JPH0437570U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0437570U JPH0437570U JP7671290U JP7671290U JPH0437570U JP H0437570 U JPH0437570 U JP H0437570U JP 7671290 U JP7671290 U JP 7671290U JP 7671290 U JP7671290 U JP 7671290U JP H0437570 U JPH0437570 U JP H0437570U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron beam
- resin
- web
- irradiates
- semi
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 4
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Paper (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
第１図および第２図はともにこの考案の実施例
を示す断面図である。 １……第１の電子線照射部、２……第２の電子
線照射部、３……カレンダーロール、７……ウエ
ブ。
を示す断面図である。 １……第１の電子線照射部、２……第２の電子
線照射部、３……カレンダーロール、７……ウエ
ブ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ウエブ上に塗布された樹脂を半硬化させる程度
に電子線を照射する第１の電子線照射部と、前記
第１の電子線照射部の電子線の照射によつて、前
記樹脂が半硬化状態にある前記ウエブを圧延して
、前記樹脂の表面を平滑化するためのカレンダー
ロールと、圧延されて平滑化された前記半硬化状
態の樹脂の内部まで硬化する程度に電子線を照射
する第２の電子線照射部とを備えた ウエブ樹脂硬化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7671290U JPH0437570U (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7671290U JPH0437570U (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437570U true JPH0437570U (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=31618431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7671290U Pending JPH0437570U (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0437570U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH059680U (ja) * | 1991-07-22 | 1993-02-09 | 日新ハイボルテージ株式会社 | 電子線硬化装置 |
| JP2015073977A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | 平田機工株式会社 | 処理システム |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP7671290U patent/JPH0437570U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH059680U (ja) * | 1991-07-22 | 1993-02-09 | 日新ハイボルテージ株式会社 | 電子線硬化装置 |
| JP2015073977A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | 平田機工株式会社 | 処理システム |