの付加反応制御剤、発
泡剤等も適宜配合することができる。

【００４９】本発明の導電性インク組成物の製造法は特
に制限されず、上記成分を練り合わせることにより製造
することができる。

【００５０】本発明の導電性インク組成物は、各種の電
気絶縁抵抗体からなる基材上に塗布し、硬化してキーボ
−ド等の接点部材の製作などに用いることができるが、
この場合、電気絶縁抵抗体としては、体積抵抗１０¹⁰Ω
・ｃｍ以上のものが好適に使用される。更に、その性状
は樹脂状のものでも弾性体であってもよく、このような
電気絶縁抵抗体として具体的には、樹脂状のものとして
例えばＡＢＳ樹脂，ＰＥＴ樹脂，アクリル樹脂，ポリカ
ーボネート樹脂，ＰＢＴ樹脂，ＰＰＳ樹脂等の熱可塑性
樹脂、エポキシ樹脂，ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂な
どが挙げられる。基剤が硬い樹脂状のものの場合には、
導電性シリコーンゴムの厚みが約０．５〜３ｍｍのもの
が好ましい。この厚みが０．５ｍｍ未満であると、例え
ばキーボード等の製作において、キーを押した時の感触
が悪いのみでなく、基板と導電性シリコーンゴムとの界
面に大きな歪みがかかり、接着耐久性に問題が生じる場
合があり、３ｍｍを超えるものを塗布する場合には、工
業的に困難であるばかりでなく経済的にも不利となる場
合がある。また、弾性体としての基材にはシリコーンゴ
ムの他、各種合成ゴムも挙げられるが、特にキーボード
等の製作においては、電気絶縁性及び耐久性の点からシ
リコーンゴムが望ましく用いられ、このシリコ−ンゴム
の成形体上の接点部位となる部分に上記導電性インク組
成物をスクリーン印刷法等の適宜な印刷法により適宜な
パターンに厚さ（通常５〜５００μｍ程度）に塗布し、
硬化させることによりキーボード等を作成することがで
きる。この場合、本発明の組成物によれば、カーボンブ
ラックを含まない絶縁性シリコ−ンゴム硬化物に対し導
電性シリコーンゴム組成物からなるインク組成物を塗布
し、硬化させることができる。また、このように絶縁性
シリコーンゴム組成物を予め硬化させ、アフターキュア
ーして硬化を完成させた後、本発明の耐油脂性導電イン
ク組成物を塗布して加熱硬化させてもよいが、特に本発
明組成物は基材としての絶縁性シリコーンゴム組成物と
の密着性、接着性が良好であり、それ故、絶縁性シリコ
ーンゴム組成物からなる基材（１次キュアーさせた成型
物）上へ本発明の導電性インク組成物を塗布した後、両
者をアフターキュアーして硬化接着を同時に行うことも
可能である。このように上記基材上へ本発明の耐油脂性
導電インク組成物を塗布、加熱硬化させると、導電性シ
リコーンゴム層と絶縁性シリコーンゴム層とが一体化さ
れたシリコーンゴム製品を得ることができる。なお、絶
縁性シリコーンゴム成形体上に本発明の組成物の硬化層
を形成する場合、必須ではないが、必要によりプライマ
ーを使用することができる。

【００５１】

【発明の効果】本発明の耐油脂性導電インク組成物は、
各種絶縁体基材、特に絶縁性シリコーンゴムとの密着
性、接着性に優れている上、得られる硬化物の耐摩耗性
に優れている。更に本発明組成物は、キーボードの接点
部材として用いると基剤が絶縁性シリコーンゴムの場合
にキーの表面より浸入してくる油脂類（人脂等）をバリ
ヤーする働きがあり、接点部の導電性を低下させること
がないため、ＯＡ機器類のキーの寿命を著しく延長する
ことができる。このため、本発明組成物はキーボード等
の接点部材の製作に好適に用いられ、特に絶縁性シリコ
ーンゴム成形体上に本発明組成物の導電層が印刷形成さ
れた接点部材は、スクリーン印刷等の手法で複雑な導電
パターンを有するキーボード等の接点部分を簡単に形成
でき、この場合本発明の組成物は、予め硬化させた絶縁
性シリコーンゴム成形体上に塗布し、硬化させても、１
次硬化のみの絶縁性シリコーンゴム成形体上に塗布し、
両者を同時に硬化させても密着性に優れた導電接点層を
有する接点部材を得ることができ、生産効率の点でも優
れているものである。

【００５２】

【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
る。また、粘度は２５℃における値を示す。

【００５３】〔実施例１〕下記式（７）で示され、両末
端がトリビニルシリル基で封鎖されたトリフルオロプロ
ピル基含有のオルガノポリシロキサン（粘度４００ｃ
ｓ）１００部と比表面積３０ｍ²／ｇのアセチレンブラ
ックＨＳ−１００（電気化学社製）７０部を加え、混練
した。

【００５４】

【化１１】

【００５５】混練後、塩化白金酸のオクタノール溶液
（白金量として２重量％品）を０．１５部、エチニルシ
クロヘキサノール０．３０部、トリアリルイソシアヌレ
ート１．０部を添加し、混練した。次に、これを三本ロ
ールにかけて混合した後、メチル−ｎ−ブチルケトン５
００部、下記式（８）で示される架橋剤１５．５部及び
接着助剤としての下記式（９）で示される化合物５．０
部を混合した溶液に加えて溶解させ、導電性インク組成
物Ｉを調製した。

【００５６】

【化１２】

【００５７】得られた導電性インク組成物ＩをＰＥＴフ
ィルム上へバーコーターで塗布し、３０分風乾後、１２
０℃で６０分加熱・硬化させ、ゴム協会標準規格（「導
電性ゴム及びプラスチックスの体積抵抗率試験方法」２
３０１−１９６９）で試験をしたところ、厚さ０．０２
ｍｍで体積抵抗率１．１Ω・ｃｍであった。

【００５８】また、この導電性インク組成物Ｉをパ−オ
キサイド硬化型シリコーンゴムＫＥ９５１（信超化学工
業社製、ＪＩＳＡ硬度５０）の成形硬化シ−トの接点部
（直径３ｍｍ）にスクリーン印刷法で厚さ５０μｍに塗
布し、風乾３０分後、１５０℃で６０分焼き付け硬化さ
せた。この導電性インク組成物の硬化層は上記成形硬化
シートに密着性良く形成され、これを接点キ−として打
鍵テストを行ったが、５０万回後においても界面剥離は
全く見られなかった。

【００５９】更に、この接点キーのＫＥ９５１を牛脂中
に１０日放置後、接点部の接触抵抗値を測定したとこ
ろ、初期の４％上昇しているに過ぎず、接点機能は充分
に果たすことができた。なお、以上の結果を表１にまと
めて示す。

【００６０】〔実施例２〕実施例１のトリフルオロプロ
ピル基を有するビニル基含有オルガノポリシロキサンの
代わりに下記式（１０）で示されるオルガノポリシロキ
サン（粘度５８００ｃｓ）を１００部使用し、架橋剤を
下記式（１１）で示される化合物２１．５ｇに代えた以
外は実施例１と同様にして導電性インク組成物ＩＩを調
製した。

【００６１】

【化１３】

【００６２】得られた導電性インク組成物ＩＩの体積抵
抗率、打錠テスト、牛脂によるテストを上記と同様に行
った。結果を表１に示す。

【００６３】〔比較例〕実施例１のトリフルオロプロピ
ル基を有するビニル基含有オルガノポリシロキサンの代
わりに下記式（１２）で示される両末端ビニルジメチル
シリル基で封鎖されたポリジメチルシロキサン（粘度１
０００ｃｓ）を１００部使用し、架橋剤として上記式
（８）の化合物２．８ｇを添加した以外は実施例１と同
様にして比較組成物を調製した。

【００６４】

【化１４】

【００６５】得られた比較組成物の体積抵抗率、打錠テ
スト、牛脂によるテストを上記と同様に行った。結果を
表１に示す。

【００６６】

【表１】

【００６７】表１の結果より、本発明の耐油脂性導電イ
ンク組成物は、絶縁性シリコーンゴムとの密着性、接着
性に優れている上、人脂の浸透防止硬化に優れているこ
とが確認された。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｄ 11/00 ＰＳＶ 7415−4ＪＨ０１Ｂ 1/22 Ａ 7244−5Ｇ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）一分子中にケイ素原子に結合した
アルケニル基を２個以上有し、かつケイ素原子に結合し
たアルケニル基以外の有機基のうちの３０％以上が−Ｑ
¹−Ｒｆ¹基（但し、Ｒｆ¹は炭素原子数１〜２０のパー
フロロアルキル基又はパーフロロアルキルエーテル基、
Ｑ¹は二価の炭化水素基である）で示される基である２
５℃における粘度が１００センチストークス以上のオル
ガノポリシロキサン、（ｂ）一分子中にケイ素原子に結
合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンであり、かつ下記一般式
（１）、（２）、（３）又は（４）で示されるオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンより選ばれるオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンＩと下記一般式（５）で示
されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンＩＩとの
いずれか一方又は両方の混合物、【化１】（但し、式中Ｒ¹ ，Ｒ³，Ｒ⁹はそれぞれ水素原子又は炭
素原子数１〜８のアルキル基又はフェニル基、Ｒ²，
Ｒ⁴，Ｒ⁵，Ｒ⁶，Ｒ⁷，Ｒ⁸，Ｒ¹⁰，Ｒ¹¹はそれぞれ炭素
原子数１〜８のアルキル基又はフェニル基、Ｒｆ²は炭
素原子数１〜２０のパーフロロアルキル基又はパーフロ
ロアルキルエーテル基、Ｑ²は二価の炭化水素基であ
る。ｋは３〜１０の整数、ｍ，ｎはそれぞれｍ＋ｎが３
〜１０となる正の整数であるが、ｎ＝１のときＲ³は水
素原子である。ａ，ｂはそれぞれ０，１又は２の数、ｃ
は２〜５の数である。また、ｐ，ｑ，ｒはそれぞれ正の
整数で、かつｑ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）＞０．５であるが、ｒ
＝１のときＲ⁹は水素原子である。）（ｃ）白金又は白
金化合物、（ｄ）導電性炭素粒子、（ｅ）ケイ素原子に
結合した水素原子を１分子中に１個以上有し、かつアル
コキシ基及びエポキシ基から選ばれる基の少なくとも１
個を有するオルガノポリシロキサン、（ｆ）溶剤を配合
してなることを特徴とする耐油脂性導電インク組成物。
【請求項２】絶縁性シリコ−ンゴム成形体上に請求項
１記載の耐油脂性導電インク組成物による導電層が印刷
形成されてなる接点部材。
【請求項３】硬化した絶縁性シリコーンゴム成形体に
請求項１記載の未硬化の耐油脂性導電インク組成物を塗
布した後、加熱硬化させることにより、導電性シリコー
ンゴムからなる導電層が絶縁性シリコーンゴム成形体上
に形成された請求項２記載の接点部材。