JPH058846B2 - - Google Patents

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JPH058846B2
JPH058846B2 JP61204271A JP20427186A JPH058846B2 JP H058846 B2 JPH058846 B2 JP H058846B2 JP 61204271 A JP61204271 A JP 61204271A JP 20427186 A JP20427186 A JP 20427186A JP H058846 B2 JPH058846 B2 JP H058846B2
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JP
Japan
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porcelain
metal paste
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metal
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JP61204271A
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JPS6358912A (ja
Inventor
Naohiro Wakano
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Priority to US07/088,884 priority patent/US4861624A/en
Priority to GB8720204A priority patent/GB2196179B/en
Priority to DE19873728675 priority patent/DE3728675A1/de
Priority to KR1019870009497A priority patent/KR900005445B1/ko
Publication of JPS6358912A publication Critical patent/JPS6358912A/ja
Publication of JPH058846B2 publication Critical patent/JPH058846B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は筒型コンデンサの製造方法、特にその
内面電極形成方法に関する。
従来の技術 従来の一般的な筒型コンデンサは、第2図に示
すように、筒型形状の磁器素体aの内面と外面に
夫々内面電極bと外面電極cを形成することによ
つて、双方の電極b,cの対向する部分で容量を
とるように構成したものであり、図示のごとく、
この外面電極cは磁器素体aの一端面まで延設さ
れることが多く、また内部電極bは引出電極部d
を形成するために磁器素体aの他端面から外面ま
で延設されるのが普通である。
このような筒型コンデンサにおいて、内面電極
bの形成は、第3図に示すように、磁器素体aの
一端を保持具eで保持し、Ag、Ag−Pd系等の金
属ペーストfを付着させた回転ピンgを磁器素体
a内へ挿入し、該磁器素体a内面に該金属ペース
トfを塗布し、金属塗膜を形成して後、焼付ける
ことにより行なうのが従来の一般的な手法であ
る。
尚、内面電極bの引出電極部dは、回転ピンg
によつては形成できないが、転写ローラ(不図
示)等を用いて外面電極cを形成する際に同時に
形成される。
発明が解決しようとする問題点 しかるに、上記のような回転ピンによる金属ペ
ースト塗布方法では、次の如き問題点があつた。
即ち、 回転ピンgを用いて金属ペーストfを磁器素
体a内面に塗布すると回転ピンgの金属ペース
ト付着量にバラツキがあるため、磁器素体a内
面の塗膜の厚みが不均一になつたり、金属ペー
ストの滲みによつて塗膜の端縁が第2図の一点
鎖線で示すように波打つたりすることが多く、
所定の面積と厚みを有する内面電極を形成する
ことが困難である。
回転ピンgを用いて金属ペーストfを塗布す
る場合、磁器素体aの内径が変わると、それに
応じた外径の回転ピンgに取換えなければなら
ず、交換作業並びにそれに付随したピン取付位
置調整作業に手間がかかり、稼動率の低下を来
たす。
回転ピンgによる金属ペースト塗布方法で
は、一度に多数の磁器素体a内面に金属ペース
トfを塗布するというマルチ処理が著しく困難
で、製造効率の向上が期待できない。
回転ピンgによる金属ペースト塗布方式で
は、磁器素体aが円形以外の角筒型の場合には
適応できない。
等の問題点があつた。
本発明は従来のこのような問題点を解決して、
品質を向上させると共に量産性に富んだ筒型コン
デンサの製造方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の製造方法
は、圧力調整自在な処理槽内に金属ペースト浴を
設け、この処理槽内において、両端開口状に形成
された筒型磁器素体の一端開口を封止した状態で
該磁器素体の他端を前記金属ペーストの浴中に浸
漬し、処理槽内の気圧を磁器素体内部の気圧より
高圧に調整することによつて、該磁器素体内面に
金属ペーストを塗布することを要旨としている。
作 用 上記製造方法によれば、処理槽内において、磁
器素体の一端開口を封鎖した状態で該磁器素体の
