JPH0589204U - 合成樹脂封止型半導体部品のテーピング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 クランプ機構４でクランプした半導体部品Ｄ
を、軟質弾性体製の受け部材３の上面に対して、その間
にキャリヤーテープＡの粘着テープＣを挟んだ状態で押
圧することによって、キャリヤーテープＡの粘着テープ
Ｃに接着する場合に、前記粘着テープＣを破ること、及
び半導体部品Ｄにおける各リード端子Ｄ ₂ を変形するこ
とを低減する。 【構成】 受け部材３のうち少なくとも前記半導体部品
Ｄのモールド部Ｄ₁ に対して接当する部分における幅寸
法Ｗ₀ 及び長さ寸法Ｌ₀ を、前記半導体部品Ｄのモール
ド部Ｄ₁ における幅寸法Ｗ及び長さ寸法Ｌを越えない寸
法にする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体チップの部分を合成樹脂製のモールド部にて封止したトラン ジスター又はＩＣ等のような合成樹脂封止型半導体部品を、長尺状のテープに対 して適宜間隔で装填するようにテーピング装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、前記のような合成樹脂封止型半導体部品のテーピングに際しては、図 １〜図４に示すように、長手方向に沿って適宜間隔で抜き孔Ｂ′を穿設した広幅 テープＢにおける裏面に、片面に粘着性接着剤を塗布した細幅の粘着テープＣを 、当該粘着テープＣにおける粘着性接着剤が前記各抜き孔Ｂ′内に露出するよう に貼着して成る長尺状のキャリヤーテープＡを使用し、この長尺状キャリヤーテ ープＡにおける粘着テープＣのうち各抜き孔Ｂ′内に露出する部分に対して、半 導体部品Ｄにおける合成樹脂製のモールド部Ｄ₁ を接着するようにしている。

【０００３】 そして、半導体部品Ｄを長尺状キャリヤーテープＡに対してテーピングするに 際して、従来は、長尺状キャリヤーテープＡの下面側に、ゴム等の軟質弾性体製 の受け部材を配設する一方、真空吸着式のコレット等のクランプ機構によってク ランプした半導体部品Ｄを、前記長尺状キャリヤーテープＡにおける抜き孔Ｂ′ 内の箇所に対して、当該半導体部品Ｄと前記受け部材との間に長尺状キャリヤー テープＡを挟むようにして押圧することによって、長尺状キャリヤーテープＡに おける粘着テープＣに接着するようにしている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、従来におけるテーピング装置においては、長尺状キャリヤーテープ Ａの下面側に配設する軟質弾性体製の受け部材における幅寸法及び長さ寸法を、 前記半導体部品Ｄのモールド部Ｄ₁ における幅寸法Ｗ及び長さ寸法Ｌよりも大き い寸法に設定しているから、前記半導体部品Ｄを、前記受け部材に対して、その 間に長尺状キャリヤーテープＡを挟んで押圧したとき、当該半導体部品Ｄにおい てそのモールド部Ｄ₁ の側面から外向きに突出する各リード端子Ｄ₂ が前記受け 部材に接当することにより、各リード端子Ｄ₂ を変形することが多発すると言う 問題がある。

【０００５】 しかも、半導体部品Ｄを受け部材に対してその間に長尺状キャリヤーテープＡ を挟んで押圧したとき、前記受け部材における上面のうち半導体部品Ｄにおける モールド部Ｄ₁ に対して接当する部分が部分的に凹み変形することにより、この 部分的な凹み変形によって、長尺状キャリヤーテープＡにおける粘着テープＣに 大きいダメージを与えることになるから、粘着テープＣを破ることが多発すると 言う問題もあった。

【０００６】 本考案は、これらの問題を解消したテーピング装置を提供することを技術的課 題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、長尺状キャリヤーテープの下面側に 、軟質弾性体製の受け部材を配設する一方、前記キャリヤーテープの上面側に、 合成樹脂封止型半導体部品を前記受け部材に対してその間にキャリヤーテープに おける粘着テープを挟んで押圧するようにしたクランプ機構を配設して成るテー ピング装置において、前記受け部材のうち少なくとも前記半導体部品のモールド 部に対して接当する部分における幅寸法及び長さ寸法を、前記半導体部品のモー ルド部における幅寸法及び長さ寸法を越えない寸法にすると言う構成にした。

【０００８】

【作 用】

このように、軟質弾性体の受け部材のうち少なくとも半導体部品のモールド部 に接当する部分における幅寸法及び長さ寸法を、半導体部品のモールド部におけ る幅寸法及び長さ寸法を越えない寸法に構成すると、半導体部品を、受け部材に 対して、その間にキャリヤーテープを挟んだ状態で押圧した場合において、半導 体部品におけるモールド部の側面から外向きに突出する各リード端子が、前記受 け部材に押圧されることを回避できるのであり、しかも、受け部材の上面は、前 記押圧によって全体にわたって一様に変形することになり、受け部材の上面が部 分的に凹み変形することを回避できるから、キャリヤーテープにおける粘着テー プに対して及ぼすダメージを低減できるのである。

【０００９】

【考案の効果】

従って、本考案によると、半導体部品をキャリヤーテープに対してテーピング するに際して、キャリヤーテープにおける粘着テープを破ること、及び半導体部 品における各リード端子を変形することを確実に低減できる効果を有する。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面（図５〜図９）について説明する。 この図において、符号１は、矢印の方向に各抜き孔Ｂ′の間隔で間欠的の移送 されるキャリヤーテープＡの下面側に配設した支持部材を示し、この支持部材１ の上面には、凹み部２を設けて、この凹み部２内に、ウレタンゴム等の軟質弾性 体製の受け部材３を、当該受け部材３の一部が支持部材１の上面から上向きに突 出するように装着して、この受け部材３のうち支持部材１からの突出部３ａの上 面３ｂを平面に形成する。

【００１１】 一方、前記キャリヤーテープＡの上面側には、半導体部品Ｄをクランプして前 記受け部材３の真上の部位に持ってきたのち、受け部材３に向かって下降動する ようにした真空吸着コレット等のクランプ機構４が配設されている。 そして、前記受け部材３の突出部３ａにおける幅寸法Ｗ₀ を、半導体部品Ｄの モールド部Ｄ₁ における幅寸法Ｗと略等しいかこれより小さくする等、モールド 部Ｄ₁ における幅寸法Ｗを越えない寸法に設定する一方、前記受け部材３の突出 部３ａにおける長さ寸法Ｌ₀ を、半導体部品Ｄのモールド部Ｄ₁ における長さ寸 法Ｌと略等しいかこれより小さくする等、モールド部Ｄ₁ における幅寸法Ｌを越 えない寸法に設定する。

【００１２】 この構成において、キャリヤーテープＡを、当該キャリヤーテープＡにおける 抜き孔Ｂ′が受け部材３の真上の部位に位置するように移送すると、その移送を 停止した状態で、クランプ機構４によって、半導体部品Ｄを、前記受け部材３の 真上の部位まで持って来たのち、前記クランプ機構４の下降動によって半導体部 品Ｄを、受け部材３に対して、その間に、キャリヤーテープＡにおける粘着テー プＣを挟んだ状態で押圧することにより、この半導体部品Ｄは、キャリヤーテー プＡにおける粘着テープＣに対して接着されるから、前記の操作を、キャリヤー テープＡにおける各抜き孔Ｂ′ごとに繰り返すことにより、キャリヤーテープＡ に対して半導体部品Ｄを適宜間隔で装着すると言うテーピングを行うことができ るのである。

【００１３】 そして、前記のテーピングに際して、受け部材３の突出部３ａにおける幅寸法 Ｗ₀ を、半導体部品Ｄのモールド部Ｄ₁ における幅寸法Ｗと略等しいかこれより 小さくする等、モールド部Ｄ₁ における幅寸法Ｗを越えない寸法に設定したこと により、半導体部品Ｄを、図９に示すように、受け部材３の上面３ｂに対してそ の間にキャリヤーテープＡにおける粘着テープＢ′を挟んだ状態で押圧した場合 に、半導体部品Ｄにおけるモールド部Ｄ₁ の側面から外向きに突出する各リード 端子Ｄ₂ が、前記受け部材３に押圧されることを回避できるから、前記各リード 端子Ｄ₂ を曲げ変形することを確実に低減できるのである。

【００１４】 しかし、前記受け部材３の突出部３ａにおける幅寸法Ｗ₀ をモールド部Ｄ₁ に おける幅寸法Ｗを越えない寸法に設定したとしても、受け部材３の上面３ｂにお ける長さ寸法Ｌ₀ ′が、図１０に示すように、モールド部Ｄ₁ における長さ寸法 Ｌを越えている場合には、半導体部品Ｄを受け部材３の上面３ｂに対してその間 にキャリヤーテープＡにおける粘着テープＣを挟んだ状態で押圧した場合におい て、受け部材３の上面３ｂが、二点鎖線で示すように、部分的に凹み変形して、 この部分的な凹み変形によって粘着テープＣにダメージを与えるから、粘着テー プＣを破ることが多発する。

【００１５】 これに対して、本考案は、前記のように、受け部材３の突出部３ａにおける幅 寸法Ｗ₀ をモールド部Ｄ₁ における幅寸法Ｗを越えない寸法に設定することに加 えて、受け部材３の突出部３ａにおける長さ寸法Ｌ₀ を、半導体部品Ｄのモール ド部Ｄ₁ における長さ寸法Ｌと略等しいかこれより小さくする等、モールド部Ｄ ₁ における幅寸法Ｌを越えない寸法に設定したものであり、これにより、受け部 材３の上面３ｂは、図８に示すように、前記半導体部品Ｄの押圧によって全体に わたって一様に変形することになり、受け部材３の上面３ｂが部分的に凹み変形 することを回避できるから、キャリヤーテープＡにおける粘着テープＣに対して 及ぼすダメージを確実に低減できるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】キャリヤーテープの斜視図である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。

【図４】図１のIV−IV視拡大断面図である。

【図５】本考案の実施例を示す斜視図である。

【図６】図５のVI−VI視拡大断面図である。

【図７】図５のVII −VII 視拡大断面図である。

【図８】図６の作用状態を示す図である。

【図９】図７の作用状態を示す図である。

【図１０】本考案の至る以前のものを示す断面図であ
る。

【符号の説明】

Ａ キャリヤーテープ Ｂ 広幅テープ Ｂ′ 抜き孔 Ｃ 粘着テープ Ｄ 半導体部品 Ｄ₁ モールド部 Ｄ₂ リード端子 １ 支持部材 ３ 受け部材 ３ｂ 受け部材の上面 ４ クランプ機構

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】長尺状キャリヤーテープの下面側に、軟質
   弾性体製の受け部材を配設する一方、前記キャリヤーテ
   ープの上面側に、合成樹脂封止型半導体部品を前記受け
   部材に対してその間にキャリヤーテープにおける粘着テ
   ープを挟んで押圧するようにしたクランプ機構を配設し
   て成るテーピング装置において、前記受け部材のうち少
   なくとも前記半導体部品のモールド部に対して接当する
   部分における幅寸法及び長さ寸法を、前記半導体部品の
   モールド部における幅寸法及び長さ寸法を越えない寸法
   にしたことを特徴とする合成樹脂封止型半導体部品のテ
   ーピング装置。