JPH0598088A - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物

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JPH0598088A
JPH0598088A JP25944191A JP25944191A JPH0598088A JP H0598088 A JPH0598088 A JP H0598088A JP 25944191 A JP25944191 A JP 25944191A JP 25944191 A JP25944191 A JP 25944191A JP H0598088 A JPH0598088 A JP H0598088A
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JP
Japan
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weight
parts
plasticizer
resin composition
radical generator
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Application number
JP25944191A
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English (en)
Inventor
Toshio Fujii
敏雄 藤井
Akihiko Sakai
昭彦 坂井
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Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】フィルム成形時の引裂強度の優れたポリオレフ
ィン系樹脂組成物を得る。 【構成】ポリオレフィン系樹脂(A)100重量部、ラ
ジカル発生剤(B)0.0001〜0.1重量部、及び
可塑剤(C)0.5〜10重量部からなる樹脂組成物。
(A)としては好適にはLLDPE、HDPE、VLD
PEなど。(B)としては好適には過酸化物。(C)と
しては好適にはDOP、DIDPなど。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフィルムに成形した際の
引き裂き強度が向上したポリオレフィン系樹脂組成物に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来からポリオレフィン系樹脂を成形し
て得られるフィルムは種々な用途に用いられている。し
かし、現状に満足しておらず、ポリオレフィン系樹脂フ
ィルムの物性の改良、特に強度の向上は常に望まれてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明はフィルムに成
形した際に優れた引裂強度を有するポリオレフィン系樹
脂組成物を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は熱可塑性
ポリオレフィン系樹脂(A)100重量部とラジカル発
生剤(B)0.0001重量部以上0.1重量部以下及
び可塑剤(C)0.5重量部以上10重量部以下からな
る樹脂組成物に存する。以下、本発明を更に詳細に説明
する。成分(A)はエチレンもしくはプロピレンの単独
重合体又はエチレンもしくはプロピレンと他のコモノマ
ー(炭素数4以上の二重結合を分子内に1個以上有する
化合物)との共重合体からなるポリオレフィン系熱可塑
性樹脂であり、具体的には高圧法低密度ポリエチレン
(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDP
E)、高密度ポリエチレン(HDPE)、超低密度ポリ
エチレン(ULDPE又はVLDPE)、エチレン−酢
酸ビニル共重合体(EVA)、ポリプロピレン(P
P)、エチレン−プロピレン共重合ゴム(EPR)、エ
チレン−プロピレン−ジエンモノマー共重合体(EPD
M)、エチレン−メチルアクリレート共重合体(EM
A)又はこれらの混合物が挙げられる。
【0005】好ましくは密度0.91〜0.95g/c
3のLLDPE50〜100重量部と密度0.91g
/cm3未満のエチレン−α−オレフィン共重合体50
〜0重量部とからなる密度0.930g/cm3以下の
ポリオレフィン系熱可塑性樹脂を用いる。線状低密度ポ
リエチレンは、エチレンと他のα−オレフィンとの共重
合物であり、例えばエチレンと、その4〜17重量%程
度、好ましくは5〜15重量%程度の1−ブテン、1−
ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、4−メチル−1
−ペンテン等の他のα−オレフィンとを、中低圧法高密
度ポリエチレン製造に用いられるチーグラー型触媒又は
フィリップス型触媒を用いて共重合することにより製造
される。
【0006】上記エチレン−α−オレフィン共重合体と
しては、通常、エチレンと炭素数3以上のα−オレフィ
ンとの共重合体であって、その密度が0.91g/cm
3未満、好ましくは0.85〜0.90g/cm3のもの
であり、密度が0.91g/cm3以上のものでは十分
な改良効果が得られない。エチレンと共重合させる炭素
数3以上のα−オレフィンとしてはプロピレン、1−ブ
テン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−
ペンテン等が挙げられ、これらと共に1,4−ヘキサジ
エン、ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネン
等の非共役ジエンを使用することもできる。
【0007】上記エチレン−α−オレフィン共重合体
は、チーグラー型触媒、中でもオキシ三塩化バナジウ
ム、四塩化バナジウム等のバナジウム化合物と有機アル
ミニウム化合物とからなる触媒を用いて、エチレンとα
−オレフィンとを共重合させることにより製造すること
ができ、共重合体中のエチレン含有量が40〜90モル
%の範囲であり、α−オレフィンの含有量が10〜60
モル%の範囲であるのが望ましい。
【0008】なお、ポリオレフィン系樹脂には、常法に
従い、熱安定剤、紫外線安定剤、顔料、帯電防止剤、蛍
光剤等を添加しても差支えない。次に本発明に使用され
る成分(B)のラジカル発生剤としては、半減期1分と
なる分解温度が130〜300℃の範囲のものが好まし
く、例えばジクミルペルオキシド、2,5−ジメチル−
2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)ヘキサン、2,
5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)
−3−ヘキシン、α,α’−ビス(t−ブチルペルオキ
シイソプロピル)ベンゼン、ジベンゾイルペルオキシ
ド、ジ−t−ブチルペルオキシド等の過酸化物が挙げら
れる。
【0009】成分(C)の可塑剤は分子内にエステル結
合もしくはアミド結合を有する分子量100以上、かつ
常圧での沸点が200℃以上かつ融点が100℃以下の
化合物である。好ましくは、分子量350以上、かつ常
圧での沸点が250℃以上、融点が50℃以下で炭素数
6以上のカルボン酸と炭素数5以上のアルコールとから
なるエステル化合物、更に好ましくは、分子量350以
上、かつ常圧での沸点が250℃以上、融点が30℃以
下で、芳香族カルボン酸と炭素数6以上のアルコールと
からなるエステル化合物である。
【0010】具体的にはジオクチルフタレート(DO
P)、ジイソデシルフタレート(DIDP)、トリオク
チルトリメリテート(TOTM)などが例示される。可
塑剤(C)の融点が100℃より大きいとラジカル発生
剤(B)の変性による引裂強度向上の効果が得られず、
沸点が200℃未満では成形加工時の発煙、発泡により
成形延伸が困難である。また、分子量が小さいとフィル
ムからのブリーディングが早く好ましくない。
【0011】本発明においては、ポリオレフィン樹脂
(A)100重量部に対して、可塑剤(C)0.5〜1
0重量部、及びラジカル発生剤(B)0.0001〜
0.1重量部の範囲で用いられる。可塑剤は0.5重量
部よりも少ないと、引裂強度向上の効果が無く、10重
量部よりも多いと、混練性、分散性が悪化し、フィルム
成形性の低下し、延伸性を確保できない。好ましくは2
〜5重量部である。
【0012】ラジカル発生剤(B)は0.0001〜
0.1重量部の範囲から選ばれ、この範囲よりも少ない
場合は可塑剤との相乗効果による引裂強度の向上は得ら
れず、またこの範囲よりも多い場合はメルトインデック
スが低くなり過ぎて、フィルム成形時に膜切れが起りや
すく、かつフィルム表面に肌荒れが生ずるので好ましく
ない。
【0013】本発明においては、ポリオレフィン樹脂
(A)、可塑剤(C)、及びラジカル発生剤(B)を、
例えば次の(I)又は(II)の方法により前記の量比
で混合し次いで混練してペレット化した後、インフレー
ション成形して未延伸フィルムとする。 方法I :ポリオレフィン樹脂(A)、可塑剤(C)、
及びラジカル発生剤(B)を混合し、押出機、バンバリ
ーミキサー等の混練機を用いて混練した後、ペレット化
し、このペレットを用いてインフレーション成形する。 方法II:ポリオレフィン樹脂(A)に、多量のラジカ
ル発生剤(0.5〜1%程度)を配合し、ラジカル発生
剤がポリオレフィンと殆んど反応しない温度で、しかも
ポリオレフィンの融点以上の温度において溶融混練して
ペレット状としたマスターバッチを予め調製し、このマ
スターバッチを、ポリオレフィン樹脂及び可塑剤と混合
し、混練した後ペレット化し、このペレットを用いてイ
ンフレーション成形する。
【0014】方法IIについて更に説明すると、一般的
にはLDPE、LLDPE、HDPE、EPR、EPD
M、VLDPE、ULDPE等の融点130℃以下の熱
可塑性樹脂と半減期1分の温度が130℃以上のラジカ
ル発生剤とをポリマーの融点をA℃、ラジカル発生剤の
半減期が1分間の温度をB℃、コンパウンドの温度をT
℃とすると A≦T≦B−20の条件でマスターバッチを作成する。
【0015】具体例としては LDPE(融点約113℃)100重量部に2,
5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)
−3−ヘキシン(半減期1分の温度193℃)を0.5
〜1%添加し、140℃でマスターバッチを作成する。 VLDPE(融点約116℃)100重量部にジ
クミルペルオキシド(半減期1分の温度171℃)を
0.5〜1%添加し、140℃で混練してマスターバッ
チとする。 ULDPE(融点約79℃)100重量部に2,
5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)
ヘキサン(半減期1分の温度179℃)を0.5〜1%
添加し、110℃で混練してマスターバッチとする。 などが例示できる。
【0016】上記(I)又は(II)に示す方法に従っ
て、ポリオレフィン樹脂をラジカル発生剤と共に加熱下
(好適にはラジカル発生剤の半減期が10分となる温度
以上の温度で)混練処理すると、ラジカル発生剤による
架橋反応が生起し、ポリオレフィンが分子間カップリン
グして高分子量成分が増加し、かつメルトインデックス
の低下した変性ポリマーが得られる。この変性ポリマー
は、変性前のポリマーに比べて成形時に配向がかかり易
く、このようにして得られたフィルムは、これを延伸処
理した場合に、引裂強度が著しく向上する。
【0017】ポリオレフィン樹脂、可塑剤及びラジカル
発生剤を混合するには、ドラム、タンブラー型混合機、
リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキ
サー等が使用されるが、ヘンシェルミキサーのような高
速撹拌型の混合機が望ましく、ポリエチレンは通常10
〜150メッシュ、特に20〜60メッシュのパウダー
の形態で供給するのが好ましい。得られた混合物の混練
は、例えばスクリュー押出機、二軸スクリュー押出機、
ミキシングロール、バンバリーミキサー、二軸型混練機
等の周知の混練装置を用いて実施される。
【0018】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明はその要旨を逸脱しない限り実施例に限
定されるものではない。なお、引裂強度はJISP 8
116に準じ、フィルムの引取方向(MD)を測定し、
フィルム1枚(厚さ30μm)当りの強度をg単位で求
めた。 実施例1 (1) 線状低密度ポリエチレン{メルトインデックス
(MI):1.0g/10分、流動比:19、密度:
0.921g/cm、共重合成分:1−ブテン、共重合
量:10重量%、融点:120℃}を40メッシュのパ
ウダーに粉砕したものを100重量部をヘンシェルミキ
サー中で撹拌混合し、次いでこれにジオクチルフタレー
ト4部と2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチル
ペルオキシ)−3−ヘキシンを0.02重量部撹拌しな
がら添加混合する。かくして得られた混合物を、二軸混
練機DSM−65(Double Screw Mix
er、日本製鋼所(株)製)に於いて混練し、造粒し
た。これを40mmφ押出機によりインフレーション成
形し、厚さ30μmのフィルムに製膜し、引裂強度を測
定した。押出条件は下記のとおり。 シリンダー温度 :170−190−210−23
0℃ ヘッド、ダイス温度 :200℃ ダイス直径 :100mm 引取速度 :8m/min ブローアップ比 :3 フロストライン高さ :700mm 折り径 :471mm 結果を表1に示す。
【0019】実施例2〜4、比較例1〜4 ポレオレフィン樹脂の種類、可塑剤の種類、量を表1の
ように変えた他は実施例1と同様とした。結果は表1に
示す。
【0020】
【表1】
【0021】但し、表1中の略号は下記のとおり。 LLDPEは線状低密度ポリエチレン HDPEは高密度ポリエチレン VLDPEは超低密度ポリエチレン MIはメルトインデックス DIDPはジイソデシルフタレート TOTMはトリオクチルトリメリテート DOPはジオクチルフタレートである。
【0022】
【発明の効果】本発明の樹脂は、上記の性質に基づき充
分な引裂強度を有する、フィルムもしくは成形物とな
る。また、劣化した樹脂のリサイクルへの応用も考えら
れ、劣化した物性を向上させることに好適に使用され
る。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱可塑性ポリオレフィン系樹脂(A)
    100重量部とラジカル発生剤(B)0.0001重量
    部以上0.1重量部以下及び可塑剤(C)0.5重量部
    以上10重量部以下からなる樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 可塑剤(C)が分子内にエステル結合
    もしくはアミド結合を有し、分子量が100以上であ
    り、1気圧での沸点が200℃以上かつ融点が100℃
    以下の化合物である請求項1の樹脂組成物。
JP25944191A 1991-10-07 1991-10-07 樹脂組成物 Pending JPH0598088A (ja)

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