JPH0590516A - Mos型半導体差動増幅回路 - Google Patents
Mos型半導体差動増幅回路Info
- Publication number
- JPH0590516A JPH0590516A JP3274613A JP27461391A JPH0590516A JP H0590516 A JPH0590516 A JP H0590516A JP 3274613 A JP3274613 A JP 3274613A JP 27461391 A JP27461391 A JP 27461391A JP H0590516 A JPH0590516 A JP H0590516A
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- JP
- Japan
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- transistors
- wiring
- mos
- pair
- amplifier circuit
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- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一対のMOSトランジスタのソースあるいは
ドレイン配線のレイアウト上のアンバランスを補償する
ダミー配線を設けることにより入力オフセット電圧を下
げる。 【構成】 一対の差動トランジスタを構成する第1およ
び第2の差動トランジスタTr1、Tr2のそれぞれ
は、基板上に分散配置された複数個のMOS型トランジ
スタTr1a、Tr1b、Tr2a、Tr2bに分割さ
れる。そして、チャネル領域近傍でのソースまたはドレ
インへの配線6のレイアウトが、対をなすMOS型トラ
ンジスタ同志でアンバランスのものについては、互に対
をなすMOS型トランジスタ同志がバランスするように
チャネル領域近傍の基板表面にダミー配線21を設け
る。
ドレイン配線のレイアウト上のアンバランスを補償する
ダミー配線を設けることにより入力オフセット電圧を下
げる。 【構成】 一対の差動トランジスタを構成する第1およ
び第2の差動トランジスタTr1、Tr2のそれぞれ
は、基板上に分散配置された複数個のMOS型トランジ
スタTr1a、Tr1b、Tr2a、Tr2bに分割さ
れる。そして、チャネル領域近傍でのソースまたはドレ
インへの配線6のレイアウトが、対をなすMOS型トラ
ンジスタ同志でアンバランスのものについては、互に対
をなすMOS型トランジスタ同志がバランスするように
チャネル領域近傍の基板表面にダミー配線21を設け
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、対をなす差動トランジ
スタのそれぞれが複数個のMOSトランジスタに分割さ
れたMOS型半導体差動増幅回路に関する。
スタのそれぞれが複数個のMOSトランジスタに分割さ
れたMOS型半導体差動増幅回路に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は、一対の差動トランジスタをMO
SFETとした差動増幅回路図を示し、Tr1、Tr2
はN型MOSトランジスタ、Tr3、Tr4はカレント
ミラーを構成するP型MOSトランジスタであり、N型
MOSトランジスタTr1、Tr2のソースは接地電圧
VSSに、P型MOSトランジスタTr3、Tr4のソー
スは電源電圧VDDにそれぞれ接続されている。MOSF
ETを使用した差動増幅回路では、従来から、オフセッ
ト電圧を極力低減する目的で、対をなすMOSトランジ
スタTr1、Tr2をそれぞれ複数個に分割している。
SFETとした差動増幅回路図を示し、Tr1、Tr2
はN型MOSトランジスタ、Tr3、Tr4はカレント
ミラーを構成するP型MOSトランジスタであり、N型
MOSトランジスタTr1、Tr2のソースは接地電圧
VSSに、P型MOSトランジスタTr3、Tr4のソー
スは電源電圧VDDにそれぞれ接続されている。MOSF
ETを使用した差動増幅回路では、従来から、オフセッ
ト電圧を極力低減する目的で、対をなすMOSトランジ
スタTr1、Tr2をそれぞれ複数個に分割している。
【0003】図4は、各MOSトランジスタTr1、T
r2をそれぞれ2個づつに分割した例を示すもので、T
r1はTr1aとTr1bに、Tr2はTr2aとTr
2bに分割され、4つのトランジスタの各ソースは共通
接続されるとともに、トランジスタTr1aとTr1b
のドレインは共通に、トランジスタTr2aとTr2b
のドレインは共通に接続されている。
r2をそれぞれ2個づつに分割した例を示すもので、T
r1はTr1aとTr1bに、Tr2はTr2aとTr
2bに分割され、4つのトランジスタの各ソースは共通
接続されるとともに、トランジスタTr1aとTr1b
のドレインは共通に、トランジスタTr2aとTr2b
のドレインは共通に接続されている。
【0004】図5は図4に示すように一対のMOSトラ
ンジスタTr1、Tr2をそれぞれ2分割した場合のM
OS型半導体差動増幅回路のレイアウトを示す。1、2
は半導体基板3上に形成されたN+型拡散層であり、一
方のN+型拡散層1内にMOSトランジスタTr1aと
Tr2aが形成され、他方のN+型拡散層2内にMOS
トランジスタTr1bとTr2bが形成されている。各
トランジスタのソースにはソースAl(アルミニュウ
ム)配線4が共通に接続され、トランジスタTr1aお