他端を金属ペーストの浴中に浸漬し、処理槽内の
気圧を磁器素体内部の気圧より高圧にすると、そ
の気圧差によつて金属ペーストが磁器素体の他端
開口より磁器素体内部に押上げられる。従つて、
上記磁器素体の内面は金属ペーストの押上げられ
たところまで該金属ペーストが充填されることに
なり、同時に上記磁器素体の他端面と他端寄りの
外面にも金属ペーストが付着される。この場合、
上記金属ペーストの押上げられる高さは、磁器素
体の内径に関係なく該磁器素体の内外の気圧差に
よつて定まるので、気圧差を一定にすれば、磁器
素体の内径が大きくても小さくても、磁器素体内
面の一定の高さのところまで金属ペーストを押上
げて充填することができ、また気圧差を加減すれ
ば、磁器素体内面の金属塗膜の塗布面積を増減変
化させることも可能となる。
実施例 以下、実施例を挙げて本発明を詳述する。
第1図イ〜ヘは本発明製造方法の一実施例(内
面電極形成方法)を順次説明する説明図であつ
て、同図イは両端開口状に形成された筒型磁器素
体1を示す。該磁器素体1を、同図ロに示すよう
に、その一端の開口部1bを下方に向けた状態で
保持板2に保持し、圧力調整自在な処理槽3内に
設けられたAg、Ag−Pd系等の金属ペースト4の
浴上に配置する。そして、処理槽3内を真空ポン
プ(不図示)等により脱気して所定の圧力になる
まで減圧する。尚、保持板2に保持される磁器素
体1の個数は、実際には数百から数千個である
が、この図では理解を容易にするため一個だけを
示した。
処理槽3内の減圧が完了すると、図ハに示すよ
うに、磁器素体1の上記開口部1b側を金属ペー
スト4の浴中に浸漬する。浸漬する深さは引出電
極部として必要な長さとなるよう調整する。
次いで、図ニに示すように、処理槽3内に外気
を導入して該処理槽3内を大気圧に復圧すると、
磁器素体1の内外に圧力差が生じ、金属ペースト
4は磁器素体1の内部へ押上げられ、該磁器素体
1の内面に充填される。
かくして、金属ペースト4の押上げが完了する
と、図ホに示すように処理槽3内を再び脱気、減
圧し、磁器素体1外部の気圧を磁器素体1内部の
気圧と同じか若しくは少し低圧とすると、磁器素
体1内部に押上げられた余分な金属ペースト4が
掻き取られ、内面電極用金属塗膜5を形成する。
尚、この工程は磁器素体1を金属ペースト4より
引き上げた状態で行つてもよい。そして、図ヘに
示すように磁器素体1を金属ペースト4の浴中よ
り引き上げると、磁器素体1の内面及び開口部1
bから外面に亙つて金属ペーストの上記金属塗膜
5が形成される。
上述の如く、金属ペースト4を磁器素体1の内
部に押上げ、余分な金属ペーストを掻き取つて、
磁器素体1の内面及び外面の一部に形成された内
面電極用の金属塗膜5は、押上げられた金属ペー
スト4が磁器素体1内面の全周にわたつて偏りな
く充分に付着してなるので、成膜後においても掠
れを生じることなく、膜厚もほぼ一定となる。し
かも、磁器素体1の内外の圧力差を一定にすれ
ば、金属ペースト4の押上げられる高さは常に一
定となり、金属塗膜5の上端縁が凹凸に波打つこ
ともなくなり、塗膜面積も常に一定となり、バラ
ツキを生じることはない。
また、余分な金属ペースト4を磁器素体1から
抜き取るための二回目の脱気、減圧操作は、磁器
素体1内部の金属ペースト4が表面張力等によつ
て自然に排出されないような場合には必要である
が、磁器素体1の内径が大きくて内部の金属ペー
スト4が自然排出されるような場合にはあえて行
う必要はない。
上記の如くして磁器素体1の内面及び引出電極
部に相当する部分への金属ペーストの塗布を完了
し、乾燥を経て後、外面電極用金属塗膜を形成す
る。
この外面電極用金属塗膜は、ハケ塗りや転写ロ
ーラ法等任意の方法で行なうことができる。そし
て、上記内面電極用金属塗膜や外面電極用金属塗
膜は、最終的には焼き付けられて電極とされる。
以上の如くして磁器素体1に内面電極及び外面
電極が形成され、第2図のような筒型コンデンサ
が完成する。
また、第1図の実施例では槽内を減圧して後復
圧するという方法で金属ペースト4を塗布してし
ているが、金属塗膜5を形成しているが、初期の
処理槽3内を大気圧とし、磁器素体1を金属ペー
スト4の浴中に浸漬して後、処理槽3内を加圧す
ることによつて磁器素体内部と磁器素体外部に気
圧差を生じさせ、磁器素体1内面に金属ペースト
4を充填させ、その後、常圧まで復圧させるとい
う方法であつても本発明を実施できることはいう
までもない。
発明の効果 以上詳述したように本発明に係る筒型コンデン
サの製造方法によれば、電極焼付け前の金属塗膜
に掠れを生じたり、該金属塗膜の面積、寸法、厚
み等にバラツキを生じたり、該金属塗膜の端縁が
凹凸に波打つたりすることが殆どないので、該金
属塗膜の焼付けによつて形成される内面電極の面
積バラツキによる容量不良や、電極の厚みのバラ
ツキによる電気的特性不良等が殆ど発生しなくな
り、生産歩留まりが10〜20%程度向上する。
しかも、この金属塗膜を形成する際、磁器素体
内部と外部の圧力差を所定の圧力差となるように
設定するだけでよく、磁器素体の内径が大きくて
も小さくても、磁器素体長さが異なつても所定の
内面電極寸法の塗膜を形成することができるの
で、従来のように磁器素体の内径や長さが異なる
たびに回転ピン等を交換、調整するといつた面倒
で熟練を要する作業が全く不要となる。
更に、回転ピンを使用しない浸漬法であるか
ら、円筒型の磁器素体に限らず、角筒型の磁器素
体でもムラなく均一に金属ペーストの塗布を行う
ことができるといつた効果がある。
その上、本発明の製造方法によれば、圧力調整
自在な処理槽を用いているので、筒型磁器素体の
一端開口を単に封止した状態で保持しても磁器素
体内面に金属ペーストを塗布することができ、筒
型磁器素体の保持構造が簡単になると共に、それ
に伴つて一度に数百ないし数千個の磁器素体に金
属ペーストを塗布するマルチ処理が可能となり、
生産性が従来の数十倍ないし数百倍と飛躍的に向
上するといつた顕著な効果が得られる。
更に、本発明では、圧力調整自在な処理槽を用
い、その中で塗布する手法を採用するので、微妙
な塗布寸法の設定も安定して行えるという効果が
ある。即ち、例えば処理槽を用いずに金属ペース
ト浴を大気圧中に開放し、磁器素体内部を空気圧
調整可能なノズル等に連結し加減圧調整できるよ
うにして、磁器素体内面の金属ペースト塗布寸法
をコントロールすることもできるが、その場合は
大気圧が変動すると、磁器素体の内部と外部の圧
力差を一定に保つことができないので、塗布寸法
にバラツキを生じるという難点がある。
これに対して本発明では、処理槽内に金属ペー
スト浴を設けて、その槽内圧を調整することによ
り塗布寸法の設定を行うので、高精度に塗布する
ことができるのである。
【図面の簡単な説明】
第1図イ〜ヘは本発明の一実施例に係る筒型コ
ンデンサの製造方法を順次説明する説明図、第2
図は筒型コンデンサの断面図、第3図は従来の製
造方法の一例を示す要部断面図である。 1……磁器素体、4……金属ペースト、5……
金属塗膜。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 圧力調整自在な処理槽内に金属ペースト浴を
    設け、この処理槽内において、両端開口状に形成
    された筒型磁器素体の一端開口を封止した状態で
    該磁器素体の他端を前記金属ペーストの浴中に浸
    漬し、処理槽内の気圧を磁器素体内部の気圧よ高
    圧に調整することによつて、該磁器素体内面に金
    属ペーストを塗布することを特徴とする筒型コン
    デンサの製造方法。 2 上記磁器素体内部の気圧を大気圧より低圧と
    し且つ処理槽内部の気圧を大気圧として該磁器素
    体内面に金属ペーストを塗布することを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の筒型コンデンサの
    製造方法。 3 上記磁器素体内部の気圧を大気圧とし且つ処
    理槽内の気圧を大気圧より高圧として該磁器素体
    内面に金属ペーストを塗布することを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の筒型コンデンサの製
    造方法。
JP61204271A 1986-08-29 1986-08-29 筒型コンデンサの製造方法 Granted JPS6358912A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61204271A JPS6358912A (ja) 1986-08-29 1986-08-29 筒型コンデンサの製造方法
US07/088,884 US4861624A (en) 1986-08-29 1987-08-24 Method of manufacturing a cylindrical capacitor
GB8720204A GB2196179B (en) 1986-08-29 1987-08-27 Method of manufacturing a cylindrical capacitor
DE19873728675 DE3728675A1 (de) 1986-08-29 1987-08-27 Verfahren zur herstellung eines zylindrischen kondensators
KR1019870009497A KR900005445B1 (ko) 1986-08-29 1987-08-29 통형 콘덴서의 제조방법

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JPS6358912A JPS6358912A (ja) 1988-03-14
JPH058846B2 true JPH058846B2 (ja) 1993-02-03

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5747856A (en) * 1980-09-02 1982-03-18 Tdk Corp Method of forming conductive layer on hollow cylindrical object

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5747856A (en) * 1980-09-02 1982-03-18 Tdk Corp Method of forming conductive layer on hollow cylindrical object

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JPS6358912A (ja) 1988-03-14

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