JPH059680U - 電子線硬化装置 - Google Patents

電子線硬化装置

Info

Publication number
JPH059680U
JPH059680U JP8574591U JP8574591U JPH059680U JP H059680 U JPH059680 U JP H059680U JP 8574591 U JP8574591 U JP 8574591U JP 8574591 U JP8574591 U JP 8574591U JP H059680 U JPH059680 U JP H059680U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating
electron beam
coating material
base material
oxygen
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8574591U
Other languages
English (en)
Other versions
JP2580085Y2 (ja
Inventor
寿男 木村
智之 岩竹
Original Assignee
日新ハイボルテージ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日新ハイボルテージ株式会社 filed Critical 日新ハイボルテージ株式会社
Priority to JP1991085745U priority Critical patent/JP2580085Y2/ja
Publication of JPH059680U publication Critical patent/JPH059680U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2580085Y2 publication Critical patent/JP2580085Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 基材に塗布した塗料を電子線の照射によって
硬化するに当たり、酸素による影響を十分に回避するこ
とを目的とする。 【構成】 基材２に塗料を塗布する塗布機構６と、この
塗布機構６によって塗料が塗布された基材２の表面にそ
の塗料を硬化させるための電子線を照射する電子線照射
装置１とを備えた構成において、塗布機構６によって塗
料を塗布する直前に、基材の塗料塗布個所に不活性ガス
を吹き付けて、基材２と塗料との間の酸素を除去するよ
うにした。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、基材に塗布した塗料を電子線の照射によって硬化する電子線硬化装 置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子線を照射して塗料を硬化する装置はすでによく知られている。その場合塗 料の表面に酸素が介在していると、その硬化が損なわれることがある。そのため 電子線照射装置の照射室を窒素ガス雰囲気とするようにしている。また基材の搬 入速度の上昇に伴う酸素の進入を防ぐために、電子線照射装置の入口においても 窒素ガスを基材の表面に吹き付けるようにしている。
【０００３】 ところで酸素による影響度が低い塗料の場合は、前記した対策でも十分である が、酸素の影響度が高い塗料の場合には不十分であることがある。また塗布され た塗料の層が薄い場合は、その層の塗料量に対する酸素量が多くなるため、微量 の酸素が存在していても、影響を受けて硬化作用が損なわれることがある。この ような場合でも、前記した対策では不十分であることがある。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、基材に塗布した塗料を電子線の照射によって硬化するに当たり、酸 素による影響を十分に回避することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案は、基材に塗料を塗布する塗布機構と、この塗布機構によって塗料が塗 布された基材の表面にその塗料を硬化させるための電子線を照射する電子線照射 装置とを備えた構成において、塗布機構によって塗料を塗布する直前に、基材の 塗料塗布個所に不活性ガスを吹き付けるための機構を設けたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】
塗布機構によって塗料を基材に塗布する直前に不活性ガスを吹き付けることに よって、その表面に付着している酸素が除去される。そのため基材と塗料との間 に入る微量の酸素を減少させることができる。これによって電子線照射による硬 化時、酸素の影響は十分に回避されるようになる。
【０００７】
【実施例】
本考案の実施例を図１によって説明する。１は電子線照射装置で、ここに搬送 されてくる基材、たとえば樹脂製のシート２に、フィラメント３からでる電子線 が照射され、後記するように塗布された塗料を硬化する。
【０００８】 ４はその照射個所に不活性ガス（たとえば窒素ガス。以下同じ）を吹き付ける 吹付機構、５は電子線照射装置１のシート２の搬入口付近に設置されてあって、 シート２に付着して進入してくる酸素を除去するように不活性ガスを吹き付ける 吹付機構である。
【０００９】 ６は塗料塗布機構で、図示する構成はグラビアコーターを例とするもので、７ はグラビアロール、８はアプリケーションロール、９は塗布しようとする塗料１ ０が入れてある塗料受けである。ロール７，８は互いに添接して回転する。グラ ビアロール７の一部は塗料受け９内にある。１１はガイドロールである。
【００１０】 グラビアロール７の回転によってその表面に塗料１０を塗料受け９から汲み取 り、図示しないドクターで余分な塗料がかき取られる。そのあとアプリケーショ ンロール８によってプレスされ、シート２の表面に塗料が塗布される。
【００１１】 本考案にしたがい、シート２の表面に塗料が塗布される直前に、その塗布個所 に不活性ガスを吹き付ける。１２はその吹付機構である。この吹き付けによって シート２の表面の酸素が除去される。その除去後に塗料１０が前記のように塗布 される。これによってシート２の表面と塗料層との間に酸素が存在しないように なる。
【００１２】 このようにして酸素が除去された状態で塗料を塗布し、その塗料を電子線照射 装置１によって電子線を照射して硬化する。酸素が除去された状態で硬化される ので、酸素の影響を受け易い塗料、あるいは塗料の塗布層が薄い場合でも、確実 に硬化させることができるようになる。
【００１３】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、基材の表面に塗料を塗布し、その塗料を 電子線を照射することによって硬化するにあたり、塗料を塗布する直前に基材の 表面に不活性ガスを吹き付けるようにしたので、酸素の存在による硬化の悪影響 はこれをもって確実に回避することができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の実施例を示す配置図である。
【符号の説明】
１ 電子線照射装置 ２ 基材（シート） ６ 塗料塗布機構 １２ 不活性ガス吹付機構