よびTr1bのドレインにはドレインAl(アルミニュ
ウム)配線5が共通に接続され、トランジスタTr2a
およびTr2bのドレインにはドレインAl配線6が共
通に接続されている。さらに、7、8は、それぞれトラ
ンジスタTr1aとTr1bのポリシリコンゲートであ
り、接続部9を介して一体に形成されている。10、1
1は、トランジスタTr2aとTr2bのそれぞれ別体
のポリシリコンゲートであり、各トランジスタTr2a
とTr2bのゲートはゲートAl配線12で共通接続さ
れている。なお、図5において、DCはドレインコンタ
クトホール、SCはソースコンタクトホール、GCはゲ
ートコンタクトホールである。また、図4において図5
と対応する箇所に同一の符号に付して示す。
ンジスタTr1、Tr2をそれぞれ2分割した場合のM
OS型半導体差動増幅回路のレイアウトを示す。1、2
は半導体基板3上に形成されたN+型拡散層であり、一
方のN+型拡散層1内にMOSトランジスタTr1aと
Tr2aが形成され、他方のN+型拡散層2内にMOS
トランジスタTr1bとTr2bが形成されている。各
トランジスタのソースにはソースAl(アルミニュウ
ム)配線4が共通に接続され、トランジスタTr1aお
よびTr1bのドレインにはドレインAl(アルミニュ
ウム)配線5が共通に接続され、トランジスタTr2a
およびTr2bのドレインにはドレインAl配線6が共
通に接続されている。さらに、7、8は、それぞれトラ
ンジスタTr1aとTr1bのポリシリコンゲートであ
り、接続部9を介して一体に形成されている。10、1
1は、トランジスタTr2aとTr2bのそれぞれ別体
のポリシリコンゲートであり、各トランジスタTr2a
とTr2bのゲートはゲートAl配線12で共通接続さ
れている。なお、図5において、DCはドレインコンタ
クトホール、SCはソースコンタクトホール、GCはゲ
ートコンタクトホールである。また、図4において図5
と対応する箇所に同一の符号に付して示す。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図5に
示すレイアウトをとる従来のMOS型半導体差動増幅回
路においては、トランジスタTr1aのゲート7とトラ
ンジスタTr2aのゲート10近傍のドレインAl配線
6のレイアウトが異なる。すなわち、トランジスタTr
1aのゲート7の近傍には、トランジスタTr2bまで
延設されるソースAl配線6aが配設されているのに対
して、トランジスタTr2aのゲート10近傍にはAl
配線が配設されていない。そのため、アルミニュウムの
熱膨張係数(23.5×10-6[℃-1])とSiあるい
はSiO2の熱膨張係数(3.5×10-6[℃-1],
0.6×10-6[℃-1]))との相違により、MOSト
ランジスタのしきい値電圧や移動度を決めるゲート電極
直下のSiの表面に熱応力が作用する。これに対して、
トランジスタTr2aのゲート10の近傍にはAl配線
がないからこのような熱応力が作用しない。そのため、
トランジスタTr1aとTr2aの熱応力による影響に
差が生じ,差動入力対を構成するMOSトランジスタT
r1とTr2のペア性が崩れて入力オフセット電圧が増
加するという問題がある。
示すレイアウトをとる従来のMOS型半導体差動増幅回
路においては、トランジスタTr1aのゲート7とトラ
ンジスタTr2aのゲート10近傍のドレインAl配線
6のレイアウトが異なる。すなわち、トランジスタTr
1aのゲート7の近傍には、トランジスタTr2bまで
延設されるソースAl配線6aが配設されているのに対
して、トランジスタTr2aのゲート10近傍にはAl
配線が配設されていない。そのため、アルミニュウムの
熱膨張係数(23.5×10-6[℃-1])とSiあるい
はSiO2の熱膨張係数(3.5×10-6[℃-1],
0.6×10-6[℃-1]))との相違により、MOSト
ランジスタのしきい値電圧や移動度を決めるゲート電極
直下のSiの表面に熱応力が作用する。これに対して、
トランジスタTr2aのゲート10の近傍にはAl配線
がないからこのような熱応力が作用しない。そのため、
トランジスタTr1aとTr2aの熱応力による影響に
差が生じ,差動入力対を構成するMOSトランジスタT
r1とTr2のペア性が崩れて入力オフセット電圧が増
加するという問題がある。
【0006】本発明の目的は、一対のMOSトランジス
タのソースあるいはドレイン配線のレイアウト上のアン
バランスを補償するダミー配線を設けることによりオフ
セット電圧を下げることのできるMOS型半導体差動増
幅回路を提供することにある。
タのソースあるいはドレイン配線のレイアウト上のアン
バランスを補償するダミー配線を設けることによりオフ
セット電圧を下げることのできるMOS型半導体差動増
幅回路を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】一実施例を示す図1に対
応付けて説明すると、本発明によるMOS型半導体差動
増幅回路では、一対の差動トランジスタを構成する第1
および第2の差動トランジスタTr1、Tr2のそれぞ
れは、基板上に分散配置された複数個のMOS型トラン
ジスタTr1a、Tr1b、Tr2a、Tr2bに分割
され、チャネル領域およびチャネル領域近傍でのソース
またはドレインへの配線6のレイアウトが、対をなすM
OS型トランジスタ同志でアンバランスのものについて
は、互に対をなすMOS型トランジスタ同志がバランス
するようにチャネル領域近傍の基板表面にダミー配線2
1を設けることにより、上述の目的が達成される。
応付けて説明すると、本発明によるMOS型半導体差動
増幅回路では、一対の差動トランジスタを構成する第1
および第2の差動トランジスタTr1、Tr2のそれぞ
れは、基板上に分散配置された複数個のMOS型トラン
ジスタTr1a、Tr1b、Tr2a、Tr2bに分割
され、チャネル領域およびチャネル領域近傍でのソース
またはドレインへの配線6のレイアウトが、対をなすM
OS型トランジスタ同志でアンバランスのものについて
は、互に対をなすMOS型トランジスタ同志がバランス
するようにチャネル領域近傍の基板表面にダミー配線2
1を設けることにより、上述の目的が達成される。
【0008】
【作用】チャネル領域近傍の基板表面にダミー配線21
が設けられ、互に対をなすMOS型トランジスタ同志の
配線レイアウト上のアンバランスが解消される。
が設けられ、互に対をなすMOS型トランジスタ同志の
配線レイアウト上のアンバランスが解消される。
【0009】なお、本発明の構成を説明する上記課題を
解決するための手段と作用の項では、本発明を分かり易
くするために実施例の図を用いたが、これにより本発明
が実施例に限定されるものではない。
解決するための手段と作用の項では、本発明を分かり易
くするために実施例の図を用いたが、これにより本発明
が実施例に限定されるものではない。
【0010】
【実施例】−第1の実施例− 図1は第1の実施例を示す図である。図5と同様な箇所
には同一の符号を付して相違点を主に説明する。MOS
トランジスタTr2aのゲート10の近傍にダミー配線
21が設けられている。このダミーAl配線21は、ト
ランジスタTr1aのゲート7の近傍に配設されたドレ
インAl配線6とレイアウト上バランスをとるように、
その位置、幅、長さなどが決定されている。なお、ダミ
ーAl配線21をAl配線6と同一の工程で作製するの
が望ましい。
には同一の符号を付して相違点を主に説明する。MOS
トランジスタTr2aのゲート10の近傍にダミー配線
21が設けられている。このダミーAl配線21は、ト
ランジスタTr1aのゲート7の近傍に配設されたドレ
インAl配線6とレイアウト上バランスをとるように、
その位置、幅、長さなどが決定されている。なお、ダミ
ーAl配線21をAl配線6と同一の工程で作製するの
が望ましい。
【0011】このようなMOS型半導体差動増幅回路に
おいては、トランジスタTr1aのゲート7近傍のAl
配線6aによるSiあるいはSiO2の表面の熱応力
と、トランジスタTr2aのゲート10近傍のダミーA
l配線21によるSiあるいはSiO2の表面の熱応力
とがほぼ等しくできる。その結果、トランジスタTr1
とTr2とのペア性が保たれて入力オフセット電圧の増
大化を防止できる。
おいては、トランジスタTr1aのゲート7近傍のAl
配線6aによるSiあるいはSiO2の表面の熱応力
と、トランジスタTr2aのゲート10近傍のダミーA
l配線21によるSiあるいはSiO2の表面の熱応力
とがほぼ等しくできる。その結果、トランジスタTr1
とTr2とのペア性が保たれて入力オフセット電圧の増
大化を防止できる。
【0012】−第2実施例− 第1の実施例ではダミーAl配線を用いてAl配線のレ
イアウト上のアンバランスを解消するようにしたが、こ
の第2の実施例ではダミーAl配線を用いずに、トラン
ジスタTr2aとTr2bのドレインAl配線16の引
回しレイアウトを変更して、Al配線のレイアウト上の
アンバランスの解消を図ったものである。すなわち、図
2に示すように、トランジスタTr2aとTr2bのド
レインAl配線16は、トランジスタTr1a、Tr2
aのそれぞれのゲート7およびゲート10上を引回され
るように配設されて、各トランジスタTr1aとTr2
aのゲート近傍での熱応力の均一化が図られている。こ
のような実施例でも、第1の実施例と同様にMOSトラ
ンジスタTr1とTr2のペア性が保持され、入力オフ
セット電圧の増大化が防止される。
イアウト上のアンバランスを解消するようにしたが、こ
の第2の実施例ではダミーAl配線を用いずに、トラン
ジスタTr2aとTr2bのドレインAl配線16の引
回しレイアウトを変更して、Al配線のレイアウト上の
アンバランスの解消を図ったものである。すなわち、図
2に示すように、トランジスタTr2aとTr2bのド
レインAl配線16は、トランジスタTr1a、Tr2
aのそれぞれのゲート7およびゲート10上を引回され
るように配設されて、各トランジスタTr1aとTr2
aのゲート近傍での熱応力の均一化が図られている。こ
のような実施例でも、第1の実施例と同様にMOSトラ
ンジスタTr1とTr2のペア性が保持され、入力オフ
セット電圧の増大化が防止される。
【0013】なお、以上では、一対のMOSトランジス
タTr1とTr2をそれぞれ2分割する場合について説
明したが、3分割以上に分割したものにも本発明が適用
される。また、一対のMOSトランジスタTr1とTr
2をNチャネル型として説明したが、Pチャネル型でも
よい。
タTr1とTr2をそれぞれ2分割する場合について説
明したが、3分割以上に分割したものにも本発明が適用
される。また、一対のMOSトランジスタTr1とTr
2をNチャネル型として説明したが、Pチャネル型でも
よい。
【0014】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、チャネル領域近傍でのソースまたはドレインへの
配線のレイアウトが、対をなすMOS型トランジスタ同
志でアンバランスのものについては、互に対をなすMO
S型トランジスタ同志がバランスするようにチャネル領
域近傍の基板表面にダミー配線を設けるようにしたの
で、一対のMOSトランジスタのペア性が保持されて入
力オフセット電圧の増大化を防止できる。
れば、チャネル領域近傍でのソースまたはドレインへの
配線のレイアウトが、対をなすMOS型トランジスタ同
志でアンバランスのものについては、互に対をなすMO
S型トランジスタ同志がバランスするようにチャネル領
域近傍の基板表面にダミー配線を設けるようにしたの
で、一対のMOSトランジスタのペア性が保持されて入
力オフセット電圧の増大化を防止できる。
【図1】本発明の第1の実施例によるMOS型半導体差
動増幅回路のレイアウトを示す図
動増幅回路のレイアウトを示す図
【図2】本発明の第2の実施例によるMOS型半導体差
動増幅回路のレイアウトを示す図
動増幅回路のレイアウトを示す図
【図3】MOSトランジスタを使用する差動増幅回路を
示す回路図
示す回路図
【図4】一対のMOSトランジスタを2分割した場合の
差動増幅回路を示す回路図
差動増幅回路を示す回路図
【図5】図4に示した回路を従来方式で半導体基板上に
作成する場合のレイアウトを示す図
作成する場合のレイアウトを示す図
1、2 N+型拡散層 3 基板 4 ソースAl配線 5,6,16 MOSトランジスタTr1、Tr2のド
レインAl配線 7,8 MOSトランジスタTr1a、Tr1bのゲー
ト 10,11 MOSトランジスタTr2a、Tr2bの
ゲート 21 ダミーAl配線
レインAl配線 7,8 MOSトランジスタTr1a、Tr1bのゲー
ト 10,11 MOSトランジスタTr2a、Tr2bの
ゲート 21 ダミーAl配線
Claims (1)
- 【請求項1】 一対の差動トランジスタを基板上に設け
てなるMOS型半導体差動増幅回路において、 前記一対の差動トランジスタを構成する第1および第2
の差動トランジスタのそれぞれは、基板上に分散配置さ
れた複数個のMOS型トランジスタに分割され、チャネ
ル領域およびチャネル領域近傍でのソースまたはドレイ
ンへの配線のレイアウトが、対をなすMOS型トランジ
スタ同志でアンバランスのものについては、互に対をな
すMOS型トランジスタ同志がバランスするようにチャ
ネル領域近傍の基板表面にダミー配線を設けたことを特
徴とするMOS型半導体差動増幅回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3274613A JPH0590516A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | Mos型半導体差動増幅回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3274613A JPH0590516A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | Mos型半導体差動増幅回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0590516A true JPH0590516A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17544172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3274613A Pending JPH0590516A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | Mos型半導体差動増幅回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0590516A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6552402B1 (en) | 1998-04-09 | 2003-04-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite MOS transistor device |
JP2007503117A (ja) * | 2003-08-18 | 2007-02-15 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | キャリア移動度を増加させた電界効果トランジスタ |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP3274613A patent/JPH0590516A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6552402B1 (en) | 1998-04-09 | 2003-04-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite MOS transistor device |
JP2007503117A (ja) * | 2003-08-18 | 2007-02-15 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | キャリア移動度を増加させた電界効果トランジスタ |
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