JPH0589204U - 合成樹脂封止型半導体部品のテーピング装置 - Google Patents

合成樹脂封止型半導体部品のテーピング装置

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JPH0589204U
JPH0589204U JP3360092U JP3360092U JPH0589204U JP H0589204 U JPH0589204 U JP H0589204U JP 3360092 U JP3360092 U JP 3360092U JP 3360092 U JP3360092 U JP 3360092U JP H0589204 U JPH0589204 U JP H0589204U
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秀樹 吉田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 クランプ機構4でクランプした半導体部品D
を、軟質弾性体製の受け部材3の上面に対して、その間
にキャリヤーテープAの粘着テープCを挟んだ状態で押
圧することによって、キャリヤーテープAの粘着テープ
Cに接着する場合に、前記粘着テープCを破ること、及
び半導体部品Dにおける各リード端子D 2 を変形するこ
とを低減する。 【構成】 受け部材3のうち少なくとも前記半導体部品
Dのモールド部D1 に対して接当する部分における幅寸
法W0 及び長さ寸法L0 を、前記半導体部品Dのモール
ド部D1 における幅寸法W及び長さ寸法Lを越えない寸
法にする。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体チップの部分を合成樹脂製のモールド部にて封止したトラン ジスター又はIC等のような合成樹脂封止型半導体部品を、長尺状のテープに対 して適宜間隔で装填するようにテーピング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、前記のような合成樹脂封止型半導体部品のテーピングに際しては、図 1〜図4に示すように、長手方向に沿って適宜間隔で抜き孔B′を穿設した広幅 テープBにおける裏面に、片面に粘着性接着剤を塗布した細幅の粘着テープCを 、当該粘着テープCにおける粘着性接着剤が前記各抜き孔B′内に露出するよう に貼着して成る長尺状のキャリヤーテープAを使用し、この長尺状キャリヤーテ ープAにおける粘着テープCのうち各抜き孔B′内に露出する部分に対して、半 導体部品Dにおける合成樹脂製のモールド部D1 を接着するようにしている。
【0003】 そして、半導体部品Dを長尺状キャリヤーテープAに対してテーピングするに 際して、従来は、長尺状キャリヤーテープAの下面側に、ゴム等の軟質弾性体製 の受け部材を配設する一方、真空吸着式のコレット等のクランプ機構によってク ランプした半導体部品Dを、前記長尺状キャリヤーテープAにおける抜き孔B′ 内の箇所に対して、当該半導体部品Dと前記受け部材との間に長尺状キャリヤー テープAを挟むようにして押圧することによって、長尺状キャリヤーテープAに おける粘着テープCに接着するようにしている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、従来におけるテーピング装置においては、長尺状キャリヤーテープ Aの下面側に配設する軟質弾性体製の受け部材における幅寸法及び長さ寸法を、 前記半導体部品Dのモールド部D1 における幅寸法W及び長さ寸法Lよりも大き い寸法に設定しているから、前記半導体部品Dを、前記受け部材に対して、その 間に長尺状キャリヤーテープAを挟んで押圧したとき、当該半導体部品Dにおい てそのモールド部D1 の側面から外向きに突出する各リード端子D2 が前記受け 部材に接当することにより、各リード端子D2 を変形することが多発すると言う 問題がある。
【0005】 しかも、半導体部品Dを受け部材に対してその間に長尺状キャリヤーテープA を挟んで押圧したとき、前記受け部材における上面のうち半導体部品Dにおける モールド部D1 に対して接当する部分が部分的に凹み変形することにより、この 部分的な凹み変形によって、長尺状キャリヤーテープAにおける粘着テープCに 大きいダメージを与えることになるから、粘着テープCを破ることが多発すると 言う問題もあった。
【0006】 本考案は、これらの問題を解消したテーピング装置を提供することを技術的課 題とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本考案は、長尺状キャリヤーテープの下面側に 、軟質弾性体製の受け部材を配設する一方、前記キャリヤーテープの上面側に、 合成樹脂封止型半導体部品を前記受け部材に対してその間にキャリヤーテープに おける粘着テープを挟んで押圧するようにしたクランプ機構を配設して成るテー ピング装置において、前記受け部材のうち少なくとも前記半導体部品のモールド 部に対して接当する部分における幅寸法及び長さ寸法を、前記半導体部品のモー ルド部における幅寸法及び長さ寸法を越えない寸法にすると言う構成にした。
【0008】
【作 用】
このように、軟質弾性体の受け部材のうち少なくとも半導体部品のモールド部 に接当する部分における幅寸法及び長さ寸法を、半導体部品のモールド部におけ る幅寸法及び長さ寸法を越えない寸法に構成すると、半導体部品を、受け部材に 対して、その間にキャリヤーテープを挟んだ状態で押圧した場合において、半導 体部品におけるモールド部の側面から外向きに突出する各リード端子が、前記受 け部材に押圧されることを回避できるのであり、しかも、受け部材の上面は、前 記押圧によって全体にわたって一様に変形することになり、受け部材の上面が部 分的に凹み変形することを回避できるから、キャリヤーテープにおける粘着テー プに対して及ぼすダメージを低減できるのである。
【0009】
【考案の効果】
従って、本考案によると、半導体部品をキャリヤーテープに対してテーピング するに際して、キャリヤーテープにおける粘着テープを破ること、及び半導体部 品における各リード端子を変形することを確実に低減できる効果を有する。
【0010】
【実施例】
以下、本考案の実施例を図面(図5〜図9)について説明する。 この図において、符号1は、矢印の方向に各抜き孔B′の間隔で間欠的の移送 されるキャリヤーテープAの下面側に配設した支持部材を示し、この支持部材1 の上面には、凹み部2を設けて、この凹み部2内に、ウレタンゴム等の軟質弾性 体製の受け部材3を、当該受け部材3の一部が支持部材1の上面から上向きに突 出するように装着して、この受け部材3のうち支持部材1からの突出部3aの上 面3bを平面に形成する。
【0011】 一方、前記キャリヤーテープAの上面側には、半導体部品Dをクランプして前 記受け部材3の真上の部位に持ってきたのち、受け部材3に向かって下降動する ようにした真空吸着コレット等のクランプ機構4が配設されている。 そして、前記受け部材3の突出部3aにおける幅寸法W0 を、半導体部品Dの モールド部D1 における幅寸法Wと略等しいかこれより小さくする等、モールド 部D1 における幅寸法Wを越えない寸法に設定する一方、前記受け部材3の突出 部3aにおける長さ寸法L0 を、半導体部品Dのモールド部D1 における長さ寸 法Lと略等しいかこれより小さくする等、モールド部D1 における幅寸法Lを越 えない寸法に設定する。
【0012】 この構成において、キャリヤーテープAを、当該キャリヤーテープAにおける 抜き孔B′が受け部材3の真上の部位に位置するように移送すると、その移送を 停止した状態で、クランプ機構4によって、半導体部品Dを、前記受け部材3の 真上の部位まで持って来たのち、前記クランプ機構4の下降動によって半導体部 品Dを、受け部材3に対して、その間に、キャリヤーテープAにおける粘着テー プCを挟んだ状態で押圧することにより、この半導体部品Dは、キャリヤーテー プAにおける粘着テープCに対して接着されるから、前記の操作を、キャリヤー テープAにおける各抜き孔B′ごとに繰り返すことにより、キャリヤーテープA に対して半導体部品Dを適宜間隔で装着すると言うテーピングを行うことができ るのである。
【0013】 そして、前記のテーピングに際して、受け部材3の突出部3aにおける幅寸法 W0 を、半導体部品Dのモールド部D1 における幅寸法Wと略等しいかこれより 小さくする等、モールド部D1 における幅寸法Wを越えない寸法に設定したこと により、半導体部品Dを、図9に示すように、受け部材3の上面3bに対してそ の間にキャリヤーテープAにおける粘着テープB′を挟んだ状態で押圧した場合 に、半導体部品Dにおけるモールド部D1 の側面から外向きに突出する各リード 端子D2 が、前記受け部材3に押圧されることを回避できるから、前記各リード 端子D2 を曲げ変形することを確実に低減できるのである。
【0014】 しかし、前記受け部材3の突出部3aにおける幅寸法W0 をモールド部D1 に おける幅寸法Wを越えない寸法に設定したとしても、受け部材3の上面3bにお ける長さ寸法L0 ′が、図10に示すように、モールド部D1 における長さ寸法 Lを越えている場合には、半導体部品Dを受け部材3の上面3bに対してその間 にキャリヤーテープAにおける粘着テープCを挟んだ状態で押圧した場合におい て、受け部材3の上面3bが、二点鎖線で示すように、部分的に凹み変形して、 この部分的な凹み変形によって粘着テープCにダメージを与えるから、粘着テー プCを破ることが多発する。
【0015】 これに対して、本考案は、前記のように、受け部材3の突出部3aにおける幅 寸法W0 をモールド部D1 における幅寸法Wを越えない寸法に設定することに加 えて、受け部材3の突出部3aにおける長さ寸法L0 を、半導体部品Dのモール ド部D1 における長さ寸法Lと略等しいかこれより小さくする等、モールド部D 1 における幅寸法Lを越えない寸法に設定したものであり、これにより、受け部 材3の上面3bは、図8に示すように、前記半導体部品Dの押圧によって全体に わたって一様に変形することになり、受け部材3の上面3bが部分的に凹み変形 することを回避できるから、キャリヤーテープAにおける粘着テープCに対して 及ぼすダメージを確実に低減できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】キャリヤーテープの斜視図である。
【図2】図1のII−II視拡大断面図である。
【図3】図1のIII −III 視拡大断面図である。
【図4】図1のIV−IV視拡大断面図である。
【図5】本考案の実施例を示す斜視図である。
【図6】図5のVI−VI視拡大断面図である。
【図7】図5のVII −VII 視拡大断面図である。
【図8】図6の作用状態を示す図である。
【図9】図7の作用状態を示す図である。
【図10】本考案の至る以前のものを示す断面図であ
る。
【符号の説明】
A キャリヤーテープ B 広幅テープ B′ 抜き孔 C 粘着テープ D 半導体部品 D1 モールド部 D2 リード端子 1 支持部材 3 受け部材 3b 受け部材の上面 4 クランプ機構

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】長尺状キャリヤーテープの下面側に、軟質
    弾性体製の受け部材を配設する一方、前記キャリヤーテ
    ープの上面側に、合成樹脂封止型半導体部品を前記受け
    部材に対してその間にキャリヤーテープにおける粘着テ
    ープを挟んで押圧するようにしたクランプ機構を配設し
    て成るテーピング装置において、前記受け部材のうち少
    なくとも前記半導体部品のモールド部に対して接当する
    部分における幅寸法及び長さ寸法を、前記半導体部品の
    モールド部における幅寸法及び長さ寸法を越えない寸法
    にしたことを特徴とする合成樹脂封止型半導体部品のテ
    ーピング装置。
JP1992033600U 1992-05-21 1992-05-21 合成樹脂封止型半導体部品のテーピング装置 Expired - Fee Related JP2568823Y2 (ja)

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JPH02108806U (ja) * 1989-02-15 1990-08-29

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