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 基材に塗料を塗布する塗布機構と、前記
    塗布機構によって塗料が塗布された基材の表面に前記塗
    料を硬化させるための電子線を照射する電子線照射装置
    とを備えた構成において、前記塗布機構によって前記塗
    料を塗布する直前に、前記基材の塗料塗布個所に不活性
    ガスを吹き付けるための不活性ガス吹付機構を設けてな
    る電子線硬化装置。
JP1991085745U 1991-07-22 1991-07-22 電子線硬化装置 Expired - Fee Related JP2580085Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991085745U JP2580085Y2 (ja) 1991-07-22 1991-07-22 電子線硬化装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991085745U JP2580085Y2 (ja) 1991-07-22 1991-07-22 電子線硬化装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH059680U true JPH059680U (ja) 1993-02-09
JP2580085Y2 JP2580085Y2 (ja) 1998-09-03

Family

ID=13867387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991085745U Expired - Fee Related JP2580085Y2 (ja) 1991-07-22 1991-07-22 電子線硬化装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2580085Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005086176A1 (ja) * 2004-03-09 2005-09-15 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 電子線照射装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0437570U (ja) * 1990-07-19 1992-03-30

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0437570U (ja) * 1990-07-19 1992-03-30

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005086176A1 (ja) * 2004-03-09 2005-09-15 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 電子線照射装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2580085Y2 (ja) 1998-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2381883A1 (en) Adhesive coating method and adhesive coated article
JPH053981B2 (ja)
ATE3336T1 (de) Verfahren zur herstellung hochwaermebestaendiger reliefstrukturen, danach hergestellte reliefstrukturen und deren verwendung.
DE69722649D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum beschichten einer laufenden pappebahn
JP2580085Y2 (ja) 電子線硬化装置
DE3169802D1 (en) Process for the production of highly heat-resistant relief structures, and their use
JP4229414B2 (ja) 塗布膜形成方法
US5460858A (en) Method for forming a smooth-surfaced insulating layer
JPH04106677U (ja) 塗膜硬化装置
KR100544094B1 (ko) 수성점착제를 스티커 원단에 코팅하는 방법 및 장치
JP2005032862A (ja) パターン形成方法
KR960028982A (ko) 피복방법
JP2000228572A (ja) 可撓性回路基板の端子部形成法
JPH06502279A (ja) 隆起のあるプレート、特に印刷回路板の塗装方法
JP2753032B2 (ja) 半導体製造用マスクの製造方法及びその製造装置
CN113880448A (zh) 一种水性油墨的喷涂方法及其应用
ATE247607T1 (de) Beschichtetes substrat und verfahren zur beschichtung eines substrats
JPH0494185A (ja) 印刷配線板の製造方法
GB2127324A (en) Manufacture of printed circuit boards
ATE345214T1 (de) Verfahren zum herstellen einer druckschablone für siebdruck
KR100272521B1 (ko) 반도체 소자의 포토레지스트 도포 방법
JP2008521599A (ja) 機能性材料から構造体を製造するための方法および装置
JP2009273960A (ja) 床面コーティング方法
JPH0266551A (ja) フォトレジスト塗布装置
JPH0525227Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees