JPH0590340A - ガラス基板とｉｃチツプの固定方法 - Google Patents
ガラス基板とｉｃチツプの固定方法Info
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- JPH0590340A JPH0590340A JP3247555A JP24755591A JPH0590340A JP H0590340 A JPH0590340 A JP H0590340A JP 3247555 A JP3247555 A JP 3247555A JP 24755591 A JP24755591 A JP 24755591A JP H0590340 A JPH0590340 A JP H0590340A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 突起状の電極（バンプ）を有するＩＣチップ
をガラス基板に固定する際に、バンプとガラス基板の電
極を確実に接続できる固定方法を提供することを目的と
する。 【構成】 ガラス基板５に樹脂ボール３がブレンドされ
た光硬化性絶縁樹脂２を塗布した後に、接続面に光硬化
性絶縁樹脂２が塗布されたＩＣチップ８を位置決めして
加圧し、紫外線１２を照射してＩＣチップ８をガラス基
板５に固定する。この時に、樹脂ボール３がＩＣチップ
８とガラス基板５の間に位置してスペーサとして作用す
るため、バンプ９を支点としてＩＣチップ８が歪むこと
が無くなり、バンプ９とガラス基板の電極６を確実に接
続することができる。
をガラス基板に固定する際に、バンプとガラス基板の電
極を確実に接続できる固定方法を提供することを目的と
する。 【構成】 ガラス基板５に樹脂ボール３がブレンドされ
た光硬化性絶縁樹脂２を塗布した後に、接続面に光硬化
性絶縁樹脂２が塗布されたＩＣチップ８を位置決めして
加圧し、紫外線１２を照射してＩＣチップ８をガラス基
板５に固定する。この時に、樹脂ボール３がＩＣチップ
８とガラス基板５の間に位置してスペーサとして作用す
るため、バンプ９を支点としてＩＣチップ８が歪むこと
が無くなり、バンプ９とガラス基板の電極６を確実に接
続することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネル等のガラス
基板と突起状の電極を有するＩＣチップを固定する際に
利用する、ガラス基板とＩＣチップの固定方法に関す
る。
基板と突起状の電極を有するＩＣチップを固定する際に
利用する、ガラス基板とＩＣチップの固定方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶パネル等のガラス基板の電極
とＩＣチップの突起状の電極（以下バンプという）を接
続する場合は、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）に示すように、
吸着ヘッド７に真空吸着されているＩＣチップ８に光硬
化性絶縁樹脂２を転写し、ＩＣチップ８に設けられたバ
ンプ９とガラス基板５の上面に設けられた電極６を位置
合わせする。そしてＩＣチップ８をガラス基板５の上面
に加圧してバンプ９と電極６の間に挟まった光硬化性絶
縁樹脂２を除去させ、バンプ９と電極６を接続する。こ
の後ファイバ１１より紫外線１２を照射し、ＩＣチップ
８をガラス基板５に固定することができる。
とＩＣチップの突起状の電極（以下バンプという）を接
続する場合は、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）に示すように、
吸着ヘッド７に真空吸着されているＩＣチップ８に光硬
化性絶縁樹脂２を転写し、ＩＣチップ８に設けられたバ
ンプ９とガラス基板５の上面に設けられた電極６を位置
合わせする。そしてＩＣチップ８をガラス基板５の上面
に加圧してバンプ９と電極６の間に挟まった光硬化性絶
縁樹脂２を除去させ、バンプ９と電極６を接続する。こ
の後ファイバ１１より紫外線１２を照射し、ＩＣチップ
８をガラス基板５に固定することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のガラス基板とＩＣチップの固定方法では、バンプ９
がレイアウトの制約から周囲にしかない場合などは、Ｉ
Ｃチップ８をガラス基板５の上面に加圧する際に、ＩＣ
チップ８がバンプ９を支点として歪んでしまうために、
バンプ９と電極６の間に光硬化性絶縁樹脂２が残留して
しまうため、接続不良が発生するいう問題があった。特
に、ＩＣチップ８のサイズが大きくなればなるほどその
現象は顕著に現れる。
来のガラス基板とＩＣチップの固定方法では、バンプ９
がレイアウトの制約から周囲にしかない場合などは、Ｉ
Ｃチップ８をガラス基板５の上面に加圧する際に、ＩＣ
チップ８がバンプ９を支点として歪んでしまうために、
バンプ９と電極６の間に光硬化性絶縁樹脂２が残留して
しまうため、接続不良が発生するいう問題があった。特
に、ＩＣチップ８のサイズが大きくなればなるほどその
現象は顕著に現れる。
【０００４】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
のであり、ＩＣチップの電極レイアウトやＩＣチップサ
イズに影響されることなく、バンプと電極を確実に接続
することのできるガラス基板とＩＣチップの固定方法を
提供することを目的とするものである。
のであり、ＩＣチップの電極レイアウトやＩＣチップサ
イズに影響されることなく、バンプと電極を確実に接続
することのできるガラス基板とＩＣチップの固定方法を
提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、ガラス基板に絶縁性のボールがブレンド
された光硬化性絶縁樹脂を塗布する手段と、バンプが設
けられたＩＣチップの接続面に光硬化性絶縁樹脂を転写
する手段と、上記ガラス基板と上記ＩＣチップを位置合
わせする手段と、上記ガラス基板に対し上記ＩＣチップ
を加圧し紫外線を照射する手段とを備えて、ＩＣチップ
をガラス基板に固定できるようにしたものである。
成するために、ガラス基板に絶縁性のボールがブレンド
された光硬化性絶縁樹脂を塗布する手段と、バンプが設
けられたＩＣチップの接続面に光硬化性絶縁樹脂を転写
する手段と、上記ガラス基板と上記ＩＣチップを位置合
わせする手段と、上記ガラス基板に対し上記ＩＣチップ
を加圧し紫外線を照射する手段とを備えて、ＩＣチップ
をガラス基板に固定できるようにしたものである。
【０００６】
【作用】本発明は、上記のような構成により次のような
作用を有する。すなはち、ガラス基板に絶縁性のボール
がブレンドされた光硬化性絶縁樹脂を塗布した後に、バ
ンプが設けられた接続面に光硬化性絶縁樹脂が塗布され
たＩＣチップを加圧し、紫外線を照射してＩＣチップを
ガラス基板に固定する。この時に、絶縁性のボールがＩ
Ｃチップとガラス基板の間に位置してスペーサとして作
用するため、バンプを支点としてＩＣチップが必要以上
に歪むのを防止することができる。
作用を有する。すなはち、ガラス基板に絶縁性のボール
がブレンドされた光硬化性絶縁樹脂を塗布した後に、バ
ンプが設けられた接続面に光硬化性絶縁樹脂が塗布され
たＩＣチップを加圧し、紫外線を照射してＩＣチップを
ガラス基板に固定する。この時に、絶縁性のボールがＩ
Ｃチップとガラス基板の間に位置してスペーサとして作
用するため、バンプを支点としてＩＣチップが必要以上
に歪むのを防止することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例におけるガラス基
板とＩＣチップの固定方法のプロセスを示すものであ
る。図１（Ａ）において、１は光硬化性絶縁樹脂２と絶
縁性のボール３がブレンドされた状態で格納されたシリ
ンジであり、これらの光硬化性絶縁樹脂２と絶縁性の樹
脂ボール３はノズル４よりガラス基板５の上面に塗布さ
れる。樹脂ボール３は後述のバンプ９の高さ寸法と同寸
法かまたはやや小さい径で作られている。６はガラス基
板５の上面に設けられた電極である。図１（Ｂ）におい
て、７はＩＣチップ８を吸着して所定の位置まで搬送す
る吸着ヘッドである。９はＩＣチップ８の下面に突起状
に設けられたバンプである。１０は光硬化性絶縁樹脂２
が予め供給されている転写皿である。図１（Ｄ）におい
て、１１は紫外線１２を照射するファイバである。
板とＩＣチップの固定方法のプロセスを示すものであ
る。図１（Ａ）において、１は光硬化性絶縁樹脂２と絶
縁性のボール３がブレンドされた状態で格納されたシリ
ンジであり、これらの光硬化性絶縁樹脂２と絶縁性の樹
脂ボール３はノズル４よりガラス基板５の上面に塗布さ
れる。樹脂ボール３は後述のバンプ９の高さ寸法と同寸
法かまたはやや小さい径で作られている。６はガラス基
板５の上面に設けられた電極である。図１（Ｂ）におい
て、７はＩＣチップ８を吸着して所定の位置まで搬送す
る吸着ヘッドである。９はＩＣチップ８の下面に突起状
に設けられたバンプである。１０は光硬化性絶縁樹脂２
が予め供給されている転写皿である。図１（Ｄ）におい
て、１１は紫外線１２を照射するファイバである。
【０００９】次に上記実施例の動作について図１を参照
して説明する。図１（Ａ）において、光硬化性絶縁樹脂
２と絶縁性の樹脂ボール３がブレンドされた状態でノズ
ル４よりガラス基板５の上面に塗布される。このとき、
ＩＣチップ８の大きさにより塗布量を調整し、塗布位置
は電極６より十分に離れかつＩＣチップ８の中央付近に
ある。次に図１（Ｂ）にしめすように、吸着ヘッド７に
真空吸着されたＩＣチップ８を転写皿１０の位置に搬送
し下降させて、ＩＣチップ８のバンプ９が設けられた面
を光硬化性絶縁樹脂２の中に浸す。その後、ＩＣチップ
８を吸着ヘッド７により搬送し、図１（Ｃ）に示すよう
に、ＩＣチップ８のバンプ９とガラス基板５の電極６の
位置合わせを行う。
して説明する。図１（Ａ）において、光硬化性絶縁樹脂
２と絶縁性の樹脂ボール３がブレンドされた状態でノズ
ル４よりガラス基板５の上面に塗布される。このとき、
ＩＣチップ８の大きさにより塗布量を調整し、塗布位置
は電極６より十分に離れかつＩＣチップ８の中央付近に
ある。次に図１（Ｂ）にしめすように、吸着ヘッド７に
真空吸着されたＩＣチップ８を転写皿１０の位置に搬送
し下降させて、ＩＣチップ８のバンプ９が設けられた面
を光硬化性絶縁樹脂２の中に浸す。その後、ＩＣチップ
８を吸着ヘッド７により搬送し、図１（Ｃ）に示すよう
に、ＩＣチップ８のバンプ９とガラス基板５の電極６の
位置合わせを行う。
【００１０】次いで、図１（Ｄ）に示す如く、吸着ヘッ
ド７を下降させＩＣチップ８をガラス基板５に加圧す
る。このとき、ガラス基板５の上面に予め供給されてい
る樹脂ボール３は、ＩＣチップ８からガラス基板５まで
の寸法に比べて十分に大きく電極６より離れているた
め、樹脂ボール３がバンプ９と電極６との間に挟まれる
ことはない。またバンプ９と電極６との間に挟まれた光
硬化性絶縁樹脂２は、ＩＣチップ８をガラス基板５に加
圧することにより取り除かれて、バンプ９と電極６とが
接続される。その後に、ファイバ１１より発した紫外線
１２がガラス基板５を通過して光硬化性絶縁樹脂２に照
射されることにより、光硬化性絶縁樹脂２が硬化してＩ
Ｃチップ８はガラス基板５に固定される。
ド７を下降させＩＣチップ８をガラス基板５に加圧す
る。このとき、ガラス基板５の上面に予め供給されてい
る樹脂ボール３は、ＩＣチップ８からガラス基板５まで
の寸法に比べて十分に大きく電極６より離れているた
め、樹脂ボール３がバンプ９と電極６との間に挟まれる
ことはない。またバンプ９と電極６との間に挟まれた光
硬化性絶縁樹脂２は、ＩＣチップ８をガラス基板５に加
圧することにより取り除かれて、バンプ９と電極６とが
接続される。その後に、ファイバ１１より発した紫外線
１２がガラス基板５を通過して光硬化性絶縁樹脂２に照
射されることにより、光硬化性絶縁樹脂２が硬化してＩ
Ｃチップ８はガラス基板５に固定される。
【００１１】このように、上記実施例によれば、ＩＣチ
ップ８をガラス基板５に加圧する時に、樹脂ボール３が
スペーサの役目をはたすことになり、バンプ９を支点と
してＩＣチップ８が歪むのを防止することができ、ＩＣ
チップ８の歪みによるバンプ９と電極６との接続不良を
無くすることができる。
ップ８をガラス基板５に加圧する時に、樹脂ボール３が
スペーサの役目をはたすことになり、バンプ９を支点と
してＩＣチップ８が歪むのを防止することができ、ＩＣ
チップ８の歪みによるバンプ９と電極６との接続不良を
無くすることができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、ガラス基板に絶縁性のボールがブレンドされた光硬
化性絶縁樹脂を塗布した後に、バンプの設けられた接続
面に光硬化性絶縁樹脂が塗布されたＩＣチップを加圧
し、紫外線を照射してＩＣチップをガラス基板に固定す
るようにしたものであり、絶縁ボールをスペーサとして
用いて、ＩＣチップを加圧する際にバンプを支点として
ＩＣチップが歪むのを防止することにより、ＩＣチップ
の電極レイアウトやＩＣチップサイズ等に影響されるこ
となく、ＩＣチップのバンプとガラス基板の電極を確実
に接続することができるという効果を有する。
に、ガラス基板に絶縁性のボールがブレンドされた光硬
化性絶縁樹脂を塗布した後に、バンプの設けられた接続
面に光硬化性絶縁樹脂が塗布されたＩＣチップを加圧
し、紫外線を照射してＩＣチップをガラス基板に固定す
るようにしたものであり、絶縁ボールをスペーサとして
用いて、ＩＣチップを加圧する際にバンプを支点として
ＩＣチップが歪むのを防止することにより、ＩＣチップ
の電極レイアウトやＩＣチップサイズ等に影響されるこ
となく、ＩＣチップのバンプとガラス基板の電極を確実
に接続することができるという効果を有する。
【図１】（Ａ）は本発明の実施例における樹脂ボールの
塗布状態を示す側面図 （Ｂ）は本発明の実施例における転写部を示す側面図 （Ｃ）は本発明の実施例における接続前の状態を示す側
面図 （Ｄ）は本発明の実施例における接続後の状態を示す側
面図
塗布状態を示す側面図 （Ｂ）は本発明の実施例における転写部を示す側面図 （Ｃ）は本発明の実施例における接続前の状態を示す側
面図 （Ｄ）は本発明の実施例における接続後の状態を示す側
面図
【図２】（Ａ）は従来の接続方法における転写部を示す
側面図 （Ｂ）は従来の接続方法における接続前の状態を示す側
面図 （Ｃ）は従来の接続方法における接続後の状態を示す側
面図
側面図 （Ｂ）は従来の接続方法における接続前の状態を示す側
面図 （Ｃ）は従来の接続方法における接続後の状態を示す側
面図
１ シリンジ ２ 光硬化性絶縁樹脂 ３ 樹脂ボール ４ ノズル ５ ガラス基板 ６ 電極 ７ 吸着ヘッド ８ ＩＣチップ ９ バンプ １０ 転写皿 １１ ファイバ １２ 紫外線
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁性のボールがブレンドされた光硬化性
樹脂をＩＣチップが接続される以前にガラス基板に予め
塗布し、突起状の電極が設けられた前記ＩＣチップの接
続面に光硬化性絶縁樹脂を転写し、前記ガラス基板に対
して前記ＩＣチップを位置合せした後に、前記ガラス基
板に前記ＩＣチップを加圧することにより、前記ガラス
基板に設けられた電極と前記ＩＣチップに設けられた突
起状の電極をと接続し、紫外線を照射して前記ガラス基
板に前記ＩＣチップを固定することを特徴とするガラス
基板とＩＣチップの固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3247555A JP2529495B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | ガラス基板とｉｃチップの固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3247555A JP2529495B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | ガラス基板とｉｃチップの固定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590340A true JPH0590340A (ja) | 1993-04-09 |
| JP2529495B2 JP2529495B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=17165239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3247555A Expired - Fee Related JP2529495B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | ガラス基板とｉｃチップの固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2529495B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996037913A1 (en) * | 1995-05-22 | 1996-11-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device having a semiconductor chip electrically connected to a wiring substrate |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP3247555A patent/JP2529495B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996037913A1 (en) * | 1995-05-22 | 1996-11-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device having a semiconductor chip electrically connected to a wiring substrate |
| US5804882A (en) * | 1995-05-22 | 1998-09-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device having a semiconductor chip electrically connected to a wiring substrate |
| KR100273499B1 (ko) * | 1995-05-22 | 2001-01-15 | 우찌가사끼 이사오 | 배선기판에전기접속된반도체칩을갖는반도체장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2529495B2 (ja) | 1996-08-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |